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汇聚新能源汽车半导体技术和产业专家的“中国国际汽车电子高峰论坛”成功在上海举行
本次高峰论坛邀请了来自特斯拉、博世汽车电子和蔚来等汽车厂商及Tier 1零部件供应商;恩智浦、安森美、高通、Isabellenhuette和Power Integrations等国际汽车半导体厂商;以及豪威集团、地平线和安世半导体等国内汽车半导体厂商的技术和应用专家,与500多位汽车电子行业人士共同探讨新能源汽车的发展趋势,以及汽车电子的设计、供应链、测试及质量控制等热门话题。
ASPENCORE全球编辑群
2020-11-26
汽车电子
EDA/IP/IC设计
供应链
汽车电子
汽车电子技术论坛热点分享:网关进化、牵引逆变器在变、测试测量新需求…
如果技术足够先进,有超过一半的人是不愿意自己开车的。有种叫做robocab的概念,可以指代“没有司机的网约车”——实际上也就是共享出行,有可能是自动驾驶汽车的分时租赁,流行的说法叫Mobility-as-a-Service。在这种模式下的未来社会里,人们是不需要自己购买汽车的……
黄烨锋
2020-11-26
汽车电子
无人驾驶/ADAS
网络安全
汽车电子
汽车ACES竞赛加剧,谁是打破传统思维的利器?
域控制器(DCU)的出现,是推动汽车产业“ACES趋势”前行的重要力量之一。相比于聚焦特有功能,DCU的目标更专注于集成度、安全性和核心计算。同时,DCU还能够引导汽车供应商将研发资金集中在单个的子系统上,而不是十几个以上的不同子装置。
邵乐峰
2020-11-26
汽车电子
电源管理
汽车电子
汽车电子,从哪几个层面为汽车市场注入了活力?
智能化的电动车,在抽象层级结构上分成了感知层、决策层与执行层。这三个层级也代表了汽车半导体市场未来巨额的市场增量。其中感知层代表的是各类传感器产品,如摄像头、雷达、速度角度传感器等;决策层则是指计算控制芯片,如ECU、MCU等;而执行层就是电机、电控、转向等系统了,半导体在其中参与的主要是功率器件。
黄烨锋
2020-11-26
汽车电子
无人驾驶/ADAS
软件
汽车电子
克服PCB板间多连接器组对齐的挑战
小型化已经使得多个连接器对齐变得更加困难,而追求最优的设计实践和尽早地与连接器提供商交流有助于确保设计成功。
Kevin Meredith,Samtec公司产品工程师
2020-11-26
技术文章
技术文章
实现非接触控制面板的两项关键技术
冠状病毒的传播能力很强,到目前为止人们仍然没有找到应对之策,这促使许多系统工程师尝试利用现有技术来设计通用的无接触用户介面。
Richard Quinnell
2020-11-26
技术文章
消费电子
技术文章
数十亿台5G设备将面世,如何有效降低5G测试成本?
据估计,未来几年将有数十亿台5G设备面世,5G设备制造商需要在克服成本限制的同时交付高质量的产品。本文提供五种策略可以帮助OEM应对5G 设备面临的这些新挑战并降低测试成本。
Rex Chen
2020-11-25
测试与测量
无线技术
通信
测试与测量
供应链称华为开始采购零部件,将恢复4G手机生产
据台媒报道,华为上周通知中国台湾的零部件厂商,将于本月起重新采购摄像头、IC载板等手机零部件。供应链从接到的出货通知推测,华为有可能在为重启4G手机生产做准备,但主要是中低端手机。
综合报道
2020-11-25
智能手机
供应链
摄像头
智能手机
半导体巨头祝贺拜登当选,呼吁加大投资半导体制造业
当地时间周一,英特尔在官网刊登了首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan) 写给美国“当选总统”拜登的公开信,“美国仅占全球半导体产能的12%,而超过80%的产能在亚洲。”,斯旺在信中敦促美国政府应加大对半导体制造业的投资。
综合报道
2020-11-25
制造/封装
处理器/DSP
工程师
制造/封装
小米OV提产量争华为市场,新荣耀能分到多少?
