TrendForce集邦咨询表示，第二季前五名业者排序与前季相同，然第六名至第十名则出现较大的变动。由于美满电子（Marvell）完成收购Inphi，营收因此大幅成长，使其排名自第一季第九名跃升至第二季第七名，分别挤下赛灵思（Xilinx）及瑞昱半导体（Realtek）。

德国德累斯顿（Dresden）是德国萨克森州首府和欧洲最大的半导体集群之一， 9 月 13 日下午，该城市出现意外停电事故，整座城市在两个小时之内，电力呈现断断续续供应。芯片制造商英飞凌（Infineon）的生产基地之一也位于该城市，遭遇突然停电后被迫停产，有业内人士称这可能加剧全球半导体供应紧张的局面。

在今年的临港半导体产业发展峰会上，以氮化镓和碳化硅为主的第三代半导体成了热门话题。本次峰会的圆桌论坛主题就是：第三代半导体趋势前瞻，参与圆桌讨论的嘉宾从市场、技术和投融资三个方面展开了精彩的互动。

在全球大范围“芯片慌”的大背景下，上汽通用五菱加快推进“强芯”战略，五菱芯片也首次对外亮相。公司还表示，力求在“十四五”期间 GSEV 平台车型芯片国产化率超 90%。

国产MCU已经从低端消费电子和家电市场的红海比拼价格、Pin-to-Pin替换、国产替代，走向差异化竞争的阶段。在新兴的物联网应用领域，国产MCU与国际MCU大厂几乎处于同一起步线，能否占据一席之地以及胜出不再取决于价格战，而是在于底层硬件技术，比如安全、低功耗和无线连接等。

高通公司主导了5G基带市场，取得55%的市场份额。高通已经开始在代工厂方面进行双重采购，以缓解供应链紧张的局面。Counterpoint预计高通将通过获得更多台积电先进工艺产能来增加市场份额……

矿山，是一个安全责任重大的地方，由于矿井地下物理条件恶劣，在矿山构建数字化系统，不仅仅存在技术难度，更存在各种非技术因素。为什么鸿蒙会瞄准这样的行业，其技术如何解决？市场有多大？“矿鸿”之后，华为还会有什么新的动作？鸿蒙还能走多远？

​​​​​​​尽管受到一系列内外因素的影响，美国科技依然处于世界领先地位，最近，美国银行发布了一个未来科技领域投资建议，我们据此整理出美国十大科技清单。

​​​​​​​已经跨入全球五大5G芯片设计俱乐部的紫光展锐，最近又发布了多个5G产品，其6nm 5G芯片的跑分超过40万，达到业界中高端水平。

​​​​​​​9月14日，苹果发布了iPhone 13等系列产品，虽然有提到A15，这次却比较低调，没有大篇幅进行宣传。不过据最近的跑分测试，A15 GPU跑分比A14提升了50%。

​​​​​​​AMD主要采用自己的Zen系列架构，不过在日益发展的移动互联网时代，ARM以低功耗和越来越强大的生态取得了无可替代的成功。因此，AMD也不得不研发ARM架构及其技术，AMD高官最近称：可随时生产ARM芯片。

为推动临港新片区打造国际一流的综合性集成电路产业创新基地，加强链接全球创智资源的开放式创新生态，提升世界级“东方芯港”品牌效应，推动集成电路技术创新及产业协同发展，加强产业链协同合作，第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛于2021年9月15日在上海临港新片区举行。

今年的上海临港半导体高峰论坛虽然受到台风的影响，但中国半导体业界重量级演讲嘉宾阵容仍然吸引了500多位现场参会观众，以及超过2000人的在线直播观众。本届高峰论坛除了汇聚以尹志尧、刘明、刘伟平、赵立新和李炜为代表的半导体学术专家和企业家的精彩演讲外，还为知存科技、侠为电子、楷领科技和以芯半导体等初创企业提供了与红杉资本、IDG资本、华登国际和临港科投等投资机构面对面交流的路演平台。

Intel今年Q4准备要推的12代酷睿处理器，会同时采用两种不同的核心——Intel称其为P-core和E-core，分别对应于性能核与效率核。放到Arm这边，与大小核（big.LITTLE或DynamiQ）的思路类似。

目前第三代半导体很热，但远没有硅片占的比重大，这是集成电路中占比最大的材料，占到了 35-38%之间，而且90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制成，它支撑整个半导体产业和电子产品市场发展与革新。

随算力增加，处理器核心数增多，每核心可用带宽越来越少，也就限制了整体速度。“搬运数据，成为相当大的瓶颈。”“与此同时能耗也成问题。”从外部存储器，和片内存储搬运数据的能耗差别巨大；而且“数据搬运时间是运算时间的几百倍、上千倍。”

曦成半导体的生物电芯片，目前着力在测心电、肌电和脑电信号。“这类芯片主要都是国外企业在做，现在国产芯片要进入主流市场。”邓晨曦介绍了曦成半导体在ECG芯片上的特色。“根据院外测量场景”，主要有3个方向的市场与技术优势……

UnitedSiC的第4代SiC FET采用“共源共栅”拓扑结构，其内部集成了一个SiC JFET，并与一个硅MOSFET封装在一起。两者结合起来可以提供宽禁带技术的全部优势—在实现高速和低损耗以及高温工作的同时，还可保持简单、稳定和鲁棒的栅极驱动，并具有集成的ESD保护。

由临港集团主办、ASPENCORE 承办的第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛于 2021年 9 月 15 日在上海临港新片区隆重举行。在上海市经济和信息化委员会、中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会的指导下，本届峰会以“新变局下的全球半导体合作与机遇”为主题，邀请晶圆制造、封测、EDA/IP、IC设计、分销和供应链，以及EMS等全球半导体产业链相关企业和机构近百位高层参会，业界专家与参会观众踊跃交流集成电路产业发展大计，分享最前沿的技术趋势及科研成果。

• 2021年下半年，大尺寸显示驱动芯片供应情况预计较上半年有所缓解。2022年仍存在紧张或短缺风险。 • 对于12英寸晶圆，LCD驱动芯片供应趋于平衡或宽松。然而，AMOLED驱动芯片的供应将更具挑战性。

2022年全球前端晶圆厂半导体设备投资总额将来到近1,000亿美元新高，以满足对于电子产品不断提升的需求…

中国半导体发展的机会，已经从3C 聚焦到了智能手机这个半导体元器件需求量巨大的领域，具体集中在：SoC、存储、DDI、相机、外设、电源六大方面。那么挑战是什么呢？

从去年全球的IP产值与芯片产值来看，50亿美元的IP销售额，带动了5000亿美元的全球半导体销售额，可见每1美元的IP支出将带动和支撑100倍价值的芯片市场。在50亿全球IP市场需求中，中国市场约15亿美元，但中国本土IP公司的自给率还不到10%。国产IP要完成市场渗透、提高自给率，需要思考差异化路线……

苹果2021秋季新品发布会的重头戏依旧是iPhone，被网友们称为13香的全新系列最低128GB容量5199元起步，以“加量不加价”的话题登上热搜。此外iPad mini、Apple Watch series 7等其他新品也备受关注。下面我们就来回顾一下本次发布会上的新产品，看看13到底香不香。

设立中国上海自由贸易试验区临港新片区，党中央总揽全局，科学决策做出的重大战略部署。为推动临港新片区打造国际一流的综合性集成电路产业创新基地，加强链接全球创智资源的开放式创新生态，由临港集团主办、ASPENCORE承办的第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛，于2021年9月15日在上海临港新片区举行。