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新闻趋势
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台力保芯片产业,传优先为三大科学园区员工打疫苗
据《美国之音》报道,面对新冠疫情尚未趋缓的现实,台疫情指挥中心决定,若新竹、中部和南部三大科学园区分配到疫苗,将依园区规划尽速为区内从业人员施打,以确保当地至关重要的高科技产业不受新冠疫情的冲击和影响。台湾的三大科学园区去年总营业额超过三兆新台币(约合1080亿美元),占台湾地区生产总值的15.31%……
综合报道
2021-06-10
工程师
医疗电子
制造/封装
工程师
谷歌利用AI设计芯片,6小时即可完成版图设计?
谷歌研究人员通过开发人工智能模型发现,AI技术可以比人类设计计算机芯片的布局更快、更高效。
2021-06-10
人工智能
EDA/IP/IC设计
业界新闻
人工智能
采用较少分立器件设计缓冲放大器及其优化小技巧
本文介绍了一种元器件数量少的高性能分立式匹配晶体管缓冲器的设计,并涵盖优化其设计的一些细节。在用一个运算放大器就可以轻松实现缓冲器的时代,为什么要使用分立电路?因为通过应用创新,分立元件电路也可以获得良好的性能,即使运算放大器过时仍然可以使用。
Dennis Feucht
2021-06-10
放大/调整/转换
模拟/混合信号
技术文章
放大/调整/转换
芯华章发布EDaaS:(EDA)芯片设计即服务模式
在软件领域,在本世纪初,IBM正式提出了SaaS,把IBM从产业重模式转向服务模式,从而开启了IBM的华丽转身与辉煌。到后来,云计算的兴起,出现了SaaS的升级版本:PaaS,这一系列创新使全球的软件业不断的发展与进化。在EDA芯片设计领域,芯华章昨天正式宣布将于今天(6月10日)发布EDaaS(Electronic Design as a Service):芯片设计即服务平台,这可能将EDA的发展也推向一个新的高度。
Challey
2021-06-10
EDA/IP/IC设计
业界新闻
市场分析
EDA/IP/IC设计
第三季Graphics DRAM合约价预计涨8~13%,GDDR5和GDDR6现货价格下跌
近期graphics DRAM在合约与现货市场走势差距甚大,合约市场货况仍相当短缺,不仅报价持续看涨,部分中小型客户的订单满足率也仅约三成,预期此供需紧张的态势将延续至第三季,并再度拉涨graphics DRAM合约价8~13%……
TrendForce集邦咨询
2021-06-10
存储技术
供应链
消费电子
存储技术
华为数据中心基础设施智能化分级(自动驾驶)白皮书PDF版下载
随着云、AI、5G快速发展,数据中心作为智能世界的底座,在未来很长时间内,仍将处于高速发展期,数据中心基础设施管理面临新的挑战,最关键的挑战是运维效率和能源效率,需要更先进的管理手段,智能化手段来优化和解决,通过系统化、自动化、智能化的手段来改变现状,为产业的健康良好打好基础……
综合报道
2021-06-10
新能源
无人驾驶/ADAS
工业电子
新能源
苹果与宁德时代及比亚迪洽谈电动车电池供应,前提是在美建厂
据路透社援引四名熟知内情的消息人士表示,苹果正与中国电池供应商宁德时代及比亚迪就电动车项目的电池供应进行初步洽谈。苹果提出的条件是,在美国建设制造工厂,但是由于中美政治紧张局势以及成本担忧,宁德时代不愿在美国建厂……
综合报道
2021-06-10
电池技术
制造/封装
汽车电子
电池技术
Strategy Analytics:英飞凌取代NXP成第一大汽车半导体供应商
TOP 5汽车半导体供应商——英飞凌、NXP、瑞萨、德州仪器和意法半导体在2020年共占据了全球汽车半导体市场近49%的份额。此外,“其他”类别包括了超过45家公司,占2020年汽车半导体市场的16%左右。
