广告
新闻趋势
更多>>
2020年全球半导体收入反弹至4498亿美元,同比增长7.3%
根据Gartner的初步调查结果,继2019年下降12%之后,2020年全球半导体收入反弹至4498亿美元,比2019年增长7.3%。
Gartner
2021-01-27
市场分析
市场分析
2021年Mini LED芯片在背光电视应用的产值为2.7亿美元
根据TrendForce集邦咨询旗下光电研究处「2021 Mini LED新型背光显示趋势分析报告」显示,在技术逐渐克服瓶颈与降低整体成本之下,预估2021年Mini LED芯片在背光电视应用的产值为2.7亿美元。
TrendForce
2021-01-27
光电及显示
市场分析
光电及显示
第3代负20到50度高低温额温枪方案在深圳横空出世
东北黑龙江某学校为了防疫紧急采购了一批医疗级额温枪给孩子们测体温,结果发现孩子们体温不是超标就是低于32度,当时环境温度在0°C以下,这只能说明这批医疗级额温枪全都失灵了。这或许是中国有些地方政府防控工作的一个盲点,中国医疗级额温枪的设计环境工作温度范围是16度到35度……
陈路
2021-01-27
医疗电子
传感/MEMS
控制/MCU
医疗电子
“中国芯片首富”韦尔股份虞仁荣捐200亿,在家乡宁波筹建东方理工大学
据“宁波发布”消息,韦尔股份创始人虞仁荣捐资 200 多亿,在家乡浙江宁波兴建一所新型研究型大学“东方理工大学”(暂名)。1990 年,虞仁荣毕业于清华大学无线电系,且就读于极具传奇色彩的清华大学 EE85 级,这一届的同学都很牛,后来支撑起了中国半导体领域的半壁江山……
综合报道
2021-01-27
摄像头
传感/MEMS
供应链
摄像头
英特尔3nm芯片制造将委托台积电生产,2022年下半年量产
据供应链最新消息,英特尔已经决定将部分芯片外包给台积电,而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产,英特尔将成为台积电在3纳米芯片上的第二大客户,仅次于苹果。
EETimes China
2021-01-27
制造/封装
EDA/IP/IC设计
业界新闻
制造/封装
汽车芯片缺货,国产CAN收发器迎替代机遇
芯片生产周期通常在10几到20几周不等,下单后不可能马上生产,车载芯片的产能更是要提前12个月做规划。2020年初在疫情影响下,很多汽车企业对车载芯片需求判断失误,导致芯片订货不足,晶圆厂也将部分原本属于车载芯片的产能转成了消费类芯片,多重因素的叠加直接导致了缺货潮。以CAN收发器为例,国内市场长期被国外品牌所占据……
刘于苇
2021-01-26
汽车电子
接口/总线/驱动
供应链
汽车电子
下一代Wi-Fi HaLow有望为明日的无线监控摄像头提供动力
由IEEE标准化为802.11ah,由 Wi-Fi联盟命名的“Wi-Fi HaLow ”,是一种低功耗、远距离的无线连接标准,其优点是在免许可的1GHz以下的无线电频率范围内运行——远低于传统Wi-Fi运行的频率(Wi-Fi 4采用高度拥挤的2.4GHz频段,而Wi-Fi 5/6和Wi-Fi 6E分别采用连接距离较短的5GHz和6GHz频段)。
Shahar Feldman,摩尔斯微(Morse Micro)营销副总裁
2021-01-26
无线技术
通信
技术文章
无线技术
苹果硬件工程高级副总裁转岗:将负责一个未知的“新项目”
1月26日上午消息, 苹果公司今天宣布,现任苹果硬件工程高级副总裁丹·里乔(Dan Riccio)即将任新职位,他将专注于一个“未知项目”,约翰·特努斯(John Ternus)将接任苹果硬件工程高级副总裁。
综合报道
2021-01-26
工程师
业界新闻
工程师
新基建,半导体行业的超级机会
2020年,在疫情、贸易战等因素影响下,半导体产业整体形势不容乐观;2021年,新基建能否带来转机?本期《电子工程专辑》杂志采访了半导体行业内的多位专家,他们针对新基建各大领域对半导体和相关技术的需求发表了自己的看法,也让我们对2021年的半导体刚需市场有了一个展望。
刘于苇
2021-01-26
无线技术
通信
物联网
无线技术
苏州东微半导体拟科创板IPO,华为哈勃是其股东
近日,江苏监管局披露了苏州东微半导体股份有限公司(以下简称:东微半导体)辅导备案信息。其保荐机构为中金公司,已于2020年12月18日进行上市辅导备案。
综合报道
2021-01-26
功率电子
业界新闻
功率电子
高云半导体访谈:国产FPGA公司如何在全球FPGA市场进行差异化竞争?
