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化成分容技术解决动力电池大规模生产瓶颈问题
化成分容技术解决动力电池大规模生产瓶颈问题 近年来,我国电动汽车行业快速发展,保有量持续增长,渗透率也逐步提升。工信部公布的最新数据显示,中国的电动智能汽车在全球范围内
2021-07-05
制造/封装
电池技术
测试与测量
制造/封装
华为投资第四家本土EDA公司阿卡思微,国产概念持续大热
6 月 29 日,上海阿卡思微电子技术有限公司(ARCAS)发生工商变更,新增股东华为关联公司哈勃科技投资有限公司、上海合见工业软件集团有限公司等,同时,公司注册资本从 1200 万人民币增至 1600 万人民币,增幅约 33.33%。阿卡思微已经是华为哈勃投资的第四家EDA公司……
综合报道
2021-07-05
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
软件
EDA/IP/IC设计
年增6346.2%!紫光展锐首进中国智能手机处理器芯片供应商前五
除了紫光展锐之外,另一家值得关注的是联发科。根据榜单中的数据显示,联发科凭借单月870万枚芯片的出货量,击败高通和苹果排名中国第一。除了上述两家黑马,高通、苹果以及海思的芯片出货量均同比下滑。华为海思出货量下滑与禁令有关,但在华为海思空出部分市场的情况下,为什么苹果和高通都出现下滑情况呢?
综合报道
2021-07-05
处理器/DSP
智能手机
物联网
处理器/DSP
高速数据通道中,转接驱动器与重定时器如何选?
转接驱动器和重定时器这类信号调节技术在许多系统环境中都非常有用。但当数据速率超过10Gbps时,转接驱动器便不再适合许多应用。在OIF/以太网生态系统中,重定时器已成为首选的信号调节器。在PCIe生态系统中,PCI4.0是转接驱动器的最后一搏,重定时器则可提供更好的解决方案。在USB生态系统中,USB4是一个转折点,此时转接驱动器已不是系统的最好选择...
Brian Holden
2021-07-05
通信
接口/总线/驱动
无线技术
通信
FTC起诉博通非法垄断半导体元器件市场,并阻挠客户购买竞争对手芯片
在诉状中FTC表示,博通涉嫌“通过独家交易和相关行为”非法垄断用提供电视和宽带互联网服务的半导体组件市场。作为多种半导体组件为数不多的供应商之一,博通通过与原始设备制造商和服务提供商签订长期协议,阻止这些客户从博通的竞争对手那里购买芯片,从而非法保持其在三个垄断市场的权力……
综合报道
2021-07-05
通信
无线技术
消费电子
通信
2021年Silicon 100榜单出炉!9家中国公司新入选
“Silicon 100”的选择基于综合的标准,包括技术、目标市场、财务状况和投资概况、成熟度和行政领导能力。入选“Silicon 100”意味着从综合角度吸引了我们的关注,但并不意味着这些公司已经准备好获得财务上的成功。在2021年最新第21版中,全球共有29家首次出现在“Silicon 100”中的新面孔……
赵娟
2021-07-05
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
模拟/混合信号
EDA/IP/IC设计
5G和GaN系列之四:嵌入式设计人员需要了解的几个常见GaN错误认识
高功率密度、高效率和更宽的频率支持使基于GaN的解决方案成为适合许多射频应用的优良选择。嵌入式系统设计人员都知道,每一种材料都必须权衡利弊。在探讨最佳设计实践之前,有必要澄清关于GaN的一些常见误解。
Roger Hall
2021-07-05
放大/调整/转换
通信
无线技术
放大/调整/转换
Strategy Analytics:一季度苹果A和M系列应用处理器收益飙升54%
Strategy Analytics指出,2021年Q1苹果A-series和M-series应用处理器的收益飙升54%,达到20亿美元。Strategy Analytics估计,截至2021年Q1末,苹果A-series和M-series应用处理器的累计出货量价值510亿美元。
Strategy Analytics
2021-07-04
处理器/DSP
消费电子
智能手机
处理器/DSP
Windows 11详解及支持的主板清单
Windows 11是微软有史以来最重视的操作系统,将于今年晚些时候正式推出。就在微软正式宣布Windows 11后不久,就给Windows 10推送了最新的升级,升级后显示版本号是21H1,而据外媒报道Windows11的版本号是21H2。同时微软宣布Windows 11必须Intel 8代以上酷睿或者AMD Zen2以上 CPU,并且必须支持TPM2.0。那么有哪些主板可以支持Windows 11呢?请看详细的清单列表。
综合报道
2021-07-03
业界新闻
产品新知
软件
业界新闻
中国大陆半导体芯片制造八强名单及详情介绍
中国半导体行业在美国打压之下,反而得到了蓬勃的发展,从国家政策的支持到资本市场的青睐,以及行业人士的推动,使得中国芯片研发、设计、制造都不断的发展。下面是中国大陆半导体芯片制造八强的介绍。
综合报道
2021-07-03
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
安世半导体将以8700万美金收购英国最大芯片工厂Newport Wafer Fab
闻泰科技旗下的安世半导体在中国市场取得了很大的成功,最近曝出其拟以6300万英镑(约合8700万美元)的价格收购英国最大芯片制造商Newport Wafer Fab。当地时间周五,由中国闻泰科技百分之百持股的荷兰公司安世半导体证实,交易谈判正在进行中。
综合报道
