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EE一周资讯——张忠谋演讲全文、芯片投资是否过热、EDA发展趋势、安谋中国“山海”情...
我们把上周的芯片热点提取出来,作为芯片周讯:张忠谋演讲全文、清华大学成立“芯片学院”、芯片投资是否过热、EDA发展趋势、安谋中国“山海”情,以及新款 2021 iPad Pro 的全面详解...
综合报道
2021-04-26
业界新闻
制造/封装
市场分析
业界新闻
150亿门!硬件辅助验证系统容量再次刷新纪录
西门子数字化工业软件日前宣布推出下一代Veloce硬件辅助验证系统,可以快速验证高度复杂的下一代集成电路设计。该系统将虚拟平台、硬件仿真和FPGA原型验证技术融于一身,是业内首个完整的集成式解决方案,为应用硬件辅助验证的新方法奠定了坚实基础。
邵乐峰
2021-04-26
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
国家明确对集成电路设计、装备、材料、封装、测试几类企业鼓励条件
根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》及其配套税收政策有关要求,工信部等四部委联合将其中第二条所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件公告。如果你是EDA/IP企业,或者是半导体材料新创企业,分别能获得什么样的税收减免……
工信部
2021-04-26
EDA/IP/IC设计
基础材料
新材料
EDA/IP/IC设计
中国工程师最喜欢的10大蓝牙芯片
蓝牙技术已经从最初的音频传输扩展到了低功耗数据传输。如今,蓝牙技术能够满足对位置服务和可靠的大规模设备网络解决方案的需求。ASPENCORE《电子工程专辑》分析师团队按照蓝牙的四大应用(音频传输、数据传输、位置服务、设备网络)挑选出10个比较流行的蓝牙设备和应用类别,每个类别推荐3家蓝牙芯片厂商及其代表性产品型号。
顾正书
2021-04-26
无线技术
通信
控制/MCU
无线技术
富士康威斯康星建厂计划大幅缩水,仅剩之前承诺零头
美国前总统特朗普在任期间,曾经力主富士康在美国威斯康星州的设厂计划,并称这个计划是“世界第八大奇迹。” 富士康也在特朗普执政时期不断给美国“画饼”, 包括“投资百亿美元建液晶面板厂”、创造1.3万就业岗位等,试图换来当地数十亿美元的减税政策。然而随着美国政党轮替,总统换人,这项投资计划也随即宣布大幅缩水八成以上......
综合报道
2021-04-26
制造/封装
光电及显示
供应链
制造/封装
2021年中国工程院院士增选有效候选人名单公布,华为徐文伟入选
4月23日,中国工程院在其官网公布了2021年院士增选有效候选人名单。 经中国工程院主席团审议,此次共确定2021年院士增选有效候选人577位。此前,贵州省科协院士增选拟推荐对象、茅台集团总工程师王莉不在其中,新增人选包括……
综合报道
2021-04-26
工程师
业界新闻
大湾区动态
工程师
苹果AirTag查找功能具有区域局限性
苹果的AirTag在几年前就传出要发布,不过等到上周苹果的春季发布会才正式推出,一经推出就引爆市场,有媒体预测由于其精确的查找功能,AirTag将是一个百亿级美金的市场。
综合报道
2021-04-25
产品新知
消费电子
物联网
产品新知
Linux 将为英特尔Alder Lake处理器添加perf支持
新的英特尔处理器由于采用混合架构,还不被Linxu支持,不过在Linux 5.13将添加perf以增加对其的支持。
综合报道
2021-04-25
技术文章
数据中心/服务器
技术文章
三星三折叠Galaxy Z Fold Tab 发布时间或在2022年
折叠屏可能是手机终端的下一个战场,因此全球各大手机厂商都不遗余力的在研发新的折叠手机或者平板。最近有消息显示三星的三折叠Galaxy Z Fold Tab真实存在,发布时间或在明年。
综合报道
2021-04-25
产品新知
消费电子
智能手机
产品新知
新版Mac Pro评测:AMD显卡升级,跑分曝光
苹果的Mac Pro作为白领办公电脑深受欢迎,其新版的Mac Pro再次升级AMD显卡,跑分也曝光.
综合报道
2021-04-25
产品新知
消费电子
市场分析
产品新知
台积电将建污水处理厂,解决芯片“用水危机”
台积电将建造专属污水处理厂了!难道台积电改行了?No,因为台湾干旱缺水,而芯片的生产制造过程中需要用到大量的水,以至于台湾供应不上了,因此,台积电不得不亲自下场建造专属的污水处理厂,以便充分循环利用废水,解决芯片缺水问题。
综合报道
2021-04-25
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
TDK慕展一览:当代传感器、被动器件、电源进化成什么样了?
前不久的慕展上,我们也特别参观了TDK的展位。TDK在这次慕展上摆出的阵仗挺大,不少集团旗下子公司都上场了。所以TDK展位展示的产品涵盖了其业务相关的被动元器件、传感器应用产品、磁性产品,以及能源应用产品。从行业划分来看,汽车如今对TDK而言是个大热门,这是符合市场大环境发展走向的……
黄烨锋
2021-04-25
分立器件
传感/MEMS
新能源
分立器件
智能功率模块助力变频空调应对能效挑战
ROHM公司日前新开发出四款兼具出色的降噪和低损耗特性的600V耐压IGBT智能功率模块(Intelligent Power Module, IPM)“BM6437x系列”,空调、洗衣机和冰箱等白色家电用的变频器、工业机器人中的小容量电机等小型工业设备用的变频器、以及其他进行变频器控制的配备压缩机或电机是其主要目标市场。
邵乐峰
2021-04-25
功率电子
功率电子
复旦大学研制国内首款无线脑机接口芯片,厉害在哪?
