广告
新闻趋势
更多>>
SoC设计与IP管理息息相关
对于大多数片上系统(SoC)设计而言,最关键的任务不是RTL编码,甚至不是创建芯片架构。如今,SoC主要是通过组装来自多个供应商的各种硅片知识产权(IP)模块来设计的。这使得管理硅片IP成为设计过程中的主要任务。
Faraday Americas公司技术总监Efren Brito
2024-08-29
EDA/IP/IC设计
技术文章
EDA/IP/IC设计
玩家不喜欢用投影仪玩游戏,但这颗芯片有可能改变现状
投影仪在游戏领域不怎么受欢迎,主要是其刷新率不够极致,还有延迟之类的问题所致。TI最近发布了一款新的DLP显示控制器,似乎着力于解决这些问题...
黄烨锋
2024-08-28
光电及显示
光电及显示
惠普获得美国芯片法案5000万美元资金补贴,专注于硅器件制造
美国商务部将根据《芯片和科学法案》向惠普提供5000万美元的直接资助,据悉,美国商务部计划向惠普拨款5000万美元,专门用于支持惠普在俄勒冈州现有工厂的扩建和现代化工作,以推动关键半导体技术的发展。
综合报道
2024-08-28
美国SambaNova AI芯片SN40L:训练及推理性能是H100数倍,成本仅1/10
基于SambaNova的SN40L的8芯片系统,可以为5万亿参数模型提供支持,单个系统节点上的序列长度可达256k+。对比英伟的H100芯片,SN40L不仅推理性能达到了H100的3.1倍,在训练性能也达到了H100的2倍,总拥有成本更是仅有其1/10。
综合报道
2024-08-28
人工智能
业界新闻
人工智能
加拿大拟对华进口电动汽车加征100%关税,商务部回应
加拿大政府近期宣布,计划自2024年10月1日起对所有中国制造的电动汽车征收100%的附加税。这一决定,是在全球电动车市场竞争愈发激烈的背景下做出的。加拿大政府认为,这一举措旨在应对中国的“国家补贴”政策,确保与其他主要经济体保持一致步伐。
综合报道
2024-08-28
美光科技18亿元收购友达光电厂房,支持DRAM产能扩张
美光科技计划收购友达光电旗下的两家工厂,将主要用于扩充先进封装与高带宽内存(HBM)生产线。美光科技表示,此次收购的厂房将主要用于前段晶圆测试,以支持其在台中和桃园的DRAM生产扩张。
综合报道
2024-08-28
存储技术
业界新闻
光电及显示
存储技术
高度重视AI技术!2024上半年中国科技企业AI支出大幅增长
全球科技企业早已掀起AI领域的军备竞赛。尽管中国科技企业无法获得先进的AI芯片,投入也远不及美国科技巨头,但在AI技术领域的大规模的投入仍体现了中国科技巨头对AI技术的重视程度和未来发展的信心。
综合报道
2024-08-28
人工智能
数据中心/服务器
人工智能
欧洲氮化镓半导体厂商BelGaN申请破产,已获得多项竞标
氮化镓半导体市场正在快速发展,预计到2030年将在半导体市场中占据主导地位。然而,氮化镓技术的成熟度推进缓慢,成本与技术仍是关键突破点。尽管BelGaN在氮化镓技术上取得了显著进展,但由于需要大量投资以支持转型,公司在寻找额外投资时未能成功,最终导致破产。
综合报道
2024-08-28
制造/封装
新材料
汽车电子
制造/封装
英特尔利用EDA工具支持EMIB封装
英特尔的嵌入式多裸片互连桥(EMIB)技术,旨在解决异构集成多芯片和多芯片(多芯粒)架构日益增长的复杂性,在今年的设计自动化大会(DAC)上掀起了波澜。它提供了先进的IC封装解决方案,包括规划、原型设计和签核,涵盖了2.5D和3D IC等广泛的集成技术。
Majeed Ahmad
2024-08-28
EDA/IP/IC设计
制造/封装
技术文章
EDA/IP/IC设计
传小米2025年推出自研手机SoC,采用台积电4nm工艺
据爆料人士@heyitsyogesh 称,小米方面或许在2025年推出自研手机芯片,这颗SoC芯片预计是小米与紫光展锐共同研发的……
EETimes China
2024-08-28
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
处理器/DSP
Quarkslab发现中国制造的芯片含硬件后门,影响全球
2020年,复旦微电子发布了一种新型兼容卡片——FM11RF08S,该卡片采用与Mifare Classic相同的FM11RF08S芯片,旨在提供一种兼容且可能更经济实惠的RFID技术选择。这款卡片采取了多项措施以抵御已知的攻击手段,然而,它也存在自己的安全问题。
综合报道
2024-08-27
消费电子
安全与可靠性
消费电子
英特尔披露Granite Rapids-D至强6 SoC细节,将在2025年上半年推出
在性能方面,Granite Rapids-D至强6 SoC采用了英特尔最新的Intel 3工艺计算小芯片与基于Intel 4的边缘优化I/O小芯片相结合的创新设计,提供了显著的性能、能效和晶体管密度提升。
综合报道
2024-08-27
处理器/DSP
人工智能
处理器/DSP
美国滞留宇航员将搭乘SpaceX“龙”飞船返回地球,波音员工:奇耻大辱
这一决定标志着NASA在太空探索领域的合作伙伴关系出现了新的调整,也引发了波音员工的强烈不满,他们认为必须借助竞争对手的飞船救助宇航员,是对波音公司的“奇耻大辱”。
EETimes China
2024-08-27
航空航天
定位导航
工业电子
航空航天
IBM中国大裁员后续:三分钟全员会议感觉被侮辱,研发岗位迁往印度?
