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vivo Pad将进军平板电脑市场
自从疫情改变人们的生活方式以来,平板得到了市场的追捧,苹果更是依托搭载M1处理器和mini-LED屏幕的iPad Pro 2021获得了市场第一的宝座,小米华为等相继大力投入研发与推广,现在,国内手机厂商vivo也将进军平板电脑市场,其品牌可能为:vivo Pad。
综合报道
2021-06-20
消费电子
业界新闻
市场分析
消费电子
英特尔或在欧洲建芯片工厂,具体地点在哪儿?谈判进程如何?
自从Intel新任CEO基尔辛格上台以来,其重返芯片制造,推行IDM2.0的战略不断深化落地,据报道,最近Intel正在与欧洲德国的巴伐利亚州谈判建立芯片工厂事宜,其谈判进程如何呢?
综合报道
2021-06-20
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
2021自动驾驶融资汇总:Waymo 25亿美元,通用350亿美元,Kodiak Robotics获普利司通投资
自动驾驶在经过2020年的低谷之后,最近又迎来融资的春天,几乎达到历史高点,表现在,谷歌旗下的Waymo融资25亿美元,通用宣布将在4年投资350亿美元开发自动驾驶汽车,而在自动驾驶卡车方面,初创公司Kodiak Robotics也获得了轮胎大厂普利司通的直接投资。同时,上个月福特表示将投资300亿美元研发电动汽车,小米集团于3月底宣布十年内投资100亿美元研发智能汽车。
综合报道
2021-06-20
无人驾驶/ADAS
汽车电子
收购
无人驾驶/ADAS
2021Q1半导体收入达1311亿美元,Omdia公布市场份额前十大公司
通常情况下,第一季度是淡季,因为需求在之前的假日季节推动下有所下降。但Omdia在2021年第一季度发布的《Semiconductor Competitive Landscape Tool》(CLT)中称,半导体总收入季度环比上升0.5%,达到1311亿美元。2020年第四季度收入排名前十的半导体公司在2021年第一季度仍然是前十名,不过……
Omdia
2021-06-20
市场分析
存储技术
供应链
市场分析
华为、小米、OV等终于达成一项重要的合作
国内华为、小米、OPPO、VIVO四大智能手机厂商竞争非常激烈,几乎很难达成什么合作,特别是最近华为手机销量跌出全球Top5,6月2日推出的鸿蒙也被其他厂商无视,然而,在电信终端产业协会的推动下,最近,华为、小米、OV终于达成了一项重要的合作,会是什么呢?
综合报道
2021-06-19
业界新闻
电源管理
消费电子
业界新闻
面板大尺寸DDI供货持续吃紧,TCON受限后段封测产能瓶颈供货短缺
受惠于疫情衍生出的宅经济效应,带动IT产品需求在2021年持续增温,故DDI需求量也因此同步上升。其中大尺寸DDI需求量年增高达7.4%,然上游供应端8英寸晶圆受到其他高毛利芯片的产能排挤影响,供给量仅年增2.5%……
TrendForce集邦咨询
2021-06-19
接口/总线/驱动
供应链
光电及显示
接口/总线/驱动
AMD Zen 4 CPU已获HWiNFO硬件检测支持
AMD 的 Zen 4 CPU按计划要2022年才能发布,不过AMD已经透露了Zen 4的架构及其特性个,PC硬件检测与诊断软件HWiNFO也据此在新版预告中表示会支持它。
综合报道
2021-06-18
拆解
消费电子
业界新闻
拆解
苹果数字助理硬件抽象:提高位置精度,与Siri更紧密结合控制设备
苹果的Siri应用越来越广泛,但是在什么地方发出什么指令,目前似乎只有天气这个泛精度的位置信息可以关联,对于具体的场景却没法确定。现在苹果推出新专利:数字助理硬件抽象,目的是提高位置精度,让Siri更好的识别场景以进行调用的语音命令。
综合报道
2021-06-18
产品新知
消费电子
业界新闻
产品新知
韩国芯片产业战略:减少税收,加大投资,全力强化
半导体芯片的缺货虽然影响了很多行业的出货,但是其价格的上涨却让半导体企业从几十年的默默无闻中脱颖而出,成为社会经济与科技的核心力量。因此,半导体行业也在各国受到重视,并开始引导产业回流。美国如此,现在的韩国也是如此,韩国已经在税收和投资方面全力支持和强化芯片产业。
