一些特殊的微控制单元（MCU）的价格，去年为每个8美元，但目前狂飙至50美元，是去年的6倍以上；通用MCU从几毛钱涨到几块钱，行情普遍是涨价8到10倍；意法半导体（ST）的一款冷门芯片价格甚至上涨了70倍。终于，国家出手了……

自动电压调节器 (AVR) 通常也称为稳压器，它通过补偿输入电压的波动来调节供电电压电平，在许多工业和住宅应用中都很常见。本文我们将阐述开发人员如何使用GreenPAK SLG46537V IC 等可编程ASIC来开发AVR，并且将详细描述整个系统设计和GreenPAK设计。

正如中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军教授所言，科技创新，集成电路首当其冲。设计业作为集成电路产业龙头，是技术和产品创新的主要环节，将会被行业越来越关注。任重而道远，对于构建中国集成电路自主创新产业体系而论……

受新冠疫情影响，今年《财富》世界500强排行榜企业的营业收入约为31.7万亿美元，比去年下降5%。中国企业中，国家电网来到第2位，华为逆势上升至44位，小米来到338位，中国企业不仅数量大幅度增加，而且经营指标超过全球平均水平并且与美国企业接近，中国企业的硬实力明显提升。

近日，在由易维讯主办的第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，安谋科技高级FAE经理邹伟为业界深度解读Arm历经十年打磨才新发布的针对不同层次算力需求、机器学习（ML）发展路径的全新一代Armv9架构，其不仅是Arm架构演进的又一个里程碑，也将成为Arm未来十年及更远时代推进行业创新的基础。

采用新方法为AI/HPC 供电势在必行。随着业界领先的公司在电源方面不断突破，从云服务器机架分配 12 V电源已不再可行。为当今的ASIC和GPU供电不是通过简单更换部件增加功率就可以实现的。从高压电源开始，结合创新的架构与拓扑，并使用高效的高密度电源模块才是最有效的解决方案

原来的摩尔定律已经跟不上时代的步伐，首先是可预测性（predictability）跟不上，这一点应该是指需求方对芯片PPA的期望值远高于单纯依赖摩尔定律所能达成的进步；第二点则在于可负担性（affordability），研发和其他方面的开支很难负担；第三点是设计的难易度（ease of design），变得没有那么简单……

电力电子技术中，器件、驱动、拓扑，以及系统，是不可分割的整体，需要深层次配合，才能够相得益彰，获得优异的电力电子系统整体性能。对于特高压输电系统之类的超大型电力电子系统而言，安全可靠长期运行是第一位的，成本价格还在其次。因此，在选择器件的时候，首先要考虑可靠性有保障的器件。

同时期的硅晶圆已经由200mm（8英寸）向300mm（12英寸）进发，但碳化硅晶圆的主流尺寸一直是150mm（6英寸），每片晶圆能制造的芯片数量不大，远不能满足下游需求。真的这么难吗？包括SiC在内的第三代半导体产业链包括包括衬底→外延→设计→制造→封装，SiC器件成本高的一大原因就是SiC衬底制造困难……

Intel宣布，10纳米工艺还是10纳米，但是该节点(代号SuperFin)的下一代，会叫做“Intel 7”，然后再来是“Intel 4”、“Intel 3”，不会出现“纳米”这个字眼...

作为国产为数不多的处于消费电子产业链中的关键芯片之一，华为自研的OLED显示驱动芯片备受关注，据报道，该IC芯片产能将达到20-30万/月，量产时间或在2022年。

在芯片制程之争上，原来台积电与三星经过激烈的竞争，取得了很大的优势。然而，技术和市场都在不断的进步，今年IBM推出了2nm工艺技术，Intel也重启IDM2.0，这给一向重视工艺的台积电带来了较大的压力，其宣布的1nm工艺暂时没有消息，不过其2nm工艺最早2024年量产，全面量产需到2025-2026年。

最近，新能源电池领域掀起了电池专利大战，7月下旬，宁德时代公司正式起诉中航锂电专利侵权，并获得受理。今日（8月2日），中航锂电表示已向国家知识产权局提交了上述两件涉诉专利的无效宣告请求。锂电池专利大战由此进入第二相持阶段。