脑机接口芯片一直是集成电路行业热点,尤其是国际巨头们对此兴趣很大,比如特斯拉创始人埃隆·马斯克就创立了Neuralink公司来推进脑机芯片的商业化。在复旦大学的“全无线侵入式64通道脑机接口芯片模组”研发成功前,国际上在该领域尚未有成熟先例……
吴若凝、殷梦昊
2021-04-25
医疗电子
人工智能
EDA/IP/IC设计
医疗电子
一年加2次薪!台积电四月份将调薪3至5%
即使在新冠疫情的冲击下,半导体行业整体依旧逆势成长。尤其是晶圆代工龙头台积电,去年获利创下历史新高,除了董事会核准去年员工业绩奖金与酬劳及分红总计约新台币695亿元外,台积电也将为副总以下全体员工加薪5%,优于往年平均3%的加薪幅度。
综合报道
2021-04-25
工程师
制造/封装
业界新闻
工程师
立讯精密子公司失火致8人死亡,此前曾多次被要求消防整改
4月23日上午,上海一电子企业厂房失火,8名失联人员均已找到,经现场医护人员确认,已无生命体征,其中两名消防救援人员系在搜救被困人员过程中牺牲。据悉,着火厂房属于胜瑞电子科技(上海)有限公司名下,其由日铠电脑配件有限公司100%控股,而有“果链第一股”之称的立讯精密持有日铠电脑配件有限公司48.013%的股权……
综合报道
2021-04-25
制造/封装
可穿戴设备
模块模组
制造/封装
苹果之后,三星也将欧菲光踢出供应链? 公司回应
继被苹果公司剔除产业供应链后,中国台湾电子时报报道称韩国三星电子或将跟进,把欧菲光踢出供应链名单。4月23日晚间,欧菲光在互动平台对此作出回应,称公司与客户签署了保密协议,无法披露与客户的供应关系以及相关业务的具体订单量和销售收入……
综合报道
2021-04-25
摄像头
模块模组
供应链
摄像头
Jim Keller选择RISC-V架构设计AI SoC,已获SiFive IP授权
据了解,Tenstorrent设计的是高性能AI训练和推理,异构架构AI SoC。Tenstorrent设计了针对机器学习优化的Tensix处理器内核,为了运行传统的工作负载,Tenstorrent的SoC将使用SiFive的新型通用智能X280内核。X280是一个64位的RISC-V的内核……
综合报道
2021-04-25
知识产权/专利
处理器/DSP
人工智能
知识产权/专利
半导体设备子系统:中国突破西方封锁的关键领域
在半导体设备制造中最关键的零部件,大致可分为如下5个类别,包括真空泵,RF电源,硅片传送,气体与液体控制(Mass flower,质量流量计等)及其它。
莫大康
2021-04-25
制造/封装
供应链
中国IC设计
制造/封装
吴汉明院士:中国芯片投资远没有过热
最近吴汉明院士指出,由于中国芯片技术离美国差距还有一定差距,中国芯片的投资远没有过热,真正做芯片的还是非常紧缺。如果不加速发展,未来中国芯片产能与需求的差距,将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能。
综合报道
2021-04-24
业界新闻
制造/封装
业界新闻
苹果Apple AR头显推出时间将在2022年
AR头显可能是下一代智能穿戴设备之一,苹果对此非常重视,据著名分析师郭明錤表示:苹果将在2022年推出AR头显,以及装备4800万像素摄像头的iPhone。
综合报道
2021-04-24
产品新知
消费电子
物联网
产品新知
苹果杜绝第三方AirTag秘密追踪
苹果的AirTag一经发布就掀起了一股潮流,苹果同时支持第三方AirTag更是受到追捧,然而在第三方能否密切跟踪方面一直没有明确,现在苹果正式杜绝此类Tag的秘密追踪。
2021-04-24
产品新知
消费电子
物联网
产品新知
苹果正研发无袖带血压监测新技术,可与Apple Watch配对
台积电芯片计划1苹果越来越注重其智能穿戴设备,不仅在已有的AirTag、AR头显等研发方面投入颇多,还在未来的创新产品的专利上不断的探索。最近,有专利显示屏正在研发无袖带血压监测新技术。
综合报道
2021-04-24
产品新知
消费电子
医疗电子
产品新知
张忠谋2021演讲全文实录(无删节)
作为半导体行业的元老,高龄90岁的台积电创始人张忠谋虽然已退休,但仍关注着半导体产业的未来发展,在周三台湾经济日报主办的2021大师智库论坛上,张忠谋发表了《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》演讲,介绍了他在半导体行业的经历,以及对未来半导体行业发展的期望。本文记录了其演讲全文。
综合报道
2021-04-24
制造/封装
业界新闻
制造/封装
采用GaN图腾柱PFC拓扑设计PFC整流器
管GaN的成本仍然是其受到业界广泛采用的一大障碍,但GaN FET所能实现的性能,包括效率和密度的提高,最终都将对开关电源解决方案的总成本产生积极影响。本文详细研究了基于GaN的PFC整流器,并回顾了GaN无桥PFC拓扑、控制和性能。
Qingyun Huang、Qingxuan Ma和Alex Q. Huang
2021-04-24
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