随着5G、AI和云计算平台的兴起,高性能FPGA在这些新兴市场又找到了新的机遇。然而,全球两家最大的FPGA公司却无法独立存在,这是否意味着FPGA无法成为独立的市场呢?国产FPGA厂商在高端市场难以跟英特尔和赛灵思竞争,而在中低端市场又有什么机会呢?在竞争激烈的中低端市场,国产FPGA公司采取什么差异化竞争策略才能立足并脱颖而出呢?
顾正书
2021-01-26
FPGAs/PLDs
EDA/IP/IC设计
人工智能
FPGAs/PLDs
以色列Celeno和Realtek联合发布可支持Wi-Fi 6/6E的光纤网关解决方案
Celeno CL8000系列采用高性能、高集成度的Wi-Fi 6/6E(802.11ax R2)PCIe芯片解决方案,该款基于先进14nm工艺的解决方案可提供低功耗和高性价比架构。
2021-01-26
无线技术
业界新闻
无线技术
消息称特斯拉与三星联手研发5纳米自动驾驶芯片
北京时间1月26日早间消息,据报道,特斯拉正在开发下一代HW4硬件,该硬件可以用于目前正在研发中的新型4D FSD(四维完全自动驾驶)全自动驾驶套装。据业内人士透露,提升将与三星合作,共同开发这种全新的5纳米芯片。
综合报道
2021-01-26
汽车电子
汽车电子
未来工业传输控制网向全光纤发展之态势
上一篇文章我们介绍了新一代全光纤工业传输控制网,本文探讨工业传输控制网朝向全光纤发展的趋势。阐述采用全光纤工业传输控制网的技术难点、性能优势、解决方案和应用举例。
费宗莲
2021-01-26
工业电子
通信
人工智能
工业电子
汽车缺芯乱象:大众索赔,原厂涨价,台当局喊“疫苗换芯片”
大众集团因“缺芯”导致数万辆汽车停产,遭受巨大的损失。如今他们考虑向其供应商博世和大陆集团提出损害赔偿要求,但这只是多米诺骨牌效应中的一环。恩智浦、瑞萨电子等汽车芯片大厂此前就已发出涨价函,在美日德政府向台当局提出晶圆代工产能请求后,台积电、联电等厂商也在酝酿半年内的第二轮涨价。“台湾经济研究院”则认为,台积电从科技战到疫情期间都是兵家必争之地,芯片换疫苗方能展现出互惠互利原则……
综合报道
2021-01-26
汽车电子
供应链
国际贸易
汽车电子
通过主动杂散场补偿来克服杂散磁场
电动汽车市场每年都在快速增长。Allied Market Research predicts到2027年,电动汽车市场将从2019年的1623.4亿美元增长到8028.1亿美元。相应地,对汽车中用于位置检测的磁场传感器的需求也在增加。这些传感器具有足够的鲁棒性,可以耐受各种恶劣的环境条件,如温度、振动以及水和灰尘等。
Frederik Berstecher,TDK-Micronas 3D位置传感器产品市场经理
2021-01-25
传感/MEMS
汽车电子
技术文章
传感/MEMS
专访:三色激光电视行业探秘
2021年初之际,坚果投影发布了100寸高画质纯音质智能三色激光电视U2 Pro,价格只需39999元(行业同款100寸达到99999+),由此,处于投影产业前沿的三色(全色)激光电视行业似乎打开了竞争的赛道,那么,三色激光电视行业有什么出色的用户体验,有哪些痛点,又有什么样的技术壁垒,未来行业发展的趋势如何?电子工程专辑&机器人网 Challey对坚果投影技术总监CTO张聪进行了专访,本文将带您了解、探秘三色激光电视行业。
Challey
2021-01-25
消费电子
人工智能
产品新知
消费电子
华为回应手机业务出售传闻:完全没有计划
近日,社交网络上传出消息称,华为正考虑出售旗下手机业务以度过难关。方式与荣耀基本类似,将出售给某大市国资委牵头成立的企业。1月25日,针对手机业务出售传闻,华为回应称……
综合报道
2021-01-25
智能手机
供应链
处理器/DSP
智能手机
OPPO成立西安研发中心,加强研发体系布局
1月25日消息,据媒体报道,OPPO宣布在西安高新技术产业开发区成立西安研发中心,旨在进一步加强研发体系布局,构建区域平衡的交付能力。
综合报道
2021-01-25
通信
业界新闻
通信
IBM中国研究院(IBM CRL)关闭,网友:搞不赢996公司
