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人工智能如何能够改善自动光学检测?
在制造业中,检测是必不可少的功能。视觉检测可确保产品符合其预期的功能和外观,并为制造商和客户带来重要利益。最明显的是,检测结果能够提供质量保证,可以通过产品标注或标签直接传达给客户,或者在制造工厂内记录,并作为其质量控制过程的一部分。如果产品从现场退回,检测报告还可以帮助进行故障排除,并可以帮助制造商处理任何索赔。
Mark Patrick
2021-07-07
人工智能
光电及显示
制造/封装
人工智能
从初创企业市场现状,看AI行业的发展热度
英伟达初创加速计划(NVIDIA Inception)进入中国是2016年, 推行也有些年头了,这个计划本身就在加速AI创业公司发展。从AI初创企业市场,以及英伟达初创加速计划这样的项目,都可观察AI技术或行业如今的发展热度。
黄烨锋
2021-07-07
人工智能
医疗电子
消费电子
人工智能
全新材料制造FE-FET,让一颗芯片既是RAM又是ROM
宾夕法尼亚大学工程与应用科学学院的一个研究小组展示了在单个芯片上实际集成 RAM 和 ROM的方法,采用铁电场效应晶体管(FE-FET)器件将使芯片的空间效率更高,功能更强。
综合报道
2021-07-07
新材料
基础材料
制造/封装
新材料
EE Times Silicon 100: 2021最值得关注的100家半导体初创公司(附中国IC设计公司Top 100)
ASPENCORE旗下EE Times最新发布了2021年Silicon 100,甄选出全球最值得关注的100家电子和半导体初创公司,他们代表着新兴技术的发展趋势和全球半导体行业的未来。在这100家入选的半导体新星中,有12家公司给予详尽的介绍。据《电子工程专辑》分析师团队统计,有24家中国公司或由华人创办的企业入选。 此外,《电子工程专辑》今年3月份发布的“中国IC设计100排行榜”也收录进了2021年版Silicon 100,为全球电子和半导体业界人员提供了一个完整的中国芯片设计产业格局和每个技术类别的Top 10企业。
顾正书
2021-07-07
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
USB-IF最新PD规范–PD 3.1规格介绍
继PD3.0之后,2021年5月USB-IF在Power Delivery加入了新的规格,并发表PD 3.1规范 (USB Power Delivery Specification Revision 3.1, Version 1.0),以下内容皆以PD 3.1 Spec简称。新的规范中加入EPR (Extend Power Rang) 功能,扩展PD 3.0供电最大瓦数100W的限制,增加到240W (48V 5A) ,并在文件中对其供电要求与行为加以定义,以下章节将由PD 3.1供电规格开始、并介绍EPR这个新功能。
张文馨,Granite River Labs/GRL
2021-07-07
测试与测量
接口/总线/驱动
放大/调整/转换
测试与测量
缺货的已经不止车用芯片了,冲击范围正在扩大
根据一项制造商调查,工业用机械与电气设备领域受到芯片缺货的冲击程度最重;IT硬件与计算机领域也不遑多让...
