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英特尔PPT详解 P核+E核 的超强组合性能
P 核:Golden Cove, E 核:Gracemont。一般,单线程应用中,相同芯片面积和功率封装的单个 P 核性能比 E 核可以高出了50% 。在多线程方面,英特尔的混合式芯片设计,可较单纯的 4 个 P 核方案提升 50% 。intel此次用PPT详解了P核+E核的超强组合性能。
综合报道
2021-08-26
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
安谋科技公布自研IP品牌,“双轮驱动”战略加速激发内驱力
面对多样化算力堆砌和多计算域的要求,需要下一代计算域架构——超域架构(xDSA)来满足相应的要求和挑战,并且通过兼顾融合多个域的方法解决碎片化问题。为此,安谋科技正式发布“双轮驱动”战略。
邵乐峰
2021-08-26
业界新闻
业界新闻
一边是芯片IPO受阻,一边是恒大汽车打包出售,巨头跨界玩不转了?
丰田宝马车厂减产,比亚迪电子IPO受阻,恒大汽车打包出售,拜腾项目烂尾,巨头跨界高调进军汽车行业,2021年怎么这么多巨头都在有大动作,还都是高调行事,究竟为那般呢?
我的果果超可爱
2021-08-26
汽车电子
功率电子
电源管理
汽车电子
Intel GPU的野望:从游戏到数据中心
今年的Intel Architecture Day上,更多有关Intel GPU的产品信息揭开面纱。这次Intel主要谈到了面向游戏玩家的Xe-HPG架构Alchemist GPU;以及面向数据中心的Xe-HPC架构GPU芯片Ponte Vecchio。后者被Intel形容为技术难度“堪比登月”的芯片,这也是我们第一次见到MCM(Multi-chip Module)/chiplet形态的GPU芯片……
黄烨锋
2021-08-26
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
软件
处理器/DSP
英飞凌CEO:芯片价格过低将影响厂商扩产积极性
全球性的芯片缺货已经持续近一年了,产能紧张、缺货涨价的事情今年内肯定是解决不了,到2022年能否供需平衡?各方也说法不一。英飞凌CEO就当前情况表态称,如果此时芯片价格过低,那对全球产能提高不利。
综合报道
2021-08-26
制造/封装
供应链
汽车电子
制造/封装
与工程师携手构建更美好的未来数字世界
随着物联网(IoT)、人工智能(AI)等新兴技术的崛起,加速了各行各业的数字转型(DX);以及风力、太阳能等可再生能源的扩大使用推动了能源转型(EX)。 这些历史性的变革让各种电子元件与装置的重要性更胜以往,TDK也致力于以专长的磁性技术,不断创造能实现DX与EX、改变未来的解决方案。 而TDK认为,我们不能坐等未来发生,应该主动以意志力与努力拉近我们与未来的距离,就像是磁石对铁的吸引力──这也是TDK想要以Attracting Tomorrow这句精神标语所传达的信息。
TDK
2021-08-26
新材料
分立器件
传感/MEMS
新材料
低代码与无代码:异同点与用例
相比之下,低代码平台是一个介于无代码和成熟人工编码之间的中间地带,因此更具延展性。如同无代码平台,低代码平台也是一个可视化的拖拽式平台,同时,低代码平台更是一种开源的、可扩展的并允许人工编码或编写脚本的平台……
Mendix,a Siemens business
2021-08-26
软件
工程师
大数据
软件
荣耀回归,中国智能手机市场竞争格局生变
荣耀目前的表现在很大程度上可以归功于其此前长期积累的品牌势能和研发实力。荣耀品牌在中国消费者中仍然受到欢迎。荣耀拥有从华为整建制迁移的超过4000人的研发团队。
Counterpoint Research
2021-08-26
智能手机
市场分析
消费电子
智能手机
2021年全球智能视频监控市场规模将达242亿美金
