日本最大的出版社日经BP在汽车板块彻底拆解并分析了一款来自中国的新能源汽车——极氪007，并出版了一本书。

目前来看，欧盟委员会似乎对该交易持较为乐观的态度。根据外媒报道，欧盟委员会计划在2024年8月1日前做出决定，并有望无条件批准此次收购。

Rolling Wireless发布的公告指出，为应对当前国际市场环境的复杂变化，并根据其发展战略和运营计划，Rolling Wireless 建议广和通在中国境外寻找新的所有者，以加强 Rolling Wireless 作为欧洲实体的地位。广和通接受了建议，并决定出售 Rolling Wireless (Luxembourg) S.à r.l. 及其所有子公司的 100%股权。

大型科技企业在AI领域的布局不仅体现在技术研发和产品创新上，还包括对底层硬件基础设施的投资和优化。这种全方位的布局策略显示了各大企业在抢占人工智能时代先机的决心和行动。

华东重机，一家以高端装备制造业务为主的上市公司，近期宣布了一项重大的跨界投资计划，拟进军GPU芯片领域。

据说PCIe 7.0和生成式AI的浪潮相当契合。即便该标准还处于草案阶段，很多市场参与者已经跃跃欲试了。PCIe 7.0对生成式AI来说究竟有什么价值？

全球人工智能应用客户对GDDR关注度日益增加。顺应这一趋势，7月30日，SK海力士宣布推出全球最高性能的新一代显存产品GDDR7。

RISC-V开源模式促进了创新并降低了进入半导体设计领域的门槛。世界各国，包括中国、巴西以及欧盟成员国，都在大力投资RISC-V，以确保在蓬勃发展的数字经济中占有一席之地，并保证其半导体独立性。

这两年我们参加Intel NEX网络与边缘计算事业部的活动，总体感知是Intel在边缘市场的存在感越来越强；基于这样的存在感，如果再加上时下热门的AI技术，情况又会变成怎样？

高通与传音的专利纠纷事件，高通在欧洲统一专利法院（UPC）对传音提起了专利侵权诉讼。

中微公司成立之初的600多个供应厂商遍布全世界，如果其中有一个供应厂商不跟你玩了，那公司就无法正常运营。而目前中微公司的主要零部件自主可控率已达到90%以上，计划在2024年第三季度末实现核心零部件100%的自主可控，尹志尧表示：“在过去二十年里，我们的自主可控进程总体进展顺利。”

快速增加的设计复杂性、异构集成封装以及系统级测试插入的更广泛采用，都是增加测试秒数的驱动因素，但却没有秘密资金储备来为增加测试秒数提供支持。因此，我们面临的挑战是，如何在一秒钟内提供超过一秒钟测试时间的价值？

Meta团队开发了一系列工具和优化策略，包括缩短任务启动和检查点时间、利用PyTorch的NCCL飞行记录器诊断性能问题、识别拖后显卡等，通过自动化管理和部分容错机制，仍然保持了较高的训练效率，达到90%以上的有效训练时间。

对于这一系列的动作，有分析人士称，华为在试图深化其作为一家汽车零部件供应商的角色定位，做中国的“博世”，并再次强调“华为不造车”的决策。

英特尔公司已经任命Naga Chandrasekaran为新的首席全球运营官、执行副总裁以及英特尔代工制造和供应链部门总经理。这一任命将于2024年8月12日生效，他将直接向首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）汇报工作。

上半年，我国软件和信息技术服务业（以下简称“软件业”）运行态势良好，软件业务收入和利润均保持两位数增长，软件业务出口收入增速由负转正。

“神玑 NX9031”采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，其芯片和底层软件均已实现自主设计，拥有超过500亿颗晶体管。该芯片采用32核超强CPU架构，并集成了高性能图像信号处理器ISP和各类推理加速单元NPU，能够灵活高效地运行各类AI算法。

年7月26日上午，福耀美国位于俄亥俄州莫瑞恩市的工厂接受了美国联邦政府机构和支持当地执法工作人员的上门搜查。此次搜查是配合美国政府机构针对一家第三方劳务服务公司进行的金融犯罪和劳工剥削指控调查的一部分。

半导体技术因行业标准而生，也因行业标准而亡，但在某些时候，制造高度定制化甚至专有的存储器件是否有意义呢？

在发布64位MPU中的首款产品PIC64GX之后，Microchip成为了“目前唯一还在积极投资于8位到64位MPU和MCU嵌入式解决方案的制造商”。

如今，蓝牙技术已深深融入我们的日常生活之中，无处不在，在音频传输、数据传输、位置服务以及设备网络等四大领域中发挥着重要作用。分析师数据显示，到2028年，预计每年将有 75 亿台蓝牙设备出货，未来五年的复合年增长率 (CAGR) 将达到 8%。

作为MCU的应用重点，汽车和工业市场对MCU提出了四大技术需求：更高的运算能力、更多的通信外设、专用模拟外设，以及更低的功耗。

一直听说硅光芯片要来了，那硅光技术究竟发展到什么程度了？

研究机构Yole Group发布最新先进封装市场监测报告，报告指出，2023 年对于半导体行业来说是较为疲软的一年，这也对先进封装市场产生了影响。随着需求的上升和先进封装技术的采用不断扩大，预计市场将在 2024 年复苏。

5G、AI的融合不仅推动了工业通信的现代化进程，还为工业智能化转型提供了坚实的技术基础。