一款高速、高压运算放大器（运放），同时还具有高输出功率，以及同样出色的直流精度、噪声和失真性能——市面上很少能见到兼具所有这些特性的运算放大器，而我们通过将两个放大器串联在一起，可以将两者的出色特性相结合，从而获得使用单个运算放大器无法实现的结果。

5月19日，芯片IP企业芯耀辉科技宣布已经完成A轮近6亿元融资。A轮由高榕资本领投，经纬创投、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投，老股东高瓴创投、红杉中国、松禾资本、云晖资本、国策投资和大横琴集团选择跟投。在成立不到一年时间内，芯耀辉已累计获得近10亿元融资……

晶圆代工大厂台积电和英特尔日前都宣布了自己在美国建先进工艺晶圆厂的计划，一方面满足市场需求，另一方面响应美国政府号召。不过同样掌握先进工艺技术的三星吃吃未决定是否在美国新建新厂。近日根据韩媒报导指出，三星在竞争对手的压力下，已经决定在原本就有晶圆厂的德州奥斯汀地区设立5nm先进工艺晶圆厂，这是三星首次在海外设立极紫外光曝光技术 (EUV) 的产线。

随着市场显示需求的发展，商场广告大屏都采用全彩的LED模组显示，由于分辨率和彩色效果的提高，主控MCU的性能和控制管脚数目已经达不到要求，这时FPGA不管是在快速实现还是显示成本，显示效果上面都体现出巨大优势，也使FPGA在LED显示上成为各大系统厂商选择的主流方案。

苹果最近的周边产品发布不断，有报道称，还未发布的真无线耳机产品：Beats Studio Buds在最新的iSO 14.6 RC版本中被发现，采用入耳式无损音质。

2021年第一季全球硅晶圆出货面积较2020年第四季增长4%，来到3,337百万平方英吋，超越2018年第三季的历史纪录，再创新高。

32美分/颗 MCU，这个价格对于意法半导体（ST）来说并不是一个新概念，早在十年前SM32F0发布的时候就已经有了。但今年年内将会发布的这款STM32G0新品，是一个全新产品线将进入32美分家族。在2021 STM32中国峰会上，意法半导体副总裁，中国区总经理曹志平还谈到了ST在面对当前供应链紧张局势下所做的努力……

苹果再次推出创新产品，发布带Touch ID的魔力键盘，与MacBook匹配，这次是在安全平台指南中发现的线索。可见其非常重视Touch ID的安全和隐私。

最近，关于制程的竞争似乎再次白热化，尽管Intel还在10nm徘徊，但其架构与模式不同，就在台积电针对三星的3nm进行反击之时，IBM推出了2nm制程芯片，于是匆忙之下，台积电又推出1nm制程工艺，那么，是什么支撑了台积电的新工艺呢？

荣耀自独立后，一直未出新机，各种猜测纷至沓来，特别是荣耀会采用什么处理器，高通骁龙888还是联发科？最近，有博主爆料，荣耀50系列将会首发骁龙778G中端处理器。

DDR5内存预计要到2022年才会量产（具体上市时间见文后），现在三星已经推出了面向DDR5双列直插式存储模块（DIMM）的集成式电源管理芯片（PMIC），其中包括S2FPD01、S2FPD02、以及S2FPC01。

苹果的超前创新与优秀的ID设计令消费者爱不释手，成为行业标杆，苹果公司的员工也深受这种极致体验文化的影响，一名苹果前设计师，辞职创业后推出了一款Cell Alpha扬声器，我们来看看其是否继承了苹果的风格。

Rambus日前宣布针对中国终端用户市场推出定制硬件信任根安全IP(RT-121与RT-131)，该IP采用带有专用安全存储器的状态机架构，支持中国国密SM2、SM3和SM4加密算法，用于保护芯片上最敏感的信息、资产或者密钥，并为平台安全奠定基础。

