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EE快讯:华为5G新订单,鸿蒙OS正式发布,Intel,小米,华为Mate 40最新资讯
EE 25日专业快讯:华为5G、鸿蒙OS怎么样了?Mate40会取消充电头吗?小米MIX系列回归折叠屏;Intel XE 1000亿晶体管 7nm显卡挑战NVIDIA......
EE快讯
2021-03-25
华为5G新订单!或与智利WOM哥伦比亚运营商合作,符合技术标准即可
华为在20201年继续被美国制裁,芯片无法供应,5G市场面临再度打压。不过,今天华为迎来好消息:智利拟购买华为5G网络设备,符合技术标准即可。
综合报道
2021-03-25
华为鸿蒙OS正式版发布日期:4月24日,HDC开发者大会
鸿蒙OS从2018年最初的概念OS,到2019年的物联网OS,到2020年发布鸿蒙OS2.0,到2020年底开启鸿蒙OS 手机版开发者测试,经历了一系列的进化。如今,鸿蒙OS正式版或将在4月24日的HDC开发者大会上发布。
综合报道
2021-03-25
物联网
智能手机
物联网
Inte XE 7nm显卡挑战NVIDIA:1000亿晶体管 百亿亿次计算能力
说到显卡,一般都认为NVIDIA是王者,英特尔只是做个尝试而已。然而,随着技术实力派基尔辛格在intel内部话语权的增多(直至周二正式就任CEO),Intel的独立显卡 XE系列也逐渐显山露水,问鼎高端市场。
综合报道
2021-03-25
光电及显示
消费电子
产品新知
光电及显示
自适应SoC,让IP音视频传输充满更多可能
众所周知,业界需要作出相应的准备以应对 IP 音视频传输的快速普及。但对于许多仍疑惑于自身的下一代产品应该如何支持 IP 音视频传输的从业者而言,在前途不明朗的情况下选择任何特定的协议无异于孤注一掷。
Rob Green,赛灵思,Andrew Starks
2021-03-25
技术文章
技术文章
深度解读英特尔新任CEO的IDM 2.0战略
3月24日,在英特尔新帅 Pat Gelsinger上任一月之际,他向业界阐述了新的“IDM2.0”战略,目的是改变当前整个半导体制造以亚洲为中心的格局,打造一个以美国和欧洲为基础核心的制造网络,减弱对亚洲的依赖……
雷阳
2021-03-25
EDA/IP/IC设计
制造/封装
业界新闻
EDA/IP/IC设计
小米高级副总裁周受资加盟字节跳动,担任CFO
3月24日消息,前小米集团高级副总裁周受资,因个人原因辞去集团执行董事职位。公告刚刚发布不就,周受资就在网络中发布已加入字节跳动,并担任公司CFO。
综合报道
2021-03-25
业界新闻
业界新闻
小米2020年财报发布:营收达2459亿元,同比增长19.4%
受益于智能手机、海外业务大幅增长,2020年小米发展迎来增长提速。3月24日,小米集团公布了2020年第四季度及全年业绩报告。
综合报道
2021-03-25
业界新闻
业界新闻
韩国汽车业现“半导体SOS”
由于车用半导体芯片短缺,在全球汽车行业紧张的情况下,韩国汽车工业半导体采购困难,现“半导体SOS”,而不得不直接向台湾寻求半导体合作。目前,车用半导体中排名第一至第三的公司都在阻碍生产,日产,大众等已经暂停了部分工厂的运营,现代汽车“每周半导体库存检查”。
综合报道
2021-03-25
汽车电子
业界新闻
市场分析
汽车电子
谁将是未来快充的最大受益者?
国产的快充起源于OPPO智能手机的一句广告语“充电5分钟通话2小时”的标语,成为经典的广告语,同时,苹果也发布了自己的第一款支持快充的笔记本电脑,这也是快充第一次进入笔记本市场。随后的几年时间里,国内各大手机厂商纷纷开始推崇快充,让快充迅速出现在消费者的眼前,市场容量迅速增大。快充的普及得益于USB-C型连接线的统一,使用通用的接口,可以减少专有接口和专用适配器的数量,同时还能够减少电子垃圾的产生,有利于保护环境。
gavin
2021-03-24
业界新闻
市场分析
产品新知
业界新闻
我们真的准备好迎接“杀手级”机器驾驶了吗?
我们真的准备好迎接“杀手级”机器驾驶(killer robo-drivers)了吗?有任何人认真考虑过软件导致其他用路人丧生的法律意涵吗?随着机器驾驶数量增加,舆论对它们的看法会改变吗?各国立法与监管机关对舆论的变化会怎么反应?而当机器驾驶杀了人,我们又该如何看待正义?这些问题都没有答案。
Colin Barnden,EE Times专栏作者
2021-03-24
汽车电子
汽车电子
英特尔新任CEO基尔辛格: 重返代工,与苹果合作并赢回苹果
北京时间今日上午消息,根据计划,英特尔在美国时间周二进行了CEO的更替,倾向市场的原CEO罗伯特·斯万(Robert Swan)退任,技术实力派帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)就任新CEO。·基尔辛格发表了长篇讲话,表示Intel正回归芯片代工业务,并可能为苹果代工,并且赢回苹果。
综合报道
2021-03-24
业界新闻
市场分析
EDA/IP/IC设计
业界新闻
英特尔宣布斥资200亿美元在美国新建两座芯片厂
3 月 24 日凌晨消息,在英特尔公司的一次大会上,英特尔新任首席执行官 Pat Gelsinger宣布了多个宏大计划,其中包括未来把更多的自有芯片制造业务外包给代工厂,另外在美国亚利桑那州投资 200 亿美元建设两座全新的芯片厂...
