2020年12月22日，地平线公告已启动总额预计超过7亿美金的C轮融资，目前已完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美金融资，参与本轮融资的其他机构包括……

中国台湾供应链厂商高管透露，传言已久的苹果电动汽车（Apple Car）将提前至少两年，有望于2021年第三季度发布，而相关组件则最早将在明年第二季度开始生产。据报道，目前苹果已开始向零组件供应商催货，但其最重要的几个电子零部件还远远没达到量产的程度，苹果真的能在2021年9月发布其汽车产品吗？

根据市场分析公司IPnest发布的2019年全球半导体IP厂商的营收排名，进入前十大IP厂商中的中国大陆厂商，仅排名第7的芯原股份一家，市占率为1.8%。而且中国公司在高端CPU的 IP 核上处于空白状态，国产化的需求仍然迫切。

DDR5是为了满足从客户端系统到高性能服务器的广泛应用，在省电性能方面持续增加的需求所设计；特别是后者正面临密集的云端与企业数据中心应用越来越高的性能压力...

随着电池和超级电容等高效储能设备的大量使用，朝向更好的电流控制发展成为一种趋势。双向DC/DC转换器可以保持电池健康，并延长其使用寿命。

有人说EDA是一个神奇的行业，参与的公司不多，却凝聚了人类在电子工业领域最多的智慧结晶，被称作“芯片之母”、“芯片产业皇冠上的明珠”。此前人们普遍认为芯片是中国科技行业中最被卡脖子的一个环节，但在美国对中兴、华为的制裁中我们发现，一旦EDA工具被限制，整个芯片产业都可能停摆。

日前，西门子（Siemens）EDA IC-EDA执行副总裁Joe Sawicki在其一篇博客中透露，从2021年1月起，Mentor将正式更名为Siemens EDA（西门子EDA）。此次更名，将EDA软件、仿真、机械设计、制造、云、物联网和低代码技术带入到工业软件的统一旗帜下……

英伟达DPU这种类型的硬件，几乎可以代表数据中心的某一个发展方向。这个议题甚至恰好能够解答，英伟达为何要收购Arm，以及AMD为何要收购赛灵思。在近期英伟达GTC China首日主题演讲之后的圆桌论坛上，英伟达全球业务运营执行副总裁Jay Puri谈到了有关英伟达收购Arm的问题……

什么是片上网络(NoC)？为什么系统级芯片(SoC)设计需要NoC？片上网络(NoC)相比传统的总线接口通信有什么优点和缺点？高性能的SoC设计在性能、功耗和尺寸方面面临哪些挑战？ 5G、AI和自动驾驶等新兴应用对SoC设计提出了什么特别要求？

12 月 17 日消息，根据韩国经济日报的消息，三星电子将为美国芯片制造商英伟达生产最新的游戏芯片，这是双方今年在 GPU芯片方面的第二份合同。三星希望扩大其在代工业务中的影响力。

2020年全球新冠疫情的蔓延和中美在半导体领域的冷战升级虽然对全球经济和半导体产业造成了负面影响，但半导体领域的技术进步却没有止步，有些技术甚至加快了市场商用化进程。ASPENCORE全球分析师团队精心挑选出2021年全球半导体行业将出现或凸显的10大技术趋势。对比2020年10大技术趋势，2021年有哪些变化呢?

2020年或许不会成为历史上被人们怀念的一年，但若从科技的角度来看，观点也许会不同。世界各地因疫情而采取封锁的举措，促成了《时代周刊》杂志 (TIME)所言的一场全球最大规模的“远程办公”实验。

2020年12月18日，在为期三周的亚马逊re:Invent全球大会即将闭幕之际，亚马逊全球副总裁、首席技术官Werner Vogels博士发表压轴演讲，分享了他对2021年的科技趋势的预测。

12月17日，据华为官方消息，华为董事、战略研究院院长徐文伟近日在IEEE GLOBECOM 2020大会上发表了“万物智联的未来愿景”主题演讲。徐文伟表示，5.5G是无线通信行业的下一步愿景，以满足从万物互联到万物智联的需求。

周四 (17 日) 中国财政部、发改委等四大部门宣布，为了促进半导体产业朝向高质量发展，政府鼓励 IC 电路线宽小于 28 纳米以下、且营运在 15 年以上的半导体企业或项目，从第一年至第十年免征企业所得税，自 2020 年 1 月 1 日开始实施。

国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)日前宣布其隔离系列产品通过VDE增强隔离认证，从而成为国内首家通过VDE增强隔离认证的芯片公司。

今年是谋划“十四五”规划的关键之年，同时也正值深圳经济特区成立40周年，中国为应对国际形势的压力和全球疫情带来的影响，“新基建”的概念开始提出及其涉及范围逐步明确。在如此背景下，粤港澳大湾区（以下简称“大湾区”）作为我国开放程度最高、经济活力最强的市场之一，人工智能、大数据中心、5G基建等新项目在大湾区各大城市集群落地、全面开花。数字新基建已成为大湾区建设的新引擎。

本文介绍了使用高电压GreenPAK的一个特定示例，描述了针对特定电机和电池组的集成设计定制方法。这是一种非常灵活的电机控制解决方案，采用可配置的内部逻辑，可满足设计人员的需求。而且将电机驱动器集成进GreenPAK中，可以将整个电路放入很小的物理空间。

根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，2020年第三季全球前十大IC设计业者营收排名出炉。受惠于苹果发表新机iPhone12系列，且广受消费市场青睐，使高通（Qualcomm）5G Modem与无线射频芯片需求大幅上升，第三季营收再度超越博通，跃升全球第一。

环路控制是开关电源设计的一个重要部分。文章综述了目前可供选择的一些工具，让您在开始生产开关电源之前能够计算、模拟和测量您的原型，从而确保生产工作安全顺利。本文将主要讨论获取功率级动态响应和选择交越频率和相位裕度。

华为首创“智慧屏”概念后，华为已推出了多款产品，包括V55i、V65i/V65、V75以及高端的X65等。而就在今日上午，华为终端官方账号预热智慧屏新品，宣布本月21日亮相新品。

爱立信公布了在英国建设 5G 卓越中心和增加雇员的计划，称此举是为了响应该四大运营商对其产品需求的增长而作出。

昨天华为在北京召开了一场HarmonyOS 2.0手机开发者Beta活动，用华为消费者BG软件部副总裁杨海松的一句话来回答，手机何时能用上HarmonyOS的问题最合适，那就是：“面向开发者的beta，不就是面向消费者鸿蒙系统手机的前奏吗？”

ADI公司今日宣布加大对中国市场的投资，将亚德诺半导体技术(上海)有限公司升级为亚德诺半导体(中国)有限公司，并将其作为ADI在中国投资运营的总部型机构。

在做系统级芯片(SoC)的设计规划时，需要考虑哪些主要因素？目前主流的SoC一般包括哪些功能模块或IP？有什么新的技术趋势值得关注？RISC-V与FPGA如何有机结合助力SoC设计？当前的SoC设计在性能、功耗和尺寸方面面临哪些挑战？有何解决方案？物联网和边缘计算等嵌入式系统对SoC设计提出了什么特别要求？