2021-07-03
收购
业界新闻
市场分析
收购
三星猎户座Exynos 1200处理器或采用4nm工艺,为中国厂商而生
三星猎户座Exynos 720/1080等上市以来,专供Oppo,vivo等中国手机厂商,在中低端市场取得了不俗的成绩。最近有爆料称其升级版Exynos 1200将采用4nm公司,继续为中国厂商而生,竞争对手是高通的8系中低端芯片。
综合报道
2021-07-03
制造/封装
产品新知
业界新闻
制造/封装
高通首款笔记本芯片架构:Nuvia ,发布日期或在2022年
自从苹果M1发布以来,ARM处理器在桌面端开启了成功的应用之路。面对笔记本市场,高通也即将在明年发布面向笔记本的首款芯片,其架构将采用收购的Nuvia。
综合报道
2021-07-03
制造/封装
消费电子
产品新知
制造/封装
[EVs]新能源汽车---这条路上的狂奔犀牛(图文)
来自EE Times 专栏 EVs Shift to the Express Lane 专栏文章,深入解读新能源汽车飞速发展的原因,还将持续带来更多系列文章。
Egil Juliussen
2021-07-03
市场分析
市场分析
马来西亚宣布无限期封城!高端MLCC供货受阻严重
受到马来西亚政府延长全国行动管制(MCO3.0)影响,全球被动元件(MLCC)市场供货将面临挑战。其中又以高端MLCC最为吃紧,主要紧缺品项对应的终端产品包含手机、笔电、网通、服务器及5G基站。面临即将来临的传统旺季,在部份MLCC将可能无法顺利出货的压力下,ODM厂后续整机出货恐将受冲击。
TrendForce集邦咨询
2021-07-03
分立器件
供应链
消费电子
分立器件
华为P50配置详情:4G版骁龙888 +66W快充
华为P50尽管缺芯却能正常发布,因此备受业界关注,不过还是由于华为自己的芯片库存紧张,P50的主力型号的处理器将采用4G版骁龙888,同时配备66W快充。
综合报道
2021-07-02
智能手机
产品新知
消费电子
智能手机
苹果M1处理器漏洞或许被黑客掌握,macOS已有恶意软件
M1处理器大获成功,不仅被用在macOS的MacBook上,还用在iPad Pro 2021上。不过,对此,黑客宣布已经专门设计了针对macOS的软件,或许M1的漏洞已经被黑客掌握。
综合报道
2021-07-02
安全与可靠性
业界新闻
市场分析
安全与可靠性
Intel IDM 2.0代工让步,3nm芯片将继续与台积电合作
Intel新任CEO基尔辛格上任以来,为了推行IDM2.0,重返芯片生产,实施了建厂等各种举措,然而却跟不上其研发的最新3nm芯片,不得不做出让步,与台积电继续合作。
综合报道
2021-07-02
制造/封装
业界新闻
产品新知
制造/封装
华为平板MatePad 11处理器:骁龙865,发布时间或为7月6日,价格曝光
华为平板MatePad 已经成为市场最受欢迎的平板之一,不过由于芯片被美国制裁,华为没法再搭载自己的芯片,最近,高通被允许售出4G版芯片给华为。也因此,有媒体报道即将在7月6日发布的MatePad 11将采用高通骁龙865。其价格也被提前曝光了,请看详情。
综合报道
2021-07-02
产品新知
消费电子
业界新闻
产品新知
新款iPad Pro 2022版将采用3nm芯片M2
iPad Pro 2021由于采用了类台式机M1处理器,受到了市场和消费者的青睐。苹果也加快了产品的进化速度,明年即将推出的iPad Pro 2022版将采用3nm的M2处理器。
综合报道
2021-07-02
产品新知
消费电子
业界新闻
产品新知
爆料称ZEALER创始人王自如入职格力,担任营销副总裁
有网友在微博爆料称ZEALER(载乐网络科技)创始人王自如加入格力,数码博主@电动派大星表示,上周有格力内部人士透露过此事,内邮上写的王自如入职主管市场营销。有媒体援引的格力内部管理系统图片,王自如目前归属于格力总裁办及文化培训传播中心组织下。
综合报道
2021-07-02
智能手机
测试与测量
业界新闻
智能手机
低功耗、高带宽、小尺寸...这款FPGA你爱了吗?
CertusPro-NX是莱迪思在过去的18个月内推出的第四款基于Nexus技术平台的产品,在功耗设计、系统带宽、边缘处理、可靠性、封装多样性等多个方面得到了进一步提升。
邵乐峰
2021-07-02
处理器/DSP
处理器/DSP
AMD收购赛灵思计划接连获欧盟与英国批准
AMD以350亿美元收购赛灵思(Xilinx)的计划获得了欧盟的无条件批准。AMD此前于5月底向欧盟提交了收购协议,提出到获得批准仅用时一个多月。不过,这笔交易仍需等待中国监管部门的正式批准。
综合报道
2021-07-02
FPGAs/PLDs
收购
数据中心/服务器
FPGAs/PLDs
ROHM:年出货5亿颗运放背后的故事
近年来,随着用于电动汽车和ADAS中的汽车电子系统的电子化和高密度化日益加速,噪声环境也变得越来越严峻。通常,在汽车开发中,难以对电路板和系统单体做噪声评估,一般需要组装后再进行评估,但一旦评估结果NG,就需要大规模修改,因此降噪设计一直是一个重大课题。
邵乐峰
2021-07-02
EMC/EMI/ESD
放大/调整/转换
EMC/EMI/ESD
设备制造商在存储器刻蚀和柔性PCB技术上将会有哪些创新?
当半导体厂商努力改善其半导体产品和印刷电路板设计时,生产设备供应商也在推陈出新不断改善IC和PCB。为了降低成本,公司不断增加器件的纵向尺寸,并减小关键的横向尺寸,这需要将3D NAND和DRAM中的刻蚀深宽比提高到一个全新的水平。
Gary Hilson
2021-07-02
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