跟其他科技巨头一样,裁员背后的原因与成本问题、业务转型等因素有关。毫无疑问,IBM中国研发部门的关闭是该公司在中国40年发展历史中的一个重要转折点。
张河勋
2024-08-27
人工智能
业界新闻
工程师
人工智能
上海电信突发断网事件,网友:以为手机坏了
据网友反馈,断网事件发生在下午17:30左右,持续时间大约半个多小时,受影响的区域包括浦东、虹口、嘉定等区。
综合报道
2024-08-27
通信
数据中心/服务器
业界新闻
通信
享界S9高速飞坡测试引争议,到底谁在“造谣”?
近期,自媒体人在公共道路上对享界S9进行了一次高速飞坡“测试”,根据自媒体人的描述,在这次非标准的测试中,享界S9在完成飞坡动作之后“无法保持直线行驶,整车偏向一边”,在网络上引发了广泛的讨论。
综合报道
2024-08-27
汽车电子
业界新闻
汽车电子
小鹏汽车自研智能驾驶芯片流片成功,一颗顶友商三颗
据36氪汽车等多家媒体报道,小鹏汽车自研的智能驾驶芯片专为AI需求和端到端大模型设计,具备强大的中央计算架构能力。该芯片的AI算力接近3颗主流智驾芯片的水平……
综合报道
2024-08-27
无人驾驶/ADAS
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
无人驾驶/ADAS
三星解散先进封装业务组,大陆晶圆厂向前TSMC封装专家林俊成抛出橄榄枝
近期有消息传出,三星电子的先进封装业务组已经解散,而担任负责人的林俊成与三星的合约也即将到期。
综合报道
2024-08-27
制造/封装
工程师
业界新闻
制造/封装
晶圆级脉冲激光沉积将改变游戏规则
一项技术要想产生广泛的影响,它不仅要解决短期的挑战,还应该超越现有技术的进步,为未来的创新打开大门。这就是我们对泛林集团(Lam Research)今年早些时候推出的全球首个用于半导体量产的脉冲激光沉积(PLD)技术的描述。
泛林集团PLD工程高级总监Arjen Janssens
2024-08-27
制造/封装
传感/MEMS
无线技术
制造/封装
比亚迪Q2销量超过本田,成全球第七大车企
2024年第二季度,在包括丰田汽车和大众汽车集团在内的大多数主要汽车制造商的销量都出现下滑的情况下,比亚迪全球新车销量达到了98万辆,同比增长40%,成功超越本田和日产,跻身全球第七大汽车制造商。
综合报道
2024-08-27
新能源
汽车电子
国际贸易
新能源
英伟达中国员工晒薪资福利,震惊网友
有数据显示,英伟达中国的每个岗位的薪资放在中国任何公司都是天花板级的,例如:技术类平均月收入44410元、生产制造类平均月收入29690元、产品类平均月收入61758元……
综合报道
2024-08-27
工程师
EDA/IP/IC设计
人工智能
工程师
赛力斯2024上半年净利16.25亿,问界贡献超九成
赛力斯发布了2024年半年报,报告显示该公司上半年实现营业收入650.44亿元人民币,与去年同期相比增长了489.58%。这一成绩不仅远超市场预期,也刷新了赛力斯自身的历史记录。
夏菲
2024-08-26
汽车电子
业界新闻
汽车电子
奔驰EQE起火事件后,韩国拟推行电动汽车电池信息公开义务制
这一新举措的背景是韩国仁川市一公寓8月1日发生电动汽车火灾事故。这起事故涉及一辆梅赛德斯-奔驰EQE电动汽车在地下停车场自燃并引发爆炸,导致880辆车受损,近500户家庭的电力和水供应中断长达一周。
综合报道
2024-08-26
安全与可靠性
电池技术
安全与可靠性
微软AI部门薪酬曝光,人均年薪高达270万元
新成立的人工智能(AI)部门的软件工程师平均总薪酬高达377,611美元(年薪,下同),约合人民币269.3万元,这一数字至少比其他部门的平均水平高出12万美元。
综合报道
2024-08-26
人工智能
软件
工程师
人工智能
上海以“风光同场”的模式,开发建设百万千瓦级海上光伏项目集群
2024年启动首轮海上光伏项目竞争配置,规模不低于100万千瓦。2025年开展其余海上光伏项目竞争配置和开发建设。投资主体配套建设新型储能装置,出力不低于海上光伏装机容量的20%(额定充放电时长不少于2小时)。
综合报道
2024-08-26
新能源
业界新闻
新能源
总数
17690
/共
708
首页
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
尾页
广告
热门新闻
更多>>
处理器/DSP
984g轻薄本 VS 几年前2公斤游戏本,结果令人唏嘘…
广告
收购
2.5亿美元,HTC将XR业务出售给谷歌
广告
业界新闻
传台积电受地震影响,成熟与先进工艺报废晶圆合计高达6万片
广告
业界新闻
谷歌向OpenAI竞争对手Anthropic追加10亿美元投资
广告
功率电子
罗姆:ESG理念下开启“Power Eco Family”创新征程
广告
通信
瑞士模组厂商u-blox将退出蜂窝物联网业务,裁员约200人
人工智能
实测GeForce RTX 5080:AI生成的像素,到底算不算性能提升?
工程师
【蛇来运转】电子工程专辑给您拜年啦!(附年度最热新闻TOP25)
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
大湾区特辑
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
IC设计成就奖投票
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!