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Strategy Analytics:2021Q1全球5G手机累计出货1.35亿部,TOP5厂商揭晓
遗憾的是,由于众所周知的原因,华为从TOP5中消失。事实上,自华为手机量产出货受限于芯片供给,后被迫将荣耀“剥离”,其整体市场份额有明显下滑。在这个空挡,其他几家一线品牌都在奋力提升自身的市占率……
Strategy Analytics
2021-06-22
智能手机
通信
无线技术
智能手机
台积电与日本供应商合作开发3D IC封装技术
台湾地区和日本媒体报道,台湾世界领先的半导体代工厂台积电计划在日本科学城筑波建立研发中心,与日本供应商合作开发3D IC封装材料。
综合报道
2021-06-22
新材料
国际贸易
业界新闻
新材料
燕山大学李子丰教授称已推翻爱因斯坦相对论,被推荐入省科学技术奖
近日,河北燕山大学教授李子丰研究项目宣称已“推翻”爱因斯坦相对论,该项目日前被推荐入选2021年度河北省科学技术奖,该研究项目名称为 “坚持唯物主义时空质能观发展牛顿物理学”。该项目中宣称已推翻误导物理学界和人类认识世界基本方法的爱因斯坦的相对论,为科学的健康发展扫清了一个巨大障碍……
综合报道
2021-06-22
DIY/黑科技
工程师
业界新闻
DIY/黑科技
格芯(GlobalFoundries)向新加坡扩增投资 40 亿美元
美国半导体代工巨头GlobalFoundries 将投资超过 40 亿美元扩大其新加坡晶圆厂并提高产能,以解决全球微芯片短缺问题。
综合报道
2021-06-22
业界新闻
供应链
国际贸易
业界新闻
AMD 桌面x86芯片市场份额:超过20%,三年翻倍
最近,AMD在桌面x86处理器市场暴走,大有追赶Intel反转之势,市场调研机构Mercury Research的数据显示,三年内AMD市场份额从10%增长到如今的20%以上,翻了一倍。
综合报道
2021-06-22
市场分析
业界新闻
制造/封装
市场分析
华为Mate50系列不会取消或停更,后续还有Mate 60,推出时间待定
最近,市场有传言,由于芯片被断供,华为Mate 50停更,至少今年不会再推出来。不过,最新消息显示:华为Mate 50如按计划推出,不会取消,后面还会有Mate60……
综合报道
2021-06-22
消费电子
业界新闻
产品新知
消费电子
新款iPad Pro 2021 5G版配置:5G M1+mini-LED,顶配价格冲顶
苹果新款iPad Pro 2021受到市场和消费者的热捧,主要原因在于其首次在平板电脑中搭载了桌面处理器M1,性能强劲,同时配备最新的mini-LED。最近,iPad在销量再创新高的情况下推出了5G数据版/蜂窝版,顶配的价格也达到历史新高。
综合报道
2021-06-22
消费电子
通信
业界新闻
消费电子
联想杨元庆位列Intel英特尔政府事务顾问委员会(清单附后)
联想的PC市场份额很大一部分业务和营收来自收购IBM的台式机和笔记本,而在处理器方面却大部分依赖Intel的芯片。最近,Intel成立了政府事务顾问委员会,联想CEO杨元庆位列其中。
综合报道
2021-06-22
业界新闻
消费电子
业界新闻
英伟达NVIDIA收购ARM改口:不一定要买下
英伟达(NVIDIA)CEO黄仁勋去年在提出400亿美金收购ARM时,曾很肯定的表示:很有信心取得各政府监管机构的允许。然而,在接下来的一年中,不仅仅各巨头企业表示了反对,最近英国政府也提出审查。最近,黄仁勋首次在公开场合表达了对收购ARM一事的“退让”,表示不一定要买下。
综合报道
2021-06-22
收购
业界新闻
市场分析
收购
IDC发布中国人工智能软件及应用市场研究报告
中国人工智能产业化应用在过去5年间已经取得显著的成效,呈现出无可比拟的规模与速度:中国人工智能软件市场规模在2020年达到230.9亿元人民币,约为美国AI软件市场规模的6成左右。
IDC
2021-06-22
人工智能
机器人
大数据
人工智能
Synopsys将收购BISTel的半导体和平板显示器解决方案
Synopsys宣布已签署最终协议,收购总部位于韩国的半导体智能制造工程设备系统和人工智能应用的厂商BISTel的半导体和平板显示器(FPD)解决方案。
2021-06-22
制造/封装
EDA/IP/IC设计
光电及显示
制造/封装
欧美地区疫情趋缓,或推升今年iPhone生产总量至2.23亿支
2021年随着欧美等主力销售区域疫情趋缓,加上受惠于部分自华为(Huawei)释出的高端手机市占缺口,可望带动苹果(Apple)今年下半年新机的销售表现。尽管现下全球晶圆代工产能吃紧,可能压抑苹果成长力道,但……
TrendForce集邦咨询
2021-06-22
智能手机
光电及显示
处理器/DSP
智能手机
美国 20% 半导体从业者没上过大学,中国情况怎么样?
