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2022款Mac Pro或采用英特尔至强处理器,而非M2(附至强W-3300系列参数)
苹果M1处理器在MacBook上大获成功,坊间传言M系列处理器将全部取代未来的苹果产品处理器。不过,最新爆料显示,2022款Mac Pro或仍将采用Intel Ice Lake至强W-3300处理器。
综合报道
2021-07-27
产品新知
消费电子
业界新闻
产品新知
2021年Q1全球平板处理器芯片市场份额排名:苹果59%遥遥领先
2021年Q1全球平板电脑处理器芯片市场达到7.61亿美金,其中苹果以59%的占有率高居榜首,其次是英特尔,高通。
综合报道
2021-07-27
市场分析
制造/封装
业界新闻
市场分析
华为电动汽车新专利,可测量积水深度,或能当船
华为在电动汽车领域早已布局,其专利也不断推出。最新更是被爆能够在下雨时测量积水深度。而这或许跟最近电动车能够当船开有关。
综合报道
2021-07-27
知识产权/专利
无人驾驶/ADAS
汽车电子
知识产权/专利
AMD锐龙新处理器曝光:R7-5700G与R5-5600G APU,上市日期指日可待
AMD的锐龙处理器成为AMD与Intel竞争“逆袭”的重要武器,AMD曾凭借锐龙等处理器在四年间取得了PC工作站市场的反转。而最近有爆料称,锐龙新处理器R7-5700G和R5-5600G APU即将发布。
综合报道
2021-07-27
产品新知
制造/封装
业界新闻
产品新知
尽管困难重重,特斯拉实现创纪录的利润
在截至 6 月的三个月中,特斯拉报告的收入为 119.6 亿美元,同比增长 98%。这家由埃隆·马斯克 (Elon Musk) 领导的电动汽车制造商在本季度实现了创纪录的 11.4 亿美元净利润,几乎是去年同期 1.04 亿美元的十倍。这是特斯拉首次实现净收入 10 亿美元,并连续第八个季度实现盈利。
综合报道
2021-07-27
汽车电子
业界新闻
供应链
汽车电子
英特尔立志在2025年前从台积电和三星手中夺回芯片桂冠
英特尔周二表示,它将在 2024 年之前制造出世界上最先进的半导体,并在次年从亚洲竞争对手台积电和三星电子手中夺回全球芯片制造桂冠。
综合报道
2021-07-27
供应链
基础材料
新材料
供应链
从“火灾安全监测”和“智能门锁”案例探讨AIoT领域发展
2020年全球物联网连接数超117 亿个,首次超过非物联网连接数,并在过去十年里保持着30.8%的年复合增长率。中国消费物联网连接数2020年约20亿,预计2025年达到31亿,物联网向多元的消费场景渗透,消费物联网市场空间巨大。腾讯云智能终端行业负责人兼首席架构师马英奎在“2021国际AIoT生态发展大会”中的演讲开场就强调2020年有一件标志性的事件:全球物联网连接数超过非物联网连接数。
关丽
2021-07-27
物联网
人工智能
业界新闻
物联网
怎样应对复杂生态下的AIoT挑战?
AIoT的生态有很多挑战,主要是在设计产品方面,具体落地的场景比如说智能家居、工业互联网,怎么选择合适的芯片、怎么找到合适的方案,这是碎片化的AIoT生态最重要的挑战。那么怎样应对这样的挑战呢?
Challey
2021-07-27
物联网
业界新闻
市场分析
物联网
芯片公司掀起股权激励风,对留住人才管用吗?
近段时间,格力、小米、中芯国际等科技公司相继对员工进行了股权激励,看来为了留才,大家也是蛮拼的。据Wind数据显示,截至2021年6月,已有390家上市公司推出并实施完成了400余份股权激励计划,同比增长140.35%。其中半导体企业发布股权激励的占比超过20%。为何此前在科技界还十分罕见员工持股、股权激励,这两年愈加常态化起来?
刘于苇
2021-07-27
工程师
制造/封装
市场分析
工程师
甘肃天水计划建设半导体产业园,预计投资100亿
据悉,天水市具有我国西部地区最大的集成电路封装、测试基地——华天集团,同时,天水华洋公司生产的引线框架50%配套华天集团,能够形成以集成电路封测为核心,芯片制造、电子元器件、引线框架、专用设备模具为基础的产业发展体系。
综合报道
2021-07-27
制造/封装
供应链
工业电子
制造/封装
LEDinside:中国LED芯片业的“战国七雄”
据TrendForce集邦咨询旗下光电研究处LEDinside研究,2020年中国大陆LED芯片厂商的LED芯片总营收(只算对外销售)为115亿人民币。同时,由于部分企业退出市场,LED芯片产业集中度进一步提升,目前大陆在产的LED芯片厂商约14家。其中,前三大LED芯片厂商的营收比重高达67%。厂商排名方面……
LEDinside
2021-07-27
光电及显示
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
光电及显示
“工业4.0状况”全球调查结果
调查结果反映了工业自动化生态系统在发展工业4.0倡议方面的稳步进展,包括在制造生命周期中提高效率和智能的智能自动化、连接和分析。
Molex
2021-07-27
制造/封装
机器人
物联网
制造/封装
TrendForce:后PERC时代N型电池技术竞争力如何?
