今年是谋划“十四五”规划的关键之年，同时也正值深圳经济特区成立40周年，中国为应对国际形势的压力和全球疫情带来的影响，“新基建”的概念开始提出及其涉及范围逐步明确。在如此背景下，粤港澳大湾区（以下简称“大湾区”）作为我国开放程度最高、经济活力最强的市场之一，人工智能、大数据中心、5G基建等新项目在大湾区各大城市集群落地、全面开花。数字新基建已成为大湾区建设的新引擎。

本文介绍了使用高电压GreenPAK的一个特定示例，描述了针对特定电机和电池组的集成设计定制方法。这是一种非常灵活的电机控制解决方案，采用可配置的内部逻辑，可满足设计人员的需求。而且将电机驱动器集成进GreenPAK中，可以将整个电路放入很小的物理空间。

根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，2020年第三季全球前十大IC设计业者营收排名出炉。受惠于苹果发表新机iPhone12系列，且广受消费市场青睐，使高通（Qualcomm）5G Modem与无线射频芯片需求大幅上升，第三季营收再度超越博通，跃升全球第一。

环路控制是开关电源设计的一个重要部分。文章综述了目前可供选择的一些工具，让您在开始生产开关电源之前能够计算、模拟和测量您的原型，从而确保生产工作安全顺利。本文将主要讨论获取功率级动态响应和选择交越频率和相位裕度。

华为首创“智慧屏”概念后，华为已推出了多款产品，包括V55i、V65i/V65、V75以及高端的X65等。而就在今日上午，华为终端官方账号预热智慧屏新品，宣布本月21日亮相新品。

爱立信公布了在英国建设 5G 卓越中心和增加雇员的计划，称此举是为了响应该四大运营商对其产品需求的增长而作出。

昨天华为在北京召开了一场HarmonyOS 2.0手机开发者Beta活动，用华为消费者BG软件部副总裁杨海松的一句话来回答，手机何时能用上HarmonyOS的问题最合适，那就是：“面向开发者的beta，不就是面向消费者鸿蒙系统手机的前奏吗？”

ADI公司今日宣布加大对中国市场的投资，将亚德诺半导体技术(上海)有限公司升级为亚德诺半导体(中国)有限公司，并将其作为ADI在中国投资运营的总部型机构。

在做系统级芯片(SoC)的设计规划时，需要考虑哪些主要因素？目前主流的SoC一般包括哪些功能模块或IP？有什么新的技术趋势值得关注？RISC-V与FPGA如何有机结合助力SoC设计？当前的SoC设计在性能、功耗和尺寸方面面临哪些挑战？有何解决方案？物联网和边缘计算等嵌入式系统对SoC设计提出了什么特别要求？

在做系统级芯片(SoC)的设计规划时，需要考虑哪些主要因素？目前主流的SoC一般包括哪些功能模块或IP？有什么新的技术趋势值得关注？RISC-V与FPGA如何有机结合助力SoC设计？当前的SoC设计在性能、功耗和尺寸方面面临哪些挑战？有何解决方案？物联网和边缘计算等嵌入式系统对SoC设计提出了什么特别要求？

从5G网络的边缘到数据中心内部的交换机，通信和网络系统对芯片的功能带来了极大的压力，以支持其所需的计算能力和数据传输速率。传统的可编程逻辑为这些系统提供了灵活性和速率的最佳组合，但是近年来却因以太网等协议的速度提高到100G和400G而面临新挑战。

根据Rethink Technology Research本周发布的市场预测显示，到2027年，全球车联网市场规模将超过480亿美元，比2019年增长了5倍。该市场研究公司还对互联汽车可能带来的“增值收入”进行了预测，同期5000亿美元的预测结果令人震惊。

作为HarmonyOS首个面向手机应用开发者的Beta版本，不仅带来了更多开放的系统能力、更丰富的API和更高效的开发工具DevEco Studio，更重要的是，给跨端应用开发的效率带来了极大提升。