近日,一则“美国半导体从业者有20%没上过大学”的报道火了,网友们关注的点普遍集中在“这20%的人从事什么岗位”,以及“与美国相比,我国半导体行业从业者学历如何”等问题上。根据《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020 年版)》、前程无忧《2021年Q1“芯力量”(集成电路/半导体)市场供需报告》以及《电子工程专辑》2020年度中国IC设计公司调查报告数据显示,中国半导体从业者的学历……
刘于苇
2021-06-22
工程师
EDA/IP/IC设计
制造/封装
工程师
我国半导体材料硫化铂光电特性研究获得进展
微电子技术历经半个多世纪发展,给人类带来了极大的便利。作为信息产业基础的半导体材料是微电子、光电子及太阳能等工业的基石,对我国的工业、信息及国防事业发展具有重要意义。
综合报道
2021-06-22
新材料
基础材料
光电及显示
新材料
全世界对台积电的依赖使得各国更容易受到经济影响
台积电在过去几年已成为全球最重要的半导体公司,对全球经济具有巨大影响力。它的市值约为 5500 亿美元,是全球第 11 大最有价值公司。然而,它的主导地位使世界处于弱势。随着越来越多的技术需要复杂到令人难以置信的芯片,越来越多的芯片也来自这家公司。它位于一个岛上,是美国和中国大陆之间紧张局势的焦点。
综合报道
2021-06-21
新材料
国际贸易
供应链
新材料
交错式反相电荷泵之二:如何改善低噪声性能?
本文将借助ADP5600深入探讨这种交错式反相电荷泵(IICP)的实际例子,将ADP5600的电压纹波和电磁辐射干扰与标准反相电荷泵进行比较,以揭示交错如何改善低噪声性能。我们还将其应用于低噪声相控阵波束成型电路,并使用第一部分中的公式来优化该解决方案的性能。
Jon Kraft
2021-06-21
电源管理
EMC/EMI/ESD
放大/调整/转换
电源管理
汽车电子设计之运放的实际选型步骤
运算放大器在电子设计中有着广泛而重要的应用,但其基本的功能有两个:信号调理和驱动,这对汽车电子设备中的运放来说,也同样适用。在现实的设计和使用中,我们找不到所谓的“理想”运放。但我们可以依据实际电路设计的需要,通过合理的一步步筛选得到我们所需要的运放,本文给出了一些基础的步骤。
高杨
2021-06-21
汽车电子
放大/调整/转换
模拟/混合信号
汽车电子
传三星聘请苹果和AMD前工程师,重启芯片架构自研
日前韩国某论坛传出消息,三星正在与一位指导苹果芯片架构开发的前工程师进行交谈。此外,爆料者还表示这位工程师要求掌控整个项目和团队,但没有透露其他任何信息和具体的人名。
综合报道
2021-06-21
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
工程师
处理器/DSP
本土RISC-V IP供应商一年内连获三轮累计数亿元投资
芯来科技成立于2018年,是国内首批基于RISC-V开放指令集架构打造技术生态,并率先实现产业化应用的企业。从零开始,以自主可控的RISC-V架构CPU内核研发技术为源,已输出全系列的处理器核心IP产品……
综合报道
2021-06-21
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
强制员工购买“电池有问题”的特斯拉?宁德时代:不存在的
日前网络有爆料称,3月起,宁德时代就下令强制经理级别员工购买Model 3,并称强制员工购买的这批车型是因为电池“有问题”,特斯拉退回给宁德时代的。对此,宁德时代第一时间予以否认,相关负责人回应“(这批车)没有质量问题,也没有强制购买。”
综合报道
2021-06-21
新能源
汽车电子
无人驾驶/ADAS
新能源
2030半导体前沿技术研究系列:模拟芯片设计和智能传感器
ASPENCORE《电子工程专辑》分析师团队基于美国半导体行业协会(SIA)与半导体研究公司(SRC)联合发布的《半导体10年计划》报告,挑选出下一个十年的五大半导体前沿技术研究方向,汇编为《2030半导体前沿技术研究系列》专题......
顾正书
2021-06-21
模拟/混合信号
模拟/混合信号
IDC:中国智能家居设备“统一连接标准”时机已至?
近日,谷歌、苹果、亚马逊等海外巨头联合推出的智能家居统一连接标准MATTER备受市场关注。智能家居设备间的互联互通一直是市场热议话题之一,海外巨头此次合作对中国市场有哪些启发,中国智能家居市场达成 “统一连接标准”的时机是否已至呢?
IDC
2021-06-21
物联网
智能硬件
人工智能
物联网
TWS耳机2021Q1销量同增44%,100美金以上价格段市场复苏
苹果继续占据主导地位,但由于竞争格局加剧以及缺乏新的产品,其所占份额有所下降。与上一季度相比,第二大品牌小米的市场份额也略有下降。然而,三星的市场份额实现环比增长,并缩小了与第二名小米的差距。
Counterpoint Research
2021-06-20
可穿戴设备
智能硬件
市场分析
可穿戴设备
苹果A15芯片首亮相,第二代5nm工艺,台积电代工,性能提升30%
呼之欲出的苹果手机下一代芯片A15终于亮相了,采用第二代5nm工艺N5P,由台积电代工,相比上一代A14,性能提升20%以上,能效提升30%以上。
综合报道
2021-06-20
EDA/IP/IC设计
制造/封装
产品新知
EDA/IP/IC设计
三星旋转摄像头折叠屏手机专利详情
尽管苹果还未跟上,但折叠屏手机这几年受到安卓厂商的青睐,这也是安卓阵营不断追赶超越苹果所在。最近,有爆料三星又申请了折叠屏手机的新专利:带旋转摄像头的折叠屏手机。请看专利详情。
综合报道
2021-06-20
知识产权/专利
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消费电子
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无人驾驶/ADAS
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