2021年企业N型电池扩产以TOPCon或HJT为主,已投产N型技术的企业,布局HJT的新进企业多数为中试线水平,TOPCon布局者多为垂直一体化企业。但受大尺寸、成本、良率等因素综合影响,N型产能规模效应偏弱……
TrendForce集邦咨询
2021-07-27
电池技术
电源管理
功率电子
电池技术
AMD用4年在PC工作站市场崛起,锐龙功不可没
AMD在PC市场曾经被Intel“碾压”,自从崇尚技术,提高性能,发布锐龙等系列以来,在工作站市场中仅用四年就实现了“逆袭”。
综合报道
2021-07-26
消费电子
市场分析
业界新闻
消费电子
iPhone 13销量预期分析:下半年在华将疲软,在美强劲
苹果的iPhone销量一直是苹果股票和市值的晴雨表,原来分析师预测今年iPhone 13销量将大涨。然而,上半年的销售数据分析显示,下半年在华销量将会疲软,不过在美国可能会表现强劲,从而抵消一部分业绩下滑。
综合报道
2021-07-26
智能手机
市场分析
业界新闻
智能手机
AMD RDNA3显卡技术架构及 RX 6600 XT行情分析
最近AMD显卡似乎有其CPU“逆袭”Intel处理器之势,要反超NVIDIA了。本文对最近的AMDRDNA3显卡技术架构、RX 6600 XT行情进行简要分析
综合报道
2021-07-26
光电及显示
业界新闻
市场分析
光电及显示
iPhone 14 框架供应商名单确定,将采用钛合金,推出时间在2022年
iPhone 13还未发布,供应链上传来了iPhone 14的消息:框架供应商已确定,高配将采用钛合金,发布时间在2022年下半年。
综合报道
2021-07-26
智能手机
消费电子
业界新闻
智能手机
新能源电动汽车5月市场份额排名:特斯拉下降
新能源电动汽车已经在全球普及,各国给燃油车下架的最终期限虽然各不相同,但也不远。因此,新能源电动汽车的市场竞争非常激烈,在传统车商也相继进入之后,特斯拉的市场份额有所下降,不过其Model Y与Model 3车型仍居榜首。
综合报道
2021-07-26
新能源
汽车电子
业界新闻
新能源
台积电或在德国建立首家欧洲芯片工厂
全球最大的代工芯片制造商台积电周一表示,随着全球本土芯片生产竞争的升温,它正在考虑在德国建设其第一家欧洲半导体工厂。
综合报道
2021-07-26
英特尔陈伟: AIoT时代的新思维
海量数据的大爆发,让我们更加意识到智能边缘的重要性。没被处理的数据就像尚未被开发的沃土,无法真正转化为推动企业数字化转型的核心资产。然而,当下更多的企业机构正面临着延迟、带宽、安全性和连接性等数据处理方面的现实挑战,这正是智能边缘可以发挥关键作用的地方——提高效率并支持未来业务增长。
英特尔公司物联网事业部副总裁、视频事业部全球总经理、中国区总经理陈伟博士
2021-07-26
物联网
物联网
华人教授向中国出口军事用途芯片,在美被判入狱63个月
石怡池被控从2005年初起,开始将遭管制的技术产品运往中国。检方说,从那时一直到2009年,石怡驰将多个军事级芯片在新加坡交给他在中国的联系人,有时则将芯片交给中国国际航空在洛杉矶的飞行员带去中国……
综合报道
2021-07-26
航空航天
EDA/IP/IC设计
传感/MEMS
航空航天
芯驰科技获近10亿元B轮融资,主要用于加快先进工艺芯片研发
近年来汽车智能化、电动化、网联化、共享化的趋势加速,风头渐劲。作为一家本土汽车芯片企业,芯驰科技成立于2018年,业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等,公司成立以来,芯驰科技已经完成了7轮融资……
综合报道
2021-07-26
汽车电子
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
汽车电子
从手机到电动车:特斯拉的无线充电梦想正逐渐成为现实
自从奥地利和美国物理学家尼古拉·特斯拉于100年前提出无线电力传输的构想,“无线充电”技术已经取得了极大的进步,但在应用方面一直进展缓慢。直到最近几年手机无线充电流行起来,“无线充电”才为大众所熟知。在手机充电摆脱线缆缠绕的同时,电动车的流行也引起了人们的好奇:无线充电可否应用到电动车上?
顾正书
2021-07-26
汽车电子
电源管理
无线技术
汽车电子
IME 采用TSV技术,3D芯片堆叠突破四层
据Tom’s Hardware报道,新加坡科技研究局(A*STAR)旗下微电子研究院Institute of Microeletronics(IME)的研究人员刚刚实现了一项技术突破,实现了多达四个半导体层的堆叠。与传统的二维制造技术相比,可以节省50%的成本,该技术可能会用于未来的CPU和GPU上,或许真正的新一代3D芯片堆叠就在眼前。
综合报道
2021-07-25
制造/封装
DIY/黑科技
EDA/IP/IC设计
制造/封装
龙芯3A5000 pk AMD一代锐龙 性能评测,谁胜出?
作为国产芯片,且是新一代国产处理器龙头:龙芯3A5000,其性能如何?本文通过其评测,对比AMD的一代锐龙,谁能胜出?
综合报道
2021-07-24
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
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