在半导体制造中，3nm工艺是继5nm MOSFET技术之后的下一个工艺节点。全球晶圆制造三巨头（英特尔、三星和台积电）都于2019年宣布了3 nm研发和量产计划。三星的3nm工艺率先采用GAAFET（栅极全绕型场效应晶体管）技术，他们自称为MBCFET（多桥沟道场效应晶体管）；而台积电的3nm工艺仍继续使用增强的FinFET（鳍式场效应晶体管）技术，2nm工艺将转向GAAFET结构；英特尔有望于2023年发布基于GAA结构的5nm工艺（性能相当于前两家的3nm工艺）。此外，IBM最近发布的2nm工艺芯片一直就采用跟其7nm和5nm芯片一样的纳米片（nanosheet）结构，也就是业界通称的GAA技术。

EDN之前的一篇设计实例文章介绍了一个其瞬时按钮可以像机械闭锁开关一样工作的相对简单的电路，有读者追问是否有可能将电路调整为交叉耦合电路，其中的两个开关可以互相“抵消”;或者“时间延迟”电路，其电路将在预定时间关断。本文将尝试实现这些电路。

Xilinx公司总裁兼CEO Victor Peng表示，AMD与Xilinx合并之后的产品组合, 涵盖了CPU、GPU、FPGA、灵活应变的SoC和Versal ACAP平台，业界能拥有如此技术广度的公司屈指可数，双方能够创造出强大的协同市场效应，长期的总潜在市场规模将达到1100亿美元。

华为轮值董事长徐直军在“华为中国生态大会2021”上谈到鸿蒙系统（HarmonyOS）时，他认为到今年年底将有至少3亿设备搭载鸿蒙系统，其中2亿台为华为自有设备。不过此前余承东承诺的4月份开始在华为手机上全面铺开，延迟到了6月份……

乐鑫科技CEO张瑞安接受了EE Times的采访，张瑞安在电路设计和 AIoT 技术领域拥有 40 项专利，他是一名极具热情的围棋爱好者和古典吉他爱好者，同时也是一位丈夫和四个孩子的父亲。他拥有新加坡国立大学的工程硕士学位，辅修法律。

物联网的发展大势所趋，也被普遍看好和关注，但嵌入式设备的联网会使得软件复杂性大幅增加，传统的嵌入式 RTOS内核已经越来越难满足市场的需求，在这种情况下，物联网操作系统的概念应运而生。目前物联网操作系统主要分为两大类，一是由传统的嵌入式RTOS发展而来，二是由互联网公司的云平台延伸而来，本文将对现有比较活跃的物联网操作系统进行一个盘点……

台湾地区近日疫情突然升温，连续几天确诊人数过百。5月17日，据台湾地区流行疫情指挥中心公布，仅5月16日采检日确诊的病例就达到333例，加上2例境外输入，单日确诊人数达到335人。此举引起韩国媒体关注报导，担心疫情可能使半导体产业面临的供给问题愈发严重；而路透社等媒体则相对乐观，认为目前防疫升级地区未包括半导体重镇新竹……

5月14日，国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议在北京召开。中共中央政治局委员、国务院副总理、国家科技体制改革和创新体系建设领导小组组长刘鹤主持会议并讲话，会议讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。

全球半导体行业的芯片缺货涨价已经“肆虐”了半年多，消费终端的产品价格一直未有明显大的变化。不过，随着这种局面的不断持续，消费终端不涨价的神话终于从电视开始打破。

2021高通技术与合作峰会将于2021年5月21日于北京水立方举行，主题为：一起连接美好未来。会议由三场主题活动构成：5G技术与合作峰会、骁龙之夜以及技术开放日。

华为将在每年4月推出其新一代期间手机PXX系列，今年应该是P50，由于芯片缺货等不可控因素，今年的发布会推迟到了6月份，最近有消息薄料P50系列将搭载京东方、维信诺屏幕。而P50 Pro将混用两者屏幕。

目前全球的IT产业一年的规模超过10万亿美元，在全球半导体芯片缺货涨价的趋势下，各大芯片公司开启了硬核竞争模式：三星首发3nm，IBM推出2nm，台积电突破1nm，而英特尔这边，还在10nm边缘徘徊。