三星电子系统LSI昨天在上海举办了Exynos 1080芯片的发布会，电子工程专辑已经第一时间发布了相关的快讯。这是三星电子系统LSI首次在中国内地召开芯片产品的首发会议。这个动作应该是在很多人的意料之中的：本月早前， BusinessKorea就报道System LSI“计划在2021年向中国智能手机制造商提供Exynos芯片”，而且除了常规合作伙伴vivo之外，还包含OPPO和小米等。

随着电脑游戏发展日趋成熟复杂，当今的游戏玩家越来越重视先进显卡带来的至高性能—流畅的动画效果、清晰的视觉体验、8K分辨率和实时光线追踪，美光日前与英伟达携手，通过在NVIDIA GeForce RTX 3090/3080 GPU中搭载GDDR6X显存，将系统带宽提升为之前无法想象的 1TB/s。

11月12日消息，三星今天在上海举办了首场面向中国市场的新品发布会，并发布了具有旗舰级性能的Exynos 1080移动处理芯片。Exynos 1080 处理器集成了5G模组的Exynos 1080是三星首款基于最新的5nm EUV FinFET工艺制造的处理器。在发布会上，三星电子系统LSI还宣布，vivo将首发搭载Exynos 1080处理器的终端产品。

TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处表示，受惠于疫情所衍生的宅经济效应，2020年Apple MacBook出货量可望达1,550万台，年成长23.1%。

当国内还在热火朝天的谈论5G、 IoT、 大数据、 超算、 视觉识别、 智能监控、 车联网、 无人机 等等热门主题的时候，当人们还在寻找人工智能行业下一个最具商业前景的发展方向，专注于视觉和语音技术，纠结于提高算力、创新算法模型、大数据存储标记清洗的时候，太平洋彼岸已经悄然开启了在低功耗边缘侧人工智能，即tinyML这一垂直细分上的思考与发展。

摩尔定律在晶圆工艺制程方面已是强弩之末，此时先进的封装技术拿起了接力棒。扇出型晶圆级封装（FOWLP）等先进技术可以提高器件密度、提升性能，并突破芯片I/O数量的限制。然而，要成功利用这类技术，在芯片设计之初就要开始考虑其封装。

日前有消息称，三星电子计划在西安投建8英寸晶圆代工厂。针对该消息，目前三星电子方面回应，相关消息不属实，目前公司并无相关建厂计划。

近日，华为再迎转机，高通传来新决定，一位接近华为内部人士传出消息称，高通已经获得许可，可以向华为供应处理器了，如果消息属实，那么华为将再迎转机，缺芯的问题也将迎刃而解...

业内专业人士和企业高管都已经达成共识，”数字化转型”是电子元器件分销企业应对不确定环境并走向新的成功之路的必选策略。如何助力数字化转型呢？由思普达软件自主开发的“SAP360电子元器件分销管理系统”在峰会上受到与会观众的关注。

在GTC 2020演讲中，格芯首席执行官Tom Caulfield博士使用了“更好的常态(better normal)”一词来描述后新冠疫情时代的世界。这种“更好的常态”是指社会和企业利用广泛普及的能力扩展和改进数字化基础设施，对数字技术的态度会从此前的“渐进式采用”转变为“变革性采用”，这不仅是半导体行业的发展良机，也是使命。

在2020年ASPENCORE举办的全球CEO峰会上，瑞能半导体(WeEn)公司首席战略&业务运营官沈鑫发表了题为“理想照进现实，拥抱第三代半导体新纪元”的主题演讲。这里所指的第三代半导体，对瑞能而言主要指SiC MOSFET器件。该市场目前主要由国际上几家大的功率半导体公司所主导，市场规模相对来说不大，但增长速度极快。瑞能从2012年开始开展碳化硅材料领域的器件研究，目前，碳化硅肖特基二极管已经大规模量产，并被电源客户广泛采用，碳化硅MOSFET产品也陆续推出市场。

快速增长的电动汽车行业、能源转换、气候变化和可持续性发展均需要尽快找到可以大幅减低碳排放的驱动方案，电池制造业的发展因此变得越来越重要。但是，什么样的电池及制造流程才能够满足不断增长的需求与严苛要求？制造商如何在自动化工作流程的同时，提升工厂的可持续性、效率和质量呢？

对于半导体一体化集成制造商（IDM）、晶圆代工厂商（Foundry）、半导体材料和设备制造商、IC设计公司（Fabless）,甚至科研院校等半导体研究机构而言，将使用过的晶圆回收再生，使之达到“类似”优质硅晶片的质量和性能，用于优化、测试和模拟芯片和产线的导入过程，是验证半导体制造设备和工艺的重要步骤。这样在不影响制造工艺的同时，可以节省晶圆成本。晶圆再生也是全球半导体产业链上一个增值环节。

今日早间，神州数码集团股份有限公司发布公告称，截至本公告披露日，神州数码与华为未就荣耀出售一事达成任何协议。

11月11日消息，苹果于今天凌晨举行今年秋季的第三场新品发布会，这次发布会是三场里面用时最短的，仅45分钟左右就结束。发布时间虽短，但却依然是满满的黑科技，除了重点首发针对Mac电脑而自研的M1芯片之外，还顺带快速发布三款首发搭载M1芯片的Mac新品--13.3英寸新Macbook Air、13.3英寸新Macbook Pro以及Mac mini机型。

战略供应协议使得格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）能够满足市场对其先进的RF-SOI解决方案8SW不断增长的需求，主流FEM供应商在6 GHz以下5G智能手机上使用该方案……

据路透社报道，知情人士透露，华为计划以1000亿元人民币（152亿美元）的价格，将荣耀品牌出售给由手机分销商神州数码和深圳政府牵头的财团。

根据央视报道，当地时间11月9日，瑞典电视台报道，在斯德哥尔摩行政法院收到华为的上诉后，暂时取消对华为和中兴通讯公司的禁令。

存储器大厂美光科技 (Micron) 于 10 日宣布，全球首款 176 层 3D NAND 闪存已正式出货，藉此将实现前所未有、领先业界的储存容量和效能。

据数码博主 @数码闲聊站 近日在微博爆料，OPPO 已规划平板和笔记本产品，预计明年推出抢占市场。

11 月 10 日消息，据台媒报道，台积电赴美国建 5nm 厂各项规划已逐渐清晰。

M10是u-blox最新推出的高度集成GNSS技术平台，能同时跟踪多达4个GNSS星座，功耗为12mW，是与前代米级定位芯片相比，功耗降低75%，尺寸也减小了35%，为众多超低功耗高性能定位应用树立了新标杆。

11月4日，国家知识产权局就中国科学院微电子研究所（IMECAS）201110240931.5发明专利（FinFET专利）无效申请案下达无效宣告请求审查决定书，宣告该专利权部分无效。早在2018年2月，中国科学院微电子研究所起诉英特尔等公司在酷睿（Core）系列处理器中侵犯了其名为“半导体器件结构及其制作方法、及半导体鳍制作方法”的FinFET专利……

华为台式机在此前已经多次曝光，该产品名为擎云W510，配备华为自研麒麟920 8核心处理器、8GB DDR4-2666内存、256GB SSD固态硬盘、AMD Radeon R7 430独立显卡、DVD光驱、键盘鼠标、180W电源，预装国产的银河麒麟操作系统。

宽带隙半导体预示着业界能够达到新的能效水平和更高的开关频率，同时容许马达栅极驱动和功率转换电路具有更高的工作温度。采用基于碳化硅和氮化镓的MOSFET和晶体管器件，以及互相补充的设计资源，现在可以帮助工程师实现下一代设计集成。