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赋予一道光以生命,它将不止颠覆照明行业
EVIYOS® Shape不仅能提供针对单一区域的照明,还可以根据不同照明场景需求,实现定制化照明设计,同时有效控制每一颗芯片的能耗使用。可以说,这款产品赋予了光生命……
刘于苇
2024-09-24
光电及显示
控制/MCU
接口/总线/驱动
光电及显示
科森科技未被踢出果链,官方回应MacBook转轴质量问题
科森科技作为苹果MacBook轴承的供应商,近期因产品质量问题被暂停生产供货许可。科森科技的一位工作人员表示:“(上述消息)反映的问题有部分确实属实......
综合报道
2024-09-24
业界新闻
消费电子
业界新闻
解码未来,安谋科技全新“玲珑”处理器重塑多媒体“芯”视界
作为安谋科技自研异构计算矩阵中的一员,尽管围绕“玲珑”系列构建的多媒体生态系统日趋完善,但面对不同行业客户复杂多变的需求,持续推动产品技术的演进迭代,不断优化产品间的高效协同,并与本土芯片设计企业深化合作,已经成为当务之急。为此,安谋科技于日前最新推出了旗下首款本土自研的图像显示处理器——“玲珑”D8/D6/D2 DPU,以及新一代高效视频处理器——“玲珑”V510/V710 VPU。
邵乐峰
2024-09-24
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
EDA企业眼中:未来5年市场热点、行业逻辑剖析
半导体行业似乎还在复苏的路上,但EDA企业这两年似乎都挺赚钱的。来听听Mike Ellow是怎么解释EDA企业眼中的市场逻辑的...
黄烨锋
2024-09-24
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
PC处理器用3D V-Cache堆缓存,现阶段真的值得吗?
早就听闻采用3D V-cache、堆了更多cache资源的Ryzen 7xx0X3D系列处理器是神U。这种技术本身当然非常高端,但就成本角度来看,它真的划算吗?
黄烨锋
2024-09-24
处理器/DSP
消费电子
处理器/DSP
SIA敦促美国众议院通过《美国芯片建设法案》,简化CHIPS项目的环境审查
John Neuffer在最新声明中称,许多CHIPS项目已在建设中,如果不进行任何改革,这些项目可能会被迫停止或减缓发展。S. 2228将确保这些关键投资迅速推进,同时保留联邦、州和地方各级的其他现有环境审查和许可要求。
综合报道
2024-09-24
制造/封装
业界新闻
制造/封装
地瓜机器人发布“千元最强开发者套件”,加速机器人智能开发
除了软硬件的开发之外,地瓜机器人也希望通过提供高效、易用的开发工具和平台,聚合优质产业资源,降低机器人开发的门槛,从而推动更多创新应用的出现,最终实现其成为“机器人时代母生态”的愿景。
张河勋
2024-09-24
人工智能
机器人
处理器/DSP
人工智能
RISC-V市场:高性能浪潮下的迅猛发展新纪元
RISC-V开放和自由的特性使其对从嵌入式系统到高性能计算的各种应用都具有吸引力。其生态系统正在迅速扩大,众多公司、研究机构和开源社区都在为其发展做出贡献。
夏菲
2024-09-24
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
市场分析
处理器/DSP
高通正与英特尔洽谈并购,传Apollo欲向英特尔投资50亿美元
高通公司与英特尔公司的潜在并购消息引发了广泛关注。根据《华尔街日报》的报道,高通已经与英特尔进行了接触,并提出了收购意向。同时,彭博社报道称,Apollo向英特尔提出了高达50亿美元的投资......
综合报道
2024-09-23
业界新闻
智能手机
消费电子
业界新闻
拆解iPhone 16:除了看设计创新,还要破解“爆炸”阴谋论
iPhone 16系列一经发售,除了被拆解分析机构盯上,也因为近期的黎巴嫩寻呼机爆炸事件,被一些造谣者盯上。网上出现了大量“禁止携带苹果手机”的通知,正好多家机构日前对iPhone 16进行了拆解,我们借此文还看看里面有没有引爆装置……
EETimes China
2024-09-23
拆解
电池技术
嵌入式设计
拆解
传上汽大众将关闭南京工厂,官方回应
上汽大众计划在明年关闭位于江苏南京的工厂,该工厂主要生产帕萨特及斯柯达品牌车型,年产能达到36万辆。此外,有报道称这一关闭计划可能从2024年开始逐步实施,并预计在2025年年底彻底完成......
综合报道
2024-09-23
业界新闻
汽车电子
新能源
业界新闻
博主首拆华为三折叠Mate XT:内部设计完胜iPhone 16,零部件多是国产
拥有百万粉丝的网红博主@杨长顺维修家 第一时间对Mate XT进行了拆解,并且边拆边不断对内部工艺表示惊叹。
综合报道
2024-09-23
拆解
智能手机
模块模组
拆解
中东土豪“锚定”AI技术,拟邀台积电、三星1000亿美元投建芯片工厂
根据“阿联酋2031”,该愿景旨在将该国的国内生产总值(GDP)从1.49万亿迪拉姆翻一番至3万亿迪拉姆。在这一项塑造未来10年国家未来的国家计划中,在AI技术方面的投资与发展将成为阿联酋经济发展重要的一环。
张河勋
2024-09-23
制造/封装
人工智能
制造/封装
国光量子推出全球首个真空噪声芯片
国光量子推出真空噪声芯片是全球首个能够有效对抗电源纹波攻击等侧信道攻击的随机数芯片,其独特之处在于其随机数生成过程基于真空的量子本质,其噪声源的特性稳定且难以被外界因素操控......