据Omdia最新研究数据显示,全球智能视频监控及相关基础设施市场规模将在2021年达到242亿美金。随着因2020年新冠疫情影响的需求回升,智能视频监控市场将在2021年快速恢复。
朱文智,Omdia
2021-08-26
安防监控
人工智能
摄像头
安防监控
高精度授时如何改变5G基础设施游戏规则
我们所熟悉的4G/5G通信系统就是“高精度授时”的重要应用场景之一。由于4G/5G网络采用TDD时分复用模式,在大速率数据传输过程中,对时间同步精度要求极高,例如以TD-LTE为代表的TDD时分系统时间同步要求在±1.5 μs。如果通信设备之间时间不同步,就将影响基站切换和漫游等通信业务的正常进行。
2021-08-25
分立器件
通信
分立器件
中移动发布2021智能硬件质量报告,三大5G商用芯片骁龙/天玑/猎户座大比武
中国移动日前在《2021年智能硬件质量报告》中,选取了11个品牌的45款5G手机进行综合能力测评,分别在通信指数、手机游戏、手机摄像头等方面,以及综合性能上给出了排行榜。除了对5G手机整机的评测,中国移动对5G芯片的评测也受到广泛关注,去年上榜的华为麒麟9000因各种原因缺席,擂台上仅剩高通骁龙888、联发科技天玑1200、三星Exynos1080三款主流5G芯片……
综合报道
2021-08-25
智能手机
处理器/DSP
通信
智能手机
180W年薪招ISP芯片总监后,vivo上海芯片研发总部又曝光
这两天,不断有关于蓝厂(Vivo)造芯的料被曝出。8月23日,“Vivo百万年薪招聘工程师”突然冲上热搜,信息显示Vivo正在招聘芯片方面的人才,总监级别年薪可达180W。8月24日,微博大V @数码闲聊站 又曝出了一组Vivo上海研发中心、芯片实验室的图片……
综合报道
2021-08-25
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
中国IC设计
掰开揉碎,解析低压差线性稳压器(LDO)在摄像头应用中的创新设计
近年来,随着5G、AI、生物识别等技术的不断发展,摄像头也迎来了升级迭代。无论是清晰度还是智能化程度抑或是应用场景,都在不断加强和丰富,远程医疗、远程办公、AI测温、非接触式识别等等。对摄像头而言,实时的清晰图像传输是其运作的基础,因此产品的稳定性、清晰度成为了重要的指标。
2021-08-25
放大/调整/转换
模拟/混合信号
消费电子
放大/调整/转换
逻辑微缩道路上的“三座大山”,推翻它!
伴随着晶体管大小不断逼近原子的物理体积极限,传统摩尔定律下的2D微缩技术不再能同时改善芯片的性能、功率、面积成本和上市时间(即:PPACt),晶体管设计、互连微缩、图形化和设计技术协同优化(DTCO)成为横亘在逻辑微缩道路上的三座大山……
邵乐峰
2021-08-25
制造/封装
基础材料
技术文章
制造/封装
“十四五”规划:中国制造业的又一里程碑
“十四五”规划未提及“中国制造2025”。该规划将更多的注意力着眼于增强中国制造业的比较优势上,并强调保持制造业在GDP中的比重。该规划重点强调了对产业链独立自主可控性方面的改进,指出有必要加速解决众多领域的‘瓶颈’,包括基础零部件、集成电路、传感器和操作系统等领域……
Omdia
2021-08-25
制造/封装
中国IC设计
新能源
制造/封装
拆解realme Buds Air2 Neo:采用络达蓝牙主控芯片
TWS耳机现在很常见了,几乎各个品牌都有自己产品,但降噪且价格低还是比较少的。eWiseTech拆解了仅售199元还支持主动降噪的TWS耳机——真我Buds Air2 Neo……
eWiseTech
2021-08-25
拆解
消费电子
电池技术
拆解
2021上半年年报:14家苹果产业链公司,13家实现盈利,11家净利增长
进入苹果产业链的公司,其技术和生产资质都要求很高,当然,苹果也会为他们带来较好的盈利能力,这也许是苹果产业链的生命力能够在全球经久不衰帅,且生机勃勃的内在之一。据最新2021年上半年年报显示,有14家苹果产业链公司的13家实现了 盈利,11加净利增长。同时,下半年苹果的销售预期会更好。
