中国半导体业的“痛点”主要是在EDA工具与IP及半导体设备与材料依赖它人，以及技术差距大，缺乏领军人才等。因此要保持清醒，只要“痛点”仍在，产业发展的“命脉”掌握在他人手中，经受各种打压是不可避免。

由于新冠肺炎疫情，几乎所有的垂直制造业都面临着巨大的供应链挑战。器件设计人员可以利用与跨平台传感器的解决方案来解决短缺问题，并实现供应的多样性。

根据TrendForce集邦咨询研究，2021年智能手机市场各显示技术在品牌客户扩大采用的状况下，预期AMOLED机种比重将大幅上扬至39%。

Lattice继2019年公布sensAI，2020年公布mVision 1.0和Sentry 1.0之后，日前，mVision 2.0和Sentry 2.0版本也正式面世。

4G和5G蜂窝网络部署是Soitec 2021财年第三季度业绩的主要增长动力，尤其驱动了其为射频应用而开发的产品，包括滤波器。与此同时，来自汽车、物联网、边缘人工智能和云计算等应用领域的需求也让公司从中受益匪浅。

一年一度的3.15消费者日又来了，每年的这个时候，很多品牌厂商都会如履薄冰。虽然今年的名单要等晚上8点央视报道，然而有一些领域已经被点名。那么在科技行业哪些品类和公司可能上榜呢？

尽管传出高通芯片代工困难，可能也会缺芯，小米的旗舰新品依然不断，就在3.15，开发者@kacskrz发现了小米11X首款骁龙888直屏旗舰机的信息。

现在“芯片短缺”在IT半导体业界已经成了茶余饭后的话题，从汽车芯片短缺导致停工停产，到最近传出的无人机芯片短缺，以及安卓手机芯片供应商高通也可能面临芯片短缺的问题。然而，人们一直都忽略了我们的电脑和显卡芯片是否会短缺，似乎这个行业不会缺芯一样。其实，在电脑的显卡领域，特别是受到比特币挖矿的影响，英伟达Nvidia早就传出供应紧张了。

尽管苹果一直未动，但屏下指纹一直是安卓手机厂商争夺的技术风口之一，包括中兴、小米、OV、三星等手机巨头都公布了各自的屏下指纹技术，但一直未有鲜明的特点。就在大家以为华为手机沉寂之时，华为突然公布了“屏下指纹”的新突破，其新专利显示寿命大增，并且可以轮流显示图案。

“缺芯涨价”在2020年中开始，于2020年底2021年初发酵，特别是汽车行业的芯片短缺导致部分美国厂商停工停产。然而，大家经常使用的手机行业似乎一直没有传出缺芯的消息。不过，今天这只靴子终于落下了：高通处理器和基带芯片的短缺将影响安卓手机的供货！ 

上周，业界传言前TI（德州仪器）副总裁兼中国区总裁胡煜华（SandyHu）将空降汇顶，EETC提前进行了预测性报道《汇顶科技股份调整组织架构，新任总裁即将上任》，今天我们等来了正式的官宣，以及胡煜华女士的最新简历和业界经历。

据最新消息称，中芯国际将继续聚焦14nm FinFET工艺，以此来提高自己的竞争力。

本调研报告侧重于通信和网络领域的国产芯片厂商，主要从射频与基带、毫米波雷达、卫星通信，以及网络交换等四个细分市场考虑，精心挑选出每个领域的国产芯片厂商。

据多位消息人士指出，2021年上半年的iPhone整体生产计划调整为7500万部左右，比2020年12月时的预估减少约2成，而其中影响最大的为iPhone 12 mini。

苹果继自研A系列手机芯片、M系列电脑芯片后，将再一次扩大自研芯片比重。最新消息显示，苹果正在打造自家 5G 基带，最快 2024 年开始扩大设计采用。

上月三星（Samsung）位于德州奥斯汀工厂受暴风雪影响，导致生产停滞，预估整座厂房产能利用率须至三月底才会恢复至90%以上。其中，该厂与智能手机高度相关的产品有Qualcomm 5G RFIC，预估第二季智能手机产量约有5%会受影响。

英飞凌科技在深圳正式启动大中华区智能应用能力中心，将为华南地区乃至整个大中华区的客户提供定制化的半导体应用系统解决方案，助力本土客户加速智能应用创新及应用场景的落地。

5G新无线（NR）的出现将极大地改变无线接入网（RAN）的组合方式。本文将探讨5G技术要求强制执行的新路测策略，涵盖新策略与以往的不同之处，以及由此引入的先进测试设备，还将详细说明现有的各种设备采购选项。

三月十四对于大多数人来说，是一个慵懒的周末，但是对于邻国日本来说，十年前的今天可是一场前所未有的天灾。福岛核电巨大灾难影响至今，不仅是核工业的发展，其背后更深层次是控制芯片和系统研发，那么我国核工业控制和专用芯片又发展的怎么样了呢？

小到街头巷尾的五十岁老阿姨，大到中美贸易战，我们总能听到10nm、7nm甚至是3nm的各种讨论，这个股票买了一台光刻机就能涨20%，那家公司有着一台ASML的光刻机就能直接从武汉政府搞到几百亿，似乎一个微小的长度单位带着神奇的杠杆，可以撬动整个科技的地球。今天就来和大家聊一聊nm这个单位，为啥和芯片发展挂了钩，又为啥有一种却不谈制程，只谈“高度”呢？

在芯片设计的传统理念来看，单个die集成大量功能模块，并且在不同的功能片区链接的引线越短越好似乎是设计人员的共识。但是其对于封装后的颗粒功率和尺寸又带来了新的挑战，毕竟在出货量最大的移动电子设备（手机、平板、智能手表等）其“寸土寸金”的空间会给设计人员带来巨大的挑战，因为没有人愿意带一个比胳膊还粗的手表，当然如果设备能开发成折叠或者卷曲的那将自然是另一个讨论的话题。

北京时间2021年3月12日，专注物联网的涂鸦智能向美国证券交易委员会更新了招股书，IPO计划募资10亿美元。

SiC的一些优势在功率升压电路中发挥了作用，它使太阳能转换的效率更高。本文主要谈到一种电路设计，用于使太阳能电池阵列的输出阻抗（随入射光的水平而变化）与逆变器所需的输入阻抗相匹配，以实现最高效的转换。

IDC 预测，2021 年中国网络安全市场总体支出将达到 102.2 亿美元，2020-2024 年预测期内的年 CAGR（复合年均增长率）为 16.8%，增速继续领跑全球网络安全市场。

LG公司计划在未来四年向美国电池生产业务投资逾 45 亿美元，包括计划至少新建两座工厂。