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台积电1员工确诊新冠,会影响芯片产能吗?官方回应……
在半导体行业缺芯涨价的时期,台积电作为世界最大的晶圆代工厂,其任何动态都备受业界关注。最近,由于中国台湾的疫情反弹,台积电有1名员工被确诊新冠病毒,不过官方回应此事件不影响运营。
综合报道
2021-05-24
业界新闻
制造/封装
业界新闻
苹果工程师:新款iPad Pro 2021为何不能用macOS,且不全部采用mini-LED?
搭载M1处理器的iPad Pro 2021已经受到广大消费者的欢迎,但是为什么iPad Pro不能用macOS,且11寸iPad Pro却不采用mini-LED?是为了进行产品分级吗?NO,苹果工程师为你解答。
综合报道
2021-05-24
消费电子
业界新闻
消费电子
最强女CEO:苏姿丰以7.3亿票的压倒性优势留任AMD董事会
作为世界上第二大PC芯片制造商,也是唯一能与Intel抗衡的AMD,其CEO 苏姿丰的业绩单非常亮眼,从多年以前被Intel碾压到现在的平分秋色,苏姿丰功不可没。因此,在本周三AMD举行了公司董事会成员的重新选举中,苏姿丰以7.3亿票的压倒性优势留任。
综合报道
2021-05-24
业界新闻
制造/封装
业界新闻
“不造车”战略成新宠,美的 vs 华为,两者是否类似?
华为在去年底就专门发文解释:华为不造车,有效期三年。最近,美的也发布了旗下威灵汽车的三大产品线和五大核心部件,并称已突破技术封锁。然而,美的也宣布“不造车”,只做中国的博世。那么,美的的“不造车”与华为“不造车”战略是否相似呢?
2021-05-24
汽车电子
无人驾驶/ADAS
业界新闻
汽车电子
英伟达新显卡(Ada Lovelace & RDNA 3)GPU性能详解:或提升一倍以上
英伟达(NVIDIA)的显卡一直以来都是业界最优的选择,最近,英伟达即将发布的新显卡Ada Lovelace“GeForceRTX”与AMD RDNA3“RadeonRX”的GPU性能或将翻倍。
综合报道
2021-05-24
产品新知
消费电子
业界新闻
产品新知
“远古”电容器莱顿瓶原理简介,大容量放电或伤人
莱顿瓶(Leyden jar)可以算是最早的蓄电装置,相当于今天的电容器,其典型电容为1nF,即等于1000pF。参考那个年代的设计图,只要对其实体尺寸进行一些合理的假设,就可以按照以下的草图和计算方式所示来估算电容。这些电容据报导在充电后可能达到数十千伏特的电压,因此在使用莱顿瓶进行实验的人员确实必须非常小心谨慎...
John Dunn
2021-05-24
DIY/黑科技
分立器件
EMC/EMI/ESD
DIY/黑科技
Gartner:全球芯片供应短缺将持续到2022年第二季度
半导体供应短缺将严重扰乱供应链并将在2021年制约多种电子设备的生产。芯片代工厂正在提高芯片的价格,而芯片公司也因此提高设备的价格。
Gartner
2021-05-24
供应链
电源管理
光电及显示
供应链
2020年中国光学十大进展揭晓
量子纠缠光源、荧光成像、金属钠等离激元等10项基础研究,激光聚变、光学雷达远距离成像、光谱气体检测等10项应用研究入选“2020年中国光学十大进展”。
黄辛、卜叶,中国科学报
2021-05-24
光电及显示
量子计算
传感/MEMS
光电及显示
EE周末要闻——台积电员工确诊新冠,三星建5nm 生产线,AMD开启6nm时代,美的也“不造车”,新款iPad Pro 2021屏幕
EE周末要闻—本周及周末,半导体行业发生了比较大的新闻:台积电1员工确诊新冠;三星建5nm 生产线,AMD开启6nm时代,其CEO苏姿丰以7.3亿票的压倒性优势留任AMD董事会;新款iPad Pro 2021屏幕问题;美的也宣称“不造车”......—台积电员工确诊新冠,
综合
2021-05-23
业界新闻
制造/封装
业界新闻
处理模拟误差的三大技巧与策略
