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可怕的芯片人才速成班:文科生、零基础,培训4个月年薪25万起!?
虽然集成电路从业人数在逐年增多,人才待遇也在提高,但到2022年前后,全行业人才需求将达到74.45万人左右,正常的人才增长速度满足不了这一需求。于是,各种芯片人才速成班出现了,这类培训机构借机大量招生,还喊出了“零基础,上四个月网课,就可以成为专业芯片人才,拿25万元起的年薪”这样的口号……
综合报道
2021-02-03
工程师
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
工程师
ICinsights:2020年MPU增长创新高,达877亿美元
IC Insights最近发布了2021年版的McClean Report。在其中,他们对整个微处理器(MPU)市场进行了分析和预测,当中包括用于PC,平板电脑和服务器的计算机CPU,嵌入式MPU和手机应用MPU。
IC Insights
2021-02-03
市场分析
市场分析
国产EDA/IP的开源和生态——从ICCAD 2020年会看中国半导体产业发展趋势
EDA和IP处于半导体产业链的最前端,也是技术和价值含量最高的环节,EDA和IP的发展水平代表着一个国家在半导体领域的“软实力”。 而开源模式和生态发展将是本土EDA/IP供应商把握机遇,快速发展的有效途径。
顾正书
2021-02-03
EDA/IP/IC设计
市场分析
EDA/IP/IC设计
拆解带屏幕的Google Home Hub智能音箱
沃尔玛有个促销活动,将免费的Smart Light Starter Kit智能灯泡入门套件(包括一个Google Home Mini和一个GE C-Life智能灯泡)与一个优惠价30美元的Google Home (即现在的Google Nest) Hub绑定销售。之前笔者已经拆解了智能灯泡和Home Mini (现称为Nest Mini),HomeMini我已准备当礼物送人,本文要拆解的是其中的第三位成员——Google Home Hub…
Brian Dipert
2021-02-03
拆解
消费电子
智能硬件
拆解
前途未卜?Open RAN面临关键时刻
尽管前进速度不快,Open RAN“列车”已经离站,但还不知道它将驶向何方,还有许多技术与政治性议题解决...
John Walko,EE Times特约记者
2021-02-03
通信
通信
DisplayPort™ 2.0 解析
DisplayPort™ 2.0 (简称 DP 2.0),在 2019 年6月VESA正式释出了DP 2.0的规范,其中导入了与以往DP 1.4不同的物理层使带宽提升3倍以外,更导入了 Panel Replay (简称 PR)让产品在高带宽的影音传输下能降低功率的消耗,并且搭载 Display Stream Compression (简称 DSC)让影音传输的能力更加提升。
GRL实验室/Jerry Sung
2021-02-03
技术文章
技术文章
韩国旭硝子玻璃基板工厂发生熔炉爆炸,影响面板价格
去年12月到今年1月以来,面板大厂频频发生爆炸,导致行业供应持续高度紧张。韩国当地时间1月29日下午4时33分,旭硝子(Asahi Glass)子公司AGC(AGC Fine Techno Korea)位于韩国庆尚北道龟尾玻璃基板工厂发生爆炸事故,造成9名工人受伤,并使得工厂内的熔炉受损……
综合报道
2021-02-03
光电及显示
业界新闻
供应链
光电及显示
华为投资,又一家半导体芯片企业拟科创板IPO
近日,陕西监管局披露了国泰君安证券股份有限公司关于陕西源杰半导体科技股份有限公司(以下简称:源杰半导体)辅导备案申请报告。
综合报道
2021-02-02
业界新闻
业界新闻
中国科学家研制新型半导体柔性透明储能器件
在柔性透明储能器件中,透光率和能量密度相互影响,提升单一性能往往导致另一性能的大幅下降,同时还需提高储能器件的容量,这些都带来了极大的挑战。中国科学院上海硅酸盐研究所黄富强团队通过合理的晶体掺杂设计,成功制备了一系列间隙硼掺杂的介孔宽禁带半导体氧化物……
综合报道
2021-02-02
新材料
基础材料
功率电子
新材料
高通计划在法国开设5G研发中心
近日,高通公布了将在法国开设5G研发中心的计划,希望能通过该计划,进一步提高公司在本地5G网络建设中的话语权,扩大其在全球5G发展方面的影响力。
综合报道
2021-02-02
通信
业界新闻
通信
华为中兴等参与制定,国内首个量子随机数相关通信行业标准公示
该标准是国内首个量子随机数相关通信行业标准,将推动 QRNG 及相关 QKD 产品的安全应用,由国盾量子牵头制定,参与该标准制定单位还包括:中国信息通信研究院、国科量子、华为、中兴通讯、济南量子技术研究院等。
综合报道
2021-02-02
通信
网络安全
知识产权/专利
通信
三星或收购汽车半导体公司!瑞萨、恩智浦、TI为主要目标
据韩媒报道,三星电子CFO崔允浩在近日的电话会议上正式宣布,公司计划积极进行并购交易,同时将并购的目光投向汽车半导体行业。
综合报道
2021-02-02
业界新闻
业界新闻
SK海力士M16工厂竣工,将主要生产DRAM产品
2月1日,SK海力士在韩国京畿道利川总部以“We Do Technology,开启幸福”为主题举行M16新厂竣工仪式。为遵守防疫规定,公司缩小了本次活动规模,仅作为SK集团的内部活动举办。
