2020年是不平凡的一年，经历疫情的洗礼，许多行业重启向上而生的螺旋，但疫情并未阻挡科技前进的脚步，量子计算、基础材料、生物医疗等领域的一系列重大科技突破纷至沓来，后疫情时代，基础技术及科技产业将如何发展，阿里巴巴达摩院发布2021十大科技趋势……

10月中旬苹果推出全新iPhone 12手机，手机采用了全新无线充电设计，最大充电功率可达15W，相比老款机型翻了一倍。此外还同步推出了MagSafe磁吸无线充电器A2140和双项无线充电器A2458，两款产品各有千秋。

由于ST对工业市场的战略关注和长期承诺，继去年以“新工业，新智造”为主题的首届工业峰会后，近期又以“激发智能 赋能创新”为主题，聚焦电机控制，电源和能源及自动化三大领域举办了第二届工业峰会。本次峰会，ST共准备了40多个展台，超过130个产品演示。除了当天上午的主会场的主题演讲，电机控制，电源和能源及自动化三个分会场还有51场专题技术演讲，可谓是ST给业界朋友准备的一场技术盛宴。

我们来看看其中几个给评委留下了相对印象比较深刻的参赛作品。其一是拿下了本次“瑞萨杯”的作品，来自杭州电子科技大学黄崇君、陈俊煜、叶露娜小组的“基于V2X的车路协同系统构建”。还有个印象比较深刻的作品是‘未来超市’。电子秤+摄像头，用视频观测、识别被称商品类型，主要是蔬菜和水果；重量和价格一下就自动生成了……

尽管2020年让人始料未及，疫情和缺货困扰着半导体行业，但安森美既定目标没有改变，仍将围绕增长最快速的市场来布局新品开发，加大研发投入力度，继续进行战略并购，丰富产品组合，提升财务表现。

Verizon 最近认证了一种基于Enea NFV Access虚拟化平台和白盒的通用客户端设备 (uCPE) 解决方案。为什么全球最大的移动运营商对uCPE这样的企业网络设备感兴趣?与移动服务有什么联系?

当地时间12月23日，2007年图灵奖得主Edmund M． Clarke（爱德蒙·克拉克）因感染新冠肺炎不幸去世，享年75岁。

12月24日，工信部信息通信发展司司长闻库在国新办新闻发布会上介绍，今年我国大概新增58万个5G基站，推动共建共享5G基站33万个，年初制定的所有地市都有5G覆盖的目标已经实现。

做SoC设计规划时，需考虑哪些主要因素？目前主流的SoC在选择处理器内核IP时主要基于什么标准？如何实现差异化设计？SoC设计领域有什么新的技术和应用趋势值得关注？物联网和边缘计算等领域对SoC设计的要求跟移动计算/个人电脑有什么不同？如何选择合适的处理器内核？

小米11系列将于12月28日发布，这是小米新十年的第一款旗舰产品，对于这款小米“新十年”的开篇之作，雷军这样描述到：有多少想象，就有多少超越想象的惊艳。

苹果12月初突然在官网发布的头戴式降噪耳机AirPods Max，就好像在 2020 年的最后一个月给果粉的圣诞惊喜。它搭载苹果设计的40毫米动圈驱动单体、以及“H1芯片”，能通过光学传感器和佩戴位置传感器，自动识别用户是否佩戴耳机。上周这款耳机刚开售，著名拆解网站iFixit就马上入手，并分享了苹果 AirPods Max 初步拆解报告……

IC封测业是中国国内整个半导体产业中发展最早的，随着国家大基金一、二期的陆续投入，中国半导体产业正在飞速发展，封测板块的价值将得到更大提升，一些本土厂商规模已不输国际大厂。此外，基于近年来大量涌现的Fabless公司，国内专注于服务这些公司的平台也逐渐成熟，包含了从人才培养、芯片设计，直到流片封装测试等专业服务，让芯片公司专注自己的设计……

几十年前设计设计以太网络时，MAC地址的目的是进入正确的网络并确保将信息传递到正确的设备。接下来，这个唯一的设备标识符将开始促进网络的优化，并提供各种用户个性化服务。然而，MAC地址也被滥用……

缺乏实现任何大规模部署的预算分配，对城市转型过程将带来直接或间接的阻碍。而如此沉重的投资也可能会加重已经负债累累之中央政府或地方主管机关的经济负担，从而对未来的总算带来不利影响...

