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华为将获得美国芯片供应许可,唯5G不行
周四 (29 日)《金融时报》报导引述消息人士表示,美国官方指出只要电子零组件供货商不会将芯片用于华为的 5G 业务上,美国将允许更多的芯片公司向华为供货。
综合报道
2020-10-29
业界新闻
业界新闻
供应链消息:iPhone12加单200万!
据报道,从iPhone产业链传出消息,由于销售火爆,iPhone12加单了。业内人士证实,目前iPhone12加单了200万部。
综合报道
2020-10-29
智能手机
消费电子
业界新闻
智能手机
苹果供应商发生火灾!
据台媒报道,苹果供应商欣兴电子位于台湾西北部城市桃园的工厂昨天下午3点发生火灾,有2名女员工一度受困呛伤,现场疏散2387名员工,消防也出动100多人灌救。
综合报道
2020-10-29
业界新闻
业界新闻
『全球CEO峰会』重磅演讲者:瑞能半导体公司CEO Markus Mosen:拥抱第三代半导体新纪元
作为全球领先的功率半导体器件供应商,瑞能半导体的产品组合被广泛应用于全球汽车、电信、计算机与消费电子、智能家电、照明、电源管理等各市场领域,而首席执行官Markus Mosen先生也已确认参加11月5日在深圳举办的全球CEO峰会,届时将发表题为“理想照进现实,拥抱第三代半导体新纪元”的精彩演讲。
邵乐峰
2020-10-28
ASPENCORE全球双峰会
全球CEO峰会
ASPENCORE全球双峰会
『全球CEO峰会』重磅演讲者:OmniVision公司吴晓东:探索世界,感知无限
我们的世界正在从传统的计算时代快速地进入人工智能时代,未来进入感知时代。图像传感器作为先进的感知末梢,无处不在的伴随并改善着我们的生活。图像传感器公司豪威科技的吴晓东先生将于2020年11月5日参加在深圳举办的ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”,届时将发表主题为《探索世界,感知无限》的精彩演讲。
耿亚慧
2020-10-28
传感/MEMS
传感/MEMS
联电扩大产能,传以100亿台币收购东芝8吋厂
市场传出,联电因应8吋晶圆代工需求强劲并扩大营运规模,有意斥资新台币百亿元以内,收购日商东芝8吋晶圆厂。时值8吋晶圆代工产能供不应求,若联电成功收购东芝8吋厂,接单将更添利器。
2020-10-28
收购
业界新闻
收购
『全球CEO峰会』重磅演讲者:Soitec公司CEO Paul Boudre:5G时代寻求新的晶圆材料
法国Soitec公司是设计及制造创新半导体材料的全球领先企业,提供FD-SOI、Photonics-SOI和Imager-SOI等数字应用产品,以及RF-SOI和Power-SOI等通信和电源应用产品,未来还将提供非硅衬底产品。
廖均
2020-10-28
新材料
新材料
任正非谈华为困境,设计的芯片国内还造不出来
10月27日,华为内部网站“心声社区”刊发华为创始人任正非今年9月14-18日北京高校行,与北京大学、清华大学、中国科学院等学校与部分科学家、学生代表座谈时的发言,题为《向上捅破天,向下扎到根》。
综合报道
2020-10-28
业界新闻
业界新闻
鸿海美国面板厂投资案恐成泡影?
鸿海(Foxconn)在美国威斯康星州建立LCD面板厂的计划似乎已经胎死腹中───这项总投资金额估计为100亿美元的计划,号称能为当地创造1万3,000个职缺,并让高科技制造回流美国...
Alan Patterson
2020-10-28
光电及显示
光电及显示
半导体新巨头AMD+Xilinx能与英特尔、英伟达竞争吗?
AMD(超威)同意以350亿美元价位收购Xilinx(赛灵思),一口气将业务触角伸向5G及车用市场,这是总裁兼首席执行官苏姿丰任内主导最大桩并购案,也是2020年第二大金额交易案。该收购价约是赛灵思市值280亿美元的1.25倍。在收购赛灵思之后,AMD将成为一个估值1350亿美元(包括赛灵思之后)、拥有1.3万名工程师、横跨多个业务领域的半导体新巨头...
综合报道
2020-10-28
数据中心/服务器
FPGAs/PLDs
通信
数据中心/服务器
CREE拟出售LED业务谋转型,供应链转移亚洲趋势不变
近年LED产业中国厂商靠着产能和成本优势迅速崛起,国际LED大厂如日亚化、OSRAM OS、Lumileds、CREE的市占持续流失,加上过去两年全球经济环境不佳,使传统LED产业巨头面临企业易主、资产变卖或出售的困境。
TrendForce
2020-10-28
LED照明
光电及显示
收购
LED照明
谁是5G射频前端模块的下一个风向标?
随着射频前端模块技术的成熟以及市场的需求,自2016年以后,市场中主要的射频前端都开始向模块化方向发展。其中,又以集成了多模多频PA、RF开关、滤波器等元件的PAMiD模组化程度最高。伴随着5G时代的来临,下一步,将低噪声放大器(LNA)集成到PAMiD中,是推动射频前端模块继续发展的重要动力之一。
邵乐峰
2020-10-27
模块模组
智能手机
模块模组
边缘AI持续混战,如何以1/7面积和100倍性价比向NVIDIA发起挑战?
