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新闻趋势
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创新车用LED及驱动器提升汽车安全与舒适性
除了使用寿命长、高能效,以及控制光源的能力,LED照明还由于具有高亮度,能让汽车驾驶更安全,因而明显在汽车业中取得进展…
Gina Roos,Electronic Products主编
2021-02-20
汽车电子
汽车电子
让智慧电源成为现实!
和许多其他定义一样,“智能电源”已经成为一个热门词汇,但有时很难理解“智能”的含义,换一种说法,就是对最终用户有什么好处。很难确定“智能电源”何时流行,但是今天,从电源控制IC到全自动化工厂,“智能电源”已无处不在,而随着工业4.0 (Industry 4.0)不断发展,其作为主要技术的地位也得到了确立。
Patrick Le Fèvre,Powerbox
2021-02-20
工业电子
工业电子
德州三星Line S2厂区断电停工,影响全球12英寸总产能约1~2%
三星 Line S2月产能占全球12英寸总产能约5%;本次受影响产能将占全球12英寸总产能约1~2%,然实际受影响的时间仍须持续观察气温回升的情况……
TrendForce集邦咨询
2021-02-19
存储技术
控制/MCU
制造/封装
存储技术
2020全球芯片采购支出TOP10:五家中国公司上榜,华为同比下降23.5%
市场研究及调查机构Gartner近日所发表的报告,2020年全球芯片采购支出达4498亿美元,较2019年增长7.3%。支出金额排名前10的厂商中,有5家是中国公司。
Gartner
2021-02-19
供应链
处理器/DSP
业界新闻
供应链
科创板225家上市企业有效发明专利榜,中芯国际领先
为了让大家进一步了解科创板上市企业的核心科技实力,近日,知识产权产业媒体IPRdaily与incoPat创新指数研究中心联合发布“科创板225家上市企业有效发明专利排行榜”。榜单对225家企业截至2021年2月2日公开的中国有效发明专利数量(不含港澳台)进行统计分析……
综合报道
2021-02-19
知识产权/专利
制造/封装
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
《2021人才市场洞察及薪酬指南》发布,急缺芯片人才平均年薪80-150万
近年来,集成电路产业高速发展,市场对于集成电路相关人才的需求也在急剧增加。根据相关数据显示,预计在2022年前后,集成电路产业有74.45万人才的需求,从业人员虽然在逐年上升,但专业研发人才依然供不应求。新一代信息技术上下游硬核科技人才紧缺,成为各大企业的争夺目标,薪酬随之迎来“V形”反弹……
综合报道
2021-02-19
工程师
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
工程师
IC Insights发布全球企业晶圆产能排名:三星超台积电,中芯第十
IC Insights的IC制造商公布了截至2020年12月的全球晶圆产能领先企业产能排名(按200毫米当量的月装机容量计算)。台积电(TSMC)虽然是公认的全球最大半导体制造厂商,客户群体涵盖了绝大多数科技巨头,但它并不是12月份制造芯片最多的公司……
IC Insights
2021-02-19
制造/封装
市场分析
存储技术
制造/封装
交流接地有哪些类型?究竟如何避免电路设计的安全隐患?
大多数情况下,接地确实可以提高电路性能,但规则之外总有例外,而“接地”就是其中之一。你是否也曾因缺乏接地设计,或者有接地,也遇到安全或性能问题呢?是否增加接地或去掉接地就解决了问题呢?
Bill Schweber
2021-02-19
EMC/EMI/ESD
电源管理
传感/MEMS
EMC/EMI/ESD
Fabless厂商锋头正盛,IDM式微?
无晶圆厂芯片业者的销售业绩在2020年持续稳定成长,并创下新高纪录;但是整合组件供应商(IDM)销售额在同一时间则出现成长停滞,虽然2020年IDM业者销售额仍是无晶圆厂IC业者的一倍以上,估计达到2,670亿美元,但销售额却只成长6%。
George Leopold
2021-02-19
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
制造/封装
GlobalFoundries又一工厂将为美国防部供货,扩建选址美国本土
日前,全球第四大晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布,将与美国国防部(DoD)建立新的合作关系。该公司将在纽约北部马耳他扩建其8号制造工厂(Fab 8),用于生产美国国防所需要的芯片。GlobalFoundries并非美国本土公司,而是阿布扎比出资,本次寻求海外芯片供应商,表明了美国国防部对于更多合适芯片供应商的迫切需求……
EETimes China
2021-02-18
制造/封装
定位导航
航空航天
制造/封装
高通反对收购:NVIDIA 或成 Arm 技术守门人
虽然高通并没有在任何公开场合发布过任何言论,但据 CNBC 报道,高通已经联合微软、谷歌反对该并购案,并在美国联邦贸易委员会(FTC) 及英国竞争与市场委员会(CMA)、欧盟委员会和中国国家市场监管总局,提出了针对 NVIDIA 收购 ARM 一案提出了反对意见。
综合报道
2021-02-18
收购
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
收购
存储即服务:2021年将是分布式/边缘云的奠基之年
如今,“即服务”(As-a-Service)的消费模式已经是市场竞争的基本条件。同时,企业客户的要求也越来越高。到了2021年,这类服务必须不断证明自己的价值,因为这类服务太容易启用和停用,客户随时都可能觉得现有的服务已不再符合自己的需求而中止服务。这意味着,客户服务必须延伸到购买之后,提供更无微不至的客户体验。
何与晖Andrew Ho, Pure Storage大中华区技术总监
2021-02-18
存储技术
数据中心/服务器
软件
存储技术
公车上书督促美国政府加大半导体投入
2019年美国半导体公司整体销售额占据全球45%,2020年占47%。在美国半导体生产良好的情况下,为什么还要政府现在参与其中?下面我们来看看上书的主要内容。
赵元闯
2021-02-18
制造/封装
新材料
供应链
制造/封装
美国德州暴风雪导致断电,三星、恩智浦等半导体工厂停产
史无前例的暴风雪袭击了美国南部和中部地区,致使德克萨斯州地区气温下降至摄氏-22℃至-2℃不等,出现400万户大面积停电。断电,还导致德州奥斯汀附近的一些半导体工厂停工,产能闲置将进一步加剧了本已捉襟见肘的全球芯片供应链。
综合报道
2021-02-18
供应链
汽车电子
控制/MCU
供应链
2021年,电动、连网汽车与车用软件路在何方?