当前，AI芯片、高性能计算芯片和IoT芯片对I/O速度以及内存带宽提出了更高的需求，但与此同时，芯片安全漏洞频发又让工程师和设计人员面临极大挑战。如何做到二者得兼？Rambus公司带来了他们的思考与方案。

要满足未来的计算需求，即超高带宽、超低时延、超大规模连接的需求，我们需要一种“超前”和“超常”的思维，产业现在就需要开始提前布局，追求计算的千倍提升。

为激光雷达产品于 2016 年开始预研，该团队访问了大量的TOP车企，倾听对激光雷达产品的需求，同时遍寻产业链厂家，经过半年的调研明确了方向：要做一款高性能、车规级、能够大规模量产的激光雷达。基于此定位，华为定义、设计和开发了这款96线中长距激光雷达产品……

今年7月，深交所受理了山东晶导微电子股份有限公司创业板上市申请，但近日晶导微收到深交所的审核问询函，要求说明公司核心技术的来源及先进性。深交所在问询函中指出，晶导微的董事长孔凡伟、董事段花山、核心技术人员陆新城，监事孙滨及刘君曾在济南市半导体元件实验所及其下属机构任职。

受限于上游台积电（TSMC）与联电（UMC）等晶圆代工厂产能满载，及下游封测产能紧缺，包含Phison与Silicon Motion等多间NAND Flash控制器厂商无法因应客户的加单需求。这些控制器厂商除暂停对新订单的需求进行报价外……

据知情人士称，美国国会议员预计将批准19亿美元资助一项旨在移除美国政府所称、对“国家安全”构成威胁的电信网络设备的计划，该计划将是年终支出法案和新冠救助法案的一部分。方案主要将为小规模的运营商提供资助，援助对象将覆盖到所有用户数量不超过1000万的运营商。其中……

最近的半导体行业，没有什么话题比缺货更能引起共鸣。受8英寸晶圆产能持续紧张影响，MOSFET、驱动IC、电源管理IC等元器件纷纷传来涨价消息。而自从iPhone 12上市后，芯片缺货风波更是在消费类电源领域大肆扩散，业内竟还发生“一芯片设计公司老总，为了拿到产能竟给代工厂的高管下跪”的事……

我们为何不持续寻找一种新的能量采集方式？因为它通常是免费的(忽略前期成本)、方便，并解决了许多实际的安装/更换问题。但是在能量达到可以采集之前，电子和负载方面有两个前端问题需要解决…

在做系统级芯片(SoC)的设计规划时，需要考虑哪些主要因素？目前主流的SoC一般包括哪些功能模块或IP？有什么新的技术趋势值得关注？为SoC选择IP时主要基于什么标准或要求？如何实现差异化设计？当前SoC在设计验证方面遇到哪些挑战？有什么应对解决方案？AI在复杂的高性能SoC设计中能够发挥什么作用？未来设计趋势如何？

全球首款MicroLED手表APHAEA Watch，搭载2英寸P0.12主动式低温多晶硅（AM-LTPS）Micro LED微晶屏，点间距缩小至0.12mm。该屏幕芯片尺寸小于30um，是一块真正意义上的Micro LED屏幕，具备百万级超高对比度度和高达1500nits的屏幕亮度……

微软正在为服务器设计自己的Arm处理器，未来还可能发布搭载该处理器的Surface设备。目的在于在最重要的硬件方面自给自足，减少对英特尔(intel)的依赖。微软认为自己的处理器更适合他们的某些需求，与英特尔提供的现成处理器相比，更具有成本和性能优势，性价比更高。