苹果(Apple)将受惠部分华为的高端转单,以及小米(Xiaomi)、OPPO、vivo等积极提高产量欲抢食华为市场的动作来看,事实上已超过华为所释出的市占,而荣耀的加入将加剧市场竞争,后续整体市场也恐因过度膨胀的生产规划而进入数量修正。
TrendForce集邦咨询
2020-11-25
智能手机
市场分析
制造/封装
智能手机
2020年半导体厂商TOP15预测:海思消失,联发科激进
根据市场调研机构IC Insights发布的最新简报,预计2020年排名前15的半导体供应商中,有7家半导体公司的增长率预计达到22%以上。两个新进入者分别是联发科和AMD,预计这两家公司的销售额增长强劲,分别是35%和41%,但明眼人也发现,名单中已经不见了海思。
综合报道
2020-11-25
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
中国IC设计
为应对新冠肺炎疫情而产生的技术变革
在新冠肺炎疫情全球大流行的背景下,《时代周刊》形容这是一场全球最大规模的远程办公实验。并非是要低估疫情给人类带来的创伤,但仅从技术角度而言,我们很容易理解《时代周刊》这一说法的底层逻辑。
Pure Storage亚太及日本地区首席技术官Matthew Oostveen
2020-11-25
医疗电子
医疗电子
SiC助力功率半导体器件的应用结温升高,将大大改变电力系统的设计格局
Yole Development 的市场调查报告表明,自硅功率半导体器件诞生以来,应用的需求一直推动着结温升高,目前已达到150℃。随着第三代宽禁带半导体器件(如SiC)出现以及日趋成熟和全面商业化普及,其独特的耐高温性能正在加速推动结温从目前的150℃迈向175℃,未来将进军200℃。
罗宁胜 博士,Cissoid 中国总经理
2020-11-25
新材料
技术文章
新材料
摩尔斯微公司宣布获得额外1,300万美元融资,加速开发Wi-Fi HaLow技术
为物联网(IoT)重塑Wi-Fi的澳大利亚初创公司摩尔斯微,已获得1,300万美元(1,800万澳元)的额外资金。包括Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Innovation Fund、Skip Capital和Ray Stata在内的新老投资者,都参与了此次融资,让A轮融资总额达到3,000万美元(4,200万澳元)。这项额外的投资,将让摩尔斯微能够在悉尼以及国际范围内,扩大产品系列和技术开发团队,还将让公司能够扩展到新兴应用领域,并继续开发其极富创新力的无线解决方案。
2020-11-24
无线技术
物联网
无线技术
碳化硅功率模块及电控的设计、测试与系统评估
前言:臻驱科技(上海)有限公司(以下简称“臻驱科技”)是一家以研发、生产和销售新能源车动力总成及其功率半导体模块为核心业务的高科技公司。2019年底,臻驱科技与日本罗姆半导体公司成立了联合实验室,并签订战略合作协议,合作内容包含了基于某些客户的需求,进行基于罗姆碳化硅芯片的功率半导体模块,及对应电机控制器的开发。本文即介绍臻驱对碳化硅功率模块的开发、测试及系统评估。
2020-11-24
功率电子
功率电子
嫦娥五号探测器发射成功,中国首次尝试带回月球样本
北京时间11月24日4时30分,中国在文昌航天发射场,用长征五号遥五运载火箭成功发射探月工程嫦娥五号探测器,火箭飞行约2200秒后,顺利将探测器送入预定轨道。据悉,此次嫦娥五号探月项目是中国探月工程的第六次任务,也将开启中国首次地外天体采样返回之旅……
综合报道
2020-11-24
航空航天
FPGAs/PLDs
控制/MCU
航空航天
基于电解质栅控晶体管构建可处理时空信息的脉冲神经网络系统
电解质栅控晶体管是近年来提出的一种三端忆阻器件,其结构与传统场效应晶体管类似。近年来科学界对电解质栅控晶体管及其在人工神经网络应用方面的研究取得了一定进展,但研究成果主要集中在单个器件的性能验证……
