11月24日，日本电子元器件制造商 村田制作所（Murata）在其官网宣布，株式会社村田制作所的全资子公司——埼玉村田制作所（原东光株式会社）将于2020年12月关闭其生产子公司--升龙科技。升龙东光科技成立于2005年8月10日，地址位于广东省深圳市龙岗区龙岗街道同乐社区高科大道8号东光电子厂……

2020年11月17日，深圳市智信新信息技术有限公司与华为签署了收购协议，完成对荣耀品牌相关业务资产的全面收购。11月25日，任正非在荣耀送别会上表示，“今天是我们的“离婚”典礼，我就不多说了。一旦“离婚”就不要再藕断丝连”。大多数观点认为荣耀品牌诞生于2013年，但如果按出现时间算，最早可以追溯到2011年9月……

自新冠肺炎病毒出现伊始，半导体乃至整个电子科技行业也或多或少受到了影响。前不久，我们采访了瑞萨电子集团执行副总裁兼物联网及基础设施事业本部本部长Sailesh Chittipeddi博士。他向我们详述了，从瑞萨电子的业务角度出发，自新冠疫情爆发以来，行业的增长点分别都有哪些。

本文探讨电源转换器设计者应该是沿用硅功率开关组件，还是转而选用宽带隙功率开关组件，先由硅和宽带隙材料的特性进行比较，再进入讨论CoolMOS，CoolSiC和CoolGaN的应用和定位，提供设计人员参考来选择合适的功率开关组件。

11 月 25 日，IEEE Fellow 2021 入选名单公布，这一奖项代表学术科技领域权威荣誉和重要职业成就。全球 282 人入选，其中华人学者高达 75 人，占比 26.6%。我们在其中看到了不少熟悉的名字，比如清华大学计算机系教授唐杰、京东集团副总裁郑宇、中国科学技术大学李厚强、北京邮电大学马华东和合肥工业大学汪萌等……

华为心声社区11月26日发布任正非在荣耀送别会上的讲话，谈到为什么剥离荣耀，他表示，华为不能因为自己受难而拖代理商、分销商下水，要尽快地恢复渠道的供应。他还表示，荣耀与华为一旦“离婚”就不要再藕断丝连，荣耀要做华为全球最强的竞争对手，超越华为，甚至可以喊打倒华为……

很多业务覆盖较广的上游企业，近半年的财报实则是最能反映电子科技行业内，哪些部分受到了新冠疫情的负面影响——典型如汽车、交通领域承受冲击较大，又有哪些则在业务上受到正面影响——典型如客观上推动企业数字化进程加速。

网络切片技术的加持下，5G网络根据eMBB、uRLLC、mMTC三大应用场景划分出三大类切片，并且在每个大类的切片之下，又可以针对具体的应用划分为不同的子切片。通过这样的方式，将极大的提升各个不同场景下的各类应用在5G网络下的用户体验。

近日，第三方调研机构Fomalhaut Technology Solutions和Techinsights均公布了对于iPhone 12和12 Pro的拆解调查，并基于拆解估算出了新款苹果手机的成本。虽然两家给出的数据不太一样，但有几点确定的是：随着OLED屏幕取代LCD，以及大存储需求，韩国厂商的优势明显；另外随着iPhone 12进入5G，在基带和RF元器件上的成本飙涨……

本次高峰论坛邀请了来自特斯拉、博世汽车电子和蔚来等汽车厂商及Tier 1零部件供应商；恩智浦、安森美、高通、Isabellenhuette和Power Integrations等国际汽车半导体厂商；以及豪威集团、地平线和安世半导体等国内汽车半导体厂商的技术和应用专家，与500多位汽车电子行业人士共同探讨新能源汽车的发展趋势，以及汽车电子的设计、供应链、测试及质量控制等热门话题。

如果技术足够先进，有超过一半的人是不愿意自己开车的。有种叫做robocab的概念，可以指代“没有司机的网约车”——实际上也就是共享出行，有可能是自动驾驶汽车的分时租赁，流行的说法叫Mobility-as-a-Service。在这种模式下的未来社会里，人们是不需要自己购买汽车的……

