今年1月，美国国防部根据时任总统特朗普的行政令将小米等9家中国公司认定为跟中国军方有关联的企业，并将其列入限制美国投资的名单。时隔4个月后，小米集团起诉美国政府的诉讼达成和解，被正式从黑名单中移除……

芯华章（X-EPIC）日前宣布，公司已完成超过4亿元Pre-B轮融资，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。在本轮融资中，芯华章既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青持续支持，皆在本轮坚定跟投。同时芯华章还表示，已完成对EDA 2.0的第一阶段研究，即将公布成果……

根据根据SEMI发布的《2018年再生硅晶圆预测分析报告》，2018年再生硅晶圆市场规模达到6.03亿美元的规模，其中12英寸再生晶圆市场份额占比75.8%。再生晶圆产主要为日本和台湾地区企业控制，控制了全球80%以上的再生晶圆产能，主力厂商包括日本RS Technologies和台湾中砂、辛耘、升阳。国内晶圆厂商通常将晶圆外送到台湾、日本等地做晶圆再生。再生晶圆的市场规模和全球百亿美金的硅片市场规模相比不值一提，但再小的蚊子也是肉啊。

前天Intel发布了11代酷睿移动标压版处理器Tiger Lake-H45，当属近两年来在AMD面前真正扬眉吐气了一把。今年的11代酷睿移动版都用上了Intel最新的10nm SuperFin制造工艺。此前，我们仔细谈过Intel 10nm工艺，本篇文章就作为其“下篇”来补完Intel 10nm工艺相关内容——即谈谈10nm SuperFin，以及尚未到来的10nm Enhanced SuperFin……

据《科技日报》从中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队郭国平、曹刚等人与本源量子计算有限公司合作，利用微波超导谐振腔实现了对半导体双量子点的激发能谱测量。

自2020年下半年以来，半导体行业供应链产能持续吃紧，台积电和英特尔都表示供应紧张将持续18个月以上。Counterpoint认为，多个行业的半导体需求旺盛，200mm和300mm成熟工艺代工厂的产能吃紧尤为突出。供需失衡的局面将持续，2022年芯片价格将再涨至少10-20％。为了缓解供应紧张，台积电再次将2021年的资本支出上调至300亿美元，英特尔也将与客户密切合作寻找解决方案。

据咨询机构分析，内存或持续涨价；在联发科与高通的5G SoC之争之际，三星修复了高通的SoC漏洞；AMD成功入主新加坡超算架构；特斯拉被友商直指“刹车距离未知”，iPhone 13曝光汇总......

最近，因“刹车失灵”问题频繁上热搜的特斯拉争议很大，有人认为是司机驾驶习惯与新能源电动车不匹配导致问题，当然也有相当一部分认为特斯拉存在刹车失灵问题。最近，友商的宣传也开始了这种PK，其中大众汽车的海报宣传直指特斯拉刹车距离“未知”。

高通骁龙888 5G处理器正式在各机型上使用以来，消费者传出最大的问题是发热严重，功耗过大，而这方面高通似乎把原因归咎于三星的工艺，因此高通或再次改用台积电。

在全球半导体芯片短缺涨价已经成为常态的时代，内存市场也已波及，然而，有机构预测，内存或许将持续涨价，这方面最大的赢家是三星和美光。

AMD不仅在个人PC领域逐渐实现逆袭，与Intel平起平坐，在服务器领域，以及超算中心也不断建树。最近，有爆料称AMD三代霄龙EPYC 7003将进入新加坡超算中心，承担支撑超算架构的主要作用，那么，新加坡超算中心的架构是什么？为何会采用AMD三代霄龙EPYC 7003？

iPhone12是iPhone第一款5G机型，基带采用高通5G Soc，信号方面总是存在些许问题。因此，iPhone 13已经成了果粉们的期盼。最新，业界根据一个ID设计文档，爆出了iPhone 13的外形设计。同时，有外媒曝光了iPhone 13的原理图，根据与iPhone 12的模拟比较分析得出机身比苹果12更厚。而在此前的五月上旬，坊间已经曝光了iPhone 13 Pro Max，其刘海更小 摄像头更大。还是5月上旬，根据苹果最密切的供应链伙伴富士康的动作来看，iPhone 13系列的生产可能即将进入大规模量产阶段。近两日有爆料称面板公司京东方拿到了2000万片的OLED订单，因此推测iPhone 13的第一批量产可能为2000万，而实际iPhone13的出货量会达上亿。

