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小米发布Air 2Pro:支持降噪,无线充电
小米真无线降噪耳机 Air 2 Pro 支持宽频主动降噪,提供最高 35dB 的混合降噪,支持三麦克风通话降噪,在耳内加入独立麦克风可精准抓取耳道内纯净发声,即使在室外通话,也能清晰交流。支持通透模式,开启通透模式,无需摘下耳机就能清晰听到环境声音。
综合报道
2020-10-15
消费电子
业界新闻
消费电子
2020年中国大陆将占晶圆代工市场的22%
IC insights报告显示,中国大陆在2018年的几乎贡献了纯晶圆代工市场在当年的所有增长。2019年,中美贸易战减缓了中国的经济增长,但其晶圆代工市场份额仍然增长了两个百分点,达到21%。此外,尽管今年早些时候Covid-19关闭了中国经济,但据预测,到2020年,中国在纯晶圆代工市场的份额将为22%,比2010年的水平高出17个百分点。
IC Insights
2020-10-14
市场分析
市场分析
AMD与Xilinx会是天作之合吗?
并没有迹象显示AMD处于收购模式,而且对象应该不是像Xilinx那么大一家公司、也不会是那么大一笔金额──传言中收购Xilinx得花AMD 300亿美元,几乎是后者市值的三分之一。最重要的是...
Kevin Krewell,EE Times特约作者
2020-10-14
收购
收购
传华为就出售荣耀业务与神州数码等进行谈判
据路透社报道,华为技术有限公司正在与神州数码及其他收购方就出售其荣耀智能手机部分业务进行谈判,该交易的价格可能高达人民币250亿元(合37亿美元)。
综合报道
2020-10-14
收购
业界新闻
收购
选择正确的低功耗蓝牙SoC
在设计初始阶段,优化低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy,BLE)芯片能耗的诀窍会影响存储器大小、时钟速度、工作模式及其他因素的抉择。
Emmanuel Sambuis
2020-10-14
无线技术
处理器/DSP
存储技术
无线技术
安谋中国“周易”Z2 AIPU正式发布,性能翻倍、效率翻番
10月13日,安谋科技(中国)有限公司(“安谋中国”)正式发布“周易”Z2 AIPU(AI Processing Unit),单核算力最高可达4TOPS,较“周易”Z1 AIPU的单核算力提高一倍,同时支持多达32核的可扩展配置,从而能够在单个SoC中实现128TOPS的强大算力。
2020-10-14
人工智能
业界新闻
人工智能
连接易,安全难,谁来做无线MCU的“贴身卫士”?
随着物联网从家庭自动化领域拓展到如供暖、通风与空调(HVAC)、车库门和电风扇等家庭控制领域,以及在建筑和工业自动化领域的加速应用,市场对高度集成、可靠和安全的工业物联网(IIoT)连接性的需求前所未有地增加。为此,微芯科技(Microchip)日前宣布推出采用自有Trust&Go技术的业界首款Wi-Fi单片机模块WFI32E01PC,用以实现独特的身份验证功能。
邵乐峰
2020-10-14
控制/MCU
工业电子
控制/MCU
苹果发布会:四款新iPhone来了,全员5G
北京时间10月14日凌晨 1:00,苹果公司举办了今年秋季的第二场活动,这次发布会的主角,就是之前已经被全方位曝光的 iPhone 12 系列了。 首款 5G iPhone、5.4 英寸的 iPhone 12 mini、回归 iPhone 4 时代的直角边框,最高支持 5 倍光学变焦摄影,空前强大的视频拍摄能力,以及新的配色……这些都是新一代 iPhone 身上的“爆款”标签...
综合报道
2020-10-14
智能手机
智能手机
拆解公牛魔方USB插座, 看看插座界扛霸子用了哪些主控核心
2020年初,公牛推出了一款 69 RMB的魔方插座,网络上也看得到拆解视频。从PCB正面总览发现,初级PWM 控制芯片是来自通嘉科技的LD9164C...
通嘉科技
2020-10-14
拆解
PCB
电源管理
拆解
Enea 宣布正式收购 Aptilo 公司
近日,Enea宣布已成功收购Aptilo。Aptilo 作为运营商Wi-Fi和IoT(物联网)政策和访问控制解决方案的领先提供商,总部位于瑞典斯德哥尔摩。 此次收购中Aptilo企业价值约为1700万美金。对价总额达到1050万美金。
2020-10-14
收购
通信
业界新闻
收购
三星Exynos 1080处理器即将问世,首度现身vivo新机
三星(Samsung)最新旗舰级移动处理器Exynos 1080即将登场,为市面上首款5纳米制程的ARM Cortex-A78核心处理器。不过,Exynos 1080不会在三星手机上首发现身,而是由Vivo新款5G智能机 X60率先采用,将于2021年第一季问世。
综合报道
2020-10-13
处理器/DSP
处理器/DSP
利用嵌入式AI,将大数据转变为智能数据
工业4.0应用产生大量的复杂数据——大数据。传感器和可用数据源越来越多,通常要求机器、系统和流程的虚拟视图更详细。这自然会增加在整个价值链上产生附加值的潜力。但与此同时,有关如何挖掘这种价值的问题不断出现。毕竟,用于数据处理的系统和架构变得越来越复杂。只有使用相关、优质且有用的数据,也就是智能数据,才能挖掘出相关的经济潜力。
Dzianis Lukashevich、Felix Sawo
2020-10-13
人工智能
嵌入式设计
工业电子
人工智能
小米刷屏,三星火速跟上的UWB到底有多神?
