AI需要解决各种不同的任务，以便实现可靠和安全的自动驾驶。上一期文章《人工智能在自动驾驶车辆中的作用》提供了对AI及其在自动驾驶车辆中应用的分析。本文重点探讨自动驾驶车辆中的AI算法和挑战。

11月18日消息，据英文媒体报道，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，正在同一家韩国客户洽谈代工OLED屏幕驱动芯片。

据天眼查信息，深圳市智信新信息技术有限公司发生工商变更，法定代表人由饶俊祥变更为万飚。

从Apple提供的官方宣传照来看，把M1处理器叫做“SoC”绝对不是言过其实，在上面看不到任何采用Chiplet整合方法的迹象──额外的互连以及通讯开销会带来比其价值更多的麻烦。

据汽车行业权威调研数据显示，2019 年国内车规级IGBT 市场呈现寡头垄断格局，英飞凌以高达58.2%的市场份额位居第一，比亚迪位列第二，占18%。作为国内第一家自主研发、生产车用IGBT芯片的公司，比亚迪半导体成为国内市场上最有能力挑战国际大厂的本土厂商。以比亚迪半导体为代表的国内汽车半导体厂商与以英飞凌为代表的国际厂商相比，无论在技术实力、市场规模，还是产品线布局上，都还有很大的差距。然而，从积极一面来看，国内半导体厂商仍然有着巨大的发展空间和机遇。

北京时间11月17日，OPPO在深圳举办了2020未来科技大会，OPPO首次披露了未来“3+N+X”科技跃迁战略的同时并发布了三款概念性产品，其中包括首次曝光的OPPO X 2021卷轴屏概念手机、AR眼镜OPPO AR Glass 2021和全时空间计算AR应用OPPO CybeReal。

联发科发布公告称，将透过子公司立锜并购Intel旗下Enpirion电源管理芯片产品线相关资产，预计总交易金额约8500万美元，交易完成日期暂定第四季，实际日期代相关法律程序完备后交割。

前不久的第三届进博会期间，默克宣布新增投资1800万欧元（约1.4亿元人民币），用于打造综合性的“默克电子科技中国中心”。更具体地说，默克集团与上海浦东新区政府代表，就该投资项目签署相关备忘协议。

激光雷达（LiDAR）因其360°的全视野而被许多自动驾驶车辆开发商青睐，被用于构建车辆周围环境的三维地图，但大规模部署仍充满新的挑战和压力。

在从L2/L3级ADAS向L4/L5级全自动驾驶演进的过程中，神经网络加速器将是至关重要的组成部分。这些ADAS/自动驾驶系统需要处理各种各样的复杂场景，比如从多个摄像头和激光雷达的传感器融合中提取数据，以实现自动泊车、十字路口管理，以及复杂城市环境安全导航等高级功能。能够结合高性能、低延迟和高能效的AI加速器将是实现高级别自动驾驶的关键所在。

今日（11月17日），多家企业在《深圳特区报》发布联合声明，深圳市智信新信息技术有限公司已与华为投资控股有限公司签署了收购协议，完成对荣耀品牌相关业务资产的全面收购。对此，华为认为，30余家荣耀代理商、经销商联合发起了本次收购，“是荣耀相关产业链发起的一场自救行为”。

采用台积电7纳米工艺和2.5D InFO先进封装技术提供多芯片互连（GLink）D2D硅验证解决方案

自第二季起受惠于疫情衍生的宅经济效应，终端需求持续上扬，加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术芯片给华为（Huawei），进而带动多数封测业者赶在截止日前交货。

2021年预料是mini LED的商用元年！据传三星电子斥资在越南设立mini LED背光显示器的电视产线，准备在不久后量产。据悉苹果新iPad也可能改用mini LED面板。相关业者竞相与台厂晶电和陆厂三安光电合作，以便取得稳定的LED芯片供给。

特斯拉Model 3已发布三年，但是借助软件更新和硬件升级，Model 3有望为全面的自动驾驶做好准备。本文通过拆解分析，看看特斯拉如何升级...

为了发掘宇航市场的潜力，卫星运营商正通过提供增值服务，如超高分辨率成像、流媒体视频直播和星上人工智能，提升星上处理的能力以减少下行链路的需求。从2019年到2024年，高吞吐量载荷的市场需求预计增长12倍，带宽增加至26500 Gbps。上述的所有应用都和存储器的容量和速度密切相关。

11 月 16 日消息 据台媒经济日报报道，供应链传出，苹果正紧锣密鼓开发折叠机，不仅持续累积专利，并要求台湾供应链送样测试，包括鸿海、新日兴等都是苹果首款折叠 iPhone 相当依赖的伙伴。

2020年10月22日，华为举行Mate40系列手机全球发布会，这款手机搭载5nm超强麒麟9000处理器，性能强大。此外手机在充电方面也做了全面升级，支持66W有线和50W无线超级快充，各类充电配件同期发布，为手机保驾护航。下面充电头网就对其进行详细拆解，看看这款新作都做了哪些全新设计。

新冠肺炎(COVID-19)疫情导致人们的生活、工作方式，企业经营也面临重大转变，进而导致工厂生产力下降，促使工厂加速部署更高自动化的制造产线。然而，即使目前已有厂商开始导入自动化生产的相关设备，加上相关技术也已逐渐到位，但要全面实现全自动化生产，究竟还缺少了什么？

德州仪器(TI)日前面向汽车和工业应用推出新一代650V和600V氮化镓(GaN)场效应晶体管(FET)。与现有硅基或碳化硅解决方案相比，新的GaN FET系列采用快速切换的2.2MHz集成栅极驱动器，可提供两倍的功率密度和高达99%的效率，并将电动汽车充电器中的电源磁性器件尺寸和车载充电器尺寸分别缩小了59%和50%。

当前中国正大举投入新基建，与传统的铁路、工业基础建设相比，新基建的七大领域更强调电子电汽和智能化。其中MCU作为关键电子元器件，将贯穿整个新基建领域。但纵观这七大领域的应用需求，或要求功耗持续下降，或要求计算能力增强，或要求安全型提升，同时个性化外设功能越来越多，传统的MCU短板逐渐凸显。

人工智能在边缘的崛起对存储系统提出了一系列新的要求。目前的存储技术能否满足这一具有挑战性的新应用的苛刻要求？长远来看，新兴存储技术将为边缘人工智能（edge AI）带来什么？

2020年11月12日，TrendForce集邦咨询MTS2021存储产业趋势峰会”在深圳举行。会议围绕存储产业发展趋势，详细解读全球存储产业的宏观变化与细分市场动态，并深度分析驱动因素和热点应用，为业者提供前瞻洞察与权威分析……

在浦东开发开放30周年庆祝大会上，习近平表示，要聚焦关键领域发展创新型产业，加快在集成电路、生物医药、人工智能等领域打造世界级产业集群。要深化科技创新体制改革，发挥企业在技术创新中的主体作用，同长三角地区产业集群加强分工协作，突破一批核心部件、推出一批高端产品、形成一批中国标准。要积极参与、牵头组织国际大科学计划和大科学工程，开展全球科技协同创新。

传统的三维半导体材料表面存在大量的悬挂键，可通过捕获和散射等方式影响和限制自由载流子的运动，因此表面态的设计、制造和优化是提高三维半导体器件性能的关键因素