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夏普堺工厂今日停产!日本彻底退出电视液晶面板生产版图
为了应对液晶面板业务下滑的情况,夏普决定全面收缩显示业务,不断缩小液晶面板业务,堺工厂SDP停产也是其战略调整之一。
综合报道
2024-08-21
光电及显示
业界新闻
光电及显示
六角形半导体HX77系列:面向AR/VR应用的高性能SoC
在专用芯片市场上,目前VR芯片国产率几乎为零,而AR主控芯片则缺乏高度集成的产品。六角形半导体针对AR/VR市场的三大痛点——功耗、尺寸和实时性,推出了专为AR眼镜设计的HX77系列高性能主控SoC……
刘于苇
2024-08-21
控制/MCU
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
控制/MCU
笛思科技:从无线通信到边缘推理算力的创新之路
无线通讯最大的愿景,是用一张网覆盖整个人类社会,这对整个社会来讲是最经济、效率最高并且成本最低的方式。
刘于苇
2024-08-21
通信
无线技术
物联网
通信
中科海芯IM110GW:基于自研RISC-V内核的车规级MCU
IM110GW是中科海芯推出的一款面向车身应用的MCU芯片,符合功能安全ISO 26262 ASIL B级标准。该芯片采用100/144LQFP封装,内置32位RISC-V内核,具有高效的处理能力和丰富的外设支持。
刘于苇
2024-08-21
控制/MCU
汽车电子
电机
控制/MCU
高通骁龙8 Gen 4参数曝光:采用3纳米工艺、2个性能版本
据爆料,骁龙8 Gen 4将采用自研的Oryon CPU核心,并提供两个版本:标准版SM8750和高性能版SM8750P。在台积电3nm工艺加持下,无论是CPU还是GPU都将迎来较大幅度的升级。
综合报道
2024-08-21
处理器/DSP
消费电子
智能手机
处理器/DSP
琪埔维XL6500R系列:国产RISC-V车规级MCU
XL6500R系列产品是一款基于芯来RISC-V内核,主频48MHz,满足AEC-Q100可靠性标准和ISO 26262 ASIL B功能安全等级的汽车级通用微控制器MCU,搭配丰富外设及灵活的时钟控制机制,提供具有可扩展性的解决方案。
刘于苇
2024-08-21
汽车电子
电机
EDA/IP/IC设计
汽车电子
先楫HPM6E00: 国内首款获得EtherCAT官方授权的MCU
先楫HPM6E00系列是中国首款拥有德国倍福公司(Beckhoff)正式授权 EterhCAT从站控制器(ESC: EtherCAT Slave Controller)的高性能MCU产品,也是国内首款支持高性能运动控制和多协议工业以太网的产品。
刘于苇
2024-08-21
控制/MCU
通信
工业电子
控制/MCU
能量采集和电机控制是可持续未来的希望
能量采集是低功耗电子设备供电技术发展的基本支柱,为实现对环境影响最小的可持续技术的未来铺平了道路。
Giovanni Di Maria
2024-08-21
功率电子
新材料
电源管理
功率电子
欧盟对中国进口特斯拉汽车加征9%关税,远低于吉利、上汽集团和比亚迪等
欧盟委员会对中国电动汽车征收高额关税的决定,是作为对反补贴调查的最终裁定的一部分。欧盟计划对从中国进口的特斯拉汽车加征9%的关税,这些税率反映了欧盟对中国电动汽车制造商的差异化对待......
