未来，汉高电子粘合剂华南应用技术中心将重点构建模拟仿真的能力，通过数字化的手段，把粘合剂材料的创新实践，快速在各个行业中应用落地。同时，技术中心还将根据新的行业发展趋势不断强化应用测试能力，赋能行业创新、绿色发展。

全球领先的通信技术公司爱立信宣布，将向科氏公司的私人投资部门出售其美国呼叫路由业务Iconectiv。这笔交易的价值高达10亿美元，预计将在2025年上半年完成。此次出售标志着爱立信在优化其业务组合和战略重点方面迈出了重要一步。

经过十年的发展、上海已经成为我国RISC-V领域里企业、人才、资源最集聚的地区，也是全球RISC-V创新发展的前沿阵地。

这笔"芯片法案"补贴资金将专门用于支持德州仪器的三座300mm晶圆厂的建设。包括位于德克萨斯州谢尔曼的SM晶圆厂的两期工程（该工厂最终将包括四期工程）和位于犹他州Lehi晶圆厂一个阶段工程。

不过，韩国在OLED面板领域的市场份额和出货量在不同细分市场中表现强劲，尤其是在高端OLED产品和小尺寸OLED市场中占据主导地位。

此前，鸿准曾负责在制造、组装鸿海自用的“FoxBot”机器人，为其与苹果合作生产桌面机器人提供了基础。

CEA-Leti现已宣布启动FAMES项目，这是一条全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)试验线，用于非易失性嵌入式存储器、3D集成、射频元件和电源管理IC等应用，以确保欧洲主权。在FAMES试验线启动之际，笔者对CEA-Leti首席技术官Jean-René Lèquepeys进行了独家专访。

这项技术被认为有可能彻底改变人工智能（AI）处理的未来，通过在单个芯片中结合数据存储和处理功能，旨在消除长期存在的数据总线瓶颈，取代当前的高带宽内存 (HBM) 芯片。

锑之所以被重视，还在于其在半导体、军工等多个领域具有极为重要的战略价值。目前，美国、欧盟、中国等均将锑列入战略性矿产资源。

在苹果A17 Pro芯片率先采用3nm工艺以后，今年底PC处理器也将全面进入3nm时代。聚焦于2025年的显然就是2nm、20A及18A工艺了——半导体尖端制造工艺进入所谓的埃米时代。本文除了谈到埃米级工艺的关键技术点和三大代工厂的工艺计划表，还将探讨埃米时代不同以往的行业特征。

8月16日宣布，中微半导体设备（上海）股份有限公司向美国法院正式提交诉状，起诉美国国防部将其错误地列入中国军事企业清单（简称“CMC清单”）。

合盛硅业原董事、总经理方红承因犯非国家工作人员受贿罪，判处有期徒刑四年六个月，并处罚金100万元人民币。

西部数据与MR Technologie之间的专利诉讼具体涉及的技术细节是关于如何通过特定技术手段实现机械硬盘面数据密度的提升，而这一技术被Dieter Suess所拥有并由MR Technologie持有专利权。

这一收购计划是台积电持续扩展其先进封装产能的一部分，预计到2025年将继续扩大产能。通过收购群创的台南工厂，台积电希望与群创合作，进一步扩大其在先进封装领域的布局。

博主@原来是翔翔啊（真名高若翔）发布了《当小米SU7撞上一辆极氪007。。。》的视频，吸引了大量网友的关注，目前这条视频在B站的播放量已经达193.2万……

虽然该出售为英特尔带来了资金上的缓解，但同期英特尔的股票投资仍然出现了1.2亿美元的净亏损……

禾多科技被爆在寻求广汽集团重组的过程中遭遇重大挫折，导致公司资金链紧张，不得不解散数据、研发等大部分核心部门，并暂停研发活动。

据了解，SinkClose漏洞由安全专家 的两位安全研究人员 Enrique Nissim 和 Krzysztof Okupski发现并命名。

在8月14日的最新公告中，苹果公司宣布了一项重大更新：将向开发者开放iPhone的NFC芯片。据悉，苹果将允许第三方使用iPhone的支付芯片来处理交易，使得银行和其他服务能够与Apple Pay平台竞争。

台积电自2020年在美国亚利桑那州宣布设厂以来，至今未有产出一颗芯片。《纽约时报》一专栏指出，台积电是以严格工作条件闻名，台湾员工在半夜因紧急情况被叫去上班的例子并不少见。但是在凤凰城，尽管拥有高薪酬的台积电，不少美国员工因为观念分歧而选择离职。美国有92%的先进芯片，都是从中国台湾购买来的，因此台积电亚利桑那厂，是对美国努力多样化其对海外生产芯片依赖的考验。

今年4月，CMA就已经对亚马逊与Anthropic的合作关系进行了初步调查，以确定其是否符合合并规定并可能影响竞争，同时决定是否进行第二阶段调查。

集成电路产业经历了三次产业中心的转移，形成了明确的全球分工和高度专业化、空间集聚的产业特征。

随着‘数字中国’战略的推进及工业数字化的进程，国家对细分行业提出了前所未有的、更多更细致的监管要求，这既是挑战，也蕴含着机遇……

面对激烈的市场竞争和本土品牌的挑战，通用汽车为了应对在华销售下滑的压力，宣布了一系列重大调整措施，包括裁员、削减产能，以及重新评估在华产品策略。

根据IDC最新公布的全球半导体集成设备制造商（IDM）的Top10排名，三星、SK海力士、美光分别排名第一、第三和第四。2024年第一季度，前五大 IDM 供应商中有三家与内存相关，占据了前十大供应商近一半的收入。