1月23日消息,据微博网友@马力在知群 爆料称,IBM中国研究院已关闭。该网友称,已经和在 IBM 工作的前同事确认了。主要是内部的调整,原来的大 Boss 退了,毕竟研究院本身很难盈利。对于该传闻,IBM官方发表了声明称……
综合报道
2021-01-25
工程师
DIY/黑科技
人工智能
工程师
华为哈勃投资云南鑫耀半导体,为第二大股东
近日,企查查APP显示,1月21日,云南鑫耀半导体材料有限公司(以下简称“鑫耀半导体”)发生工商变更,新增股东哈勃科技投资有限公司,持股23.91%,投资金额为3000万元。同时,公司注册资本由9547万元人民币增加至1.25亿元人民币,增幅为31.42%。
EETimes China
2021-01-25
业界新闻
业界新闻
30家国产AI芯片厂商调研分析报告之一
《电子工程专辑》分析师团队对中国本土的AI芯片设计公司进行了第一手调查和网络汇编整理,从众多AI芯片设计厂商中挑选30家,从核心技术、代表产品、典型应用场景等多个维度进行了分析。无论云端训练和推理、边缘计算还是终端AI,AI都需要高能效的算力支持,而AI芯片无疑是输送算力的硬件保障……
顾正书
2021-01-25
人工智能
处理器/DSP
控制/MCU
人工智能
三星电子计划投资170亿美元在美建厂追赶台积电
据相关文件和知情人士称,韩国三星电子(Samsung Electronics Co.)正在考虑投资至多170亿美元,在亚利桑那州、得克萨斯州或纽约州建设一家芯片制造工厂。
EETimes China
2021-01-25
业界新闻
业界新闻
本土EDA企业芯华章宣布完成数亿元A+轮融资
中国EDA企业芯华章(X-EPIC)日前宣布完成数亿元A+轮融资,由红杉宽带数字产业基金领投,成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内,高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。本轮融资中,高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东继续跟投。本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励,加速……
综合报道
2021-01-25
EDA/IP/IC设计
软件
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
集成无源器件IPD平台:一种实现射频前端模块中无源器件的新途径
Yole Développement就芯和半导体打造的射频前端无源器件新形态进行了专访。双方就芯和创新的IPD设计平台、IPD相对LTCC的优势和发展趋势、快速发展的中国生态圈以及芯和在其中的重要作用等方面进行了深入的探讨。
Yole Développement
2021-01-25
分立器件
通信
无线技术
分立器件
总数
17479
/共
700
首页
318
319
320
321
322
323
324
325
326
327
尾页
广告
热门新闻
更多>>
人工智能
英伟达推出AI超级电脑Jetson Orin Nano Super,价格仅249美元
广告
国际贸易
美国“瞄准”中国成熟芯片,援引301条款启动贸易调查
广告
网络安全
美国欲以“国家安全”为由,2025年起禁售中国TP-Link路由器
广告
智能手机
为顺应印度政府要求,vivo印度公司与迪克森成立合资公司,占49%少数股
广告
业界新闻
美国计划推出“守门人”新规:简化AI芯片出口审批的同时,管制AI芯片出口
广告
人工智能
2025年全球半导体行业10大技术趋势
无人驾驶/ADAS
传特斯拉新车自动驾驶出现大面积故障,或摄像头校准引发短路
光电及显示
功耗降低30%!天马微电子成功研发全新叠层OLED技术
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
2025中国IC设计成就奖提名
RT-Thread大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!