一张好图能说一个故事，并为后续的讨论建立基础。

12月31日午间消息，特斯拉宣布全球最大超级充电站——拥有72桩的上海静安国际中心超级充电站正式上线。借此，中国大陆的超级充电桩数量突破5000桩。

对冲基金Third Point CEO丹尼尔·勒布（Daniel Loeb）日前致信英特尔公司董事长奥马尔·伊什拉克（Omar Ishrak），敦促英特尔寻求战略替代方案，包括将芯片设计和制造任务进行分离。如果该要求获得支持，则可能导致英特尔进行重大重组，比如出售其2015年斥资167亿美元收购可编程芯片制造商Altera。

随着在设计中要求更多的功能性，提升芯片整合度的驱动力自然而然超越微缩的概念。当然，我是在说系统级芯片(SoC)，快速浏览任何一家顶级半导体制造商的产品阵容，就能马上了解到SoC产品的普及程度...

在12月华为举办的HarmonyOS 2.0手机应用开发者Beta发布活动上，HarmonyOS分布式软总线技术成功吸引了开发者们注意力，其作为HarmonyOS承载万物互联使命最不可或缺的重要环节，是HarmonyOS架构中最底层也是最重要的技术核心。

东芯半导体一直严格要求产品质量，让客户完全可以做到对东芯产品的质量放“芯”，东芯的质量观一直保证要以优异的产品品质提升东芯在存储芯片行业中的竞争力，力争做到行业的领头者。

12月30日，台积电发布内部公告，称即日起，现任企业策略办公室资深副总经理Rick Cassidy将兼任TSMC Arizona（台积电亚利桑那州新厂）首席技术官暨总经理！

12月25日，泰凌微电子（上海）有限公司（以下简称“泰凌微电子”）发生股权变更，新增小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“小米长江产业基金”）为股东，认缴出资额为281.3304万元，持股1.58%。

2020年，对飞腾来说，是飞腾的一年。受益于国内政务市场需求，2020年，国产CPU厂商飞腾的芯片交付量由2019年的20万片大幅增长至150万片，成长7.5倍。

三星电子在韩国股票市场上的股价再次达到了前所未有的高位。近日韩国三星电子市值按该公司28日收盘价计算约达4751亿美元，超越台积电的约4701亿美元，为自今年7月17日约5个月以来，三星电子的市值首次超过台积电。专家预计，随着5G移动通讯和AI市场增长，芯片代工业2021年的前景将更乐观。

龙芯中科技术股份有限公司（龙芯中科）与中信证券于2020年12月签署《关于首次公开发行人民币普通股（A股）并上市之辅导协议》。协议显示，龙芯中科拟于上交所科创板上市。

由英国萨赛克斯大学(University of Sussex)研究人员领军的一个项目，正利用以量子为基础的传感器来量测电池行为，期望所取得的数据能为电池技术带来改善。

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的恐慌性备料，以及远距办公与教学的新生活常态，下半年则因华为禁令的提前拉货，与5G智能手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲，预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，年成长23.7%，成长幅度突破近十年高峰。

PS5游戏机搭载 AMD 客制化设计的处理器，在销售量完胜微软Xbox和任天堂Switch的同时，也对其芯片供应商的供货能力提出了考验。 PS5 处理器 7 月就开始出货，月产能已接近 100 万颗，预计 2020 年底累计出货量将达 600 万颗。PS5中还采用了哪些芯片？内部结构设计有哪些新意？还需要拆解来看看。

“为日益发展的存储需求提供可靠高效的解决方案”是东芯半导体一直所坚持的，从技术、材料、业务流程各方面为客户提供客制化的方案，希望能够让东芯产品在客户应用端实现更大的价值。

随着电池和超级电容等高效蓄能器的大量使用，更好的电流控制成为一种趋势。而双向DC/DC转换器可以保持电池健康，并延长其使用寿命。

近日，《日本经济新闻》发文报道，对于美国大手笔补贴台积电在美建厂，日本政府相关人士颇为不满，并指出“美国如此大手笔进行补贴几乎相当于违反WTO规定！”

就像从未以文字记录的食谱，没有被实际采用的技术可能就会被遗忘在时间长河里──没有硬件留下来，也没有设计案存盘。

嵌入式USB2 (eUSB2) 规格是对USB 2.0规格的补充，前者通过支持USB 2.0接口在1V或1.2V而不是3.3V的I/O电压下工作，解决了接口控制器与高级片上系统 (SoC)工艺节点集成的相关问题。

小米11，新十年高端之作，方方面面全新突破（首发骁龙888移动平台、首发WiFi 6增强版、首发LPDDR 5满血版、搭载小米手机有史以来最顶级的屏幕……）。另外，MIUI 12.5，轻装上阵，看似小版本，实则大改变…

12月28日下午，《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》经由国家发改委、商务部正式对外披露，自2021年1月27日起施行。在这份产业目录中，多项半导体和芯片的研发和生产被列入鼓励外商投资的名录范围。而除芯片外，鼓励目录增加呼吸机、ECMO……

欧洲不少国家在美国的胁迫和忽悠之下，对中国科技企业在当地的经营实施了歧视性限制，但最近欧洲科技行业发现，他们被美国骗了。一些欧企高管和外交官指责美国政府一面高喊盟友应该团结合作、共同抵制中国企业；一面对美国公司提供赦免优惠，继续和被制裁的中国企业做生意赚钱。欧洲国家和科技企业被美国卖了，还帮美国数钱……

12月26日，天眼查信息显示，华为旗下哈勃科技投资有限公司对外投资新增一家企业湖北九同方微电子有限公司。

近日有报道称，华为VR Glass由于截至今年10月出货量不足30万套，未及销售预期，华为欲叫停生产。另一方面，HUAWEI VR Glass不是VR一体机，需要配合手机或者电脑使用，其依附的华为旗舰手机业务因美国打压，正处于风雨飘摇当中。皮之不存毛将焉附……

12月25日，市场调研机构CounterPoint Research发布了2020年第三季度全球智能手机芯片市场份额报告，联发科凭借31%的市场份额超越高通，首次成为最大的智能手机芯片组供应商。从报告中可以看到，华为海思损失的份额近乎都被联发科收入囊中，让本季度搭载联发科芯片的智能手机出货量突破了1亿部……