在GTC 2020演讲中，格芯首席执行官Tom Caulfield博士使用了“更好的常态(better normal)”一词来描述后新冠疫情时代的世界。这种“更好的常态”是指社会和企业利用广泛普及的能力扩展和改进数字化基础设施，对数字技术的态度会从此前的“渐进式采用”转变为“变革性采用”，这不仅是半导体行业的发展良机，也是使命。

在2020年ASPENCORE举办的全球CEO峰会上，瑞能半导体(WeEn)公司首席战略&业务运营官沈鑫发表了题为“理想照进现实，拥抱第三代半导体新纪元”的主题演讲。这里所指的第三代半导体，对瑞能而言主要指SiC MOSFET器件。该市场目前主要由国际上几家大的功率半导体公司所主导，市场规模相对来说不大，但增长速度极快。瑞能从2012年开始开展碳化硅材料领域的器件研究，目前，碳化硅肖特基二极管已经大规模量产，并被电源客户广泛采用，碳化硅MOSFET产品也陆续推出市场。

快速增长的电动汽车行业、能源转换、气候变化和可持续性发展均需要尽快找到可以大幅减低碳排放的驱动方案，电池制造业的发展因此变得越来越重要。但是，什么样的电池及制造流程才能够满足不断增长的需求与严苛要求？制造商如何在自动化工作流程的同时，提升工厂的可持续性、效率和质量呢？

对于半导体一体化集成制造商（IDM）、晶圆代工厂商（Foundry）、半导体材料和设备制造商、IC设计公司（Fabless）,甚至科研院校等半导体研究机构而言，将使用过的晶圆回收再生，使之达到“类似”优质硅晶片的质量和性能，用于优化、测试和模拟芯片和产线的导入过程，是验证半导体制造设备和工艺的重要步骤。这样在不影响制造工艺的同时，可以节省晶圆成本。晶圆再生也是全球半导体产业链上一个增值环节。

今日早间，神州数码集团股份有限公司发布公告称，截至本公告披露日，神州数码与华为未就荣耀出售一事达成任何协议。

11月11日消息，苹果于今天凌晨举行今年秋季的第三场新品发布会，这次发布会是三场里面用时最短的，仅45分钟左右就结束。发布时间虽短，但却依然是满满的黑科技，除了重点首发针对Mac电脑而自研的M1芯片之外，还顺带快速发布三款首发搭载M1芯片的Mac新品--13.3英寸新Macbook Air、13.3英寸新Macbook Pro以及Mac mini机型。

战略供应协议使得格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）能够满足市场对其先进的RF-SOI解决方案8SW不断增长的需求，主流FEM供应商在6 GHz以下5G智能手机上使用该方案……

据路透社报道，知情人士透露，华为计划以1000亿元人民币（152亿美元）的价格，将荣耀品牌出售给由手机分销商神州数码和深圳政府牵头的财团。

根据央视报道，当地时间11月9日，瑞典电视台报道，在斯德哥尔摩行政法院收到华为的上诉后，暂时取消对华为和中兴通讯公司的禁令。

存储器大厂美光科技 (Micron) 于 10 日宣布，全球首款 176 层 3D NAND 闪存已正式出货，藉此将实现前所未有、领先业界的储存容量和效能。

据数码博主 @数码闲聊站 近日在微博爆料，OPPO 已规划平板和笔记本产品，预计明年推出抢占市场。

11 月 10 日消息，据台媒报道，台积电赴美国建 5nm 厂各项规划已逐渐清晰。

M10是u-blox最新推出的高度集成GNSS技术平台，能同时跟踪多达4个GNSS星座，功耗为12mW，是与前代米级定位芯片相比，功耗降低75%，尺寸也减小了35%，为众多超低功耗高性能定位应用树立了新标杆。

11月4日，国家知识产权局就中国科学院微电子研究所（IMECAS）201110240931.5发明专利（FinFET专利）无效申请案下达无效宣告请求审查决定书，宣告该专利权部分无效。早在2018年2月，中国科学院微电子研究所起诉英特尔等公司在酷睿（Core）系列处理器中侵犯了其名为“半导体器件结构及其制作方法、及半导体鳍制作方法”的FinFET专利……