InferX X1芯片是“AI边缘系统领域迄今为止性能最高的芯片”,可对目标检测与识别等各类神经网络模型进行加速,其应用范围包括机器人、工业自动化、医学成像、基因测序、银行安全、零售分析、自动驾驶、航天工程等等。与目前业内领先的NVIDIA Xavier 相比,InferX X1在处理 YOLOv3目标检测识别模型时的性能提高了30% 。
邵乐峰
2020-10-27
FPGAs/PLDs
人工智能
FPGAs/PLDs
半导体业与车厂连手,平价EV可期?
恩智浦半导体(NXP)于日前举行的年度开发者论坛中宣布,德国汽车大厂福斯集团(Volkswagen,VW)将在该公司的电动车平台MEB (Modularer E-Antriebs-Baukasten)采用NXP的电池管理系统。
Junko Yoshida
2020-10-27
汽车电子
汽车电子
华为、小米、OV四家手机浏览器即日起全部自查整改
10 月 27 日上午消息,近日国家网信办对手机浏览器违规从事互联网新闻信息服务进行专项集中整治,其中华为、小米、OPPO 和 vivo 四家手机厂商的浏览器被列入首批名单。
综合报道
2020-10-27
业界新闻
业界新闻
家居监控采用新型系统架构,教你选择合适的内存技术
家居监控系统不同于平板电脑、智能手机或其他通用型计算机,具有专用的影像和推理功能,可充分发挥组件和系统架构的效能。这代表DRAM单纯是为了满足影像信号处理功能的需求,而非一般的运算任务。
曾一峻,华邦电子DRAM营销经理
2020-10-27
存储技术
安防监控
智能硬件
存储技术
三星显示器获得出货华为许可证
知情人士透露,三星电子旗下三星显示器(Samsung Display)近日已经获得美国政府许可,以继续向华为供应部分显示面板产品。
综合报道
2020-10-27
光电及显示
供应链
国际贸易
光电及显示
华为Mate 40 Pro国内首拆
华为Mate 40 Pro才刚刚发布,就有国内评测师对其进行拆解。华为Mate 40 Pro是迄今最强大的华为 Mate 手机,其拥有不错的外观设计, 88° 瀑布屏、顶级的处理器和更加先进的影像系统等等。拆机后,华为Mate 40 Pro的内部设计到底如何呢?让我们来一探究竟吧。
综合报道
2020-10-27
拆解
智能手机
消费电子
拆解
威盛宣布出售x86芯片组IP给上海兆芯集成电路
威盛(VIA)召开重大信息记者会表示,经过董事会同意,将出售部分芯片组产品相关技术、数据等知识产权 (不含专利权), 给予威盛间接持股合计达 14.75% 之上海兆芯集成电路有限公司,交易总金额为美金 138,974 仟元……
综合报道
2020-10-27
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
嵌入式设计
处理器/DSP
小米投资3D传感芯片厂商灵明光子
据天眼查消息显示,小米长江产业基金新增了一项对外投资,投资对象是一家国内单光子传感器芯片研发商——深圳市灵明光子科技有限公司。
综合报道
2020-10-26
消息称富士康成立工作组应对立讯精密竞争
据多位知情人士称,苹果最大iPhone代工商富士康的母公司鸿海集团已成立了一个工作组,以抵御中国大陆电子制造商立讯精密日益增长的影响力,后者被认为对富士康的主导地位构成了严重威胁。
综合报道
2020-10-26
业界新闻
业界新闻
外媒:苹果供应商正崴今年将在印度新工厂开启量产
10 月 26 日消息,据国外媒体报道,知情人士透露,总部位于台湾地区的连接器及连接线制造商正崴今年晚些时候将在印度的新工厂为苹果公司量产零部件,这是苹果印度事业版图持续扩大最新例证。
综合报道
2020-10-26
业界新闻
业界新闻
韩国三星会长李健熙去世,没有他就没有三星半导体
10月25日早5时,韩国三星会长李健熙(Lee Kun-hee)于首尔江南区逸院洞的三星首尔医院去世,享年78岁。三星的一份声明说,李健熙周日去世时,他的家人,包括他的儿子和实际的公司负责人李在镕,都在他身边。
综合报道
2020-10-26
业界新闻
智能手机
处理器/DSP
业界新闻
构建IoT生态,其实还有个更独特的方法
作为电子科技行业的组成部分,看一个领域在技术层面的构成层级,是个更有趣的角度。当一个领域或者生态发展越来越兴盛时,其层级结构极有可能是越来越复杂的:而且在纵向上下游不同层级间,也产生了市场竞争关系。
黄烨锋
2020-10-26
物联网
物联网
拆解对比iPhone 12和iPhone 12 Pro
iPhone 12 和 iPhone 12 Pro 刚上市,知名拆解机构iFixit 马上对iPhone 12 和 iPhone 12 Pro进行了拆解分析。从iFixit的拆解结果来看,新机做工和用料依然很优秀,同时信号问题也有了很好的解决。同时也发现两者的内部结构惊人地相似,甚至说在 Pro款上放置望远相机和 LiDAR 的位置...
综合报道
2020-10-26
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