综合报道
2021-06-18
业界新闻
制造/封装
市场分析
业界新闻
英特尔Z790/Z690主板上市时间:2022年3季度,为第13代Raptor Lake而出
面对AMD强大的攻势,英特尔最近也动作不断,为了配合13代高端CPU Raptor Lake(凯木湖)的推出,英特尔的主板也快速行动,与之同步发布,其上市时间或为:2022年Q3。
综合报道
2021-06-18
产品新知
消费电子
制造/封装
产品新知
索尼新一代PSVR头显推出时间:2022年底
随着VR技术的成熟和市场的普及,头显越来越受到大厂的重视。不仅仅苹果,索尼新一代PSVR头显也即将推出,不过其时间或许要到明年底。
综合报道
2021-06-18
产品新知
业界新闻
光电及显示
产品新知
锂电池纳米新材料,临界纳米碳孔膜的作用:可有效避免锂电池枝晶生成
为提高电池续航,已经普及到各种电子行业特别是消费电子行业的锂电池技术的创新和革新都备受业界关注,最近,《先进能源材料》刊登了一篇论文显示科学家研究了一种用在锂电池上的纳米新材料:临界纳米碳孔膜,它可有效避免锂电池枝晶的生成,减少电池遭遇短路和故障。请看详情。
综合报道
2021-06-18
新材料
电池技术
产品新知
新材料
芯片集成材料解决新方案:突破逻辑芯片布线方法,扩展到3纳米节点
芯片制造工艺的提升离不开新材料的研发,台积电宣布将工艺提升到1nm就是由于研发出了可行的新材料。而最近Applied Materials,Inc.宣布已经开发出了一种全新的材料工程解决方案,Endura Copper Barrier Seed IMS,设计了先进逻辑芯片布线的新方法,可以扩展到3纳米节点及以上。
综合报道
2021-06-18
新材料
制造/封装
产品新知
新材料
苹果下一代智能穿戴:头戴式AR设备怎样散热?
苹果的下一代智能穿戴设备的技术创新不仅受到消费者的期待,也一直备受同行关注。最近, 有专利公布显示苹果头戴式AR设备将通过空气导流板来引导热量离开佩戴者头部,实现头戴式AR设备的自动散热,这一技术有望加速下一代智能穿戴设备的场景普及。
综合报道
2021-06-18
消费电子
产品新知
业界新闻
消费电子
新版iPad Pro 2021拆解汇总详情及中外网友评价:硬件成本只有一半,中国元器件达26%
搭载M处理器的iPad Pro 2021其性能表现强劲,屏幕也运用了最新的mini-LED技术,尽管刚刚发布出现了小部分屏幕的问题,但各个方面表现突出,受到了消费者的热捧。最近,有人再次拆解了它,发现其硬件成本只有市场售价的一半,使用中国厂商的元器件比例也增大到26%。请看iPad Pro 2021新版的详细拆解汇总和中文网友评论。
综合报道
2021-06-18
拆解
消费电子
市场分析
拆解
服务机器人市场爆发,猎户星空“上天入地”:上618天猫开心夜,落地多元化场景
随着服务机器人市场的在各种场景的应用深化,机器人市场迎来大爆发,猎户星空作为这方面的领头羊,在最近的618电商节,登上了天猫618开心夜;而在实际场景方面,猎户星空已落地大型商场、医疗机构、旅游、博物馆、图书馆、KTV、政务大厅、学校、轨道交通、会展、通信等20多个场景,可以说“上天入地”。
综合报道
2021-06-18
机器人
业界新闻
市场分析
机器人
芯片荒下的世界:香港劫匪抢走价值418 万元芯片
据香港文汇报报道,中国香港屯门 本周三(6 月 16 日)发生劫案,一物流公司运输的价值约 500 万港元(约合418万元人民币)的高价芯片被劫。
综合报道
2021-06-18
供应链
业界新闻
大湾区动态
供应链
美国参议员提FABS法案,为半导体投资提供25%税收抵免
当地时间周四(6月17日),由6名美国两党议员组成的团体共同提出《促进美国制半导体》(The Facilitating American-Built Semiconductors, FABS)法案,政府应为半导体制造投资提供25%的税收抵免。税收抵免将适用于制造设备投资和制造设施的建设投资,法案还包括对芯片制造和制造芯片所需专用设备的激励措施……
综合报道
2021-06-18
制造/封装
国际贸易
业界新闻
制造/封装
为什么存储器和整个半导体产业都没有了季节性变化?