2013年12月16日，荣耀品牌正式发布，自此之后，智能手机市场再添一员强有力的新军。荣耀品牌诞生之后，经过长达七年时间的发展，到现在已经坐稳中国互联网手机第一的宝座，同时积极打造的全场景智慧生活战略也获得了市场的认可。2020年，在这个特殊的年份，荣耀不仅迎来了自己的七周年生日，同时新荣耀也正式独立了。

12月16日消息，15日晚间，中芯国际港交所发布公告宣布，现年74岁的前台积电营运长、前中芯国际独立董事、前武汉弘芯CEO蒋尚义，获委任为中芯国际第二类执行董事、董事会副董事长及战略委员会成员。值得注意的是，在中芯国际发布的公告中，对于蒋尚义的任职，联席CEO梁孟松无理由投弃权票。

作为使用非授权频段的LPWAN代表性技术之一，LoRa实现了几公里甚至几十公里的网络覆盖，解决了物联网产业存在的终端功耗高、海量终端连接、广域覆盖能力不足和成本高等困难，适合大规模部署。

恒玄科技12月14日晚间发布公告称，恒玄科技（上海）股份有限公司股票将于2020年12月16日在上海证券交易所上市。股票简称为恒玄科技。扩位简称为恒玄科技。股票代码为688608。本次公开发行后的总股本为1.20亿股...

工厂已进入自动化工作，以提高产能和在产品查验和库存的方方面面节省时间和金钱。要优化这些因素，拥有视觉系统的机器需要更高速和以更佳性能工作。因应这些发展，2D视觉遇上了限制，使得3D视觉被广泛引进，以实施更高精度的质量检验，反向工程或物件量度任务。三角测量技术正在这些应用中获大量使用，鉴于三轴图像要求高分辨率，需要非常高速的的传感器。

2020年末，芯片和元器件市场缺货、涨价大爆发，被动元器件作为近两、三年的神奇类别，“造富、缺货、替代、寻料、创新”等话题环绕左右，热点不衰！那么，2021年被动元器件供需走势如何？分销商还能再造神话吗？

今天为大家带来的是华为50W超级快充立式无线充电器的拆解，这款产品采用立式设计，并配备了两个线圈，手机横竖都能进行无线充电，而且最大50W充电功率即使是边充便用手机也能快速满电。此外还设有主动散热系统，让整个充电过程温度更低。下面就一起来看看产品内部如何设计。

为进一步鼓励我国IC设计企业技术先进性与产业化并重，稳步发展，提升我国IC设计业的总体竞争力，在全行业内树立榜样，起到示范带动作用，在中国半导体行业协会指挥下，在核高基总体专家组、各地方国家集成电路设计产业化基地和半导体（集成电路）行业协会支持下，中国半导体行业协会IC设计分会联合《中国集成电路》杂志社开展了“第九届中国IC设计业企业家评选”活动。

 荣耀独立后，荣耀终端有限公司CEO赵明表示，除了手机产品外，其他产品也会继续做。他还提出，荣耀的目标是成为国内手机市场第一。12月14日，《科创板日报》报道称，荣耀终端2021年规划出货量超过1亿台。

12 月 14 日消息，vivo 方面今日正式公布了 vivo X60 系列新机，主打第二代微云台以及蔡司光学镜头，且将首发三星 Exynos 1080 芯片。今日，据@数码闲聊站 消息称，vivo X60的标称厚

碳化硅MOSFET越来越多用于千瓦级功率水平应用，涵盖如通电源，和服务器电源，和快速增长的电动汽车电池充电器市场等领域。碳化硅MOSFET之所以有如此的大吸引力，在于与它们具有比硅器件更出众的可靠性，在持续使用内部体二极管的连续导通模式（CCM）功率因数校正（PFC）设计。

近期关于小米11系列机型的消息，已经在网上传了很久。此前，有消息说小米11系列将搭载高通骁龙888移动平台于12月中正式亮相。现在，外媒GizmoChina带来的最新的爆料 ，它们表示小米11系列手机的发布会日期是12月29日。