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科技巨头竞相“造车”,唯有Amazon最有希望成功
在特斯拉的带动下,全球造车新势力纷纷推出各种电动车和自动驾驶车辆。国内的蔚来、小鹏和理想电动车都已经上路,就连贾跃亭的Faraday Future也很快上市。全球两大搜索引擎巨头Google和百度早就开始了自动驾驶旅程,Waymo已经从Google独立出来并开始尝试性运营。苹果、华为和小米也宣布了各自的造车计划和策略,唯独Amazon没有高调宣布造车……
Egil Juliussen
2021-03-29
无人驾驶/ADAS
汽车电子
供应链
无人驾驶/ADAS
科技部、财政部出台政策,力破芯片 “卡脖子”问题
为解决芯片短缺、关键技术 “卡脖子”等问题,多部门近期连续出台政策,推进解决制约发展的 “芯病”。
综合报道
2021-03-29
业界新闻
业界新闻
10000fps的视觉传感器:打开机器视觉的潘多拉魔盒
由Prophesee和索尼联合推出了一款“基于事件的”视觉传感器,EE Times称其“在AI感知上开启了潘多拉魔盒”。
黄烨锋
2021-03-29
传感/MEMS
传感/MEMS
小米将与长城合作造车?双方回应来了
3月26日消息,据路透社称,小米正在和长城汽车谈判使用其工厂生产电动汽车,计划最快将在下周初公布合作伙伴关系。
综合报道
2021-03-26
业界新闻
业界新闻
苹果M1评测解读:超越英特尔和AMD同类产品
苹果Arm核心的M1处理器出来后,就引起了桌面端和移动端处理器厂商的高度关切。在桌面处理器领域,以前一直是英特尔和AMD的天下,现在M1突然闯进来,而且在Passmark与GeekBench 5 Mac平台上的性能评测显示:M1的单核性能同时超越了英特尔和AMD,现在我们就来解读M1的表现到底如何?
综合报道
2021-03-26
拆解
EDA/IP/IC设计
消费电子
拆解
吉利将解决汽车芯片短缺与卡脖子问题,自研芯片将于2023年使用
在世界芯片短缺,特别是汽车行业非常严重的局面下,中国汽车厂商的自研出手了,最近,吉利董事长李书福称:其自主研发的中控芯片2023年开始装配上车,这将在未来不仅缓解汽车芯片短缺,更将解决国产汽车芯片卡脖子的问题。
综合报道
2021-03-26
汽车电子
业界新闻
市场分析
汽车电子
小米:3月29日发布新款自研芯片
3月26日消息,小米公司在其官方微博发布预告,将于3月29日举行的春季新品发布会上推出新款自研芯片。
综合报道
2021-03-26
业界新闻
业界新闻
GPU越做越大,快到极限了怎么办?
如果只看消费市场,骨灰级玩家对GPU算力的追求是无止尽的。只怕算力不够,不怕价格、功耗有多夸张。为什么不将现在的GPU做得更大,在一颗die上堆更多的计算资源呢(也就是所谓的monolithic)?如果摩尔定律恒定持续,同面积内容纳更多晶体管,则这种方案是可持续的。但在摩尔定律放缓的情况下,要在一颗die上塞下更多的图形计算核心,尺寸和成本都是无法接受的……
黄烨锋
2021-03-26
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/封装
处理器/DSP
Micron退出3D Xpoint,Intel不用再贴钱卖Optane?
美光宣布退出曾经前景看好的3D Xpoint非挥发性存储器市场,这为英特尔的Optane技术开启了一个机会...
George Leopold
2021-03-26
存储技术
存储技术
2020年中国集成电路进口额达3500亿美元
据中国半导体行业协会统计,去年中国集成电路产业销售额为 8848 亿元,同比增长 17%。此外,根据海关统计,2020 年中国进口集成电路 5435 亿块,同比增长 22.1%;进口金额 3500.4 亿美元,同比增长 14.6%。
2021-03-26
市场分析
市场分析
小米MIX液态镜头仿生学“人眼晶状体”技术靠谱吗,定价万元可值得买?
小米MIX新品在相机上又给了米粉朋友们一份惊艳的答卷-黑科技液态镜头。 对于手机的摄像是怎样要求的?是简单拍照,不想要太多繁琐的摄像头就可以?还是要求它具有一个强大的影像系统?而小米即将发布的这款新手机MIX系列,则给出了一个完美的回答,那就是两个都有。
2021-03-26
摄像头
通信
摄像头
2020年全球前十大IC设计公司营收排名出炉
受惠于远距办公与教学所带动笔电与网通产品需求的激增,终端系统业者向IC设计业者大幅拉货,让2020年整体IC设计产业成长力道强劲。
TrendForce
2021-03-25
市场分析
市场分析
爱立信、三星新建5G网络设备工厂
3月25日消息,爱立信在巴西圣何塞·多斯·坎波斯工厂开设了第一条5G板卡生产线,这是巴西和拉丁美洲第一家制造5G板卡的工厂。
2021-03-25
业界新闻
业界新闻
高通骁龙780G(SM7350-AB):5nm 5G芯片详解
在5G时代,高通发布骁龙888顶级旗舰芯片以后,在中低端市场,高通一直缺位。今天高通发布了780G移动平台(SM7350-AB),5nm 5G Soc,终于补齐了高通第二代5G骁龙888时代的中低端芯片。
综合报道
2021-03-25
EDA/IP/IC设计
产品新知
智能手机
EDA/IP/IC设计
EE快讯:华为5G新订单,鸿蒙OS正式发布,Intel,小米,华为Mate 40最新资讯
EE 25日专业快讯:华为5G、鸿蒙OS怎么样了?Mate40会取消充电头吗?小米MIX系列回归折叠屏;Intel XE 1000亿晶体管 7nm显卡挑战NVIDIA......
