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俄罗斯黑客入侵 Microsoft 365,监视美国财政机构数月
12月14日消息,据路透社报道,黑客通过入侵美国财政机构安装的 Microsoft 365 的电子邮件,对其进行了数月的监视。黑客能够攻破微软平台的认证控制,而且看起来非常复杂。
综合报道
2020-12-14
业界新闻
业界新闻
苹果印度工厂大暴乱,2000人打砸抢烧,内情并不单纯?
据《印度时报》报道,当地时间12日,印度班加罗尔郊区,由台湾科技企业纬创资通公司开设的iPhone生产工厂发生大规模打砸抢烧事件。该工厂2000名值班员工中,大部分参与了这起暴力事件。
综合报道
2020-12-14
业界新闻
业界新闻
FPGA怎样一边做更低功耗,一边做高性能AI推断?
在便利店收银支付,收银员看到的与顾客看到的屏幕内容是不一样的,这就要求设备本身能够做到“双屏异显”。支持双屏异显方案的芯片,有的是价格太贵,有的是功能单一——只支持某种分辨率,而且性能存在不确定性,没有大规模量产的。但有一款芯片正好适用……
黄烨锋
2020-12-14
FPGAs/PLDs
人工智能
嵌入式设计
FPGAs/PLDs
【东芯方案】智能音箱应用拆解方案
拆解一下近两年很火的智能音箱的一个应用,看一下东芯的产品是如何运用在全志R16智能音箱平台的。
东芯半导体
2020-12-14
拆解
智能硬件
消费电子
拆解
Q3非洲智能手机出货量增长14.1%,达2.29 亿部
12月11日消息,据国际数据公司 IDC 本月初发布的《全球手机季度追踪报告》显示,今年第三季度非洲智能手机出货量同比增长 14.1%,达到 2.29 亿部,整体手机市场出货量同比下降 6.0%,中国手机品牌依然占据非洲市场主导地位。
IDC
2020-12-11
市场分析
市场分析
你的车可以是家用紧急发电机?
无论你的车子是内燃引擎汽车、混合动力车还是纯电动车,在有需要的时候(例如停电),把它用来作为基本能源为住所提供交流电使用,这可能吗?
Bill Schweber
2020-12-11
汽车电子
汽车电子
台湾地震!台积电部分厂区紧急疏散
中国台湾地区在12月10 日21 时19 分的发生了6.7级地震,地震深度76.8 公里,震央位于宜兰县政府东方27.2 公里(位于台湾东部海域),最大震度包括宜兰县、新北市、花莲县、台北市、桃园市、新竹县、南投县、台中市、苗栗县、云林县、嘉义县都达到4级的规模。
综合报道
2020-12-11
业界新闻
业界新闻
美称60国弃用中国5G,外交部:蓬佩奥,请你列个单子!
美方称60国弃用中国5G事件再次引发全球关注,中方回应不仅令其打脸,而且重点提了华为在全球范围内推进5G的成就。事实证明,美方称60国弃用中国5G不仅是恶意中伤,中方回应有理有据,华春莹的霸气回应也博得了中国网友们的一片点赞。
综合报道
2020-12-11
业界新闻
业界新闻
摩尔定律的尽头,Chiplet冉冉升起
集成电路需要最先进的工艺技术,以及最新封装技术与多种Chiplet设计相结合,这些事实充分表明了半导体产品已经进入了一个新时代。
Don Scansen
2020-12-11
制造/封装
EDA/IP/IC设计
市场分析
制造/封装
猜一猜:魏教授版“2020十大IC设计企业”都是谁?
在今年的ICCAD年会上,魏少军教授在其开场主题演讲中给出了2020年国内IC设计10大企业的排名。其中,珠三角地区有3家,这比较容易猜出都是谁;京津地区有1家,但有两个可能的竞争者;长三角地区有6家,比去年又增加了2家,也增加了猜测的难度。
顾正书
2020-12-11
中国IC设计
市场分析
中国IC设计
超薄压电传感器能解读渐冻症患者表情
MIT开发的传感器能很容易地贴在患者的脸上,测量肌肉的运动,例如一个微笑或是抽搐;藉由这种方法,病患能够以更自然的方式与他人交流,不需要仰赖目前使用的笨重、昂贵且通常非常难操作的的大型设备。
John Walko,EE Times欧洲特约记者
2020-12-10
医疗电子
传感/MEMS
医疗电子
IC insights:2020年晶圆代工占半导体资本支出的34%
继2018年支出1061亿美元和2019年支出1025亿美元之后,全球半导体资本支出预计将增长6%,到2020年达到1,081亿美元。
IC Insights
2020-12-10
制造/封装
业界新闻
制造/封装
苹果正与台积电开发自动驾驶芯片,将打造下个特斯拉?