封装是芯片工艺进步发展中除了材料以外的最重要技术核心了，台积电、Intel作为芯片代工龙头以及芯片大厂AMD均在各方面形成了或微妙或直接的竞争，而在工艺封装上，大家的方向似乎出奇的达成了一致：2.5D、3D封装是芯片工艺发展方向。

​​​​​​​尽管远古时代，人类对饮用水的要求没那么高，但随着生活水平的提高和科技的进步，现代人类对饮用水必须净化这一要求已经形成了共识。因此，科学家和科技方面也在不断地探索，特别是怎样寻找更细小的材料来净化水中的微生物和杂志。最近，一种创新纳米材料被加拿大教授用来开发先进的催化工艺，以此净化含有有害化学物质的水。

2019年，u-blox发现泰斗微电子的TD1030芯片及相应模块与u-blox M8 GNSS接收机的功能相似后，就对泰斗微电子提出了版权和专利侵权的索赔。无独有偶，2019年3月泰斗微电子也在其官网宣称，经调查研究分析，发现u-blox AG在中国市场销售的多款产品涉嫌落入泰斗已授权专利的保护范围……

日前，展锐携手中国联通联合宣布，双方合作成功完成了全球首个基于3GPP R16标准的eMBB+uRLLC+IIoT（增强移动宽带+超高可靠超低时延通信+工业物联网）的端到端业务验证，为5G R16商用奠定了坚实的基础。

通过提供外形小巧且功能强大，并且内置有智能、复杂的特性和功能的MCU，可改进电流消耗和功耗效率，从而延长电池供电联网应用的使用寿命，同时降低设计复杂性、削减系统总成本和缩短上市时间。

中国科学院在其官方网站公布了2021年中国科学院院士增选初步候选人名单。据介绍，2021年中国科学院院士增选通信评审工作已经结束，根据《中国科学院院士章程》和《中国科学院院士增选工作实施细则》的规定，该院将初步候选人名单予以公布……

作为车辆控制的核心器件，MCU主要用于车身控制、驾驶控制、信息娱乐和驾驶辅助系统。汽车MCU是一个相对成熟的市场，竞争格局比较稳定。作为“中国工程师最喜欢的十大芯片”系列项目的一部分，ASPENCORE《电子工程专辑》分析师团队将十大车规级MCU芯片分为两组，一组是来自五家国际厂商的MCU代表产品，另一组是来自五家国内MCU厂商的代表产品。

人工智能迅速扩张并已成为一个竞争相当激烈的行业。大多数单独的人工智能技术将被用于各种机器人控制任务的自动化，它们能够做出关键决策，但也会对整个数字生态系统产生负面影响。

针对单个设备的系统，常被叫做“裸机操作系统”，主要负责的是将硬件抽象化进行指令控制，早前的电子设备一般功能简单、功耗要求不高，也不需要对功能进行升级。随着硬件上需要承载的功能越来越多，程序的复杂度呈指数级上升，还有现在“标配”的联网需求，原来针对单个设备的系统，就无法承载了。

机器人市场在历经多年的发展以及经过全球新冠疫情的催化以后，迎来了一个新的发展时代，现在技术越来越先进，市场也越来越成熟。今年，主要专注于AMR（移动机器人）的丹麦MiR机器人公司在Q1和Q2，全球销售业绩增长分别达到55%和41%，成为行业的新亮点，那么，移动机器人市场有什么新的机遇让MiR机器人能够做到如此炫丽的业绩？

​​​​​​​全球芯片短缺局面将将持续多久，众说纷纭，台积电曾表示2021年下半年即可缓解，英特尔等表示将在2022年缓解， 而最近，意法半导体CEO谢利却表示，全球芯片短缺或持续至2023年上半年。

​​​​​​​在全球手机芯片供应商排名上，苹果、海思、高通曾牢牢占据前列，然而华为海思被美国限制以后，手机业务受到重创，因此其芯片出货量锐减跌出前五。然而，在手机AP处理器市场上，有报告显示紫光展锐今年的出货量可超过6000万，达到6820万，有望成为第三大手机芯片供应商。