EE快讯
2021-03-25
华为5G新订单!或与智利WOM哥伦比亚运营商合作,符合技术标准即可
华为在20201年继续被美国制裁,芯片无法供应,5G市场面临再度打压。不过,今天华为迎来好消息:智利拟购买华为5G网络设备,符合技术标准即可。
综合报道
2021-03-25
华为鸿蒙OS正式版发布日期:4月24日,HDC开发者大会
鸿蒙OS从2018年最初的概念OS,到2019年的物联网OS,到2020年发布鸿蒙OS2.0,到2020年底开启鸿蒙OS 手机版开发者测试,经历了一系列的进化。如今,鸿蒙OS正式版或将在4月24日的HDC开发者大会上发布。
综合报道
2021-03-25
物联网
智能手机
物联网
Inte XE 7nm显卡挑战NVIDIA:1000亿晶体管 百亿亿次计算能力
说到显卡,一般都认为NVIDIA是王者,英特尔只是做个尝试而已。然而,随着技术实力派基尔辛格在intel内部话语权的增多(直至周二正式就任CEO),Intel的独立显卡 XE系列也逐渐显山露水,问鼎高端市场。
综合报道
2021-03-25
光电及显示
消费电子
产品新知
光电及显示
自适应SoC,让IP音视频传输充满更多可能
众所周知,业界需要作出相应的准备以应对 IP 音视频传输的快速普及。但对于许多仍疑惑于自身的下一代产品应该如何支持 IP 音视频传输的从业者而言,在前途不明朗的情况下选择任何特定的协议无异于孤注一掷。
Rob Green,赛灵思,Andrew Starks
2021-03-25
技术文章
技术文章
深度解读英特尔新任CEO的IDM 2.0战略
3月24日,在英特尔新帅 Pat Gelsinger上任一月之际,他向业界阐述了新的“IDM2.0”战略,目的是改变当前整个半导体制造以亚洲为中心的格局,打造一个以美国和欧洲为基础核心的制造网络,减弱对亚洲的依赖……
雷阳
2021-03-25
EDA/IP/IC设计
制造/封装
业界新闻
EDA/IP/IC设计
小米高级副总裁周受资加盟字节跳动,担任CFO
3月24日消息,前小米集团高级副总裁周受资,因个人原因辞去集团执行董事职位。公告刚刚发布不就,周受资就在网络中发布已加入字节跳动,并担任公司CFO。
综合报道
2021-03-25
业界新闻
业界新闻
小米2020年财报发布:营收达2459亿元,同比增长19.4%
受益于智能手机、海外业务大幅增长,2020年小米发展迎来增长提速。3月24日,小米集团公布了2020年第四季度及全年业绩报告。
综合报道
2021-03-25
业界新闻
业界新闻
韩国汽车业现“半导体SOS”
由于车用半导体芯片短缺,在全球汽车行业紧张的情况下,韩国汽车工业半导体采购困难,现“半导体SOS”,而不得不直接向台湾寻求半导体合作。目前,车用半导体中排名第一至第三的公司都在阻碍生产,日产,大众等已经暂停了部分工厂的运营,现代汽车“每周半导体库存检查”。
综合报道
2021-03-25
汽车电子
业界新闻
市场分析
汽车电子
谁将是未来快充的最大受益者?
国产的快充起源于OPPO智能手机的一句广告语“充电5分钟通话2小时”的标语,成为经典的广告语,同时,苹果也发布了自己的第一款支持快充的笔记本电脑,这也是快充第一次进入笔记本市场。随后的几年时间里,国内各大手机厂商纷纷开始推崇快充,让快充迅速出现在消费者的眼前,市场容量迅速增大。快充的普及得益于USB-C型连接线的统一,使用通用的接口,可以减少专有接口和专用适配器的数量,同时还能够减少电子垃圾的产生,有利于保护环境。
gavin
2021-03-24
业界新闻
市场分析
产品新知
业界新闻
我们真的准备好迎接“杀手级”机器驾驶了吗?
我们真的准备好迎接“杀手级”机器驾驶(killer robo-drivers)了吗?有任何人认真考虑过软件导致其他用路人丧生的法律意涵吗?随着机器驾驶数量增加,舆论对它们的看法会改变吗?各国立法与监管机关对舆论的变化会怎么反应?而当机器驾驶杀了人,我们又该如何看待正义?这些问题都没有答案。
Colin Barnden,EE Times专栏作者
2021-03-24
汽车电子
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