综合报道
2021-08-24
供应链
消费电子
业界新闻
供应链
英特尔不仅是一家消费类芯片企业,还是一家军工芯片企业
我们一般都认为Intel主要致力于PC消费类芯片以及部分服务器和超算业务,然而,Intel还为美国国防部提供芯片代工服务,是一家实实在在的军工企业。下面是Intel 五年Timelines。其中2025年的18A是美国国防部重点关注的工艺。
综合报道
2021-08-24
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
IC Insights:三星Q2重回全球半导体龙头,Q3继续
三星在2017年和2018年的大部分时间里一直位居半导体供应商榜首,当时存储芯片市场经历了最后一次周期性回升。该公司上一次季度销售额超过200亿美元是在2018年,当时是上一次存储芯片市场回升的高峰期。近日IC Insights的数据显示,三星电子在2021年第二季度再次取代英特尔成为全球最大半导体供应商……
IC Insights
2021-08-24
供应链
存储技术
处理器/DSP
供应链
ADI收购Maxim获中国反垄断许可,模拟IC加速洗牌
2021年8月23日,全球第二大模拟芯片厂商ADI(Analog Devices, Inc.)和全球第七大模拟芯片公司Maxim Integrated宣布,ADI收购Maxim获得中国国家市场监督管理总局反垄断许可,预计交易将于2021年8月26日或前后完成,但须满足其余惯例成交条件。
综合报道
2021-08-24
模拟/混合信号
收购
光电及显示
模拟/混合信号
详解12代Intel酷睿处理器的两种核心,是大招还是牙膏?
有关Intel Architecutre Day的报道,我们将分成两篇。本篇要详细阐述的是Intel的新版CPU架构Golden Cove和Gracemont,产品层面会主要谈这两种核心架构构成的Alder Lake处理器,以及混合架构核心调度策略Intel Thread Director,并顺便稍微带到Sapphire Rapids。
黄烨锋
2021-08-24
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
处理器/DSP
半导体器件也会和人一样?也会从婴儿长到暮年?
半导体器件生命周期竟然和人类生命如此相像,究竟半导体那个阶段阶段出问题概率最大? 那可靠性和良率又究竟是怎么回事?一文带你理清整个概念。
Sangdeok Kin Ph.D.
2021-08-24
制造/封装
安全与可靠性
制造/封装
离职员工盗走公司上万枚芯片,深圳警方快速追回
在铁证面前,犯罪嫌疑人林某对其盗窃犯罪行为供认不讳。林某交代,由于自己被解雇前就是仓库工作人员,对公司内部运作及芯片存放地点都十分熟悉,于是便生起了贪念……
综合报道
2021-08-24
供应链
业界新闻
供应链
统计非国有企业的胡润世界500强:美企占半数,中企47家列第二
《2021嘉兴·胡润世界500强》名单中,按照企业市值或估值进行排名,苹果公司以15.8万亿元人民币价值蝉联“胡润世界500强”榜首,比去年榜单发布时增长15%。今年《财富》世界500强上有143家中国企业,而胡润G500上只有47家中国企业,主要因为胡润榜单没有包括国有企业和那些营收虽大价值却相对不高的公司……
综合报道
2021-08-24
市场分析
国际贸易
供应链
市场分析
国产MCU的黄金时代(附50家国产MCU厂商信息汇总)
由ASPENCORE《电子工程专辑》分析师团队倾力打造的国产MCU报告内容包括:全球和中国MCU市场趋势;MCU六大应用市场;未来MCU设计的六个方向;国产MCU发展的五大驱动力;10大国产MCU上市公司;50家国产MCU厂商信息汇总。
顾正书
2021-08-23
控制/MCU
控制/MCU
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