域控制器(DCU)的出现，是推动汽车产业“ACES趋势”前行的重要力量之一。相比于聚焦特有功能，DCU的目标更专注于集成度、安全性和核心计算。同时，DCU还能够引导汽车供应商将研发资金集中在单个的子系统上，而不是十几个以上的不同子装置。

智能化的电动车，在抽象层级结构上分成了感知层、决策层与执行层。这三个层级也代表了汽车半导体市场未来巨额的市场增量。其中感知层代表的是各类传感器产品，如摄像头、雷达、速度角度传感器等；决策层则是指计算控制芯片，如ECU、MCU等；而执行层就是电机、电控、转向等系统了，半导体在其中参与的主要是功率器件。

小型化已经使得多个连接器对齐变得更加困难，而追求最优的设计实践和尽早地与连接器提供商交流有助于确保设计成功。

冠状病毒的传播能力很强，到目前为止人们仍然没有找到应对之策，这促使许多系统工程师尝试利用现有技术来设计通用的无接触用户介面。

据估计，未来几年将有数十亿台5G设备面世，5G设备制造商需要在克服成本限制的同时交付高质量的产品。本文提供五种策略可以帮助OEM应对5G 设备面临的这些新挑战并降低测试成本。

据台媒报道，华为上周通知中国台湾的零部件厂商，将于本月起重新采购摄像头、IC载板等手机零部件。供应链从接到的出货通知推测，华为有可能在为重启4G手机生产做准备，但主要是中低端手机。

当地时间周一，英特尔在官网刊登了首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan） 写给美国“当选总统”拜登的公开信，“美国仅占全球半导体产能的12%，而超过80%的产能在亚洲。”，斯旺在信中敦促美国政府应加大对半导体制造业的投资。

苹果（Apple）将受惠部分华为的高端转单，以及小米（Xiaomi）、OPPO、vivo等积极提高产量欲抢食华为市场的动作来看，事实上已超过华为所释出的市占，而荣耀的加入将加剧市场竞争，后续整体市场也恐因过度膨胀的生产规划而进入数量修正。

根据市场调研机构IC Insights发布的最新简报，预计2020年排名前15的半导体供应商中，有7家半导体公司的增长率预计达到22%以上。两个新进入者分别是联发科和AMD，预计这两家公司的销售额增长强劲，分别是35%和41%，但明眼人也发现，名单中已经不见了海思。

在新冠肺炎疫情全球大流行的背景下，《时代周刊》形容这是一场全球最大规模的远程办公实验。并非是要低估疫情给人类带来的创伤，但仅从技术角度而言，我们很容易理解《时代周刊》这一说法的底层逻辑。

Yole Development 的市场调查报告表明，自硅功率半导体器件诞生以来，应用的需求一直推动着结温升高，目前已达到150℃。随着第三代宽禁带半导体器件（如SiC）出现以及日趋成熟和全面商业化普及，其独特的耐高温性能正在加速推动结温从目前的150℃迈向175℃，未来将进军200℃。

为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的澳大利亚初创公司摩尔斯微，已获得1,300万美元（1,800万澳元）的额外资金。包括Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Innovation Fund、Skip Capital和Ray Stata在内的新老投资者，都参与了此次融资，让A轮融资总额达到3,000万美元（4,200万澳元）。这项额外的投资，将让摩尔斯微能够在悉尼以及国际范围内，扩大产品系列和技术开发团队，还将让公司能够扩展到新兴应用领域，并继续开发其极富创新力的无线解决方案。

前言：臻驱科技（上海）有限公司（以下简称“臻驱科技”）是一家以研发、生产和销售新能源车动力总成及其功率半导体模块为核心业务的高科技公司。2019年底，臻驱科技与日本罗姆半导体公司成立了联合实验室，并签订战略合作协议，合作内容包含了基于某些客户的需求，进行基于罗姆碳化硅芯片的功率半导体模块，及对应电机控制器的开发。本文即介绍臻驱对碳化硅功率模块的开发、测试及系统评估。

北京时间11月24日4时30分，中国在文昌航天发射场，用长征五号遥五运载火箭成功发射探月工程嫦娥五号探测器，火箭飞行约2200秒后，顺利将探测器送入预定轨道。据悉，此次嫦娥五号探月项目是中国探月工程的第六次任务，也将开启中国首次地外天体采样返回之旅……