牵头这款芯片研发的是小米手机部ISP架构师左坤隆博士，他带领上百人研发团队，从2019年开始着手设计，各种试验重复了上千次。左博士表示，“如果我们不投入芯片设计，那么未来就可能掌握不了数字世界的钥匙。”

​​​​​​​最初的Starlink星链卫星是作为星地通信进行的项目，然而随着星链卫星的实际应用（尽管只是测试性质），它已经成了美国宽带无法触及地方的替代品，但即使如此，马斯克还在不断的投入完善，最近就收购了初创公司Swarm，以增强星链卫星的组网能力。

​​​​​​​苹果电动汽车的研发之路崎岖不平，中间几乎解散了整个汽车团队，不过最终还是保留下来默默研发，在新能源电动汽车强势崛起之际，据传苹果与多家韩国电动车部件制造商进行接触，或许预示着苹果电动汽车进入了实质阶段，而Apple Car（苹果电动汽车）的上市时间或在2024年前后。

从2015年到现在，瑞能半导体的产品布局已经发生了相当大的变化。“2015年我们主要做LP晶闸管、功率半导体FRD、SBD等以及高压的晶体管。现在的产品线丰富了很多，也有很多模块化的产品。”瑞能产品覆盖的应用，以及获得的市场机会也随即变得多样。

在宏观层面上，GNN的架构与传统CNN有很多相似之处，诸如卷积层、池化、激活函数、机器学习处理器（MLP）、全连接层（FC layer）等模块，这些都可以应用到GNN。下图展示了一个相对简单的GNN架构……

近日，富士康宣布以9000多万美元收购一家晶圆制造厂，在全球芯片供应空前紧张的情况下深化芯片业务。通过这项交易，富士康将能够切入生产正迅速成为电动汽车行业领先技术的半导体产品。

据多家权威市调机构预测，到2025年全球AIoT市场规模将超过11万亿美元，AIoT将是未来3-5年最火爆的市场增长点。从今年的国际AIoT生态发展大会也可以看出这一明显的增长趋势。本文将从AIoT系统设计的角度，来探讨一下作为AIoT系统核心的MCU与各种无线连接协议的配置选择。

分析师预期，图像芯片市场最快在今年底就将回归正常；他担心GPU供应商会重蹈2018年类似的起伏周期覆辙，当时像是Nvidia等市场领导级业者都面临库存过剩...

随着半导体产业的竞争趋于白热化，人们对于芯片设计的关注逐渐向封装工艺转移，并且越来越多的人认为芯片封装的改良能实现芯片更薄更小、性能更高和功耗更低的景愿，同时也更好

​​​​​​​去年，华为由于芯片被美国限制，无法代工生产、购买使用。后来不得不出售荣耀。现在再次传出华为或许出售其x86服务器业务。

NVIDIA在今年4月推出了移动平台上的RTX A2000专业显卡，采用GA107核心。现在，其桌面端的RTX A2000也即将推出，或使用GA106核心，显存可能更大，达到12G。

​​​​​​​苹果产品创新不断，其专利官司也不断，最近，苹果赢得一项专利侵权诉讼案，可以免受3亿美金赔偿。

在制裁重压之下，华为2021年上半年业绩再度交出靓丽的答卷，据最新报告显示：上半年营收达到3204亿元，业务稳步增长。

最近，中芯国际财务报表表现不错，二季度销售收入环比增长158%，开支环比下降8.5%，代工需求持续火爆，产能扩张计划不变，研发投入逐渐增加，请看详细解读。

​​​​​​​AI人工智能从最初的算法，依赖传统小型机或者大型机的算力，到现在的专用芯片，实现了一个新的飞跃。谷歌在AI方面的软硬件算法历来备受关注，现在其用于手机中的Tensor芯片被爆或许来源于三芯研发的一款未发布的芯片。

​​​​​​​昨日，我们报道了《比亚迪刀片电池已测试，成为特斯拉电池供应商的时间或在2022年》，备受业界关注，也在电池领域掀起了波澜，也将打破整个电池行业的旧局面，形成新的竞争格局。当时，比亚迪方面对此消息不预置评，不过，现在已经有比亚迪的内部人士透露：确有此事，首款车型为Model Y。

小米现在已经是安卓机里面最早搭载最新最先进处理器的品牌了，最近有爆料称小米MIX 4首发骁龙888 Plus处理器，并且其跑分曝光，那么小米MiX4及骁龙888 Plus表现如何呢?

​​​​​​​CPU的处理需要数据存储，处理过程中也需要进行中间数据的交换，这是缓存。现代CPU速度越来越快，工艺制程越来越先进，但是近几年频率却不在遵循摩尔定律，因此，CPU性能的提升只有靠其他方面，譬如缓存。本文将为您详解AMD 3D V-Cache的设计。

以往，纳米晶体结构需要将两种金属利用复杂的方法才能制成，而今，科学家发明了一种简单的方法可以制成全新的“金属间纳米晶体”。

汽车联网和自动驾驶很快就会成为我们生活的一部分，软件仿真在交通规划、车辆设计和工程中的作用从未像现在这样重要。在这一有如此多未知数的新兴领域，基于数字孪生技术的仿真非常适合道路行驶测试。

高功率蓝激光焊接系统非常适合焊接金、银、铜及其合金等高反材料，以及特殊接头形式的不锈钢、镍铬合金等材料，焊接质量与焊接效率相比其它激光焊接方式均具有较大优势。但是蓝激光器焊接也存在一些局限性，针对厚度≥2mm紫铜及其合金等厚板材料，需要进一步提升蓝激光器光束质量，从而适用于大深宽比焊接应用场景。

LED技术解决了光源的高成本问题，同时LED灯也早就被用于生成紫外光。作为众多照明产品的重要组件，LED与白光荧光粉结合使用能够将氮化镓基LED阵列产生的紫外光转换成可用的可见光。然而，由于UV-C波段的波长更短，因此需要使用基于氮化镓的新型材料。正是借助LED技术，UV-C消毒逐步在更广泛市场领域实现各种创新应用。那么，设计工程师如何才能把握这些市场机遇？

SMIC财报显示，2021年第二季的销售收入为13.44亿美元，相较于2021年第一季的11.04亿美元增加21.8%，相较于2020年第二季的9.39亿美元增加43.2%。2021年第二季毛利为4.05亿美元，相较于2021年第一季的2.05亿美元增加61.9%，相较于2020年第二季的2.49亿美元增加62.9%……

LoRa是Semtech独有的一项技术，所以很长一段时间内，国内没有一本全面介绍LoRa技术的书籍，遇到问题时从网上也找不到相对官方的解释。近日，由Semtech中国区市场战略总监甘泉（Andy）编写的《LoRa物联网通信技术》一书已在清华大学出版社出版。这是业内首部LoRa专著……

InGaAs/AlGaAs半导体激光器分成三种，分别是VCSEL和两种EEL。VCSEL顾名思义就是垂直发射的，垂直于器件平面；EEL则在光束上平行于器件平面。EEL可以分成DFB（distributed-feedback）EEL和FP（Fabry-Perot）EEL——这两者的区别主要在于DFB在结构上有个波长光阑，其他部分是类似的。