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联想入股激光雷达公司视光半导体,瞄准汽车行业?
前段时间,联想战略投资了比亚迪半导体,如今又投资一家经营范围包括智能车载设备销售的公司,不禁让人猜测联想是否正在布局智能汽车驾驶领域?
综合报道
2021-08-11
汽车电子
传感/MEMS
无人驾驶/ADAS
汽车电子
特斯拉Model 2/Q被爆真正的价格杀手,上市时间或在2021年底
特斯拉Model 3在今年的的降价曾经引爆了市场,让中高端电动汽车市场硝烟四起。然而,这还不是马斯克的真正杀手锏,2.5万美元(约16万人民币)的Model 2/Q今日被曝光,这才是真正的价格杀手,且其上市时间可能在今年年底。到时,中高端、中低端电动汽车市场都可能成了特斯拉的“主场”。
综合报道
2021-08-10
新能源
汽车电子
无人驾驶/ADAS
新能源
台积电3nm工艺困难已解决,首批量产客户由苹果换成了Intel
尽管Intel重启了IDM2.0战略,但目前的芯片代工还得依赖台积电,最近有消息称台积电的3nm工艺制程已经获得了Intel的订单,量产时间将在明年7月。
综合报道
2021-08-10
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
鲲云科技王少军博士谈智能安防硬核技术之图像/视频处理和AI计算
《电子工程专辑》8月刊封面专题的主题是智能安防三大硬核技术,我们从智能感知、图像/视频处理,以及AI计算这三个方面分别采访了多名业界技术专家。本文是鲲云科技COO王少军博士就图像/视频处理和AI计算方面的问题进行的问答访谈。
顾正书
2021-08-10
安防监控
人工智能
安防监控
2023芯片缺货结束后,2024产能就过剩了?
接受《EE Times》采访的分析师指出,最坏的情况可能是当芯片缺货问题在2023年结束,紧接着2024年就会出现产能过剩...
Alan Patterson
2021-08-10
供应链
汽车电子
制造/封装
供应链
小米自研芯片上央视:ISP只是起点,下一代澎湃SoC研发中
牵头这款芯片研发的是小米手机部ISP架构师左坤隆博士,他带领上百人研发团队,从2019年开始着手设计,各种试验重复了上千次。左博士表示,“如果我们不投入芯片设计,那么未来就可能掌握不了数字世界的钥匙。”
综合报道
2021-08-10
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
消费电子
中国IC设计
Swarm有什么业务,被SpaceX收购?
最初的Starlink星链卫星是作为星地通信进行的项目,然而随着星链卫星的实际应用(尽管只是测试性质),它已经成了美国宽带无法触及地方的替代品,但即使如此,马斯克还在不断的投入完善,最近就收购了初创公司Swarm,以增强星链卫星的组网能力。
综合报道
2021-08-09
收购
业界新闻
通信
收购
苹果电动汽车进入实质阶段,上市时间或在2024年
苹果电动汽车的研发之路崎岖不平,中间几乎解散了整个汽车团队,不过最终还是保留下来默默研发,在新能源电动汽车强势崛起之际,据传苹果与多家韩国电动车部件制造商进行接触,或许预示着苹果电动汽车进入了实质阶段,而Apple Car(苹果电动汽车)的上市时间或在2024年前后。
综合报道
2021-08-09
新能源
无人驾驶/ADAS
汽车电子
新能源
瑞能眼中的功率器件市场:有4个高速发展方向
从2015年到现在,瑞能半导体的产品布局已经发生了相当大的变化。“2015年我们主要做LP晶闸管、功率半导体FRD、SBD等以及高压的晶体管。现在的产品线丰富了很多,也有很多模块化的产品。”瑞能产品覆盖的应用,以及获得的市场机会也随即变得多样。
黄烨锋
2021-08-09
功率电子
新材料
新能源
功率电子
一种基于FPGA的图神经网络加速器解决方案
在宏观层面上,GNN的架构与传统CNN有很多相似之处,诸如卷积层、池化、激活函数、机器学习处理器(MLP)、全连接层(FC layer)等模块,这些都可以应用到GNN。下图展示了一个相对简单的GNN架构……
Achronix
2021-08-09
FPGAs/PLDs
人工智能
接口/总线/驱动
FPGAs/PLDs
富士康收购旺宏6英寸晶圆厂,布局车用碳化硅(SiC)芯片
近日,富士康宣布以9000多万美元收购一家晶圆制造厂,在全球芯片供应空前紧张的情况下深化芯片业务。通过这项交易,富士康将能够切入生产正迅速成为电动汽车行业领先技术的半导体产品。
综合报道
2021-08-09
汽车电子
制造/封装
新材料
汽车电子
带翅膀的MCU
据多家权威市调机构预测,到2025年全球AIoT市场规模将超过11万亿美元,AIoT将是未来3-5年最火爆的市场增长点。从今年的国际AIoT生态发展大会也可以看出这一明显的增长趋势。本文将从AIoT系统设计的角度,来探讨一下作为AIoT系统核心的MCU与各种无线连接协议的配置选择。
顾正书
2021-08-09
控制/MCU
物联网
无线技术
控制/MCU
GPU市场的泡沫将破裂
分析师预期,图像芯片市场最快在今年底就将回归正常;他担心GPU供应商会重蹈2018年类似的起伏周期覆辙,当时像是Nvidia等市场领导级业者都面临库存过剩...
