芯片短缺于2020年底从汽车行业开始，已经蔓延至需要半导体的各行各业，然而，影响最大的还是汽车行业，早就有国内外大大小小的车企时不时的停工停产，譬如福特美国工厂，韩国现代工厂等等。据爆料，国内一汽大众在Q2或许减产30%。同时，整个第二季度的芯片可能面临持续缺货的局面。

苹果搭配M1处理器的新版iPad Pro 2021备受消费者的热捧，然而其配置的mini-LED屏幕却在发货之际翻车了，那么iPad Pro的mini-LED屏幕到底有什么问题，问题出在什么地方，苹果官方又如何解释呢？

​​​​​​​鸿蒙手机版OS即将于6月2日正式发布，在此之际，有报道称任正非要求华为员工通过转向软件研发来争夺自主权，此举可能也从侧面说明，鸿蒙系统的研发和效果获得肯定。

​​​​​​​微软无论是其Windows操作系统还是Surface 平板电脑绝大部分只支持Intel处理器，也因此出现Windows + Intel = Wintel的近三十年的铁杆联盟。不过，随着苹果Arm架构的M1处理器的面试，不仅仅对Intel，也对微软构成了长远的威胁。也因此，微软开始投入更大的力量来支持Arm处理器，现在高通也加入到微软的Arm推进中，强有力的推动Arm+Windows/10的发展，为什么高通会力推这种组合呢？

汽车中带有看门狗功能的电源依据不同的应用场合可以合适地选用。需要在成本、复杂性、可靠性和功能安全等方面进行综合权衡后得出一个折衷的选择。

苹果AirTag内置的扬声器原理是环形主板中间有一圈铜线圈，配合后盖上的磁体与振膜组成了一个小型的扬声器，可以通过iPhone使其发出声音便于寻找，并且其扬声器音质要远高于其他竞品，音量可以达到约78-80 dB。

ASPENCORE全球分析师团队根据美国半导体行业协会（SIA）与BCG联合发布的研究报告《在不确定时代下加强全球半导体供应链》，以及维基百科《全球半导体晶圆厂分布》清单，对中国大陆和美国在半导体全产业链和价值链上的实力进行的全方位对比，并详细列出了美国本土和中国大陆本土正常运营的晶圆厂清单。本文主要包括如下部分：晶圆制造发展简史；全球半导体供应链和价值链划分；中美实力对比；中美半导体未来发展； 附录：中国大陆和美国晶圆厂地域分布及完全清单。

作为硬件的核心：芯片，其安全性比软件要高很多，原因在于读取与进入的难度比软件大。不过芯片一般也会内置软件和算法，或者底层指令。因此，理论上芯片也是可以破解的，特别是在被拆解后单独拿出来破解，一旦破解再利用漏洞成批成规模的攻击，将导致更大的损失，伊朗核设施离心机两次安全事故就是从硬件攻破的。现在，有科学家试图打造“无法破解”的芯片Morpheus，超过580 名安全专家耗时超过 13000 个小时的尝试破解依然没有被破解，因此可以被认为是目前“无法破解”的芯片。我们来看看详情。

上周，Google一个TPU v4 Pod的性能抵得上世界上目前最快的超算“富岳”的两倍，最近，AMD 在exaflop（每秒百亿亿次浮点运算）的超算上用上了超级SSD，容量达到700PB，其传输速度也达到了惊人的10TB/s。

最近，美的旗下威灵汽车发布了三大产品线五大核心部件，但声明“不造车”，尽管华为在去年底正式声明了“不造车，有效期三年”，但为了打消汽车产业链中各个利益环节的忧虑，打造汽车底层生态的华为汽车BG今天再次发出声明：不造车。那么，华为“不造车”与美的“不造车”有何区别呢？

4月，受芯片短缺影响，现代汽车暂停了IONIQ 5等电动车的生产，而今，再次受芯片短缺的深入影响，其韩国牙山工厂又将再度停产。

由于文件达到数个G，苹果iOS/iPadOS新系统或者新的更新包一般只允许在WiFi下进行下载更新。不过，在备受消费者喜爱的M1处理器最新版本的iPad Pro 2021中又迎来一个好消息：将可以选择在5G下进行更新。