George Leopold
2021-07-07
供应链
汽车电子
数据中心/服务器
供应链
苹果M2处理器发布时间:2022年,或再度首发MacBook,iPad Pro 2022也将不远
M1在苹果的MacBook上大获成功,性能在某些方面甚至超过同等配置Intel处理器。此后不久不,苹果在iPad Pro 2021上也搭载了M1,更是受到业界和消费者的热捧,作为Arm架构的处理器,M1成功完成了其替换Intel处理器的使命。M2也渐渐浮出水面,据爆料M2将于2022年再度首发MacBook,这次是MacBook Air,相信,搭载M2的iPad Pro 2022也将不远了。
综合报道
2021-07-06
产品新知
消费电子
制造/封装
产品新知
高刷LTPO显示屏将搭载在iPhone 14上,2022或将迎来爆发
苹果几乎每一代产品都有新的创新,或大或小,iPad Pro 2021搭载率mini-LED屏幕,也推动了这个技术和产业的发展。在明年推出的iPhone 14中,据爆料将带来高刷LTPO显示屏,估计又会吧这项屏幕技术推向高潮。
综合报道
2021-07-06
产品新知
光电及显示
业界新闻
产品新知
华为平板 MatePad 11 全面详解
华为MatePad 11终于正式发布了,其搭载鸿蒙HarmonyOS 2,高刷屏等一系列特色都备受好评,请看详细介绍。
综合报道
2021-07-06
消费电子
产品新知
业界新闻
消费电子
安世半导体成立独立的ITEC进军半导体设备领域
昨晚,闻泰科技正式宣布,旗下安世半导体收购英国最大芯片制造商NWF。接着安世半导体成立独立的ITEC进军半导体设备领域。
综合报道
2021-07-06
分立器件
制造/封装
业界新闻
分立器件
超算领域详解:AMD 7nm领先,市场份额超前,打破Intel垄断局面
最近,AMD在超算领域不断被曝有着不俗的成绩。最新的7nm Zen2架构再次实现了对友商14nm的超越。
综合报道
2021-07-06
数据中心/服务器
业界新闻
市场分析
数据中心/服务器
华为辟谣发射6G卫星,所以6G真的需要卫星联动吗?
7月5日上午,在A股整体下跌的背景下,卫星概念股却异动上涨,异动原因是有消息称,华为7月即将与中国移动公司、中国航天公司合作发射两颗卫星,以抢占 6G 研发先机。@华为中国 官方微博7月6日一早辟谣……
综合报道
2021-07-06
通信
无线技术
航空航天
通信
华为投资中国首家从事碳化硅外延片研发企业,第三代半导体为何受青睐?
近日,东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更,新增股东华为关联投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)等;注册资本由约9027万增至约9770万,增幅超8%。在第三代半导体领域的布局上,此前华为旗下的哈勃科技投资了4家第三代半导体产业链公司,除了东莞天域,还有山东天岳、天科合达、瀚天天成……
EETimes China
2021-07-06
新材料
基础材料
功率电子
新材料
确保电流反馈放大器稳定性的设计技巧之探讨
本文将介绍如何确保放大器稳定性的设计技巧,包括须知与禁忌,无需深入研究基本数学原理即可设计出稳定的放大器电路。最大限度降低寄生电容对放大器稳定性影响的方法主要有良好的布线技术、使用既定RF值及利用补偿技术三种方法。
Tom Kugelstadt
2021-07-06
如何实现开关电源EMI衰减?有源滤波可以解决
您是否曾经使用过诸如有源滤波之类的高级方法?您对期望的信号和相关噪声又了解多少?最后结果是否如您预期的一样好,还是“现实世界”的不完美会影响您所取得的性能?本文将讲述利用有源滤波实现开关电源EMI衰减。
Bill Schweber
2021-07-06
电源管理
EMC/EMI/ESD
放大/调整/转换
电源管理
中移动子公司芯昇科技独立运营,进军物联网芯片制造业
中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营。按照芯昇科技未来布局,该公司将以促进国家集成电路产业振兴为目标,进军物联网芯片制造业,希望登陆科创板。
综合报道
2021-07-06
物联网
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
物联网
软硬结合的智能DDR PHY训练技术
DDR接口速率越来越高,每一代产品都在挑战工艺的极限,对DDR PHY的训练要求也越来越严格。本文从新锐IP企业芯耀辉的角度,谈谈DDR PHY训练所面临的挑战,介绍芯耀辉DDR PHY训练的主要过程和优势,解释了芯耀辉如何解决DDR PHY训练中的问题。
2021-07-06
接口/总线/驱动
存储技术
模拟/混合信号
接口/总线/驱动
大基金二期持续加码半导体设备,中微公司获25亿元定增
7月2日,工信部、财政部、证监会等六部门联合印发《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》,明确提出加大基础零部件、基础电子元器件、基础软件、基础材料、基础工艺、高端仪器设备、集成电路、网络安全等领域关键核心技术、产品、装备攻关和示范应用。当天晚间,科创板公司中微公司也披露定增情况书,号称“国家队”的大基金二期也出手了……
综合报道
2021-07-06
制造/封装
供应链
业界新闻
制造/封装
使用LabVIEW测试电力电子的效率
效率对大功率电力应用来说非常关键,而效率测试本就是一个复杂的话题,在测试热效率和WBG器件时会变得更复杂。本文以风力涡轮机为例,用LabVIEW对其进行效率测试。本示例测量了牵引逆变器直流链路和三相交流输出侧的电力参数。
Stefano Lovati
2021-07-06
测试与测量
电源管理
汽车电子
测试与测量
Win11要的TPM 2.0不一定是独立芯片,你的CPU固件可能已经支持
上月底,微软正式发布了Windows 11操作系统,不少喜欢尝鲜的用户打算“就地升级”时却遇到了麻烦,他们的电脑少了一样必须的硬件支持—— TPM(Trusted Platform Module, 可信赖平台模块)2.0。什么是 TPM?为什么安装 Windows 11 会需要它?老电脑没有这个东西还能用Windows 11吗?
