根据预测，到2023年，网络边缘的智能设备数量可能是传统IT领域的20倍以上，Gartner也将边缘计算列为2020年十大战略技术趋势之一。边缘计算为何能呈现这样的高速增长态势？它的下一步会走向何方？恩智浦的技术专家们对此分享了自己的见解。

当地时间11月5日，在意法半导体（ST）管理层决定今年不给员工加薪之后，法国ST的三个主要工会CAD、CFDT和CGT在所有法国ST工厂发起了罢工。据维基百科，发生罢工的Crolles工厂则是ST的12英寸晶圆厂，主要生产FD-SoI工艺产品。（首图自：facebook@Cgt Stmicro Crolles）

在经历整整四天的惊心动魄后，漫长而混乱的2020年美国大选终于尘埃落定。民主党候选人、前副总统拜登即将成为美国第46任总统，并开始组建自己的过渡政府团队。尽管现任总统特朗普依然拒绝承认失败和权力移交，但如果他拿不出大选舞弊的确凿证据，也不可能让最高法院直接更改选举结果。

ToF技术又分为dToF（direct）和iToF（indirect）两种。虽然之前不少安卓旗舰智能手机已经搭载了ToF 3D摄像头，但是基本都是基于iToF技术。比如华为Mate30、vivo NEX等机型，其原理是利用i-ToF CIS进行相位测距，测量精度与距离呈线性关系。今年3 月，苹果悄悄在新款 iPad Pro的浴霸双摄旁搭载了dToF激光雷达，成为苹果 ToF技术的首发平台。紧跟着在10月发布的iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max上，dToF技术再次现身……

由EDA创新中心发起并设立的OpenEDA开源平台正式上线，助力构建国产EDA开放生态系统。该平台首个项目——开源EDA基础构件OpenEDI也于同期正式发布，旨在打通EDA市场的现有数据壁垒，推动中国IC设计产业链的发展。

Maxim自2016年首次推出健康传感器平台MAXREFDES100以来，保持着每两年升级一代的速度。最新推出的HSP3.0平台可用于监测血氧(SpO2)、心电图(ECG)、心率、体温和运动，其算法提供心率(HR)、心率变异(HRV)、呼吸率(RR)、血氧饱和度(SpO2)、体温、睡眠质量和压力水平等信息，精度已达临床级。

国际整体的经济不乐观，疫情对欧洲、美洲、东南亚造成了巨大冲击，美国当前的经济压力非常巨大。国内则在美国制裁中国高科技企业的影响下，半导体概念非常疯狂，另一方面市场快速变化，导致全球范围内的半导体供应链紧张。在这样的环境下，一家IC分销商的发展要素在哪里？

由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会” 于2020年11月 6日在深圳圆满结束。“全球分销与供应链领袖峰会” 及“2020 年度电子元器件分销商卓越表现奖”颁奖典礼，是电子元器件分销商、原厂与终端制造商一年一度的聚会。该奖项评选创办于 2001 年，19年来备受业界推崇……

在2020全球双峰会-分销与供应链领袖峰会上，来自全球领先元器件分销商之一的艾睿电子总经理郑宏文为我们分享了《引领创新，并肩前行》的精彩演讲。

在2020全球双峰会-分销与供应链领袖峰会上，来自美国老牌独立分销商SMITH的深圳公司总经理陈卓铿(Claudio Chan)为与会观众分享了选择元器件采购伙伴的最佳实践。

ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”于2020年11月5日在深圳召开。本届大会邀请到EPC公司首席执行官Alex Lidow，为我们带来了“用GaN IC重新定义电源转换”的主题演讲。内容包含四个方面：GaN发展的历史背景及其背后的推动力、目前最先进的技术、制造IC的实际方法及其最先进的技术和优势，以及展望未来数年内GaN技术带来的变化。

在由ASPENCORE举办的2020全球双峰会现场展商展示区域，小编注意有家几年前接触过的公司——北京晶宇兴科技有限公司，它是一家集研发、生产及销售为一体的石英晶体、晶振等频率控制器件的专业公司。

如今万亿级设备接入量的物联网市场，对MCU的需求量持续上升。IC Insights 数据显示，2020年MCU 市场规模将达 171 亿美元，同比增长 3.2%，出货量则将创下 289 亿片的历史新高。预计2018-2023年，MCU市场复合年均增长率达到3.9%，到2023年市场规模将达213亿美元，出货量382亿颗。

