因为较年长劳工在疫情期间面临的健康风险较高，似乎也让它们对于重新加入职场兴趣缺缺。约有210万美国劳工在疫情期间选择退休，该人数是2019年的将近一倍。

上交所正式受理龙芯中科技术股份有限公司的科创板IPO申请，该公司将募资35.12亿用于先进制程芯片、高性能图形芯片等项目。根据披露的招股书（申报稿），龙芯中科本次公开发行新股不超过4100万股，占发行后总股本的比例不低于10%。“龙芯”是我国最早研制的高性能通用处理器系列，于2001年在中科院计算所开始研发……

近期业内有两起收购消息是业界普遍在关注的，一是英伟达准备拿下Arm，另一则是有消息称Intel计划收购SiFive——虽然这两起并购事件可能还存在很多不确定性，尤其后者还未知八字是否有一撇，但这对全球和中国CPU生态发展都是有重大影响的事件……

与以往比拼硬件性能高低和种类不同的是，如今要确保芯片开发成功，确保市场可以接受，必须要拥有强大的软件运行性能，甚至在某种程度上可以认为，“软件性能决定了半导体的成功”。这意味着，在芯片开发过程中，需要使用软件工作负载和基准来验证功耗和性能，而如何能够在仿真和验证过程中同时兼顾软硬件，正成为EDA厂商近期关注的重点。

要保持信号通过隔离栅的完整性，需要隔离电路初级侧和次级侧之间的所有耦合路径，包括电源。虽然数字隔离器的次级侧通常需要很少的电源，但系统设计者常常会增加额外的电源余量，以便为多个设备供电。在本文中，我将分享在隔离信号和电源设计时经常出现的问题，并简要概述可用的分立式和集成式器件。

2020年，杭州市集成电路产业规模实现稳步增长。在政策引导和市场需求的双重作用下，杭州正积极从集成电路的设计延伸到制造与封装测试等产业链的下游，在努力补齐产业链发展“短板”的过程中迸发出更多“芯”动能。

中国半导体行业协会封测分会秘书处所在地苏州高新区，将新一代信息技术尤其是集成电路产业，作为推动经济高质量发展的先导产业之一。目前,该区集聚了国芯科技、联盛德、锐杰微、长光华芯等大批领军型企业,形成了以高端核心芯片、大功率激光半导体芯片为代表的拳头产品。

6月25日，上交所发布科创板上市委2021年第42次审议会议结果公告，翱捷科技股份有限公司(简称“翱捷科技”)首发获通过。

据彭博社报道，英伟达（Nvidia）400亿美元收购Arm的提议获得了推动，最近全球三大芯片制造商对这笔有争议的交易表示了支持。

中国各地政府都在争先恐后地任命自己的“供应链负责人”，这个新头衔以准军事指挥官的形式出现，目的是从地方对中央的芯片自给自足运动给予支持，并更好地与美国进行长期的贸易竞争。

将生成的模拟模块集成到整个ASIC/SoC设计中会带来一系列全新的问题,对于数字和模拟两种电路模块，芯片布局规划都将受到每个模块的最佳位置、引脚布局、I/O位置、关键路径、电源和信号分布，以及芯片尺寸及其纵横比的约束。模拟IP对这些问题中的大多数都特别敏感，而模拟模块也是硬MAC，这就使上述所有问题变得复杂。

随着电子产品的普及，人们希望将数字系统与模拟世界连接起来以实现变化，因而对数模转换器 (DAC) 的需求也日益增长。虽然设计人员很熟悉传统的电压输出DAC，但是许多应用却需要使用电流输出DAC，以提供精确、稳定的高分辨率电流（数十或数百毫安）来控制低阻抗电阻、电感和电抗性负载。本文简要说明为什么电流输出DAC是行之有效且往往必不可少的解决方案。

传感器质量和速度、嵌入式视觉、FPGA、激光、光学和智能系统的同步发展使得3D成像成为当今更加可行的选择。现在的3D成像技术具有成本低、可靠、可重复、易于实施的优势，并在各种要求严苛的应用中得到验证。虽然1D和2D技术仍在广泛使用，但现在3D技术几乎在所有情况下都提供了可靠的替代方案……

目前尽管抗疫已取得了良好的进展，但这种病毒仍将在世上流传很久，使用低功耗蓝牙进行接触者追踪，仍将是抗疫的重要武器。接触者追踪技术的基本原理是为人们提供无线可穿戴设备，这些设备能够检测和记录周围邻近的其他可穿戴设备的数据。

宽带隙半导体是高效功率转换的助力。有多种器件可供人们选用，包括混合了硅和SiC技术的SiC FET。本文探讨了这种器件的特征，并将它与其他方法进行了对比。

6月26日，高云半导体在其官方微信公众号上发布撤诉声明，表示：在我方律师的要求下，得到了美国司法部的确认，高云半导体已不在美国政府任何涉军名单之中，并且确认美国国防部已经在其官网就相关内容做了更正……

面板光刻胶按光刻胶特性主要分为正型和负型两类光刻胶。负型光刻胶在曝光区域发生交联，难溶于显影液，光刻胶得以保留，非曝光区域易溶于显影液；而正型光刻胶则相反，曝光区域容易溶解于显影液，非曝光区不易溶于显影液。

在全球日益关注环境保护（尤其是关注碳中和和碳达峰）的大背景下，数据中心作为能源消耗大户，如何进行优化设计，为总体环境保护和清洁低碳做贡献，也日益成为IT领域的重要话题。

国际半导体产业协会（SEMI）发布了季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）。报告指出，全球半导体制造商将在今年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座，以满足市场对芯片的加速需求……

电动化、智能化、自驾化是汽车产业面临转变的三大关键方向。除了车厂的策略、体系、竞争产生变化外，产业链也随之改变与扩大，无论是上游零部件或下游制造生产都有新的模式正在展开。

在全球芯片短缺涨价，中国芯片受到美国科技打压之际，众多巨头都投入了芯片的研发，阿里早就发布了玄铁系列。百度也刚刚宣布成立独立的芯片公司：昆仑芯。昆仑芯的方向和目标是云端AI，主要是结合百度的AI算法来发挥其优势。

​​​​​​​华为被美国制裁以后，海思设计的芯片无法生产，外界曾担心海思可能解散，不过华为曾再三表示其绝不会放弃海思及7000人才。其实，华为或许在憋大招，最近有消息曝料，华为可能于2022年在武汉建立自己的芯片工厂，那时候，海思芯片将实现研发、设计、生产完全独立自主的一条龙产业链，不再受限。

​​​​​​​华为P50按计划今年上半年会推出，但由于各方原因有所推迟，将在7月底上市，同时，有爆料称P50或许会搭载高通旗舰芯片骁龙888，不过是4G版，我们来看详情。

瞄准自动驾驶领域的RoboTaxi，在中美都有试行的小马智行Pony.ai最近传出即将赴美上市的计划，目的是为自动驾驶提供资金支持。

​​​​​​​苹果智能眼镜作为下一代穿戴设备的代表备受消费者和业界关注，最近，苹果有申请了新的专利，佩戴Apple Glass的用户可以用手实现虚拟控制，这对VR的操控无疑将是一大进步，也对下一代智能设备的发展有着重大的意义。