为了突破数据处理的瓶颈，近年来，各大厂商陆续推出基于GPU、FPGA和ASIC芯片的硬件加速系统。在此背景下，各类计算加速芯片与加速硬件对其供电系统的性能需求也不断升级。

SGS率先采用单片集成Bipolar-CMOS-DMOS器件（BCD）的超级集成硅栅极工艺，解决复杂的、大功率需求的应用设计难题。首个BCD超级集成电路L6202可以控制最高60V/5A的功率，开关频率300kHz。随后的汽车、计算机和工业自动化广泛采用了这项工艺技术，让芯片设计人员能够灵活、可靠地单片集成功率、模拟和数字信号处理电路。

华为技术有限公司对外公布，预计6月2日正式举办鸿蒙产品发布会，发布v2.0版本转正，面向普通消费者开放升级体验。预计此前只用于智慧屏、可穿戴设备等产品的鸿蒙操作系统将在更多产品品类上使用，例如手机。另外，华为海思为鸿蒙OS推出了一款名为Hi3861开发板……

美国商务部长雷蒙多在美光一座芯片工厂外举行的活动中表示，她预计这笔政府拨款将为芯片生产和研究创造“超过1,500亿美元”的投资--包括来自州和联邦政府以及民间部门的贡献。到完成投资时，在美国可能有七个、八个、九个、十个新工厂……

二极管正向电压和温度变化常常会降低电路的性能，但不一定总是如此。本文三个设计实例展示的方法都有可能抵消或最大程度减小二极管温度相关的误差。

有显示行业人士指出，可拉伸的弹力柔性显示屏或是柔性屏幕的终级版本。可拉伸并不是指抽拉式的卷轴设计，而是柔性屏幕本身具有一定的弹性和形变能力，在显示图像的同时可以像气球或橡皮筋一样伸缩自如，支持凹凸、扭曲、旋转等大尺度变形。这意味着未来的显示屏幕能够附着在任何不规则的、甚至是随时随地变化的物体表面，真正实现“凡表面皆屏幕”。

如今，在构建新的应用时，很多公司都会想到 “云端优先”。但随着科技的发展，更好的方法是考虑 “云原生”应用。什么是云原生应用？云原生应用通常使用一个或多个源自云的技术架构理念，其中有四个理念值得关注。

从电动汽车充电站到太阳能解决方案，通过实时控制等先进技术，城市正在变得更加高效……

对于车规级芯片来说，稳定性和安全性是压倒一切的。eFlash由于其极强的可靠性，包括高达200K次的擦写操作以及20年的数据保存时间，再加上相对较低的价格，目前几乎占据了车载MCU的整壁江山。​​​​​​​

一开始，一款电信公司的被测设备，我们对其中几台进行了大规模的逆向工程和维修，客户对此感到非常满意。于是，两年后又给了我们同样的产品进行维修。两年前遇到的是电源问题，很容易修复。但这次换掉所有的电源芯片还是修不好，这使我陷入了徒劳的调试中。

湿度的监测与控制在气象、农业、汽车、医药等行业具有重要意义。随着MEMS技术的发展，基于MEMS工艺的电容式湿度传感器因其在宽相对湿度范围内具有较好的灵敏度和较好的抗干扰能力而受到广泛关注……

现实情况是，电子熔断器与热熔断器相比有明显的不同，并且它们通常都是有益的：精确限流、远快的反应时间，以及故障排除后可自我修复和恢复连接（取决于电子熔断器型号）。在许多设计情况下，有必要认真考虑使用电子熔断器代替传统的热敏器件。因为电子熔断器远非简单、极其可靠、功能有限的热熔断器所能比。尽管很简单，但它是一种有源器件。也许某些设计需要同时使用电子熔断器和热熔断器来获得最大信心，这是一种小心谨慎的方法。

尽管COVID-19疫情引发经济下滑，但2020年全球TWS市场仍同比增长78％。苹果2020年继续领跑市场，但份额下滑。预计2021年第三季度末市场积压的高端TWS需求将爆发。