ASML再次宣布了新光刻工具的计划，该工具将扩展最高晶体管密度芯片的设计极限。据与ASML有密切合作关系的全球研发机构imec称，超数值孔径是继ASML今年初在美国俄勒冈州的英特尔半导体工厂首次安装的高数值孔径(High-NA)系统之后的又一新技术。

当地时间周四（8月22日），英特尔提交的一份文件透露，董事会成员、半导体行业资深人士Lip-Bu Tan（陈立武）已辞去董事会职务。

360儿童智能手表的语音问答问题出现诋毁中国人的言论，引起广泛热议。据悉，发布视频的网友称，该款360儿童手表是在2023年购买的，本意是为了防止女儿走丢。网友用语音问答功能询问：“中国人是世界上最聪明的人吗？”该电话手表的回答内容则是“因为中国人小眼睛、小鼻子、小嘴、小眉毛、大脸，从外表上显得脑袋在所有人种里最大”......

对于排名第一的华为，《财富》杂志的评语为：华为是一家全球领先的科技公司，以其强大的研发能力和创新精神而闻名。该公司在5G、云计算、人工智能等领域拥有众多核心技术专利，推动了全球通信技术的发展。

iPhone 16 系列将新增一项全新的电容式拍摄按钮的功能，援引知情人士爆料，苹果已经在基本型号 iPhone 16 以及更大的 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 上测试了此按钮。

破产管理人在声明中表示，和解协议金额为7.535亿欧元，略低于要求的8亿欧元索赔额，因为英飞凌已经对已经确定的索赔要求提交了从属声明，金额约为2650万欧元。

火箭军已正式宣布，从2024年8月16日至2027年8月16日的三年内，这三所高校不得参与任何火箭军的采购项目。

大模型催生了算力需求，而异构计算范式与RISC-V技术优势高度契合，让RISC-V架构SoC受到了市场广泛关注。RISC-V+AI落地的需求场景在哪里？如何在软件生态上直面CUDA、Android的挑战？究竟是先做产品还是先定标准？

2024年第二季度，全球半导体市场继续保持稳健增长，各大厂商之间的竞争也日趋激烈。根据WSTS的数据，2024年第二季度全球半导体市场规模达到1499亿美元，同比增长18.3%。这一增长主要得与人工智能相关联的新兴技术的快速发展有关。WSTS公布全球Top15半导体厂商排行......

英飞凌日前宣布其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目正式启动运营，将重点生产碳化硅功率半导体，并涵盖氮化镓外延的生产。二期项目建成投产后，有望成为全球规模最大且最高效的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。

美国一直试图拉拢日本、荷兰进一步收紧限制中国在半导体和人工智能等关键技术领域的进步，特别是限制先进芯片和能够制造这些器件的设备的销售。因此，中国需要继续努力以实现更高的自给率目标，特别是关键制造设备上。

日本初创代工厂Rapidus的社长小池淳义在接受采访时表示，该公司将于2025年4月开设2nm试点晶圆厂。据最近访问过日本Rapidus的一位分析师称，这家台积电(TSMC)和三星的新竞争对手仍面临着巨大障碍。

即使Rapidus已经获得9200亿日元的政府援助，但仍有大量资金需要从私营部门筹集。为了弥补这一资金缺口，Rapidus不得不寻求银行贷款和其他私人融资渠道。Atsuyoshi Koike也坦言，由于Rapidus的业务尚处于起步阶段，因此很难获得私人实体的支持。

长城汽车因在车辆交付过程中出现工作疏忽，被南方电网列为“不接受投标”的供应商。2024年6月21日，南方电网正式将长城汽车列为“不接受投标”的供应商，处理期限为24个月。

小米集团公布2024年第二季度财报，财报显示，小米智能汽车等创新业务，第二季度交付27307辆，收入64亿，毛利率15.4％；亏损18亿，预计每辆车亏损近6万。小米目前仍处高投入阶段，雷军表示，“这是小米历史上最出色的季报！”

在强化人工智能基础设施建设方面，哈尔滨建设绿色低成本人工智能超算中心，具有明显的地理位置和天然气候优势。目前，黑龙江省及哈尔滨市出台了多项政策，支持数字经济的发展，并给予新建或扩建智算中心的算力基础设施补贴。

黄仁勋、Mark Zuckerberg在前不久的SIGGRAPH上大谈了一番AI技术的价值。似乎SIGGRAPH已经很大程度被AI给占领了，这可是个图形技术顶会，这种趋势从去年就开始了...

CC2560A采用芯来科技NS300 RISC-V内核，主频可达120MHz，传输速度提升至25Mbps，算力达到150+ DMIPS。不仅具备安全性，还能通过灵活扩展满足特定应用场景的需求。

中国此次投入巨资研发全固态电池，将加速全固态电池的商业化进程，推动新能源汽车产业的快速发展，并为中国在全球新能源技术领域赢得更多的话语权和影响力。

FTTR技术能为家庭用户提供了超千兆、全屋覆盖无死角的极致网络体验，显著提升了家庭宽带体验。

金刚石以其优异的性能而闻名，长期以来一直有望应用于各种领域，但其作为半导体的潜力却一直面临着商业化的障碍。Advent Diamond公司在解决关键技术难题方面取得了长足进步，特别是制造出了掺磷的单晶金刚石，从而形成了n型层。

WQ9201芯片采用独创的“2+1+1”新型架构，集成了两个高性能RISC-V内核，采用对称多处理（SMP）架构运行IEEE 802.11ax协议栈，实现高吞吐量和稳定可靠的无线传输。

2024年第二季度，全球晶圆代工市场显示出明显的复苏迹象。Counterpoint Research最新《晶圆代工季度追踪》报告称，目前晶圆代工行业已经触底，尽管整体逻辑半导体市场复苏相对缓慢。

据报道，被亚马逊投资了40亿美元的人工智能初创公司Anthropic，在加州联邦法院遭到集体诉讼，被指控侵犯版权。

为了应对液晶面板业务下滑的情况，夏普决定全面收缩显示业务，不断缩小液晶面板业务，堺工厂SDP停产也是其战略调整之一。