5月31日，小米在官方微博正式发布“Hyper Charge”充电技术，宣布在充电领域创下两项新纪录，首发200W有线快充以及120W无线快充。为实现这两项技术，小米在充电架构、芯片、电池技术等方面进行了魔改……

在IBM官宣2nm后不到半个月，台湾大学、台积电和麻省理工便共同发布了1nm以下芯片重大研究成果，首度提出利用半金属铋（Bi）作为二维材料（2D materials）的接触电极。目前硅基半导体已经推进到5nm和3nm，单位面积容纳的晶体管数量逼近硅材料物理极限，硅、碳化硅、氮化镓等三维材料，以及石墨烯、绝缘体氮化硼和二维过渡金属硫化物等二维材料，均无法在独立应用下实现摩尔定律的突破……

营收排名方面，台积电第一季营收以129.0亿美元稳居全球第一，季增2%。主要营收贡献来自7nm在AMD、联发科（MediaTek）及高通（Qualcomm）订单持续挹注下稳定成长，营收季增23%；16/12nm则受惠于联发科5G RF transceiver及Bitmain矿机芯片需求强劲，营收季增近10%……

一份内部备忘录显示，华为创始人任正非呼吁公司员工“敢于在软件领域引领世界”，该领域具有“更大的独立性和自主性”，公司正寻求在硬件业务以外的增长。在美国的三轮制裁之下，华为以智能手机为代表的消费者业务因芯片供应受影响，深受其害。鸿蒙的意义，在于倒逼华为改变直接售卖硬件的商业模式，摆脱芯片封锁带来的业务风险……

正在进行中的Computex 2021大会上，Intel宣布更新十一代酷睿移动低压版处理器Tiger Lake-U产品线——多出两个新型号，分别是酷睿i7-1195G7和酷睿i5-1155G7。Tiger Lake-U是去年第三年季度发布的，面向轻薄笔记本产品的低压处理器。

热电偶一端放置在需要进行温度测量的地方，称为测量结。 热电偶的另一端连接精密电压测量单元，该连接称为参考结，或者称为冷结。 测量结和冷结之间的温差产生一个电压，其值与两个结点之间的温差成比例。 该温差产生的信号通常为数微伏至数十毫伏不等，具体取决于温度差值。本文简单介绍了利用热电偶进行设计的过程中常见的挑战，并提出基于信号调理解决方案的热电偶电路设计。

此前我们通过电子行业上下游的诸多企业，观察过新冠疫情对于行业的影响——疫情总体上对于电子行业有客观上的推动作用，典型如数据中心、PC等。病毒在全球范围内仍未得到抑制，国际贸易紧张的局势也依旧未见松弛，各种因素催生缺芯这样的结果。

铁路是可持续交通运输系统的支柱。在全球范围内，这种依靠钢轮在钢轨滚动的运输方式历史悠久。铁路交通具有安全、可靠的特点，一直是人员和货物输送的主要方式。现下，铁路运输仍在持续发展，但若要保持领先地位提高自身竞争力，铁路运输也面临一些挑战……

日前，苹果公司在(Apple)其官方网站公布最新《2021年度供应商责任进展报告》，其中包括了最新的2020年供应链厂商名单。对比2019年的名单，有人离开，有人加入。但值得注意的是，苹果新纳入供应商以中国大陆厂商最多，高达12家企业……

大多数手持设备使用碱性电池或可充电电池供电，因此测量电池容量是这类设计的一个关键特征。但是，在大多数情况下，对预算紧张的项目而言，使用电池电量监控IC可能是一种奢望。如今，即使是最便宜的MCU也常常包括内部模数转换器（ADC）模块，但是由于其分辨率（相对）较低，噪声水平较高，因此这一模块并非总是得到使用。然而，那些未使用的内部ADC通道之一，足以用于执行测试，从而确定电池是否仍然可用。

习近平总书记在大会上强调，要在事关发展全局和国家安全的基础核心领域，瞄准人工智能、量子信息、集成电路、先进制造、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，前瞻部署一批战略性、储备性技术研发项目，瞄准未来科技和产业发展的制高点。

近日YouTube频道Moore’s Law Is Dead发布了一张英特尔显卡图像。据称，这是英特尔即将推出的基于Xe-HPG架构DG2系列显卡的首张图像。图片中的主板确实看起来像一张显卡，但是它没有任何英特尔或DG2系列的标识，具体真假暂时无法验证。