随着新一代分立式器件的推出，eGaN技术正在迅速发展，这已成为新一代高效、小尺寸和低成本集成电路的平台。 GaN集成电路可使产品更小、更快、更高效，且更易于设计。 GaN的崛起正在重新定义电源转换，而这项伟大的新技术将对集成电路产生巨大的影响！

高频开关等宽带隙半导体能帮助实现更高功率转换效率。SiC FET就是一个例子，它由一个SiC JFET和一个硅MOSFET以共源共栅方式构成。本文追溯了SiC FET的起源和发展，直至最新一代产品，并将其性能与替代技术进行了比较。

日前，全球最大的芯片买家们——包括苹果、微软、谷歌、亚马逊等科技巨头，与英特尔、台积电等芯片制造商，联合组建了一个新的游说团体向美国政府施压以期获得芯片制造补贴。该新团体名叫美国半导体联盟(SIAC，Semiconductors in America Coalition)……

芯片缺货在重创汽车行业后，又继续蔓延到了消费电子、白家电以及娱乐设施等行业。伴随着各类数字货币疯涨导致的显卡缺货，不少PC游戏玩家试图转战游戏主机圈，但却没法避开缺芯导致的游戏主机缺货。

5月11日晚，比亚迪发布公告称，同意将控股子公司比亚迪半导体分拆至深圳证券交易所创业板上市。本次分拆完成后，比亚迪股权结构不会因本次分拆而发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权……

以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体市场正在蓬勃发展。随着5G、电动汽车等新兴市场出现，SiC和GaN不可替代的优势使得相关产品的研发与应用加速；随着制备技术的进步，SiC与GaN器件与模块在需求拉动下，叠加成本降低，SiC和GaN将迎来高光时代。

2021年第一季DRAM（内存）需求较预期更为强劲，主要包含远距办公与教学带动笔电需求淡季不淡，以及中国智能手机品牌OPPO、vivo、小米（Xiaomi）积极加大零部件采购力道，欲抢食华为（Huawei）的市占缺口……

本文主要谈谈，Tiger Lake-H45相较Tiger Lake其他产品（11代酷睿移动平台），有哪些新东西；以及从中可以观察到一些什么。另外，除了面向消费市场的酷睿处理器之外，Intel这次还发布了商用的酷睿处理器vPro版，并更新了面向移动工作站的至强处理器，文章会稍作提及。

创立于1986年、自称从主板开始做，逐步拓展到显卡、计算机周边、笔记本电脑的技嘉科技，这两天成了微博热搜。不是因为新产品，而是因为其官网上对中国大陆电子代工的评价“低成本、低质量”。对此，共青团中央微博11日上午发文称 ，“技嘉，谁给你这么大勇气？”……

无论是整车、流程、ECU还是系统层级，每个层级的软件开发成本在未来ADAS和自动驾驶技术的加持下都会增长，当然其复杂度和内部元件的使用数都会增多，所以越来越多的厂商希望开发出通用的平台来兼容车身控制的各个层级ECU，而作为消费者的我们也乐于见到越来越多便宜且功能强大的汽车出现。

IBM最近宣布采用纳米片（nanosheet）技术研制出2nm芯片，那么这种又称为栅极环绕型（GAA）的晶体管技术能否替代目前先进工艺节点采用的FinFET结构而延续摩尔定律的神话？

量子计算与量子信息近年的发展受到国际上的普遍关注，以量子信息科学为代表的量子科技正在不断形成新的科学前沿、激发革命性的科技创新、孕育对人类社会产生巨大影响的颠覆性技术。日前，中国科大中科院量子信息与量子科技创新研究院团队宣布，成功研制62比特可编程超导量子计算原型机“祖冲之号”，并在此基础上实现了可编程的二维量子行走。

SiC MOSFET除了因材料天然特性的关系有较高的崩溃电场，另一个优于Si MOSFET是高速且低开关损耗，其关键因素在于低的导通电阻，因此如何了解信道的离子布植分布状况以降低表面电阻是获得低导通电阻相当重要的一环。