综合报道
2021-06-10
汽车电子
无人驾驶/ADAS
新能源
汽车电子
小米之后,中微半导体(AMEC)被解除制裁,美国国防部将其从中国涉军企业名单中删除
5月底,小米集团被美国正式取消制裁。今天(6月9日),中微半导体(AMEC)也被解除制裁,美国国防部从中国涉军企业名单中将其删除。
综合报道
2021-06-09
业界新闻
市场分析
业界新闻
AMD新一代CPU和显卡(锐龙7000 和Radeon 7000)上市时间:2022年Q4
最近,AMD在架构之路上似乎陷入了旋涡,Zen3+没上市,Zen4跃跃欲试,Zen5架构也已泄露,然而,其CPU一直雷声大雨点小。不过终于有爆料称:锐龙7000 CPU 和Radeon 7000显卡的上市时间或将在2022年第四季度。
综合报道
2021-06-09
制造/封装
产品新知
消费电子
制造/封装
小米重启手机芯片研发,造芯时机与困难同在(附小米芯片研发史)
小米手机芯片之路一直坎坷不平,从2017年发布首款芯片澎湃S1到2021年4月期待的S2变成C1,可以说是屡败屡战。最近,据有关媒体报道,小米集团正在招募团队,并与相关 IP 供应商进行授权谈判,准备重新杀入手机芯片赛道。
综合报道
2021-06-09
制造/封装
智能手机
消费电子
制造/封装
三星发布8nm 5G RF射频技术,同等面积功率提升一倍
在全球5G技术芯片研发中,三星是重要的一员,最近,其宣布完成了8nm RF(射频)技术的开发,能够在减少35%面积的芯片中功率增加35%,也就是相当于同等面积的功率能够提一倍。
综合报道
2021-06-09
制造/封装
通信
业界新闻
制造/封装
特斯拉5月中国区销量第一,出口欧洲1.15万辆,下降18%
尽管受到世界各地的事故影响,特斯拉依然没有停下前进的脚步。4月爆出中国区销量大跌的情况下,5月中国区销量重夺新能源汽车销量第一宝座。5月上海工厂出口依然保持较好的势头,达到1.15万辆,相比四月下降为18%。
综合报道
2021-06-09
汽车电子
无人驾驶/ADAS
业界新闻
汽车电子
三星DRAM市场份额,有望连续30年保持第一
尽管受到疫情和芯片短缺的影响,有分析师预测,2021年Q1全球DRAM市场,三星的市场份额达到41.7%,排名第一。按照这种趋势,三星在2021年有望继续拿下市场冠军,连续30年保持世界第一。
综合报道
2021-06-09
存储技术
市场分析
业界新闻
存储技术
日经:日本经济产业省将与IBM合作开发尖端半导体
日经中文网报道称,日本经济产业省将与美国 IBM 合作,计划在半导体供应链方面加强日美合作,并强化尖端半导体的开发。
综合报道
2021-06-09
制造/封装
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
制造/封装
为何驾驶员监控系统(DMS)从“没必要”变为“必需”功能配置?
驾驶员监控系统(DMS)这项鲜见报道且被低估的技术终于浮出水面,尤其受到美国汽车制造商和消费者的青睐。本文讲述了ADAS前置摄像头市场的发展,旨在为DMS和座舱监控系统(ICMS)的未来发展机遇提供参考。
Colin Barnden
2021-06-09
传感/MEMS
摄像头
汽车电子
传感/MEMS
增加200mm晶圆产能是解决全球芯片短缺的关键?(附中国和全球8英寸晶圆厂完整清单)
全球芯片短缺主要表现在成熟晶圆工艺生产的器件,包括电源管理、MCU、RF器件、传感器和各种分立器件等。全球200mm晶圆厂数量有限和产能不足是导致芯片短缺的一个主要原因。本文尝试从以下几个方面来回答这个问题:增加200mm晶圆产能是否可以解决全球芯片短缺?