当然,没有什么电路或系统是完美的,所以真正的问题是「对于应用来说够不够好?」不过,这经常是一个两难的问题——通常要从哲学面来思考,同时也是许多模拟设计师在初始设计、正式审查和验证过程中都会遇到的问题,特别是当模拟电路涉及传感器及其讯号调节之际。
Bill Schweber
2021-05-23
模拟/混合信号
放大/调整/转换
传感/MEMS
模拟/混合信号
中国工程师最喜欢的10大WiFi物联网芯片(文末请投票)
上周我们评选出了Top 10 WiFi 6路由器芯片,本周我们继续评选工程师最喜欢的WiFi物联网芯片。在向大家揭示ASPENCORE《电子工程专辑》分析师团队精心挑选的10家公司及其物联网WiFi芯片/模块之前,我们先简要介绍一下面向物联网应用的无线通信技术、WiFi联盟专门针对物联网而制定的WiFi HaLow标准,以及在为物联网应用设计选择WiFi芯片和模块时应考虑哪些因素。
顾正书
2021-05-22
无线技术
物联网
无线技术
高通推出物联网芯片:315 5G IoT
高通的5G芯片骁龙888以及778G等刚刚稳定市场之际,又推出一款物联网芯片:315 5G IoT modem,主打工业机器人等应用。
综合报道
2021-05-21
通信
产品新知
业界新闻
通信
新款iPad Pro 2021 Mini-LED屏幕被曝有问题
新款iPad Pro 2021不仅拥有强劲的M1处理器,还配备最新技术的mini-LED显示屏,因此受到业界的追捧。然而,就在今天到货的消费者爆料,这块mini-LED被爆有问题:出现光晕效果。
综合报道
2021-05-21
消费电子
业界新闻
消费电子
Tenstorrent再获超2亿美元C轮融资,AI效率提升十数倍
人工智能初创公司Tenstorrent以AI效率提升十数倍著称,于2020底从包括Eclipse Ventures和Real Ventures在内的投资者筹集了至少3,320万美元的资金。而今,再次爆出其获得2亿美元C轮融资。
综合报道
2021-05-21
人工智能
市场分析
业界新闻
人工智能
Intel的10nm SF工艺能效高出35% ,今年量产有望
英特尔新任CEO基尔辛格上任以来,已经偏重技术路线,计划2020年实现10nm量产,7nm准备。现在爆出其10nm SF工艺能效高出35%,取得重大突破。由此看来10nm量产的计划不远了。
综合报道
2021-05-21
制造/封装
通信
消费电子
制造/封装
三星建5nm 生产线,AMD开启6nm时代
EETimes报道,三星将在德州奥斯汀投资180亿美元设厂,建立5nm EUV工艺芯片。而在PC和服务器领域,AMD已领先Intel的10nm技术,即将于2022年开启6nm时代。
综合报道
2021-05-21
制造/封装
业界新闻
制造/封装
Automate:加速工业自动化开发进程的秘密武器
继2018年推出sensAI,2020年公布mVision 1.0和Sentry 1.0,2021年3月升级为mVision 2.0和Sentry 2.0版本后,日前,Lattice面向智能工业系统的Automate解决方案集合也正式面世。
邵乐峰
2021-05-21
FPGAs/PLDs
工业电子
FPGAs/PLDs
意法半导体二次涨价背后,ST MCU的供应链、产品和中国策略
5月18日,意法半导体(ST)发出的最新涨价通知函显示,所有产品线将从6月1日起开始涨价。这是意法半导体在今年1月1日涨价之后的第二次调涨,但并未说明涨价幅度。ST MCU在供应链中属于紧俏货,价格也较同类产品高一些,目前交期普遍为20-26周,《电子工程专辑》采访了ST MCU部门的几位高管,了解了当前ST目前在供应链上的策略,以及未来在产品和市场上的布局……
刘于苇
2021-05-21
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
人工智能
控制/MCU
利用GaAs LNA和GaN PA进行无线设计应牢记的事项