综合报道
2024-08-21
进迭时空SpacemiT Key Stone K1:全球首款8核RISC-V AI CPU
SpacemiT Key Stone K1基于进迭时空自研的X60智算核打造,是全球首款8核RISC-V AI CPU,也是全球首款支持RVA22 Profile、支持256 bit RVV 1.0标准的RISC-V CPU,提供2倍于Neon的SIMD并行处理算力。
刘于苇
2024-08-21
中国IC设计
人工智能
处理器/DSP
中国IC设计
微芯科技遭受黑客入侵,部分业务被迫暂停
目前,微芯科技正在努力使其受影响的IT系统重新上线,恢复正常业务经营模式并减轻事件带来的影响。该公司还表示,由于公司的调查正在进行中,事件的全部范围、性质和影响尚不清楚。
综合报道
2024-08-21
控制/MCU
网络安全
安全与可靠性
控制/MCU
台积电德国厂动土,获批50亿欧元政策补贴
欧盟委员会已根据欧盟国家援助规则批准了德国50亿欧元的援助计划,用于支持欧洲半导体制造公司(ESMC)建设和运营半导体工厂。
综合报道
2024-08-21
供应链
制造/封装
供应链
奕斯伟EIC7702X:全球首款搭载64位RISC-V乱序执行CPU及自研NPU的双DIE互联AI SoC
EIC7702X是奕斯伟“77系列”的第二款产品,是一款高算力AI SoC,采用64位RISC-V处理器,搭配自主研发的高效神经网络计算单元(NPU),支持全栈浮点计算,全面加速生成式大模型。
刘于苇
2024-08-21
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
中国IC设计
Cerebras第三代晶圆级芯片将性能提高一倍
Cerebras公司发布了第三代晶圆级芯片,单个器件可提供125PFLOPS(FP16精度)的性能。在一天时间内,安装四个芯片的设备就能对Llama2-70B进行微调,而安装2,048个芯片的最大设备则能在同一时间内从头开始训练。
Sally Ward-Foxton
2024-08-21
处理器/DSP
制造/封装
数据中心/服务器
处理器/DSP
中美两国推动SK海力士上半年销售额暴涨
SK海力士在近期公布的上半年业绩报告显示,AI芯片需求旺盛,推动了HBM和NAND等高性能芯片的售价,SK海力士在中国和美国两个市场的营收大幅整张,占其总销售额的80%,实现了重大业务转型。
综合报道
2024-08-20
苹果被传今年秋季首次在印度生产高端iPhone Pro和Pro Max机型
知情人士透露,富士康已经在泰米尔纳德邦工厂对数千名工人进行培训,以尽快生产iPhone 16 Pro和Pro Max。
综合报道
2024-08-20
消费电子
智能手机
消费电子
英特尔德国晶圆厂可能有失败风险
德国对英特尔在德国马格德堡的晶圆厂项目感到忧虑,萨克森-安哈尔特州政府正在筹备“B计划”,以应对英特尔项目可能失败的风险。
综合报道
2024-08-20
西部数据将剥离其NAND和SSD业务,估值在100-220亿美元之间
布赖森分析认为,市场目前并未充分认识到西部数据NAND业务的价值,预计拆分后两家公司的独立价值将至少达到300亿美元,甚至可能超过400亿美元。
综合报道
2024-08-20
存储技术
业界新闻
存储技术
AMD拟以49亿美元收购服务器制造商ZT Systems
这次收购将有助于加速AMD Instinct系列AI数据中心芯片的采用,并进一步强化其在云计算和人工智能硬件方面的布局。
综合报道
2024-08-20
人工智能
数据中心/服务器
人工智能
新版IPSR-I将成光子IC行业的蓝图?
PhotonDelta和麻省理工学院微光子学中心制定的路线图,将帮助光子IC参与者驾驭复杂的技术并建立全球供应链。
Rebecca Pool
2024-08-20
制造/封装
光电及显示
业界新闻
制造/封装
“RISC-V+AI”和“AI+RISC-V”并不一样,谈国产AI芯片破局之道
许多国产芯片公司为了快速适应市场需求,选择兼容CUDA生态,虽然短期内有效,但长期来看,这种“打不过就加入”的思路仍然受制于人。另一些公司选择自主开发的道路,却面临着开发成本高、人才稀缺等问题,这使得它们在市场竞争中处于不利地位。
刘于苇
2024-08-19
中国IC设计
人工智能
知识产权/专利
中国IC设计
联发科2024上半年分红同比增长70%,创近两年新纪录
联发科在2024年上半年向员工发放了总计近130亿新台币(近29亿元人民币)的分红,同比大幅增长70%,成为联发科近两年来的最高记录。
综合报道
2024-08-19
印度初创公司发布首款用于自动驾驶的AI芯片,实力如何?
自动驾驶技术的发展一直是全球关注的热点话题,而在自动驾驶技术中,人工智能芯片扮演着至关重要的角色,英特尔、高通、英伟达、地平线机器人、黑芝麻科技等公司正在这一公司展开激烈的竞争。如今,印度初创公司也开始入局。
综合报道
2024-08-19
业界新闻
汽车电子
EDA/IP/IC设计
业界新闻
MIPS拥抱RISC-V,GenAI时代“算力自由”要靠开放生态
三十年来,应用需求的增长速度第一次领先于硬件计算能力。“这是我们面临的最大机遇,也是最大的问题。”
刘于苇
2024-08-19
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
晶合集成与思特威首颗集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产
当今这个数字化时代,图像传感器技术的发展对于摄影、安防、医疗等多个领域的重要性不言而喻。近日,合肥晶合集成电路股份有限公司与国内设计公司思特威联合宣布,他们共同研发的首颗1.8亿像素全画幅(2.77英寸)CMOS图像传感器(CIS)已成功试产。
综合报道
2024-08-19
制造/封装
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制造/封装
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