综合报道
2024-09-23
SK海力士CXL优化解决方案成功搭载于全球最大开源操作系统Linux
自主研发可搭载于Linux系统的存储器控制解决方案“HMSDK”,竞争力得到广泛认可 HMSDK可有效优化异构存储器之间的性能,带宽提升30%,性能提升12%以上 “提高HBM等面向AI的存储器硬件实力的同时,也提升软件竞争实力,双管齐下促进行业生态系统发展”
SK海力士
2024-09-23
存储技术
软件
接口/总线/驱动
存储技术
认证RISC-V:业界为实现RISC-V内核质量而采取的行动
RISC-V国际基金会董事会已成立一个认证委员会,以满足对RISC-V可证明质量基准的需求。
Dave Kelf
2024-09-23
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
市场分析
EDA/IP/IC设计
InfiniiVision HD3:“七合一”通用示波器正式迈入14-bit ADC时代
InfiniiVision HD3系列不仅配备了14-bit ADC,还采用了UXR示波器的低噪声前端技术,将示波器的噪声水平大幅降低,帮助工程师轻松应对超低纹波、小信号、低功耗等严苛的测试需求。
邵乐峰
2024-09-20
测试与测量
测试与测量
欧盟要求苹果开放iOS和iPadOS操作系统,否则最高罚款达年收入 10%
欧盟监管机构对苹果公司发出警告,正在采取措施迫使苹果公司开放其iOS和iPadOS操作系统,以促进竞争并提高设备的兼容性......
综合报道
2024-09-20
2024年台湾地区半导体业薪资水平:模拟工程师最高
根据台湾地区104人力银行的数据,2024年台湾地区半导体业的平均月薪在台湾63个产业类别中排名第二,仅次于电脑及消费性电子制造业。
综合报道
2024-09-20
工程师
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
工程师
大连思科近300名员工一夜失业,传补偿N+7
9月20日,知名科技巨头思科(Cisco)在中国大连的分部传出裁员消息,约300名员工在一天之内面临失业困境。
综合报道
2024-09-20
工程师
通信
数据中心/服务器
工程师
苹果自研的Wi-Fi及5G芯片终于要来了?
据苹果供应链内部人士透露,苹果自研Wi-Fi芯片预计会在2025年的新款iPad中首次亮相,或者也可能是在2026年发布的某些iPhone 18型号中首次使用。
综合报道
2024-09-20
通信
消费电子
业界新闻
通信
IBM秘密裁员数千人,科技巨头不得不迎转型“阵痛”
2024年,科技行业经历了前所未有的裁员潮,IBM 已宣布悄然裁掉数千名员工,宏观经济的变化是导致裁员潮的重要原因之一,面对人工智能的兴起,新能源汽车变革的加剧,部分企业目前正处于转型的“阵痛期”......
吴清珍
2024-09-20
业界新闻
市场分析
业界新闻
徐直军:不是每个企业都需要训练自己的大模型
徐直军指出智能化是一个长期的过程,算力则是这一进程的关键基础,依赖于半导体工艺,然而美国在AI芯片领域对中国的长期制裁,使得中国半导体制造工艺将在相当长时间内处于落后状态……
综合报道
2024-09-20
人工智能
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
人工智能
美国智库调研报告:中国的创新体系比人们之前了解的要“强大得多”
曾在美国国务院从事科技政策工作的里克·斯威策(Rick Switzer)就指出,“中国可以创新,他们一直在创新,他们并没有靠偷窃来获得创新,他们实际上是通过非常努力的工作才取得现在的成就的。”
综合报道
2024-09-20
人工智能
新能源
汽车电子
人工智能
电动自行车安全技术规范(征求意见稿)发布,对控制器、电池、充电器有新要求
由于不少车辆存在违规篡改的情况,导致其最高车速、蓄电池电压、电动机功率等技术指标超出了现行强制性国家标准的规定,成为交通安全事故的重要诱因。在此背景下,出台电动自行车“新国标”,在安全标准上予以针对性优化,从源头为电动自行车把好安全关,很有必要。
综合报道
2024-09-20
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特朗普政府撤销电动车优惠政策,拯救美国传统汽车工业
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处理器/DSP
984g轻薄本 VS 几年前2公斤游戏本,结果令人唏嘘…
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软银、OpenAI、甲骨文斥巨资建AI项目“星际之门”,马斯克质疑“没钱”
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2024年中国制造“成绩单”新鲜出炉:连续15年规模全球第一!
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处理器/DSP
欧洲启动1nm芯片试验生产线,弥合研究与制造差距
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存储技术
三星DRAM工艺面临挑战:1c nm开发延迟,1b nm重新设计
汽车电子
面临亏损和股价暴跌困境,罗姆半导体换帅变革
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600.6亿元!AI产业也有了自己的国家级“大基金”
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