刘于苇
2021-07-06
安全与可靠性
网络安全
控制/MCU
安全与可靠性
深度感应将机器视觉带进全新维度
什么是人类视觉能做到而计算机视觉所不能的?人类从三个维度感知世界,而深度传感器是实现更高级别机器视觉并释放自动驾驶功能的关键。EE Times Europe团队对当前3D视觉格局进行了研究,以期更清晰地了解其市场驱动因素、元器件供应商面临的机遇和挑战,以及实现更高级别深度敏感度的新兴技术。
Anne-Françoise Pelé
2021-07-06
传感/MEMS
无人驾驶/ADAS
无线技术
传感/MEMS
特斯拉完全自动驾驶FSD遇阻
曾经,自动驾驶是特斯拉电动汽车的一张耀眼的名片,吸引着无数消费者和汽车爱好者成为了特斯拉的粉丝,特别是前几年推出的完全自动驾驶FSD,即使是beta版本也备受追崇。可是,接下来在全球的各种事故也导致了特斯拉名声大跌,有媒体曝出中国区公关副总裁陶琳更在今年召开闭门会议,讨论怎样解决特斯拉名誉受损问题。然而,这不是解决问题的根本。最近,特斯拉对全球数十万辆汽车进行了召回,就是有关自动驾驶问题,CEO马斯克也承认低估了开发自动驾驶汽车的难度。
综合报道
2021-07-05
无人驾驶/ADAS
业界新闻
市场分析
无人驾驶/ADAS
安世半导体(闻泰科技子公司)与NEPTUNE 6签署协议,100%收购Newport Wafer Fab
前几天传出闻泰科技旗下的Nexperia(安世半导体)将收购英国最大芯片制造商Newport Wafer Fab,闻泰科技下午回复媒体询问时表示,“目前没有这方面的通知。”。到了晚间,官方确认了此消息:安世半导体(闻泰科技子公司)与NEPTUNE 6签署协议,100%收购Newport Wafer Fab。而Nexperia也将更名为:Nexperia Newport。
综合报道
2021-07-05
收购
业界新闻
市场分析
收购
显卡价格将大幅回落,时间可能在8月份
由于比特币受到各国政府的政策影响,同时,中国全面清理挖矿方面的用电设施,禁止在中国境内使用电力挖矿。这一系列的因素让比特币价格快速腰斩,也因此,大大打击了挖矿显卡的行情。据曝出显卡价格将在8月份大幅回落,包括AMD和NVIDIA。
综合报道
2021-07-05
光电及显示
消费电子
业界新闻
光电及显示
立讯将成为苹果第二大代工厂
苹果每一次新品的发布都会导致相关产业链的秩序重整甚至洗牌,被预期销量大涨给予厚望的下一代苹果iPhone 13也将如此,据有关媒体爆料,立讯将拿下iPhone 13 Pro 四成订单,由此成苹果第二大代工厂。
综合报道
2021-07-05
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突破芯片堆叠极限,麻省理工学院成功开发无硅晶圆多层芯片
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【ICCAD2024】AI时代,先进数字芯片设计下的国产EDA新路径
无人驾驶/ADAS
传特斯拉新车自动驾驶出现大面积故障,或摄像头校准引发短路
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