在「全球芯片短缺何时才能解决？」的第一篇中，我们盘点了半导体芯片供需侧部分厂商的高管对芯片短缺问题何时缓解，何时彻底解决的看法，并进行了初步的分析，详见《全球芯片短缺何时才能解决？（一）》。本文将根据Future Electronics的数据对2021年Q3模拟器件的最短交货期、最长交货期、交货期趋势、价格趋势等进行统计分析。

为了方便电子工程师和采购管理人员筛选和对比国产MCU厂商及其相应的芯片产品，ASPENCORE旗下《电子工程专辑》分析师团队根据所积累的MCU厂商数据、市场分析以及厂商第一手调研采访，精心挑选出10颗国产MCU芯片。请通过微信投票评选出“中国工程师最喜欢的10大国产MCU芯片”。

虽然苹果在从2020年开始的新机型中已经没有了LCD，也没了HD级别的产品，但是明年春天的iPhone SE，仍然会采用1334 x 750的16:9的LCD，这是一支HD级别的机型。至于安卓阵营，虽然小米和Realme在大幅提升产品参数，但是三星在过去的两年里都是低端比例增长，高端萎缩……

现在，对于运输、机器人、家庭自动化、智能城市、工厂和仓库管理中许多可能的应用来说，通过视觉、雷达或激光雷达传感来进行物体识别和碰撞警告，通过超声波传感器实现短距离的接近侦测，通过IMU进行运动和姿势检测，基于声学的危险声音检测已经很普遍了。说实话，这个清单是无穷无尽的。我们拥有建立一个由智能传感驱动的未来主义的、几乎是科幻小说的世界所需要的所有原材料。但是怎么做呢？

笔记本电脑制造商仁宝首度涉足半导体领域，与网络芯片厂商瑞昱合资成立了新的IC设计公司星瑞半导体。这也是双方第二次跨领域合作，关系密切程度可见一斑。该合资公司主营业务为MEMS麦克风的研发与应用、提供以语音识别为主的人机界面运用于笔记本电脑、智能手机、TWS蓝牙耳机等……

缺货涨价已经充斥着整个半导体行业，WiFi-5产品也未能幸免。日前，根据台系网通芯片供应商透露，因上游缺料受阻，第三季度应用于终端的Wi-Fi模组的成交价已较去年的3.5美元暴涨了近5倍。然而，Wi-Fi 5出货受阻却给成长中的Wi-Fi 6市场带来了加速渗透的契机……

小米MIX 4号称采用CUP全面屏技术，其实各家在做屏下摄像头的思路都类似，就是把摄像头上的屏幕像素点，相较周围的做得更小一些，并且把各类线路的材料换成透明的或隐藏起来。唯一的目的，就是让屏幕下的摄像头能得到更多光线。通过拆解，我们更清楚地了解了这款手机的内部结构、做工和用料……

电机驱动芯片一般是集成有CMOS 控制电路和DMOS 功率器件的芯片，利用它可以与主处理器、电机和增量型编码器构成一个完整的运动控制系统。可以用来驱动直流电机、步进电机和继电器等感性负载。电机控制要考虑的情况稍微复杂，在满足至少3路正交PWM输出和ADC采样两个基本要求后，在根据具体应用来选择方案……

由先进机器视觉引导的新一代机器人正在使机器人能做的远远不止是批量生产中常见的重复性任务。在更小、更强大、更便宜的相机和其他视觉传感器、越来越复杂的机器人算法和带有机器视觉特定硬件加速器的处理器的推动下，这些视觉引导机器人 (VGR) 系统正在迅速改变制造和履行过程……

虽然小米在二季度表现更好。但三星由于越南工厂疫情停工的影响，在5月和6月遭遇了重大的供应问题，供应的问题已经开始影响销售。三星2021年6月在欧洲的销量环比下降了20%……

2020年11月，南芯半导体完成亿元及以上人民币C轮融资，投资方为小米集团、红杉资本中国、OPPO。2021年8月16日，南芯半导体宣布完成近3亿元D轮融资。本轮融资由光速中国与vivo联合领投，龙旗、元禾璞华、临芯资本、张江浩珩等新股东跟投，老股东红杉中国、国科嘉和进一步加持……

豪威集团触控与显示方案事业部总经理兼吉迪思董事总经理刘钰扬先生在接受《电子工程专辑》采访时表示，豪威在已有TDDI 前装市场基础上推出独立运营的品牌吉迪思，可以将豪威集团在芯片领域的技术资源优势与吉迪思品牌在后装 TDDI 和 DDIC 产品研发方面的先进经验良好结合起来，全面覆盖 TDDI+DDIC 产品线，实现产业链路闭环，为客户提供更加优质的解决方案。吉迪思的目标与愿景是成为屏显售后方案的领导者。