笔者在前一篇专栏文章中探讨了《2021年自驾车产业发展大势》,在这篇文章中,让我们来看看在汽车电子领域的其他关键技术与商业趋势,包括电池动力电动车(battery electric vehicles,BEV)、连网车辆以及车用软件。
Egil Juliussen
2021-02-18
无人驾驶/ADAS
汽车电子
通信
无人驾驶/ADAS
GaN器件如何克服激光雷达(LiDAR)的前进障碍
激光雷达(LiDAR)的设计对于自动驾驶车辆的安全至关重要。通常,需要检测和映射车辆周围所有元素的所有应用都需要用到LiDAR。当前的电子工程师可以使用创新的宽带隙器件,这类器件完美的特性可以满足汽车应用对LiDAR系统的需求,而GaN器件的电子迁移率是硅器件的电子迁移率的数百倍,其能隙为3.4 eV。
Davide Di Gesualdo
2021-02-18
传感/MEMS
新材料
汽车电子
传感/MEMS
16个扬声器互联,让系统承载高压却不失真
1961年1月的《大众电子》(Popular Electronics)上有一篇有趣的文章——Jim Kyle的“Sweet Sixteen”。其基本构想是使用一系列连接成一个实体的小扬声器来开发高保真扬声器,使用16个互连扬声器的组合,它们都以相同的电压相位与扬声器锥体偏转的方向相连,结果就是扬声器系统能够承载高功率而不会失真…
John Dunn
2021-02-18
嵌入式设计
模拟/混合信号
放大/调整/转换
嵌入式设计
量子计算开源开发工具包Qiskit发布,支持Python编程和DOcplex建模
经典计算的优化花费了超过50年的时间,进展到让使用者只要用几行程序代码就能打造一个应用程序或网站的程度;量子计算在接下来两三年也必须经历类似的过程。
Maurizio Di Paolo Emilio
2021-02-17
量子计算
工程师
DIY/黑科技
量子计算
消息称苹果下季度停产iPhone 12 mini,Pro Max产量提高1100万部
2 月 15 日消息,据外媒消息,苹果公司或将会在今年第二季度停止生产 iPhone 12 mini,同时将 iPhone 12 Pro Max 的产量提高 1100 万部。
综合报道
2021-02-16
智能手机
消费电子
智能手机
IDC:2020年Q4全球平板电脑市场同比增长19.5%,出货量约5220万台
据国际数据公司(IDC)今日发布的全球平板电脑季度跟踪报告的初版数据显示,2020年第四季度全球平板电脑市场表现出色,同比增长19.5%,出货量约5220万台。
IDC
2021-02-16
消费电子
市场分析
消费电子
RF高手设计天线,最精明的拆解专家也找不到
每一种无线技术新标准都能为使用者带来更好的带宽与性能,但是光只有Wi-Fi技术本身,还是无法在现实世界呈现理论最佳效果,良好的天线设计不可或缺。利用巧妙工程所设计之天线,就像是捉迷藏高手,即使是最精明的拆解专家也会找不到……
Don Scansen
2021-02-16
无线技术
通信
嵌入式设计
无线技术
英特尔CEO Pat Gelsinger2月15日正式上任
2月15日消息,据国外媒体报道,英特尔的新一任CEO Pat Gelsinger于今日正式上任,任职首席执行官。
综合报道
2021-02-15
业界新闻
工程师
业界新闻
59亿美元!Renesas拟收购Dialog半导体
Dialog Semiconductor确认正在与Renesas Electronics进一步洽谈被收购交易。Renesas提出以全现金、每股67.50欧元的价格收购Dialog股份...
Nitin Dahad
2021-02-15
收购
收购
外媒:俄批准与中国合建月球科研站计划
2月15日消息,据埃菲社莫斯科报道,俄罗斯政府 2 月 12 日批准了俄罗斯国家航天公司等单位与中国合作建设月球科研站的计划,该公司即将与中国签署一份合作备忘录。
综合报道
2021-02-15
航空航天
航空航天
日本突发7.3级大地震,半导体“缺芯“恐雪上加霜
日本气象厅发布消息称,当地时间2月13日23时07分,日本福岛东部海域发生里氏7.3级地震,震源深度为55公里,日本福岛县和宫城县受影响最大。由于福岛一带是东芝、富士通等日本半导体制造厂的聚集地...
综合报道
2021-02-15
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