华为台式机在此前已经多次曝光，该产品名为擎云W510，配备华为自研麒麟920 8核心处理器、8GB DDR4-2666内存、256GB SSD固态硬盘、AMD Radeon R7 430独立显卡、DVD光驱、键盘鼠标、180W电源，预装国产的银河麒麟操作系统。

宽带隙半导体预示着业界能够达到新的能效水平和更高的开关频率，同时容许马达栅极驱动和功率转换电路具有更高的工作温度。采用基于碳化硅和氮化镓的MOSFET和晶体管器件，以及互相补充的设计资源，现在可以帮助工程师实现下一代设计集成。

刘炯朗教授生前学术硕果累累，曾于美国麻省理工学院、伊利诺伊大学任教，并曾担任过伊利诺伊大学香槟校区助理副校长职务，2000年时当选台湾“中央研究院院士”。

根据预测，到2023年，网络边缘的智能设备数量可能是传统IT领域的20倍以上，Gartner也将边缘计算列为2020年十大战略技术趋势之一。边缘计算为何能呈现这样的高速增长态势？它的下一步会走向何方？恩智浦的技术专家们对此分享了自己的见解。

当地时间11月5日，在意法半导体（ST）管理层决定今年不给员工加薪之后，法国ST的三个主要工会CAD、CFDT和CGT在所有法国ST工厂发起了罢工。据维基百科，发生罢工的Crolles工厂则是ST的12英寸晶圆厂，主要生产FD-SoI工艺产品。（首图自：facebook@Cgt Stmicro Crolles）

在经历整整四天的惊心动魄后，漫长而混乱的2020年美国大选终于尘埃落定。民主党候选人、前副总统拜登即将成为美国第46任总统，并开始组建自己的过渡政府团队。尽管现任总统特朗普依然拒绝承认失败和权力移交，但如果他拿不出大选舞弊的确凿证据，也不可能让最高法院直接更改选举结果。

ToF技术又分为dToF（direct）和iToF（indirect）两种。虽然之前不少安卓旗舰智能手机已经搭载了ToF 3D摄像头，但是基本都是基于iToF技术。比如华为Mate30、vivo NEX等机型，其原理是利用i-ToF CIS进行相位测距，测量精度与距离呈线性关系。今年3 月，苹果悄悄在新款 iPad Pro的浴霸双摄旁搭载了dToF激光雷达，成为苹果 ToF技术的首发平台。紧跟着在10月发布的iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max上，dToF技术再次现身……

由EDA创新中心发起并设立的OpenEDA开源平台正式上线，助力构建国产EDA开放生态系统。该平台首个项目——开源EDA基础构件OpenEDI也于同期正式发布，旨在打通EDA市场的现有数据壁垒，推动中国IC设计产业链的发展。

Maxim自2016年首次推出健康传感器平台MAXREFDES100以来，保持着每两年升级一代的速度。最新推出的HSP3.0平台可用于监测血氧(SpO2)、心电图(ECG)、心率、体温和运动，其算法提供心率(HR)、心率变异(HRV)、呼吸率(RR)、血氧饱和度(SpO2)、体温、睡眠质量和压力水平等信息，精度已达临床级。

国际整体的经济不乐观，疫情对欧洲、美洲、东南亚造成了巨大冲击，美国当前的经济压力非常巨大。国内则在美国制裁中国高科技企业的影响下，半导体概念非常疯狂，另一方面市场快速变化，导致全球范围内的半导体供应链紧张。在这样的环境下，一家IC分销商的发展要素在哪里？

由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会” 于2020年11月 6日在深圳圆满结束。“全球分销与供应链领袖峰会” 及“2020 年度电子元器件分销商卓越表现奖”颁奖典礼，是电子元器件分销商、原厂与终端制造商一年一度的聚会。该奖项评选创办于 2001 年，19年来备受业界推崇……