LG公司计划在未来四年向美国电池生产业务投资逾 45 亿美元，包括计划至少新建两座工厂。

TrendForce集邦咨询预期，至2024年除了车载信息娱乐系统仍是车用DRAM消耗的主要应用外，另随着自驾等级的提升，车用DRAM位元消耗量将占整体DRAM位元消耗量3%以上，其后续潜力不容小觑。

2021年因受到车用、工业与通讯需求助力，第三代半导体成长动能有望高速回升。其中又以GaN功率器件的成长力道最为明显，预估其今年市场规模将达6,100万美元，年增率高达90.6%。

民用无人机行业在2010前后发力，特别是消费类无人机经过2014-2017的爆炸式发展以后，带动了民用其他行业和专业无人机的发展，然而，自2018年后，消费类无人机市场疲软下滑，行业与专业无人机快速发展，现在市场规模已超过了消费类，那么接下来的5-10年，消费类和行业&专业民用无人机的发展趋势如何呢？

5G系统生成的庞大数据量驱动着以机器学习为主的数据驱动控制架构，这让5G变得更加强大和高效。在本文中，我们将讨论将机器学习应用于5G系统的体系结构。

全球指纹识别芯片龙头汇顶科技（深圳市汇顶科技股份有限公司，股票代码：603160）近日（2月27）发布调整组织架构的公告，新增“总裁”职位，向原“总经理”汇报。公司原“总经理”职位更名为“首席执行官”，原“副总经理”职位更名为“副总裁”，新任总裁即将上任。需了解汇顶科技的技术实力点文末自动搜索。

英国消保团体“Which?”主张，因为高通对三星与苹果的智能手机索取高额授权费使消费者权益受损，将发起集体诉讼向高通求偿...

中、美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商，今天宣布共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”，将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制。

IDC预测，2021年传统PC市场将增长18.2%，出货量将达到3.5亿台。

TCL 半导体拟定注册资本为人民币 10 亿元，TCL 半导体将作为公司半导体业务平台， 围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。

笔记本处理器这几年的竞争特别有意思，2017年AMD的初代Zen架构发布，同年Intel将移动版八代酷睿处理器的核心数目翻倍。随后，移动版十代酷睿的微架构、制造工艺双双升级，十一代酷睿的核显性能再上新台阶，今年下半年的十二代酷睿眼见着就要上大小核“混合”架构了。从没见Intel这么努力过，但即便如此，苹果去年发布的M1芯片又为这场战役开辟了新战场……

2019年第四季度，中芯国际的14nm工艺正式量产，经过一年多的时间，中芯国际14nm工艺产品良率已追平台积电同等工艺，水准可达 90%-95%。

封装行业的领跑者们大多基于晶圆模式来批量生产先进晶圆级封装产品，不但可利用现有的晶圆级制造设备来完成主体封装制程的操作，而且让封装结构、芯片布局的设计并行成为现实，进而显著缩短了设计和生产周期，降低了整体项目成本。

2021年中国IC领袖峰会将以“突破与崛起”为主题，汇聚中国IC设计界技术专家、企业管理精英，以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表，与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员一起探讨中国半导体的技术突破和产业崛起之道。

AMD资深副总裁、研究员暨产品技术架构师Sam Naffziger在ISSCC详细介绍了该公司采用Chiplet的动机，以及将处理器功能区块分解为分别适合先进工艺节点与较成熟工艺节点的特制切片之挑战所在...

系统级单芯片(SoC)的功能整合由IP区块转向一个个实体小芯片(Chiplet)的技术，是近来被热烈讨论的话题；而从刚落幕不久的2021年度(以虚拟形式举行)的国际固态电路会议(ISSCC)上有一整场论坛聚焦于Chiplet，更可以看出这种新设计典范受重视的程度。

电源管理IC（PMIC）可在单个芯片内提供完整的电源管理功能。它常被用来为小型电池供电设备供电，因此，集成多种功能可以提高空间利用率和能源效率。

几年来，大基金在“强长板、补短板、上规模、上水平”方面下工夫，完善集成电路产业供应链配套体系建设，在芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备和核心零部件、关键材料、生态系统等全产业链的投资项目中，发挥了相当明显的撬动作用，带动了社会和地方的投资积极性，初步缓解了集成电路产业发展投融资瓶颈，极大提升了行业发展信心。

在脱碳方面，日本汽车制造商已经落后于西方同行。日本功率半导体制造商决定投入巨资建立新的供应链，以使它们不会在新兴的电动汽车行业中落伍。

自《电子工程专辑》于2020年5月独家发布中国IC设计行业30家上市公司综合实力排名的分析报告后，又有一批IC设计公司陆续登录科创板。我们按照“综合实力指数”和“增长潜力指数”，对这些上市公司进行了排名对比。35家上市公司的营收总额为714亿元，其中第五是紫光国微32亿元，第四为士兰微42亿元，第三是兆易创新47亿元，第二和第一分别是……

曾多次扬言绝不造车的华为，也难逃“真香”定律，3月9日消息显示，华为与广汽集团旗下的新能源汽车公司广汽埃安已着手联合开发下一代智能电动汽车...

过去十年来，计算机、显示器、智能手机和其它消费电子产品变得越来越薄，功能也越发强大。为提供更薄的解决方案，同时又要在有限的空间内获得更强大的性能，寻找适用于笔记本电脑或超薄显示器的超薄型48V至20V电源解决方案，我们对各种非隔离式DC-DC降压拓扑结构的相对优势进行了研究。

技术本身并非目的，而是人类进步的源泉。在这个日益复杂的世界上，即使一些工具或技术有可能帮助我们克服看似不可逾越的挑战，但如果人们不了解这些工具或技术的工作原理，又何以对它们产生信任？

近日，英国专家警告说，全球正面临沙子短缺危机。随着新冠疫苗的分发，预计未来两年全球将需要20亿支玻璃药瓶，这将使沙子的需求进一步激增。沙子中所含的硅元素，是制造半导体器件的基础材料，全球沙子短缺是否会加剧芯片荒？其实炼硅元素，制造硅晶圆，对沙子的要求相对简单……

3月9日消息，2021年1月，全球半导体销售额同比增长13.2％，环比增长1.0％至400亿美元。