近段时间，特斯拉刹车失灵引起了人们对于智能汽车的数据安全问题，也成为了人们讨论的话题。特斯拉5月25日晚间发布消息称，“特斯拉已经在中国建立数据中心，以实现数据存储本地化，并陆续增加更多的本地数据中心。所有的特斯拉汽车产生的数据，都将存储在境外，同时也表示这些数据透明化，可以供有关车主和有关部门查询。”

由于种种原因，我们应纠正“串联应用始终是电压反馈，并联应用始终是电流反馈”这样的观点。是电压反馈还是电流反馈，取决于电路的放大器，而不是其电路拓扑。

华为已经多次表示不造车，2020年底任正非曾专门发文“华为不造车，三年有效”，就在5月24日，华为再次重申“不造车”。最近，美的发布了旗下的威灵汽车三大产品线五大核心部件，并表示不造车。昨天，联想集团董事长兼CEO杨元庆也表示“坚决不造车”。

5月26日小米集团公告显示，美国解除了美国国防部对于小米集团“中国军方公司”的认定，正式撤销了美国投资者购买或持有该公司证券的全部限制。接着，同一天，华为高级副总裁彭博（Vincent Peng）撰文，呼吁拜登政府以积极对话的态度面对华为的合作与挑战。

​​​​​​​AMD Zen4要2022年才会上市，AMD Zen 5架构就已经曝光了，本文详细介绍Zen 5的架构，以及Zen4的当前状况。

相比其它半导体，GaN 是一种相对较新的技术，但它已然成为某些高射频、大功率应用的技术之选。虽然LDMOS技术目前仍在射频基站领域占有最大市场份额，但预计GaN将在5G大规模MIMO部署中逐渐取代LDMOS。

​​​​​​​PCI-SIG（外设控制器专业小组）于2017年就已经公布了PCI 5.0技术路线图，其理论速度可以达到128GB/s，不过直到最近，Marvell才发布首款PCIe 5.0 NVMe SSD控制器，那么这款控制器速度有多快，与理论速度有多大差距呢？

韩国现代最近因为芯片短缺问题已经多次停工停产，而国内合资企业北京现代的情况也不理想，有消息爆料北京现代第一工厂将被理想汽车收购。

Arm认为，虽然每次IP迭代都会带来性能、效率的提升，但设备的热与功耗设计仍然存在定义上的限制。所以Arm Total Compute开始推全面的、专注于解决方案的SoC设计；跳出孤立的IP，从系统整体的角度来提供设计与优化解决方案。本文要谈的是Arm新推的三个CPU IP：Cortex-X2、A710、A510，四个GPU IP：Mali-G710、G610、G510、G310，以及存储互联相关的DSU-110与CI-700/NI-700。

欧洲、亚洲和北美都有着成功的自行车共享选择。由于低功耗蓝牙(Bluetooth LE)具有与智能手机的互操作性，目前大多数共享自行车中都使用了低功耗蓝牙，以在自行车和链接的移动设备之间进行通信，而某些系统则更喜欢使用蜂窝 IoT，而将低功耗蓝牙作为备用。

5月27日，在江苏无锡举行的第三届长三角一体化发展高层论坛上，长三角集成电路、生物医药、新能源汽车、人工智能四大产业链联盟揭牌，多个重大合作事项签约。四个联盟分别以上海集成电路行业协会、中国药科大学、吉利控股集团、科大讯飞为首任联盟理事长单位……

最近安全专家在苹果（Apple） M1 芯片中发现了一个漏洞，该漏洞代号为 CVE-2021-30747，被称为“M1RACLES”漏洞，是存在芯片组设计中的一个错误且无法通过软件更新修复。该错误允许任意两款应用程序绕过内存、套接字、文件或其他常规系统功能，通过CPU级别的“秘密通道”交换数据……

近日，慧能泰推出了高性能的USB PD PHY芯片HUSB311。HUSB311也叫USB Type-C端口控制器（Type-C Port Controller，简称TCPC）。HUSB311支持WLCSP-9B和QFN-14L两种封装形式。相对于市场上同类产品，HUSB311具有支持更高的VBUS和CC引脚耐压、兼容更多指令、支持多个I2C地址模式和支持两种不同的封装形式等多个优点。