据介绍，李新荣在GPU领域拥有超过30年的丰富经验，加入壁仞科技之前在AMD就职15年，担任全球副总裁、中国研发中心总经理，负责AMD大中华区的研发建设和管理工作。在任期间，他一手构建了一个规模达数千人的研发团队，并实现了团队研发能力从单项目到覆盖“端到端”完整项目流程的重大突破……

闻泰周日（8月15日）更新的一份《进展公告》显示，英国当地时间8月12日，安世半导体收到英国公司注册处（Companies House）的股东权益确认通知书，确认了安世半导体持有NWF母公司NEPTUNE6 LIMITED 全部股东权益。这也标志着安世半导体完成对NWF的收购，此前的审查、截胡传闻也告一段落……

1亿像素摄像头普及的基础主要是把像素做小，这一点我们此前无数次提到过。如果形象地打比方，像素尺寸微缩有摩尔定律的功劳，那么显然在单像素尺寸0.7μm/0.8μm这个节点上，时代还是有所停留的，所以手机摄像头也没有很快奔着2亿、3亿像素去……

采购Open cell对智能手机厂商有利，因为他们可以向LCD厂商支付最少的钱，并委托方案商进行整机方案开发，显示模组由模组厂制造，从而控制材料成本和LCD模块单元的设计形式。

超过四分之三的汽车MCU销售额来自32位，预计今年约为58亿美元，其次是16位的4.41亿美元。32位MCU较高的平均售价有助于推高今年的销量，部分原因是市场供应紧张。年中预测显示，在2015年至2020年复合年增长率下降4.4%之后，所有32位MCU的平均售价在2021年上涨13%至0.72美元。

观察Intel下一世代平台Eagle Stream的量产进程，产品较为多元，加上有内嵌式高频宽存储器（HBM）的CPU解决方案，预估将于2022年第二季开始进入大量供给阶段。ARM架构芯片在2021年也开始逐渐渗透市场，尤以AWS自研芯片Graviton最具市场规模……

​​​​​​​最近，有爆料称Intel取代苹果成为了台积电3nm的首批客户，按市场出货量来说，Intel是无法与苹果产品PK的，然而却被Intel抢了先进工艺的“首发”，是什么原因呢？可能是苹果推迟了3nm工艺产品的进度，那就是将在2022年推出的iPhone 14和Mac笔记本。

​​​​​​​自动驾驶可能是人类汽车发展的终极梦想，然而，现在的自动驾驶还存在很大的问题，无论是有着数百万公里激光路测的Waymo，还是在全球有着庞大用户群体的视觉机器学习进化的特斯拉，依然无法升级到完全自动驾驶。在自动驾驶测试中，一个重要的环节是路测，以往，一般采用假人来进行。现在，福特欧洲公司将在测试环节中引入机器人进行自动驾驶测试。

​​​​​​​一个芯片的晶体管数量是衡量芯片处理能力的重要标准，而晶体管密度却是对标芯片设计与制造工艺的，同时对芯片的功耗影响较大。最近，有爆料称AMD锐龙5000G APU在180平方毫米的晶圆面积上集成了107亿个晶体管，这个密度是英特尔Rocket Lake 酷睿 i9-11900K的两倍多一点。

本文将采用一种与传统方法不同的方式介绍连续时间Σ-Δ (CTSD) ADC技术，以便信号链设计人员了解这种简单易用的新型精密ADC技术，将其想像成一个连接了某些已知组件的简单系统。在第1部分，我们主要介绍了现有信号链设计的关键挑战，利用精密CTSD ADC，在实现高精度的同时还可保持连续时间信号完整性，从而可以显著简化这些设计。现在的问题是CTSD架构背后是什么使其能够实现这些优势？

国产芯片正处于技术上升期，需要与系统厂商共同努力，完成产品的升级迭代。然而不巧的是遇到了芯片大缺货的光景，如何协调好供应链倒是成了头等大事，不管是直供还是分销，交期和价格一旦出现波动，就会在下游引发蝴蝶效应。有了近期国家执法部门对汽车芯片炒货的“打样”，很多深受芯片涨价困扰的系统厂商终于也不忍了，决心站出来维护自己的权益……

普通网络接口卡(NIC)是基于专用集成电路(ASIC)设计的以太网控制器，定位于高效迁移服务器的网络数据包，通常包括不同程度的为优化性能而设计的传统卸载。而SmartNIC与它的根本区别在于……

成像系统，亦称为光学分拣机，已成为食品检测的首选解决方案。这是因为它们可以对食品进行无损检测并保持人类视觉根本无法做到的客观性。光学食品分拣系统还能够最大限度地减少浪费和劳动力成本。食品分拣系统通常分为自由落体系统、传送带系统和通道系统。