无论是芯片还是其他电子制造,整个产业链上的人都会对季节需求带来的波动感受颇深,金九银十和元旦春节这种特定日期订单大增早已司空见惯,但是纵观整个芯片行业EETimes专业分析师发现似乎有一个行业有些反常。
George Leopold
2021-06-18
存储技术
存储技术
怎样实现最佳的DCM反激式转换器设计?
反激式转换器在连续导通模式 (CCM) 和非连续导通模式 (DCM)下都可以工作。但对许多低功耗和低电流应用而言,DCM反激式转换器更加紧凑而且成本更低。本文将详细介绍此类转换器的设计步骤。
John Betten
2021-06-18
电源管理
放大/调整/转换
EDA/IP/IC设计
电源管理
iPad Pro拆解发现台湾制造的零部件占比显著增加
台湾地区占iPad总成本的份额从1.7%飙升至18.5%。美国以 16.8% 的份额下滑至第三位,而香港和中国大陆以 7.5% 的份额位居第四。日本从第三名跌至第五名,其份额从 8.9% 降至 2.8%。
综合报道
2021-06-18
业界新闻
新材料
供应链
业界新闻
神舟十二号对接成功背后,国产元器件和自主技术帮了哪些忙?
神舟十二号载人飞船是迄今为止我国研制标准最高,各方面指标要求最严格的载人航天器,飞船总长度约9米,为推进舱、返回舱、轨道舱三舱结构。神舟十二号飞船在此前飞船基础上性能提升的过程中,国内科研成果的应用功不可没。据悉,项目对多项国产化芯片应用进行了改进,元器件和原材料全面实现自主可控……
综合报道
2021-06-18
航空航天
中国IC设计
分立器件
航空航天
测试RF收发器的困惑:为什么得一直有人盯着?
经过几天对RF收发器的测试,每个零件需要花大约2.5个小时来测试所有参数,并且我们必须做大约50个零件,因此我开始整理数据(有很多的数据)。显然,在数据整理过程的早期,某些参数并未按预期的方式动作。一些参数本来应该是指数的,但它们在温度范围内却表现出更多的线性响应。这导致某些零件在高温下失效。
Brian Fernandes
2021-06-18
无线技术
通信
测试与测量
无线技术
Nexperia计划在2021和2022年投资7亿美元提高产能
提高芯片产能最直接的方法是建造晶圆厂,Nexperia就将在2021和2022年投资7亿美元扩建欧洲的晶圆厂、亚洲的封装和测试工厂和全球的研发基地等措施来提高产能。提高产能新增的技术、实验室和人员显示Nexperia对全球半导体市场复苏充满信心。
综合报道
2021-06-18
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
美国FCC投票通过:禁止华为和中兴等中国公司设备在美国电信网络中使用
美国联邦通信委员会(FCC)周四一致投票通过一项计划,禁止批准华为和中兴等被视为国家安全威胁的中国公司设备在美国电信网络中使用。 华为发言人在一封电子邮件中称 FCC 的修订是“被误导的和不必要的惩罚”。
综合报道
2021-06-18
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