根据ABI Research的《未来5G移动设备：报告的特性和功能市场更新报告》，2022年5G手机出货量将达到6.81亿部。对于原始设备制造商来说，在其旗舰产品中找到最重要的差异化水平以帮助提高利润率和改善市场份额的竞赛正在进行。

本文尝试谈一谈当车载摄像头（主要是ADAS与AV相关的摄像头）应用于计算机视觉时，图像传感器有了哪些新的发展方向和技术要求。而既然计算机视觉如今与AI又有着这么大的关联，那么亦可理解为车载摄像头采用AI技术时，图像传感器有了哪些新的发展。

EE Times全球高科技CEO访谈系列 -- 此次美国创新公司Akhan Semi CEO 亚当·可汗（Adam Khan）访谈，该公司专注于半导体材料和钻石玻璃，目前开发出的Miraj系列柔性钻石玻璃有望引领面板新的革命。

前不久，我们前往英飞凌无锡工厂作了参观——这家工厂应该是半导体制造工厂中比较具有代表性的一家现代化工厂了。当然不同的制造厂，由于行业或分工的差异，要实现的现代化特点还是有较大不同的。本文我们期望藉由英飞凌无锡工厂，来看看这两年的现代化工厂，走在前沿的市场参与者已经发展成了何种样貌……

今年CVPR期间，英伟达有两个相关AI比较重要的发布，或者说研究成果是尤为值得一提的，分别是Vid2Vid Cameo和TAO工具套件3.0——又有生词。本文主要谈谈后者，也顺便让更多的人理解，英伟达的迁移学习或者TAO工具套件是什么，以及在这个AI时代背景下，究竟有什么用。有关Vid2Vid Cameo的部分，将会在文末捎带提一提。

最近，创新工场李开复在演讲中表示：美国凭借两次科技革命取得世界强国的地位，在能源、制造、运输、医疗四大领域称霸世界，中国也面临着世纪大机遇，凭借自动化、智能化，将在五大产业变革种带来深远影响，而这一切的核心是人工智能AI。详情请看《飞奔的AI时代》演讲全文。

IC Insights认为，基于MEMS的压力传感器、麦克风芯片、加速度计、陀螺仪设备和执行器的总销售额预计将每年以两位数的百分比增长，在2021年增长约16%，达到创纪录的159亿美元。

台湾领先的芯片材料制造商之一的董事长表示，在前所未有的全球芯片短缺的情况下，科技供应商急于扩大生产，然而一旦供应赶上需求，销售可能会遇到瓶颈。 “如果你不像同行那样扩大产能，因为你可能会失去市场份额和增长机会，”Canon Huang说。 “但如果你扩大产能，这也可能是一个问题，因为未来某个时候市场会进行调整。”

光每秒钟可运动约30万公里，这也是目前人类已知自然界中的最快速度。近期，中国科学技术大学郭光灿院士团队成功地把光 “封印”在特殊晶体中1小时，这对于实现量子U盘具有重要意义。国际学术期刊《自然·通讯》近期发表了该成果，审稿人认为“这是一个巨大成就”。

苹果的每一代新产品不仅仅备受消费者期待，也牵动着产业链上的公司。苹果前两代AirPods大卖，也给供应商们带来了机遇，第三代AirPods将在今年下半年的苹果发布会上亮相。不过，现在相关的供应商应该已经在紧锣密鼓的备货了。

​​​​​​​备受消费者关注和盼望的iPhone 13已经基本定型，屏下指纹也将无缘此型号。不过据郭明錤预测，明年发布的iPhone 14大概率会配备屏下指纹，那么价格将会如何呢？

​​​​​​​按计划，华为P50应该早就发布了，不过由于众所周知的原因，发布会推迟，可能在7月底。由于芯片短缺，P50这次可能先推出4G版，可喜的是，将会搭载鸿蒙HarmonyOS。