综合报道
2021-03-24
制造/封装
业界新闻
制造/封装
芯片原料供给侧:光刻胶靠抢,采购额受限降至1/5
目前的芯片短缺,短期内无法解决已经是行业共识,然而造成芯片短缺的问题不仅仅是代工环节,在原材料一端同样存在产能供应不足的问题。最新消息,光刻胶采购额受限至1/5,成本上涨。光刻胶是
综合报道
2021-03-24
新材料
EDA/IP/IC设计
业界新闻
新材料
高通第三代骁龙8cx Gen3(非SC8280)8核2.7GHz,跑分依然不敌苹果M1处理器
苹果M1在MacBook上应用的成功,由于其桌面、移动平台的统一与通用性,使得M1不仅威胁到了桌面端Intel、AMD的市场,更威胁到了以高通为代表的移动市场,上周爆出高通出现第二代骁龙8cx Gen2(代号SC828)的处理器,今天再次曝光了一款名为“Snapdragon 8cx Gen3”的处理器,然而,其跑分情况依然不敌苹果的M1。
综合报道
2021-03-24
EDA/IP/IC设计
智能手机
消费电子
EDA/IP/IC设计
苹果眼镜:用全息技术补充"场景相机 "上的图像,实现3D虚拟物体的创建
苹果眼镜Apple Glass一直是业界认为的下一代个人终端设备的替代者,现在,苹果再次在专利方面往前走了一步:在"场景相机 "中,用全息技术补充Apple Glass上的图像,实现3D虚拟物体的创建。
综合报道
2021-03-24
智能手机
产品新知
消费电子
智能手机
苹果或采用新式齿轮铰链技术实现折叠屏iPhone
安卓厂商已经把折叠屏手机的概念炒了一遍又一遍,样机也出了一个有一个,似乎这场革命风雨欲来,这次,苹果似乎被触动了,也推出了折叠屏手机的新专利,就是不知道要到iPhone 14还是iPhone 15或者更晚的iPhone 才会推出。
综合报道
2021-03-24
智能手机
消费电子
产品新知
智能手机
猎豹移动机器人商场场景启动商业闭环,2020年Non-GAAP归属股东净利润4.98亿元
猎豹移动,作为国内AI和旗下猎户星空服务机器人的领头羊,已经实现了机器人场景的商业闭环。23日,猎豹移动(代码:CMCM)发布2020年Q4及全年财报。2020年公司全年实现总收入15.6亿元,同比下降56.6%,其中Q4实现收入为2.7亿元,达到上季度指引。
综合报道
2021-03-23
机器人
业界新闻
市场分析
机器人
美国业者开发的热管理方案将进驻新型电动超跑
美国业者Kulr Technology Group开发了被应用于美国太空总署(NASA)火星任务的热管理解决方案,其针对电池与其他电子设备应用的碳纤维散热技术,可望实现新一代的豪华电动超跑。
Maurizio Di Paolo Emilio,EE Times欧洲特派记者
2021-03-23
电池技术
电池技术
汽车制造商也将走向“无厂”(Fabless)模式?
如果半导体业者只设计但不自己制造芯片的作法现在已经被普遍接受,那么为何想象一家车厂只设计但是不生产自家车辆就很难?
Colin Barnden,EE Times专栏作者
2021-03-23
汽车电子
汽车电子
未来工厂你不可不知的五大趋势
MathWorks工业自动化和机械领域行业经理Philipp Wallner将未来的工厂称之为“柔性(Flexible)”的,认为市场驱动力源自商品的个性化,并导致系统复杂性显著增加。这样,就需要越来越多的仿真模型去进行参数的调优和设计,需要AI和数字孪生技术用于运行优化,或是对设备进行健康预测。
邵乐峰
2021-03-23
软件
软件
谷歌宣布聘请英特尔高管领导其芯片部门
谷歌今天宣布,已聘请英特尔长期高管乌里·弗兰克(Uri Frank)为副总裁来运营其定制芯片部门。
综合报道
2021-03-23
业界新闻
业界新闻
实现汽车芯片级安全
由于内存在影响汽车总体安全水平方面正在发挥越来越大的作用,包括内存供应商在内的半导体厂商,正在为汽车一级供应商和OEM做好功能安全工作提供强有力的支持,并为其列出了在制定安全策略时要考虑的问题。
美光汽车系统架构和细分市场高级总监Robert Bielby
2021-03-23
存储技术
存储技术
外媒:LG电子或将关闭智能手机业务
消息人士透露,LG电子公司可能会关闭其智能手机业务,而不是出售。与德国大众汽车公司和越南Vingroup JSC就可能出售智能手机业务进行的谈判似乎已经失败。
综合报道
2021-03-23
业界新闻
业界新闻
适合先进视频编解码应用的FPGA产品和技术
虽然ASIC的性能通常很高,但它只支持设计时设想的功能集,不能进行现场升级;CPU是最灵活且最易于设计的,但是其时钟频率已经难以提升,其性能大幅提升的时代已经结束;随着工作负载逐年增加,CPU已无法满足需求。FPGA在性能和灵活性之间提供了良好的平衡。由于需要大量的并行处理,因此视频编码、解码和图像处理算法都更适合于用FPGA来实现。
2021-03-23
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