中科院微电子所
2020-11-24
基础材料
物联网
人工智能
基础材料
教你一招无损检测同轴电缆的屏蔽质量
测试大多数产品的辐射发射,通常需要将所有的I/O和电源线连接到被测设备,并按照特定的产品标准铺开。通常,测试工程师只是想抓住最近的电缆,而在一致性测试中获得最好结果。不幸的是,劣质电缆可能会由于屏蔽效果不好或连接器所连屏蔽端子不佳而导致发射故障。
Kenneth Wyatt
2020-11-24
测试与测量
通信
技术文章
测试与测量
降低5G测试成本的五种方法
据估计,未来几年将有数十亿台5G设备面世,5G设备制造商需要在克服成本限制的同时交付高质量的产品。本文提供五种策略可以帮助OEM应对5G 设备面临的这些新挑战并降低测试成本。
Rex Chen,LitePoint 5G战略业务发展总监
2020-11-24
测试与测量
通信
无线技术
测试与测量
2021年8英寸产能仍缺,海思遭禁台积电5nm客户仅剩苹果
自去年下半年以来,PMIC、LDDI等最需要的8英寸产能一片难求,这是因为8英寸设备几乎已无供应商生产,使得机台售价水涨船高。另一方面8英寸晶圆售价相对偏低,因此厂商扩产不符合其成本效益。在先进工艺方面,台积电则苦于海思被禁后,5nm产能只剩苹果一家客户……
TrendForce
2020-11-24
制造/封装
模拟/混合信号
处理器/DSP
制造/封装
iFixit拆解M1版MacBook Air和Pro:只见半颗苹果处理器
苹果刚发布搭载M1芯片的MacBook Air和MacBook Pro,内部设计一直都是很多人好奇的地方。iFixit以最快速度带来了它们的拆解,从内部结构看,这两款M1芯片的Mac与之前英特尔机型设计基本相同,但也有一些亮点,比如Air采用无风扇设计,而M1芯片看上去只有“半颗”……
iFixit
2020-11-23
拆解
消费电子
处理器/DSP
拆解
苹果跌出全球手机市场前三
据央视财经,全球智能手机市场第三季度前四大厂商最新排名为三星电子、华为、小米和苹果。其中小米是第一梯队里最大的黑马,是前四名中唯一逆势增涨的手机厂商。
综合报道
2020-11-23
智能手机
市场分析
业界新闻
智能手机
外媒:疫情期间苹果9家供应商从中国转移至印度
根据印度通信和讯息部部长普拉萨德(Ravi Shankar Prasad)在2020年班加罗尔科技高峰会(Bengaluru Tech Summit 2020)上指出,印度的巨大发展潜力吸引不少企业家的注意,当中向苹果提供零件的供应商中,目前已经将9个生产线从中国转移至印度,分别有8间代工厂和1间零件制造商……
综合报道
2020-11-23
制造/封装
供应链
智能手机
制造/封装
半导体技术是如何变革汽车设计产业的?
车辆中的创新有五分之四与电子相关,因此依赖某种形式的半导体器件。因此,根据McKinsey and Company的一份报告,汽车厂商每年在半导体器件上的支出约为240亿美元。尽管汽车领域每年以约8%的速度增长,但某些领域的增长速度更快,特别是ADAS和自动驾驶(18%)、LED照明(24%)和电动汽车(42%)……
Joseph Notaro,安森美半导体汽车战略及业务拓展副总裁
2020-11-23
汽车电子
无人驾驶/ADAS
摄像头
汽车电子
从ISSCC 2021论文看未来技术发展趋势
可能和今年的新冠疫情有关,ISSCC 2021共收到580篇论文,比去年下滑了7.8%。虽然投稿数量下降,但投稿论文的质量有了提升。ISSCC2021共录用202篇论文,录用率达33.6%。12个技术分类中,论文数量比较多的是高速网络、5G、WiFi、影响应用和机器学习……
赵元闯
2020-11-23
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