据外媒TESLARATI报道,苹果正在与其芯片合作伙伴台积电(TSMC)合作开发自动驾驶芯片,来为类似于特斯拉轿车的“Apple Car”的开发做准备。
综合报道
2020-12-10
业界新闻
业界新闻
荣耀即将获得高通芯片供应,赵明表示要做国内手机市场第一
荣耀是否会采用高通芯片,现在终于有所眉目。12月10日,据《深网》报道称,一位接近高通的消息人士表示,高通与荣耀的谈判进展非常乐观,双方已经接近达成供应合作。
综合报道
2020-12-10
业界新闻
业界新闻
台湾环球晶圆45亿美元收购Siltronic,成世界最大硅晶圆制造商
12 月 10 日消息,中国台湾环球晶圆公司已经同意以大约 37.5 亿欧元(约合 45.3 亿美元)收购德国硅晶圆制造商 Siltronic,为今年这个全球半导体行业的创纪录年份再添一笔重磅交易。
综合报道
2020-12-10
收购
收购
魏少军教授2020 ICCAD演讲PPT:抓住机会,实现跨越
中国集成电路设计业2020年会(2020 ICCAD)暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛,于2020年12月10日在重庆悦来国际会议中心举行。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在高峰论坛上,发表了主题为《抓住机会实现跨越》的开场报告。《电子工程专辑》在现场整理了报告中的重点内容与读者分享。
EETimes China
2020-12-10
中国IC设计
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
想扩充美国晶圆代工产能?三星买下奥斯汀厂附近土地
三星电子(Samsung Electronics Co.)最近在德州奥斯汀晶圆代工厂附近买下一处土地,面积相当于140个足球场。三星此举被视为扩充美国晶圆厂的预备动作。
2020-12-09
制造/封装
制造/封装
又是不怎么智能的智能家庭设备…
我有一个床头夜灯,我想要能在上床睡觉时间控制它,如此就不用穿过黑暗的房间手动打开灯。我有足够的智能家庭磨合经验,让我对于我能找到一个我能透过eero路由器控制的智能灯、取得无缝体验不抱太多希望。
Rebecca Day,EE Times专栏作者
2020-12-09
智能硬件
智能硬件
汽车芯片短缺,车企停产将延续到明年
近日,德国车企大众集团、零部件巨头大陆集团以及博世集团相继发出预警,由于全球范围的汽车芯片的短缺,可能会影响汽车生产,其中包括因市场复苏而带来需求增长的中国市场,这种影响将会持续到明年!
综合报道
2020-12-09
汽车电子
业界新闻
汽车电子
联发科CEO:全新5G旗舰芯片2021年Q1发布
最新消息显示,据中国台湾经济日报报道,联发科 CEO 昨日首度透露,旗下最新 5G 旗舰芯片将于明年第一季度发布,希望赶在农历新年前推出。
综合报道
2020-12-09
通信
通信
明年,华为智能手机将全面升级鸿蒙OS 2.0
今年9月份的华为2020开发者大会上,余承东宣布,鸿蒙OS 2.0面向应用开发者发布Beta版本,9月10日起面向大屏、手表、车机发布,12月面向手机发布。明年,华为智能手机将全面升级鸿蒙OS 2.0。
2020-12-09
业界新闻
业界新闻
苹果首款头戴式耳机AirPods Max发布,4399元不配充电头
12月8日晚间,苹果突然在官网发布了新品,一款头戴式降噪耳机,用上自家品牌“Airpods”系列,名为AirPods Max。AirPods Max设有5款颜色,包括太空灰、银色、绿色、天蓝色、粉红色,据苹果香港网站,AirPods Max香港定价为4599元,周二(8日)订购,可于15日至17日收到。
综合报道
2020-12-09
智能硬件
消费电子
业界新闻
智能硬件
系统级芯片(SoC)的复杂设计选择:内核、IP、EDA和NoC
SoC的功能、性能和应用越来越复杂,对芯片设计和晶圆制造也提出了更高的要求。 而SoC设计工程师所面对的选择很多,包括处理器内核、各种IP模块、EDA工具和开发环境,以及RF射频模块、片上网络(NoC)和FPGA等,如何做出符合自己应用和设计需要的最佳选择成了一大难题。为此,《电子工程专辑》采访了来自处理器内核、EDA和IP、NoC供应商,以及FPGA和SoC芯片设计公司的技术和设计专家,他们从各自的角度出发给出了深入而独到的建议。
顾正书
2020-12-09
EDA/IP/IC设计
控制/MCU
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
“玲珑”i3/i5问世,ISP处理器再添中国力量
继“周易”、“山海”、“星辰”之后,安谋中国日前推出全新自主知识产权的多媒体产品线——“玲珑”,并发布了该产品线的首款产品“玲珑”i3/i5 ISP处理器。
邵乐峰
2020-12-08
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
ADI CEO对半导体行业的思考:重思、重构与重升
站在今天,但未来已来!疫情加快了数字化变革的步伐,对行业、经济和人类社会产生了深远的影响,为了应对这些变革带来的新的挑战,所有业内人士都将需要重新定义和重塑自我。
Vincent Roche
2020-12-08
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