George Leopold
2021-08-09
处理器/DSP
供应链
消费电子
处理器/DSP
先进封装是NAND的未来吗?那性能和容量已经到了瓶颈了吗?(图文)
随着半导体产业的竞争趋于白热化,人们对于芯片设计的关注逐渐向封装工艺转移,并且越来越多的人认为芯片封装的改良能实现芯片更薄更小、性能更高和功耗更低的景愿,同时也更好
Ho-Young Son
2021-08-08
制造/封装
制造/封装
传华为或出售x86服务器业务
去年,华为由于芯片被美国限制,无法代工生产、购买使用。后来不得不出售荣耀。现在再次传出华为或许出售其x86服务器业务。
综合报道
2021-08-07
收购
业界新闻
市场分析
收购
NVIDAI RTX A2000桌面专业显卡即将推出,定位桌入门级产品
NVIDIA在今年4月推出了移动平台上的RTX A2000专业显卡,采用GA107核心。现在,其桌面端的RTX A2000也即将推出,或使用GA106核心,显存可能更大,达到12G。
综合报道
2021-08-07
光电及显示
消费电子
业界新闻
光电及显示
苹果赢得价值3亿美金的一项专利诉讼
苹果产品创新不断,其专利官司也不断,最近,苹果赢得一项专利侵权诉讼案,可以免受3亿美金赔偿。
综合报道
2021-08-07
知识产权/专利
业界新闻
市场分析
知识产权/专利
华为2021年上半年业绩报告详解:营收超3200亿元,业务稳健增长
在制裁重压之下,华为2021年上半年业绩再度交出靓丽的答卷,据最新报告显示:上半年营收达到3204亿元,业务稳步增长。
综合报道
2021-08-07
业界新闻
市场分析
消费电子
业界新闻
中芯国际2021年Q2财报详解
最近,中芯国际财务报表表现不错,二季度销售收入环比增长158%,开支环比下降8.5%,代工需求持续火爆,产能扩张计划不变,研发投入逐渐增加,请看详细解读。
综合报道
2021-08-07
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
三星为谷歌研发Tensor芯片
AI人工智能从最初的算法,依赖传统小型机或者大型机的算力,到现在的专用芯片,实现了一个新的飞跃。谷歌在AI方面的软硬件算法历来备受关注,现在其用于手机中的Tensor芯片被爆或许来源于三芯研发的一款未发布的芯片。
综合报道
2021-08-06
制造/封装
业界新闻
智能手机
制造/封装
首款特斯拉-比亚迪刀片电池车型为:Model Y,比亚迪为特斯拉提供电池被确认
昨日,我们报道了《比亚迪刀片电池已测试,成为特斯拉电池供应商的时间或在2022年》,备受业界关注,也在电池领域掀起了波澜,也将打破整个电池行业的旧局面,形成新的竞争格局。当时,比亚迪方面对此消息不预置评,不过,现在已经有比亚迪的内部人士透露:确有此事,首款车型为Model Y。
综合报道
2021-08-06
电池技术
新能源
汽车电子
电池技术
首发骁龙888 Plus处理器,小米MIX 4跑分曝光
小米现在已经是安卓机里面最早搭载最新最先进处理器的品牌了,最近有爆料称小米MIX 4首发骁龙888 Plus处理器,并且其跑分曝光,那么小米MiX4及骁龙888 Plus表现如何呢?
综合报道
2021-08-06
产品新知
智能手机
制造/封装
产品新知
AMD 三维垂直缓存3D V-Cache设计详解
CPU的处理需要数据存储,处理过程中也需要进行中间数据的交换,这是缓存。现代CPU速度越来越快,工艺制程越来越先进,但是近几年频率却不在遵循摩尔定律,因此,CPU性能的提升只有靠其他方面,譬如缓存。本文将为您详解AMD 3D V-Cache的设计。
综合报道
2021-08-06
制造/封装
存储技术
业界新闻
制造/封装
科学家发明了新的“金属间纳米晶体”制造方法
以往,纳米晶体结构需要将两种金属利用复杂的方法才能制成,而今,科学家发明了一种简单的方法可以制成全新的“金属间纳米晶体”。
综合报道
2021-08-06
基础材料
新材料
业界新闻
基础材料
“数字孪生”在ADAS/自动驾驶路测仿真中的现实-虚拟应用
汽车联网和自动驾驶很快就会成为我们生活的一部分,软件仿真在交通规划、车辆设计和工程中的作用从未像现在这样重要。在这一有如此多未知数的新兴领域,基于数字孪生技术的仿真非常适合道路行驶测试。
顾正书
2021-08-06
测试与测量
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美国商务部:《芯片与科学法案》成果显著,将强化经济和国家安全
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