11月3日是美国大选的日子，硅谷众多科技公司里的“水冷却器”可能会在这个周二至少安静几个小时。（编按：水冷却器用于高端服务器的降温）……

台积电在职场社交网站领英（LinkedIn）放出数十项招聘信息，工作地点位于美国亚利桑那州凤凰城，包括3D IC封装研发工程师、制造主管及厂务机电工程师等等。外界认为，台积电大规模召募在美工作的人才，主要是为美国12寸新厂建设与量产预作准备……

最近有关华为自研sfs闪存的事件非常火，有很多数码博主称华为Mate40 Pro自带sfs闪存，其读写速度堪称“恐怖”。小白测评实测显示，华为Mate40 Pro的持续读取、写入速度分别达到了1966MB/s、1280MB/s。

以晶圆设计同源的PC、Server DRAM产品而言，当前最主流解决方案为DDR4，该产品于第三季在前述两大应用类别皆占九成以上。而下一个世代DDR5的定义也已在2019年9月经由JEDEC规范制定完毕，预计PC平台导入的渗透率要到2022年才会明显拉升。

全球平板电脑市场在2020年第三季(20Q3)表现强劲，比去年同期成长24.9%，出货量总计4,760万台。由于COVID-19的限制，人们需要负担得起的基本计算功能和大屏幕以满足远程工作，学习和休闲的需求，这推动了市场的发展。

根据SIA数据，2020年上半年，尽管受到新冠疫情和国际环境等多重因素的影响，全球半导体市场销售额达到2085亿美元，同比增长4.52%。

早前分析师预期的，由于汽车行业整体大方向颓势，比亚迪集团正寻求相关业务的分拆上市和市场化，比如比亚迪半导体以及电池业务。比亚半导体目前仍纳入到比亚迪合并报表范围内。不过比亚迪股份有限公司2020半年报提到：“本集团将积极对推进半导体业务上市相关工作，搭建独立的资本市场运作平台，推动业务壮大发展。”

国际测试委员会（BenchCouncil）在2020青岛创新节期间举办的智能计算机大会和芯片大会联合主论坛上，发布了国际首个智能超级计算机榜单——HPC AI500，中日美三国公司包揽了榜单前九名。会上，国际测试委员会还同步发布了智能芯片性能榜单，对近20款主流人工智能芯片配置进行了性能排名……

本文讨论了在电动汽车应用的功率转换器设计中选择CISSOID三相全桥1200V SiC MOSFET智能功率模块（IPM）体系所带来的益处，尤其表现在该体系是一个可扩展的平台系列。该体系利用了低内耗技术，提供了一种已整合的解决方案，即IPM；IPM由门极驱动电路和三相全桥水冷式碳化硅功率模块组成，两者的配合已经过优化和协调。本文不仅介绍了IPM的电气和散热特性，还讨论了IPM如何实现SiC器件优势的充分利用，及其中最为关键的因素，即使门极驱动器设计及SiC 功率电路驱动安全、可靠地实现。

若收购案完成，AMD不论在5G、资料中心、ADAS（先进驾驶辅助系统），以及工业自动化领域的话语权皆将大幅提升，完成收购后营收将超越联发科，营收将直追第三名的英伟达，除了跃升为全球第四大IC设计业者之外……

本周早些时候，高通宣布推出面向虚拟化RAN (VRAN)和开放网络的新型芯片组，为其现有小型基站芯片组产品系列（高通小型基站5G RAN）再添新成员。

通常半导体设备都是晶圆代工厂或封测厂自行采购，IC设计公司采购生产设备较为少见。不自主制造芯片的联发科，为何宣布要购买芯片制造设备？

“术业有专攻”在电子科技行业是个挺有意思的句子。电子科技行业本身内部的子行业多样，且确确实实是“隔行如隔山”——上层开发者不大懂操作系统；软件工程师不大懂网络工程；芯片设计也可能不了解设计环境、IT基建。

ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”即将于2020年11月5日在深圳召开，大会的主题是“重思、重构、重升”。本届大会邀请到ADI总裁兼首席执行官Vincent Roche与ADI中国区总裁范建人两位重磅演讲嘉宾，他们将站在ADI的角度对这一主题进行详细解读。

根据 Counterpoint 的最新报告，第三季度全球智能手机市场比前一季度增长32%，达到3亿6千560万部。中国智能手机市场在第三季发货量与去年同期相比下降 14%，继续收缩，但环比增长6％。实现增长的中国品牌是……

本次全球SSD模组厂的排名报告，仍依据过往以各模组厂“自有品牌”在渠道市场的出货量为计算基础，而NAND Flash原厂的并没有包含在内，才能实际显示出全球前十大模组厂排名。其中前十大模组厂的出货量约占整体渠道市场61%……

ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”即将于2020年11月5日在深圳召开。本届大会将邀请到EPC公司首席执行官Alex Lidow，为我们带来“用GaN IC重新定义电源转换”的主题演讲，从四个方面全面讲解GaN技术的来龙去脉。

据彭博消息，Financial News援引业内未具名人士报道称，LG电子向移动通信部门的员工提供提前退休方案，以提高盈利能力。LG移动部门第三季度营运亏损1484亿韩元，为连续第22个季度亏损。

有媒体记者从供应链独家获悉，苹果于 10 月 30 日发布公告召回部分 AirPods Pro 耳机。苹果公告称部分此款耳机出现爆裂声或静电噪音以及主动降噪功能无法正常工作等故障。

市场研究机构预测，Open RAN布署将占据整体RAN资本支出的58%，到2026年将达到323亿美元的规模...

神秘的FHE到底是一种什么技术？其实这只是一种数据加密方法，能在不解密的情况下对加密数据执行数学计算。根据Wally的说法，FHE需要“数千个快速傅立叶变换(FFT)序列，以及系数为双位数精度浮点的500阶多项式。”换句话说，这相当复杂，常规计算机可能得花好几分钟才能完成一位的一次计算。Wally在今年的全球CEO峰会主题演讲中将会对此进行详细说明。

5G智能手机市场目前在几乎每个指标上都正在超越包括LTE智能手机在内的前几代产品，例如，移动设备数量、用户以及发布时的可用网络等。然而，5G同时也带来大量的技术挑战、特征和功能，还需要采用支持新的无线电通信频段和组合频段的新无线电元件，以上几点可能会带来移动设备设计的巨大转变。

可能在很多人看来，华为在中国区再开一次Mate40系列手机发布会只是造势，与此同时公开手机产品的国行售价。事实上，昨天的发布会出现了很多全球发布会不曾提及的内容：毕竟在现有国际贸易环境下，华为在国内市场才能真正放开手脚做事。

作为曾经的集成电路发明者和这个领域的领航者，美国半导体制造业目前正在被全球尤其是东亚越抛越远。只有强有力的国家激励措施，才能扭转美国数十年来半导体生产规模持续下降的趋势，因此美国国会正在考虑立法，要求政府对国内半导体制造和研究进行大量投资……

OPPO、小米和华为纷纷推出65W甚至更高功率的快充适配器，采用氮化镓（GaN）器件已成为提升开关频率、快速充电和提高功率的有效途径。随着电池容量和充电器输出功率的提高，适配器设计工程师面临着元器件数量和设计复杂度增加而导致的产品尺寸增大的窘态，如何缩小电解电容的尺寸成了一个不小的难题。