综合报道
2021-02-02
存储技术
存储技术
重塑高速传输与AI计算时代的硅光子
将光子和电子结合在一起,甚至是用光子替代电子形成“片上光互联”,不仅在实现对现有光模块产业链的重塑,也成为半导体行业数个“颠覆式创新”中的重要方向之一。
格芯
2021-02-02
通信
通信
【产业年终盘点】全球专属晶圆代工十强榜单及2020年代工情况梳理
2020年前十大专属晶圆代工公司中,除格芯因为出售了新加坡的FAB3E而导致营收略有下滑外,其他九家公司都有所增长。增幅排名前三的都超过30%,最大的是东部高科(DB HiTEK),年增幅达36.99%;其次是力积电,增幅达35.71%;增幅排名第三的是台积电,达31.40%。
赵元闯
2021-02-02
制造/封装
存储技术
制造/封装
EDA厂商国微思尔芯拟科创板IPO, 已进入上市辅导期
2月1日消息,国产EDA厂商国微思尔芯拟申报在科创板首发上市,信息显示,国微思尔芯已于1月27日与中金公司签署了辅导协议,并于同日在上海证监局进行了辅导备案。
EETimes China
2021-02-02
软件
EDA/IP/IC设计
软件
美的关联公司注资2亿人民币成立半导体技术公司
2018年时,格力电器曾高调表示投入500亿自己做空调芯片,同期设立全资子公司珠海零边界集成电路有限公司,专注设计开发空调等家电的主控芯片和功率器件芯片。相比格力的高调,家电行业的老对手美的空调的“造芯”计划则低调很多,但近日,美的在造芯上又有新动作……
综合报道
2021-02-02
消费电子
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
消费电子
30家国产AI芯片厂商调研报告之二
在上周发布的《30家国产AI芯片厂商调研报告之一》中,我们列出30家国产AI芯片厂商的基本信息,以及10家公司的详细信息。本周我们将继续展示余下的20家公司的核心技术、代表产品、典型应用场景,以及竞争优势等。
顾正书
2021-02-02
人工智能
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
人工智能
云端业者在2020年展现出超强“免疫力”
超大规模数据中心业者在抵抗疫情风暴上几乎没遇到什么困难...
George Leopold
2021-02-01
市场分析
市场分析
SSD主控芯片厂商必须要有纠错算法的自研能力才能在主控设计中游刃有余
随着存储量需求的快速增长,QLC等大容量、高密度的新型闪存芯片逐渐投入应用。但与此同时,QLC等新型闪存芯片的错误率更高,在企业级SSD对数据安全性和可靠性要求更高的情况下,SSD主控芯片的ECC(纠错码Error Correcting Code)技术越来越成为企业级SSD的核心技术和性能保障。
SSDFans
2021-02-01
存储技术
存储技术
中芯国际确认从美国场外交易市场撤出
2月1日消息,昨日(31日)晚间中芯国际确认正式从OTCQX(美国场外交易市场)撤出。 公告显示,中芯国际 1 月 29 日获得 OTCQX 市场营运者美国场外交易集团(OTC Markets Group)通知,公司的美国存托凭证(ADR)于今年 2 月 1 日美国东部时间交易开始前从 OTCQX 市场撤出...
综合报道
2021-02-01
业界新闻
业界新闻
2020年Q3 5G基带芯片收益增长27%,达71亿美元
2 月 1 日消息,Strategy Analytics手机元件技术服务最新发布的研究报告《2020年Q3基带市场追踪,5G推动收益创历史新高》指出,2020年Q3,全球蜂窝基带芯片处理器市场收益同比强劲增长27%达到71亿美元,创历史新高。
Strategy Analytics
2021-02-01
市场分析
通信
市场分析
小米起诉美国国防部和财政部,要求从“涉军黑名单”中剔除
1月31日,小米集团在港交所发布公告称,公司于美国东部时间1月29日在美国哥伦比亚特区地方法院起诉美国国防部和美国财政部。小米认为,上述两机构在将本公司列入为NDAA认定的“中国军方公司”的决定中,存在程序不公与事实认定错误……
综合报道
2021-02-01
智能手机
国际贸易
供应链
智能手机
工信部提出突破电子元器件关键技术,让一批企业营收先破百亿
工业和信息化部日前正式印发《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》,将面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场,推动基础电子元器件产业实现突破。在技术创新上,《行动计划》提出突破一批电子元器件关键技术,行业总体创新投入进一步提升,到2023年,我国电子元器件销售总额达到2.1万亿元,力争15家企业营收规模……
综合报道
2021-02-01
分立器件
通信
模拟/混合信号
分立器件
小米正式发布隔空充电技术,原理是毫米波定向发射
在无线充电的道路上,小米一直都是激进者,从2020年3月的40瓦、小米10至尊纪念版的50瓦,再到10月的80瓦,短短半年多时间李,小米无线充电功率已经实现翻倍。1月29日上午,小米正式发布了隔空充电技术(MI Air Charge),不用插线,不用底座,可以给智能手机进行远距离无线充电……
综合报道
2021-01-29
无线技术
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