对性能、微型化和更高频率运行的推动正在挑战无线系统的两个关键天线连接元器件的限制:功率放大器(PA) 和低噪声放大器(LNA)。使5G 成为现实的努力,以及PA 和LNA 在VSAT 端子、微波无线电链路和相控阵雷达系统中的使用促成了这种转变。这些应用的要求包括较低噪声(对于LNA)和较高能效(对于PA)以及在高达或高于10 GHz 的较高频率下的运行。为了满足这些日益增长的需求,LNA 和PA 制造商正在从传统的全硅工艺转向用于LNA 的砷化镓(GaAs) 和用于PA 的氮化镓(GaN)。
Bill Schweber
2021-05-21
无线技术
放大/调整/转换
新材料
无线技术
2021Q1中国智能手机市场巨变:华为荣耀均下滑超30%,小米OV受益
realme季度出货量环比增长82%,成为中国智能手机市场Top 7品牌。OPPO、vivo领跑市场,华为继续下滑。小米也从华为和荣耀下滑中受益。
Counterpoint Research
2021-05-21
智能手机
市场分析
消费电子
智能手机
台湾大旱:台积电/联电等增加水车力保产线不停,6月1日起或“供五停二”
5月18日台湾兴达电厂1号机再次故障,导致过去5天台湾岛内已经出现两次大停电(5月13日、18日),由于当晚发电机组未能及时恢复,全台达2000万户被限电。如果仅临时停工影响可能有限,但“断水”可能让产能紧缩的可能性变得更大,台湾水情管理部门表示,若降水继续不足,自6月1日起新竹地区的供水就将调整为“供五停二”……
综合报道
2021-05-21
制造/封装
供应链
业界新闻
制造/封装
武汉弘芯更名“武汉新工现代制造有限公司”,仍做半导体制造
根据国家企业信用信息公示系统上的信息显示,千亿烂尾项目武汉弘芯半导体制造有限公司已于2021年5月11日正式更名为“武汉新工现代制造有限公司”。但公司经营范围暂未发生变更,仍为半导体制造,大规模集成电路生产及光掩膜制造、针测、封装、测试及相关服务等。
综合报道
2021-05-21
制造/封装
业界新闻
制造/封装
MEMS传感器企业苏州明皜引入小米等近6500万战略投资
根据协议,苏州明皜将实施员工持股计划(简称“ESOP增资”),该计划共计认缴注册资本2,255,272元。ESOP增资完成后,小米长江、汾湖勤合、绍兴投资以增资形式按照协议约定的条款和条件合计出资6500万元认购苏州明皜新增注册资本6,415,508元,剩余58,584,492元计入苏州明皜的资本公积金。
EETimes China
2021-05-21
传感/MEMS
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
传感/MEMS
2021Q1全球TOP10封测厂商营收排名
2021年第一季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元,年增21.5%,多数业者营收呈现双位数增长,主因是远距办公与教学等新常态生活已成形,欧美开始接种疫苗后,疫情看起来有缓解迹象,城市逐步解封, 加上即将到来东京奥运……
TrendForce集邦咨询
2021-05-21
制造/封装
光电及显示
汽车电子
制造/封装
美国决定是否打压一个国家,就看一个指标
美国打压别国根源,只有一个最大原则、就是你是不是老二,就是为了获得霸权地位的超额利益。无关你是不是盟友和你和他们价值观是否一致。曾经的日本,现在的中国,都是因为触及了美国的利益而被打压。如今的中国只要爬过半导体和大飞机这两道坎,那么美国人就对中国会束手无策。
前HR随笔
2021-05-21
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无人驾驶/ADAS
传特斯拉新车自动驾驶出现大面积故障,或摄像头校准引发短路
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