对于绝大多数人而言，当今物联网面临的最大挑战是安全性。根据英国DCMS的数据，超过45％的受访者表示，安全性正在阻碍物联网的普及。根据其他分析，如果安全性更好，超过70％的客户会增加物联网产品的购买量。而现实是，目前只有4％的物联网设备具有足够的安全性来满足当今的基本要求，同时全球有超过350万个网络安全职位空缺……

在今年的全球CEO峰会上，豪威集团高级副总裁吴晓东先生为我们带来了“探索世界，感知无限”的精彩演讲。面向参会者展示了图像传感器技术在手机、汽车、安防、医疗等众多领域的实际应用，并分享了豪威集团在 CMOS 图像传感器及相关产品领域的研发情况和技术优势，同时深入解析了当前的市场现状及未来的发展趋势和技术挑战。

2020年全球CEO峰会圆桌论坛的主题是“迎接新常态，构想电子产业发展的新十年”，由ASPENCORE中国区主分析师Echo Zhao主持，特邀嘉宾包括：Imagination公司全球副总裁，中国区总经理刘国军（James Liu）、思特威电子科技有限公司创始人兼CEO徐辰、兆易创新CEO兼Sensor事业部总经理程泰毅、安谋中国市场及生态副总裁梁泉、华为企业业务全球营销副总裁李俊朋。

在2020年ASPENCORE举办的全球CEO峰会上，Arm中国执行董事长兼首席执行官吴雄昂先生在演讲中指出，随着第五波计算浪潮的到来，整个网络架构正在发生飞速变化，无所不在的感知、连接和全球数字化进程，把计算力从当初的云端推到了边缘端，推到了终端。

由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2020 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”于深圳大中华喜来登酒店隆重举行，同期举办五大活动，包括5日召开的全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼，6日举行的全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼，以及与峰会同期举行的电子成就展展会……

在今天的Aspencore主办的全球CEO峰会上，比亚迪半导体总经理陈刚谈到了“半导体发展机遇”——是从比亚迪半导体的角度出发，谈比亚迪半导体眼中的半导体行业；发言中也特别谈到了如今比亚迪半导体在新能源汽车上的布局，及市场化的具体态度。

全球疫情给经济和社会造成了巨大的动荡，在此期间，全球各行业在一定程度上都调整了各自的经营模式。虽然人们在思考疫情时，首先想到的肯定不是半导体，但在帮助人类对抗病毒时，半导体的确发挥了非常重要的作用。半导体将很多不可能的构想，变成了可能，但最近全球贸易环境紧张，让半导体供应链出现问题。需要明确的是，半导体是一个全球性的行业……

2020年11月5日，在由ASPENCORE《电子工程专辑》、《国际电子商情》和《电子技术设计》主办的“2020全球双峰会”上，Soitec公司CEO Paul Boudre先生以“优化衬底赋能边缘计算”为题，解释了在互连时代，为什么说FD-SOI是解决边缘计算难题的理想技术平台，Soitec公司中国区战略发展总监张万鹏先生则为我们分享了Soitec在中国的发展。

ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”今天在深圳召开，大会的主题是“重思，重构，重升”。本届大会邀请到ADI总裁兼首席执行官Vincent Roche与ADI中国区总裁范建人两位重磅演讲嘉宾，他们站在ADI的角度对这一主题以及中国本地策略进行了详细解读。

在今年的全球CEO峰会上，Wally Rhines博士为国内半导体人士带来了一场耳目一新的视听盛宴，他分享了AI芯片和数据采集/分析/保护的最新趋势和技术发展动向，介绍了一种新的加密计算技术及其市场前景，并对全球半导体未来10年的发展趋势做出了独到分析和预测。

边缘计算的概念是对位于应用附近的服务器中的数据进行处理和分析。这一概念日益普及，并为成熟的电信提供商、半导体初创公司和新的软件生态系统打开了新的市场。然而什么是边缘计算？ 如何使用边缘计算，能为网络带来什么好处？ 要了解边缘计算，我们需要了解推动其发展的因素，边缘计算应用的类型以及当今公司如何构建和部署边缘计算 SoC。

韩国时报、BusinessKorea报导，三星电子在微博宣布，11月12日要在上海举行新AP“Exynos 1080”的发布会。Exynos 1080是三星最新的5G智能机处理器，采用5纳米制程，功耗更低、表现更佳，将用于Vivo的5G智能机X60、以及三星的Galaxy A系列机种。