10月12日上午,@曾学忠-小米发微博称:“一指连”小米UWB技术正式发布!UWB技术可以赋予手机和智能设备空间感知能力,犹如“室内GPS”。手机指向智能设备,控制卡片就能自动弹出,直接就能操控。这种创新性的指向交互方式,前所未有。 就在小米发布了自家的 UWB 技术的数小时后,三星也通过官网发布了新闻稿,阐述了三星与 UWB 的强关联性...
综合报道
2020-10-13
通信
无线技术
物联网
通信
中国首所芯片大学即将成立,将与华为、中芯国际合作
在日前举办的“第三届半导体才智大会”上,国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任、东南大学集成电路学院院长、东南大学电子科学学院院长时龙兴教授公开宣布,将在南京成立一所专门培养芯片人才的高校——南京集成电路大学。
2020-10-13
中国IC设计
中国IC设计
Mate40发布在即,联发科用洪荒之力供货华为1300万颗芯片
10月13日消息,据上游供应链消息称,目前华为手机的芯片储备上较为充足,因为除了台积电外,联发科也在禁令执行前抢供了很多的芯片。
综合报道
2020-10-13
制造/封装
制造/封装
为工业4.0的到来,厂商们需要做好哪些准备?
我们目前正处在第四次工业革命(工业4.0)的开始,工业4.0基于根深蒂固的创建智能基础架构原则,可优化制造流程,并显著提高生产效率。并且基础设施将在很大程度上取决于通过物理网络系统(CPS)和人工智能(AI)算法来驱动和控制的物联网(IoT)设备。
Mark Patrick
2020-10-13
工业电子
通信
网络安全
工业电子
5G切片:中国全球首发!
近日,中国联通、紫光展锐联合,成功研发了全球首例符合3GPP标准的端到端全策略网络切片选择解决方案,也是全球首个符合3GPP规范的5G智能手机、数据类终端网络切片选择方案。
综合报道
2020-10-12
通信
通信
Tesla创新电池将颠覆EV世界?严苛测试不能少
作为所有其他电动车零组件电源,验证电池的性能十分关键。而像是特斯拉等创新者仍在尝试开发可望提升行驶距离以及功率密度的新一代电池技术...
George Leopold
2020-10-12
电池技术
电池技术
欧盟制定监管“黑名单”,苹果等20家公司可能在列
英媒周日(11日)引述消息报道,欧盟监管机构正起草一份“黑名单”,涉及多达20家科技巨企,可能包括“谷歌”Google、“脸书”(Facebook)、苹果公司、亚马逊(Amazon)等。
综合报道
2020-10-12
业界新闻
业界新闻
中兴7纳米芯片规模量产,5纳米还在试验阶段
10月11日,中兴通讯副总裁、MKT及方案政企部总经理李晖在第三届数字中国峰会上透露,在 5G 无线基站、交换机等设备的主控芯片上,中兴自研的 7 纳米芯片已实现市场商用,5 纳米还在实验阶段。
综合报道
2020-10-12
制造/封装
通信
业界新闻
制造/封装
拆解华为40W超级快充充电器,内部设计有哪些变化?
在之前的华为Mate 20发布会上,华为首次推出40W SuperCharge超级快充技术,并且一直沿用在后续的各种旗舰机型中。随着技术的升级和迭代,华为40W SuperCharge超级快充充电器虽然外观上并没有变化,但内部已经悄悄发生了变化。今天就为大家带来新款华为40W超级快充充电器的详细拆解...
充电头网
2020-10-12
拆解
电源管理
电池技术
拆解
任正非:华为要逐步由专家来当家
10月10日,华为心声社区最新曝光华为创始人兼CEO任正非签发电邮,该文着重探讨了任正非认为华为应该如何建设专家团队,如何正确地发挥出科学家、专家、人才的价值,同时任正非表示,面对美国的状况,公司一要自强,二要开放。
2020-10-12
业界新闻
业界新闻
AI芯片:技术发展方向及应用场景落地
经过几年的喧闹后,AI应用场景的落地成为最大难题。AI芯片的设计不是简单的高性能微处理器硬件设计,而是涉及应用场景特定需求和算法的软硬件一体化设计。那么,AI芯片的技术发展未来在哪里?如何真正实现AI场景落地实施和商用呢?
顾正书
2020-10-11
人工智能
处理器/DSP
FPGAs/PLDs
人工智能
传台积电已获得对华为部分供货许可?台积电:不回应
就在美国宣布进一步制裁华为之后,晶圆代工龙头台积电自 9 月 15 日起开始停止供货给华为,这让华为陷入手机无芯片可用的困境。而就在台积电正式对华为断供近一个月后,有消息传出台积电已经获得美国政府的出货许可,可以部份供货给华为了。
综合报道
2020-10-10
制造/封装
业界新闻
制造/封装
最严技术工作签证(H1B)限制令发布,醒醒吧你的美国梦
10月7日,特朗普政府发布两项严格限制H-1B(技术工作签证)的新规,堪称 20 年来最严政策,让大批中国留学生叫苦不迭。在H-1B签证新规下,雇主需要对海外人才雇工支付更高的工资,表面看似留美就业将获得更高的收入,但事实上将促使许多在美就业的海外人员被迫离开。
综合报道
2020-10-10
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美国欲以“国家安全”为由,2025年起禁售中国TP-Link路由器
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为顺应印度政府要求,vivo印度公司与迪克森成立合资公司,占49%少数股
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