日本冲绳科学技术大学院大学设计了一种新型的极紫外（EUV）光刻技术。基于此设计的光刻设备可以采用更小的EUV光源，其功耗还不到传统EUV光刻机的十分之一，从而显著降低了能源消耗。

由于从早期芯片设计到3D组装探索再到最终设计签核等一系列关键挑战，3D IC的主流应用已成为一个问号。一种新的EDA工具声称可解决这些问题，它将热分析直接集成到IC设计流程的各个阶段，从早期分析到签核分析，同时提供多用途模型。

市场研究机构Counterpoint更新2024年第二季度全球智能手机畅销机型TOP10数据，小米凭借其Redmi 13C 4G手机在2024年第二季度成功跻身至全球最畅销智能手机排行榜的第八位，打破了苹果和三星连续两个季度垄断的局面。

该消息后续得到业内网友确认，“唯一不好的就是一年多没啥加班，所以工资不高，但是这是国内顶级赔偿，没有之一。”

微软与OpenAI将存在竞争关系，两家公司之间的合作关系似乎正在发生微妙变化。微软在提交给美国证券交易委员会（SEC）的10-K表格中正式将OpenAI列为人工智能及搜索领域的竞争对手。

，创新联合体将建立联合攻关团队、联合实验室、联合创新中心和合资公司，搭建中试验证平台，打造产学研用紧密结合的创新生态。通过这一系列举措，旨在解决制约新型储能产业发展的系列“痛点”“堵点”“短板”问题。

当地时间周一（29日）的消息表明，应用材料公司可能因缺乏政府资助而推迟或放弃加利福尼亚州圣克拉拉园区研发（R&D）中心投资计划。

一位与xAI领导层谈论到该笔交易的人士透露，马斯克创立一年的人工智能初创公司xAI正在考量收购聊天机器人制造商Character.AI，以寻求更多方式测试其Grok AI模型。此次谈判可能不会达成协议，但xAI内部的争论表明，随着Character等规模较小的AI初创企业面临高昂的训练和运行模型成本，同时还要和财力雄厚的竞争对手竞争，这种类型的合作可能会变得更加普遍。

伴随香港第三代半导体氮化镓GaN外延片中试线的启动，香港科技园公司与麻省光子技术的合作标志着香港在微电子产业和新型工业化道路上的重要进展。这一视觉呈现象征着香港在半导体领域的雄心与未来潜力，展现了科技创新与产业升级的愿景。

SK海力士将在其未来的NAND闪存中应用这种技术，通过在两块晶圆上分别制造外围电路和存储单元，然后使用W2W（晶圆对晶圆）形式的混合键合技术将这两部分整合为一个完整的闪存。

近年来，Meta一直在使用AI来改进广告寻找目标用户的方式，从而提高其最赚钱的广告业务的效率。比如，AI工具可以基于原始广告素材生成变体，调整产品背景和形态，以适应不同的受众需求。

几十年来，半导体行业一直在寻找替代内存技术，以填补传统高性能计算系统架构中DRAM(计算系统的主内存)和NAND闪存(系统的存储介质)之间的空白。

整体来看，业界还需通过多方合作和技术突破，推动原材料、膜片、模组、软件等方面进行深度磨合，才能实现电子纸大规模制造和应用。同时，全彩电子纸技术路径选择较多，未来可能会掀起一场技术路线之争。

三星电子的强劲表现主要得益于AI技术的广泛应用，推动了对高性能存储芯片的强劲需求，尤其是高端DRAM芯片（如用于人工智能芯片组的高带宽内存HBM）、DDR5等高附加值产品。

中国商务部、海关总署与中央军委装备发展部联合发布重要公告，宣布对无人机出口管制措施进行优化调整，旨在进一步规范无人机国际贸易，保障国家安全和利益。新措施将于2024年9月1日正式生效。

AMD公司于2024年7月30日发布了其2024财年第二季度的财报。该季度，AMD表现良好，收入高于预期，这主要益于数据中心和客户端部门的强劲增长。AMD 执行副总裁、首席财务官兼财务主管 Jean Hu 表示：“我们扩大了毛利率并实现了稳健的盈利增长，同时增加了战略性 AI 投资，为未来增长奠定了基础。”

该芯片能够高效执行卷积运算和矩阵乘法，这对于人工智能应用中的数据处理具有重要意义。同时，碳基晶体管展现出比硅基CMOS晶体管更优的速度和功耗综合优势，在180纳米技术节点具有3倍性能优势，并有延续至先进技术节点的潜力。

在当前经济转型的关键时期，避免行业内的恶性竞争，维护公平竞争的市场环境，对于促进经济的稳定增长具有重要意义。

理想汽车于2024年7月30日发布了第30周（7月22日至7月28日）的汽车品牌销量榜单。据榜单显示，理想汽车在该周的销量达到了1.28万辆，连续第14周获得中国市场新势力品牌销量第一。蔚来称，未授权数据，凭什么用我们品牌推广？

根据彭博社报道，英特尔计划裁减数千名员工以降低成本，并为公司的转型计划提供资金支持。

黑芝麻智能此次中国香港IPO不仅为其提供了资金支持，也标志着公司在资本市场上迈出了重要一步，将进一步巩固其在全球车规级智能汽车计算SoC供应商中的地位。

在传统IC设计和制造领域，对签核策略的依赖是司空见惯的。代工厂通常在特定工艺的设计规则套件中提供设计规则、LVS和可靠性平台。然而，这种传统方法并不适用于3D IC的高级异构封装。

此芯科技刚刚发布了P1芯片，这是一颗面向AI PC的SoC处理器——这在国内应该还是头一个。要进入PC这样一个绝对的生态高壁垒市场，此芯P1究竟有什么样的底气？

苹果即将向测试版用户推出“Apple Intelligence”功能，正当市场引颈期盼苹果最新AI技术的时间点，外媒根据苹果一篇技术报告揭露，有关训练AI模型的部分，苹果是采用Google开发的两种TPU(Tensor Processing Unit)，而非目前市场上最受欢迎的英伟达AI处理器。

这是两人首次公开对话，不仅涵盖了技术层面的深入讨论，还展示了两位领导者之间的友好交流，甚至在对话结束时互赠夹克，象征着双方的紧密合作。