我们一般认为，英特尔主要专注桌面x86和服务器CPU的研发，其实，Intel的技术底蕴非常强，加上美国是半导体技术方面的人才，资源和设备最强最集中的地方。Intel要研发其他新品不是问题，只是缺少市场和契机。而今，Intel与美国国防部DARPA已经达成了SAHARA 项目合作，将研发10nm先进的eASIC芯片。

iPhone 12出来后，iPhone 13就被业界猜测将会有什么新技术，出现什么新的配置，这里给您最新最全的详解：价格1.5万，A15，小刘海，LTPO屏幕，1T内存，角度光屏下指纹，自研5G基带与信号问题.....

2021中国IC设计成就奖颁奖典礼3月18日在上海凯宾斯基酒店成功举办，峰岹科技斩获2021中国IC 设计成就奖之“年度中国潜力 IC 设计公司”及“年度中国优秀IC设计团队”两项殊荣。

2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海隆重举行，武汉新芯采用50nm Floating Gate工艺生产的SPI NOR Flash芯片——XM25QxxxC产品系列斩获2021中国IC设计成就奖之年度最佳存储器奖项。

作为2021中国IC领袖峰会的压轴节目，今年的圆桌论坛以“突破技术瓶颈，把握新兴市场机遇“为主题，圆桌嘉宾与现场观众进行了一场热烈的讨论和互动。我们不谈“卡脖子”的核心技术，也不谈眼下人人关心的“缺芯”，今天我们将讨论话题聚焦在中国IC设计公司如果通过技术突破和应用创新来把握新兴市场机遇。

2020 年全球显示器市场出货量增长率达到了近几年最高水平，同比增长8.3%。其中第四季度同比增长16.9%，出货量超 3920 万台，达到了2011年以来的单季度最高值。2021年，全球显示器出货量有望再创新高，接近 1.5 亿台。

在由ASPENCORE举办的第19届中国IC领袖峰会上，炬芯科技股份有限公司董事长兼CEO周正宇发表了“全球产能变局下的创芯思考”的主题演讲，研究了产能紧缺的真实原因，并预测其未来发展趋势以及思考这种“新常态”对半导体行业，尤其IC设计企业会带来什么样的变局。面对变局，IC设计企业有哪些创“芯”思考来应对“新常态”下的挑战？

今年Aspencore主办的SoC设计论坛主题为“协作与赋能”。“赋能”一词体现的应该是主体靠上游的解决方案，会上至少有2家企业是为IC设计企业提供芯片安全相关解决方案的；而“协作”则更多意指，同一件事情需要融合不同的力量才能做好，会上至少有3家企业与EDA相关，并且都提到了将以点为单位的国产EDA工具，通过不同的聚合方式，构建相对完整的解决方案。

对于一般人，芯片的制程越小标志着芯片的性能越好，于是各大厂商纷纷在命名里大做文章，各大发布会先不说性能，先吹一番几纳米做的芯片。而且FinFET的出现又是怎么回事呢？制程节点越先进就真的越好吗？

全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE今天在上海凯宾斯基大酒店隆重举办“2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”。本届峰会以“突破与崛起”为主题，汇聚中国IC设计界技术专家、企业管理精英，以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表，与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员一起探讨中国半导体的技术突破和产业崛起之道。

今天我们介绍了ASML最先进的EUV光刻机研发了10年，有10万个零部件，配送需要2年，第三代EUV最早是在2015年出货，第四代EUV目前的进度是：正向1nm迈进。

2021年3月18日，在ASPENCORE举办的“第19届中国IC领袖峰会”上，川土微电子副总经理兼首席技术官恽廷华分享了在当前形势下模拟芯片企业如何走出自己的创新之路 。

豪威集团高级副总裁吴晓东先生发表了《引领科技，感知无限》的精彩演讲。讲述了图像传感器技术在手机、汽车、安防、医疗等众多领域的实际应用，并深入解析了当前的市场现状及未来的发展趋势和技术挑战。

AI最初主要注重在软件算法方面，随着AI应用的爆发，对算力需求也不断提高，AI专用芯片成了AI技术“硬”的一面。3月18日，在由ASPENCORE举办的“第19届中国IC领袖峰会”上，亿智电子联合创始人吴浪介绍了如何专注芯片研发，助推端侧AI的发展。

前段时间，NVIDIA通过驱动限制显卡挖矿，其RTX 3060 显卡的驱动将会检测以太坊挖矿算法，并通过限制 hash rate 的方式将挖矿效能降低约 50%。而现在，NVIDIA的竞争对手AMD却对显卡挖矿这种做法说YES。

在数据中心处理器方面，AMD基于Zen3的第三代骁龙7003处理器性能在行业内处于领先地位。最近，技嘉在高通在7003平台上搭载高通的Cloud AI 100推理加速卡，推出了每秒达12亿亿次计算速度（算力120POPS）的服务器。

按照惯例，苹果一般会在3月召开新品发布会，原来预测的3月23日或将延后。据彭博社的可靠消息，苹果将在 4 月召开新品发布会，其中新的 iPad Pro 2021，将搭载A14X处理器。

目前，全球高端半导体的制造都需要用到荷兰ASML（阿斯麦）的EUV光刻机。日前，ASML开发副总裁透露：这台价值1.2亿美金的光刻机，由超过10万个零部件组成， 其配送时间需要2年。

Cadence公司资深产品工程总监刘淼发表了题为“后摩尔时代的EDA挑战与机遇”的主题演讲，表达了中国半导体虽然前路布满荆棘，但终将克服重重障碍，乘长风破万里浪，挂上云帆横渡沧海，到达理想彼岸的豪情壮志。

极海半导体有限公司CEO汪栋杰先生发表了《相信 坚持 突破——加快国产关键核心芯片研发与产业化》的精彩演讲。讲述了公司十多年来的发展历程，并分享了极海半导体在工控芯片市场及相关产品领域的研发情况和技术优势，同时深入解析了当前的市场现状及未来的发展趋势和技术挑战。

安谋科技(中国)有限公司执行董事长兼首席执行官吴雄昂日前在由ASPENCORE举办的“第19届中国IC领袖峰会”上发表主题演讲时称，传统计算架构正在发生变化，以“新芯片、新软件、新服务”为特征的全新机遇诞生了。

新的一年以来，全球半导体产业遭受了前所未有的挑战，各种芯片缺货严重，为了打破困局，中芯国际官宣拟投资153亿在深圳建厂，主要生产28nm及以上的工艺。

ASPENCORE在2021年中国IC领袖峰会上发布“中国IC设计100家排行榜”，向中国半导体业界人士展示了100家最优秀的IC设计公司。我们将上榜的企业分为10个类别，从每个类别的约30家公司中挑选Top 10，最终形成“中国IC设计100家排行榜”。

数百位中国IC设计界技术专家、企业管理精英，以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表，与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员一起汇聚于此，共同参加由ASPENCORE举办的第19届中国IC领袖峰会。本次峰会以“突破与崛起”为主题，意在探讨新形势下中国半导体产业的技术突破和崛起之道。

Wind River Studio是风河公司近期推出的云原生平台，用于关键任务智能系统的开发、部署、运作和服务，能够满足信息安全性、功能安全性和可靠性等方面特别严苛的要求。