近日，《日本经济新闻》发文报道，对于美国大手笔补贴台积电在美建厂，日本政府相关人士颇为不满，并指出“美国如此大手笔进行补贴几乎相当于违反WTO规定！”

就像从未以文字记录的食谱，没有被实际采用的技术可能就会被遗忘在时间长河里──没有硬件留下来，也没有设计案存盘。

嵌入式USB2 (eUSB2) 规格是对USB 2.0规格的补充，前者通过支持USB 2.0接口在1V或1.2V而不是3.3V的I/O电压下工作，解决了接口控制器与高级片上系统 (SoC)工艺节点集成的相关问题。

小米11，新十年高端之作，方方面面全新突破（首发骁龙888移动平台、首发WiFi 6增强版、首发LPDDR 5满血版、搭载小米手机有史以来最顶级的屏幕……）。另外，MIUI 12.5，轻装上阵，看似小版本，实则大改变…

12月28日下午，《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》经由国家发改委、商务部正式对外披露，自2021年1月27日起施行。在这份产业目录中，多项半导体和芯片的研发和生产被列入鼓励外商投资的名录范围。而除芯片外，鼓励目录增加呼吸机、ECMO……

欧洲不少国家在美国的胁迫和忽悠之下，对中国科技企业在当地的经营实施了歧视性限制，但最近欧洲科技行业发现，他们被美国骗了。一些欧企高管和外交官指责美国政府一面高喊盟友应该团结合作、共同抵制中国企业；一面对美国公司提供赦免优惠，继续和被制裁的中国企业做生意赚钱。欧洲国家和科技企业被美国卖了，还帮美国数钱……

12月26日，天眼查信息显示，华为旗下哈勃科技投资有限公司对外投资新增一家企业湖北九同方微电子有限公司。

近日有报道称，华为VR Glass由于截至今年10月出货量不足30万套，未及销售预期，华为欲叫停生产。另一方面，HUAWEI VR Glass不是VR一体机，需要配合手机或者电脑使用，其依附的华为旗舰手机业务因美国打压，正处于风雨飘摇当中。皮之不存毛将焉附……

12月25日，市场调研机构CounterPoint Research发布了2020年第三季度全球智能手机芯片市场份额报告，联发科凭借31%的市场份额超越高通，首次成为最大的智能手机芯片组供应商。从报告中可以看到，华为海思损失的份额近乎都被联发科收入囊中，让本季度搭载联发科芯片的智能手机出货量突破了1亿部……

2020年是不平凡的一年，经历疫情的洗礼，许多行业重启向上而生的螺旋，但疫情并未阻挡科技前进的脚步，量子计算、基础材料、生物医疗等领域的一系列重大科技突破纷至沓来，后疫情时代，基础技术及科技产业将如何发展，阿里巴巴达摩院发布2021十大科技趋势……

10月中旬苹果推出全新iPhone 12手机，手机采用了全新无线充电设计，最大充电功率可达15W，相比老款机型翻了一倍。此外还同步推出了MagSafe磁吸无线充电器A2140和双项无线充电器A2458，两款产品各有千秋。

由于ST对工业市场的战略关注和长期承诺，继去年以“新工业，新智造”为主题的首届工业峰会后，近期又以“激发智能 赋能创新”为主题，聚焦电机控制，电源和能源及自动化三大领域举办了第二届工业峰会。本次峰会，ST共准备了40多个展台，超过130个产品演示。除了当天上午的主会场的主题演讲，电机控制，电源和能源及自动化三个分会场还有51场专题技术演讲，可谓是ST给业界朋友准备的一场技术盛宴。

我们来看看其中几个给评委留下了相对印象比较深刻的参赛作品。其一是拿下了本次“瑞萨杯”的作品，来自杭州电子科技大学黄崇君、陈俊煜、叶露娜小组的“基于V2X的车路协同系统构建”。还有个印象比较深刻的作品是‘未来超市’。电子秤+摄像头，用视频观测、识别被称商品类型，主要是蔬菜和水果；重量和价格一下就自动生成了……

尽管2020年让人始料未及，疫情和缺货困扰着半导体行业，但安森美既定目标没有改变，仍将围绕增长最快速的市场来布局新品开发，加大研发投入力度，继续进行战略并购，丰富产品组合，提升财务表现。

Verizon 最近认证了一种基于Enea NFV Access虚拟化平台和白盒的通用客户端设备 (uCPE) 解决方案。为什么全球最大的移动运营商对uCPE这样的企业网络设备感兴趣?与移动服务有什么联系?

当地时间12月23日，2007年图灵奖得主Edmund M． Clarke（爱德蒙·克拉克）因感染新冠肺炎不幸去世，享年75岁。

12月24日，工信部信息通信发展司司长闻库在国新办新闻发布会上介绍，今年我国大概新增58万个5G基站，推动共建共享5G基站33万个，年初制定的所有地市都有5G覆盖的目标已经实现。

做SoC设计规划时，需考虑哪些主要因素？目前主流的SoC在选择处理器内核IP时主要基于什么标准？如何实现差异化设计？SoC设计领域有什么新的技术和应用趋势值得关注？物联网和边缘计算等领域对SoC设计的要求跟移动计算/个人电脑有什么不同？如何选择合适的处理器内核？

小米11系列将于12月28日发布，这是小米新十年的第一款旗舰产品，对于这款小米“新十年”的开篇之作，雷军这样描述到：有多少想象，就有多少超越想象的惊艳。

苹果12月初突然在官网发布的头戴式降噪耳机AirPods Max，就好像在 2020 年的最后一个月给果粉的圣诞惊喜。它搭载苹果设计的40毫米动圈驱动单体、以及“H1芯片”，能通过光学传感器和佩戴位置传感器，自动识别用户是否佩戴耳机。上周这款耳机刚开售，著名拆解网站iFixit就马上入手，并分享了苹果 AirPods Max 初步拆解报告……

IC封测业是中国国内整个半导体产业中发展最早的，随着国家大基金一、二期的陆续投入，中国半导体产业正在飞速发展，封测板块的价值将得到更大提升，一些本土厂商规模已不输国际大厂。此外，基于近年来大量涌现的Fabless公司，国内专注于服务这些公司的平台也逐渐成熟，包含了从人才培养、芯片设计，直到流片封装测试等专业服务，让芯片公司专注自己的设计……

几十年前设计设计以太网络时，MAC地址的目的是进入正确的网络并确保将信息传递到正确的设备。接下来，这个唯一的设备标识符将开始促进网络的优化，并提供各种用户个性化服务。然而，MAC地址也被滥用……

缺乏实现任何大规模部署的预算分配，对城市转型过程将带来直接或间接的阻碍。而如此沉重的投资也可能会加重已经负债累累之中央政府或地方主管机关的经济负担，从而对未来的总算带来不利影响...

当前，AI芯片、高性能计算芯片和IoT芯片对I/O速度以及内存带宽提出了更高的需求，但与此同时，芯片安全漏洞频发又让工程师和设计人员面临极大挑战。如何做到二者得兼？Rambus公司带来了他们的思考与方案。

要满足未来的计算需求，即超高带宽、超低时延、超大规模连接的需求，我们需要一种“超前”和“超常”的思维，产业现在就需要开始提前布局，追求计算的千倍提升。