半导体芯片短缺已经成为了世界性的各行各业的问题，其影响的广度和深度无法定性估算，也因此，其复苏或许将经历波浪式的周期，先出现短缺严重，逐渐恢复供应，再出现供应过剩，然后才趋于平缓，这个过程或许需要几年。

Windows 11今晚正式发布，微软对Windows 10用户的政策是免费强制升级，其原因一方面可能是对Windows 11的推出很自信，另一方面可能有更进一步的战略行为，或许是争夺移动桌面。下面我们来看Windows 11的详情。

未来10-20年，如果中国的空间站载人技术取得快速而长足的发展，人类真正进入空间站，遨游太空的梦想也将逐渐平民化。那时，在中国空间站上给家人朋友视频通话或许成为一种新的Show，天链作为天地间通信的民用技术，也将可期。

近日在上海举办的首届RISC-V中国峰会上，中科院大学教授、中科院计算所研究员包云岗发布了国产开源高性能RISC-V处理器核心——香山，其核心以“湖”来命名架构代号，第一代叫做“雁栖湖”，“雁栖湖”RTL代码于今年4月完成，计划于7月基于台积电28nm工艺流片。会后包云岗撰文详细叙说了在香山开发过程中的一些考虑和想法，并将PPT贴出跟大家分享……

SiFive与英特尔合作，RISC-V内核将用于7nm处理器；Arm v9“机密计算架构(CCA)” 初步技术规格公布，能实现什么？；东芝勾结政府，日本首相菅义伟也受牵连；台积电能否长期称霸半导体制造？大摩小摩意见不一；芯片短缺限制中国汽车生产，导致车辆展厅空空如也。

宽带空间级ADC于10年前推出，据此就能对L和S波段载波实现直接数字化。对于以这些频率进行通信的卫星，带通欠采样技术使接收机能够对RF上行链路进行直接数字化，从而无需使用传统的超外差下变频器。这导致转发器的物理尺寸更小、质量更轻、功耗更低，以及成本更低。

在何种情况下，电源转换效率可以借由两个便宜的元器件得到提高？为了实现用两个元器件提升电源转换效率，芯片上应有针对驱动器晶体管Q1集电极的单独引脚。

Arm发布全新Arm®v9架构的安全性功能Arm 机密计算架构（Arm Confidential Compute Architecture, Arm CCA）的初步技术规格。Arm年初推出的Armv9架构将是未来3,000亿颗基于Arm架构芯片的技术先驱，而Arm CCA将成为改变行业在应用程序中构建计算环境信任模型的处理方式……

众多维权投资者呼吁对东芝去年在股东大会上对股东投票施压事件展开调查，而且还有报告直接指出此次Toshiba勾结日本政府或直接牵连到日本首相菅义伟。

天眼查显示，强一半导体（苏州）有限公司发生工商变更，新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）为股东，同时公司注册资本由6594.3万人民币增至7316.5万人民币，增幅约10.95%。强一半导体是大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业……

为了自家的汽车，特斯拉真是什么都能做，先是自己开发了全自动驾驶芯片FSD，为了加强机器学习能力，近日又公布了自研的新型超级计算机。新机器是特斯拉的第三个超级计算机集群，为还未发布的超级计算机Dojo（发音源自日语，意为 “道场”）的原型机）。性能上，就每秒浮点运算 (FLOPS)而言，它是世界上排名第五的超级计算机……

全球芯片短缺在继续扰乱中国汽车市场的供应，且这样的现状没有任何缓解的迹象。由于产量下降，中国部分地区的经销商甚至难以填补自己的展厅。根据中国工业和信息部（MIIT）的数据，5月份中国汽车产量同比下降6.8%至204万辆，销量下降3.1%至212万辆。

在3nm技术还没有特别系统、通俗的呈现，也尚无芯片成品出现之前，可以来谈谈3nm之前主要尖端半导体制造厂的制造工艺：其实也就是三星和台积电，毕竟对标台积电、三星5nm的Intel 7nm到现在也还没影。尖端工艺市场玩家减少，对我们探讨这类话题感觉也是极有好处的。