顾正书
2021-06-09
白宫发布报告称计划加强本国关键供应链以遏制美国对中国芯片和稀土的依赖
华盛顿消息,中美竞争日趋激烈,白宫于6月9日发布报告称为了遏制美国对于中国芯片和稀土的依赖,计划加强本国的关键供应链。
TAISEI HOYAMA
2021-06-09
供应链
供应链
存储器原厂库存偏低,第三季DRAM、NAND Flash或继续涨价
从终端客户的存储器库存量来看,市场最关注的智能手机与笔电领域呈现两种情形。手机方面,目前各品牌厂DRAM及NAND Flash库存皆在8~10周的高水位,主要是受到近期印度第二波疫情冲击,使全球生产量的年成长幅度自9.4%下修至8.5%所致。然近期中国部分品牌厂开始下修生产目标……
TrendForce集邦咨询
2021-06-09
存储技术
供应链
嵌入式设计
存储技术
iFreedom:围墙高筑的苹果园(图文)
很久以前,一个园丁种了一个 iPhone。“一个小玩意儿独处不好,”他说。因此,他种植了很多 ipad、苹果手表和 AirPods,并召唤了一个天空中的 iCloud 来连接和补充它们。许多人来到这个花园欣赏它的美景。园丁很高兴,直到他看见有人在外面闲逛。所以他把砖块一块一块地堆起来,上面写着 iMessage,Apple Photos,AirDrop,Apple Fitness + 等等,直到它们形成一个高高的外围。然后人们就再也没有离开过。
2021-06-09
智能手机
智能手机
美参议院高票通过2500亿美元规模《美国创新与竞争法案》
当地时间6月8日(周二),美国参议院以68票赞成32票反对,通过《美国创新与竞争法案》(USICA),加大投资美国的制造业及及科技业,应对中国在先进技术领域的竞争,及加强本土半导体生产。此案尚须过众议院这一关,通过后才能交总统拜登签署生效……
刘于苇
2021-06-09
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
人工智能
EDA/IP/IC设计
英伟达正在寻求中国批准其对Arm的收购
中国可能是最后一个对英伟达收购 Arm 进行权衡的国家。 《金融时报》今天报道称,尽管 400 亿美元的收购案于 2020 年 9 月就已正式向公众披露,但英伟达“向中国竞争监管机构提交了一份申请”,以“在最近几周内”审查该提案。
ASPENCORE全球编辑群
2021-06-09
业界新闻
处理器/DSP
收购
业界新闻
创意电子发布采用台积电CoWoS技术的人工智能/高性能运算/网络平台,具备 7.2Gbps HBM3 IP、GLink-2.5D以及112
创意电子采用自有中介层设计流程和台积电最新的 CoWoS 技术,可支持 112G-LR SerDes 数据传输。为符合典型人工智能/高性能运算/网络芯片应用场景,我们将多个 HBM3、GLink-2.5D 和112G-LR SerDes IP 整合至此高功耗大型晶粒 CoWoS 平台中。
2021-06-09
EDA/IP/IC设计
制造/封装
人工智能
EDA/IP/IC设计
机器视觉如何赋能锂离子电池的未来
电动汽车和太阳能发电系统中使用的锂离子电池将成为推动绿色革命的驱动力。以典型的电动汽车特斯拉Model S车型为例,其使用了超过7600节锂离子电池。在不久的将来,这种使用大量电池的情况不会被视作典型,而是会被认为很奇怪。
Teledyne Dalsa
2021-06-09
人工智能
制造/封装
电池技术
人工智能
中国信通院发布《6G总体愿景与潜在关键技术》白皮书(附完整PPT)
6月6日,中国信通院IMT-2030(6G)推进组(以下简称“推进组”)正式发布《6G总体愿景与潜在关键技术》白皮书,本白皮书作为推进组的阶段性成果,内容涵盖总体愿景、八大业务应用场景、十大潜在关键技术等,并阐述了对6G发展的一些思考。
IMT-2030推进组
2021-06-09
通信
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【ICCAD2024】AI时代,先进数字芯片设计下的国产EDA新路径
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