为激光雷达产品于 2016 年开始预研，该团队访问了大量的TOP车企，倾听对激光雷达产品的需求，同时遍寻产业链厂家，经过半年的调研明确了方向：要做一款高性能、车规级、能够大规模量产的激光雷达。基于此定位，华为定义、设计和开发了这款96线中长距激光雷达产品……

今年7月，深交所受理了山东晶导微电子股份有限公司创业板上市申请，但近日晶导微收到深交所的审核问询函，要求说明公司核心技术的来源及先进性。深交所在问询函中指出，晶导微的董事长孔凡伟、董事段花山、核心技术人员陆新城，监事孙滨及刘君曾在济南市半导体元件实验所及其下属机构任职。

受限于上游台积电（TSMC）与联电（UMC）等晶圆代工厂产能满载，及下游封测产能紧缺，包含Phison与Silicon Motion等多间NAND Flash控制器厂商无法因应客户的加单需求。这些控制器厂商除暂停对新订单的需求进行报价外……

据知情人士称，美国国会议员预计将批准19亿美元资助一项旨在移除美国政府所称、对“国家安全”构成威胁的电信网络设备的计划，该计划将是年终支出法案和新冠救助法案的一部分。方案主要将为小规模的运营商提供资助，援助对象将覆盖到所有用户数量不超过1000万的运营商。其中……

最近的半导体行业，没有什么话题比缺货更能引起共鸣。受8英寸晶圆产能持续紧张影响，MOSFET、驱动IC、电源管理IC等元器件纷纷传来涨价消息。而自从iPhone 12上市后，芯片缺货风波更是在消费类电源领域大肆扩散，业内竟还发生“一芯片设计公司老总，为了拿到产能竟给代工厂的高管下跪”的事……

我们为何不持续寻找一种新的能量采集方式？因为它通常是免费的(忽略前期成本)、方便，并解决了许多实际的安装/更换问题。但是在能量达到可以采集之前，电子和负载方面有两个前端问题需要解决…

在做系统级芯片(SoC)的设计规划时，需要考虑哪些主要因素？目前主流的SoC一般包括哪些功能模块或IP？有什么新的技术趋势值得关注？为SoC选择IP时主要基于什么标准或要求？如何实现差异化设计？当前SoC在设计验证方面遇到哪些挑战？有什么应对解决方案？AI在复杂的高性能SoC设计中能够发挥什么作用？未来设计趋势如何？

全球首款MicroLED手表APHAEA Watch，搭载2英寸P0.12主动式低温多晶硅（AM-LTPS）Micro LED微晶屏，点间距缩小至0.12mm。该屏幕芯片尺寸小于30um，是一块真正意义上的Micro LED屏幕，具备百万级超高对比度度和高达1500nits的屏幕亮度……

微软正在为服务器设计自己的Arm处理器，未来还可能发布搭载该处理器的Surface设备。目的在于在最重要的硬件方面自给自足，减少对英特尔(intel)的依赖。微软认为自己的处理器更适合他们的某些需求，与英特尔提供的现成处理器相比，更具有成本和性能优势，性价比更高。

2020年12月22日，地平线公告已启动总额预计超过7亿美金的C轮融资，目前已完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美金融资，参与本轮融资的其他机构包括……

中国台湾供应链厂商高管透露，传言已久的苹果电动汽车（Apple Car）将提前至少两年，有望于2021年第三季度发布，而相关组件则最早将在明年第二季度开始生产。据报道，目前苹果已开始向零组件供应商催货，但其最重要的几个电子零部件还远远没达到量产的程度，苹果真的能在2021年9月发布其汽车产品吗？

根据市场分析公司IPnest发布的2019年全球半导体IP厂商的营收排名，进入前十大IP厂商中的中国大陆厂商，仅排名第7的芯原股份一家，市占率为1.8%。而且中国公司在高端CPU的 IP 核上处于空白状态，国产化的需求仍然迫切。

DDR5是为了满足从客户端系统到高性能服务器的广泛应用，在省电性能方面持续增加的需求所设计；特别是后者正面临密集的云端与企业数据中心应用越来越高的性能压力...

随着电池和超级电容等高效储能设备的大量使用，朝向更好的电流控制发展成为一种趋势。双向DC/DC转换器可以保持电池健康，并延长其使用寿命。

有人说EDA是一个神奇的行业，参与的公司不多，却凝聚了人类在电子工业领域最多的智慧结晶，被称作“芯片之母”、“芯片产业皇冠上的明珠”。此前人们普遍认为芯片是中国科技行业中最被卡脖子的一个环节，但在美国对中兴、华为的制裁中我们发现，一旦EDA工具被限制，整个芯片产业都可能停摆。

日前，西门子（Siemens）EDA IC-EDA执行副总裁Joe Sawicki在其一篇博客中透露，从2021年1月起，Mentor将正式更名为Siemens EDA（西门子EDA）。此次更名，将EDA软件、仿真、机械设计、制造、云、物联网和低代码技术带入到工业软件的统一旗帜下……

英伟达DPU这种类型的硬件，几乎可以代表数据中心的某一个发展方向。这个议题甚至恰好能够解答，英伟达为何要收购Arm，以及AMD为何要收购赛灵思。在近期英伟达GTC China首日主题演讲之后的圆桌论坛上，英伟达全球业务运营执行副总裁Jay Puri谈到了有关英伟达收购Arm的问题……

什么是片上网络(NoC)？为什么系统级芯片(SoC)设计需要NoC？片上网络(NoC)相比传统的总线接口通信有什么优点和缺点？高性能的SoC设计在性能、功耗和尺寸方面面临哪些挑战？ 5G、AI和自动驾驶等新兴应用对SoC设计提出了什么特别要求？

12 月 17 日消息，根据韩国经济日报的消息，三星电子将为美国芯片制造商英伟达生产最新的游戏芯片，这是双方今年在 GPU芯片方面的第二份合同。三星希望扩大其在代工业务中的影响力。

2020年全球新冠疫情的蔓延和中美在半导体领域的冷战升级虽然对全球经济和半导体产业造成了负面影响，但半导体领域的技术进步却没有止步，有些技术甚至加快了市场商用化进程。ASPENCORE全球分析师团队精心挑选出2021年全球半导体行业将出现或凸显的10大技术趋势。对比2020年10大技术趋势，2021年有哪些变化呢?

2020年或许不会成为历史上被人们怀念的一年，但若从科技的角度来看，观点也许会不同。世界各地因疫情而采取封锁的举措，促成了《时代周刊》杂志 (TIME)所言的一场全球最大规模的“远程办公”实验。

2020年12月18日，在为期三周的亚马逊re:Invent全球大会即将闭幕之际，亚马逊全球副总裁、首席技术官Werner Vogels博士发表压轴演讲，分享了他对2021年的科技趋势的预测。

12月17日，据华为官方消息，华为董事、战略研究院院长徐文伟近日在IEEE GLOBECOM 2020大会上发表了“万物智联的未来愿景”主题演讲。徐文伟表示，5.5G是无线通信行业的下一步愿景，以满足从万物互联到万物智联的需求。

周四 (17 日) 中国财政部、发改委等四大部门宣布，为了促进半导体产业朝向高质量发展，政府鼓励 IC 电路线宽小于 28 纳米以下、且营运在 15 年以上的半导体企业或项目，从第一年至第十年免征企业所得税，自 2020 年 1 月 1 日开始实施。

国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)日前宣布其隔离系列产品通过VDE增强隔离认证，从而成为国内首家通过VDE增强隔离认证的芯片公司。