所以实际上上周英飞凌召开的奥地利菲拉赫（Villach）新芯片工厂开业线上媒体会，就英飞凌本身的情况来看，这家工厂最直接的价值莫过于缓解英飞凌自身产能局促的现状。这是英飞凌针对功率半导体的第二家300mm晶圆工厂……

封装技术简单来说指的是将塑料材料包裹在物体周围的过程，从而在物体周围形成保护体积，犹如胶囊一样，该技术早自40年前在半导体封装和组装工艺流程中发明集成微电子 （也成为，Integrated Circuits，IC“集成电路”）时已被采用。

在前期工作中，中科院微电子所微电子器件与集成技术重点实验室刘明院士团队的尚大山研究员等人，利用无机氧化物Nb2O5和Li掺杂SiO2作为沟道和栅电解质材料，实现了EGT的大面积阵列制备以及SNN功能演示……

由于在平面工艺上继续提升容量遇到了瓶颈，闪存生产商转向在垂直方向上提升容量，这导致近年来3D NAND成为大热的话题。据介绍，BiCS Flash的层数不断增加，从48层到64层、96层、112层到了现在的162层，未来甚至会更高。同时存储单元的比特位也从SLC，MLC提升到现在的TLC和QLC。那么3D NAND的层数会不会一直增加？如果垂直方向层数一直增加，是否会导致芯片厚度越来越大？

与以往EDA行业普遍流行的“EDA工具部分结合人工智能”模式不同，Cerebrus是业界第一款完全基于机器学习引擎的设计工具。它的出现，将引领IC设计行业快速跨越“温饱”和“小康”阶段，全面迈入“共同富裕”时代。

苹果iPhone 13的升级幅度虽然不大，其A15芯片也没有亮点，然而，iPhone 13凭借着超预期的低价吸引力全球特别是中国的消费者。行业预测其销售将在时间和数量上都超过历史任何一款iPhone。

​​​​​​​TWS真无线蓝牙耳机已经成了目前耳机的主流，全球市场也非常高大，不过，AirPods或许由于其价格与性能不成正比问题，导致增速暴跌成负增长25.8%，三星却大涨超40%。

摆在中国半导体业面前要做的事太多，不可能全面铺开，需要集中有限的人力，财力去攻坚克难，据初步分析，现在阶段可能有四项主要的任务，包括存储器与中芯国际的先进逻辑工艺制程14纳米及以下，以及EDA工具与IP，及 28纳米“去美化”生产线。

用于 5G 智能手机、网络和数据中心处理器的应用处理器推动前沿增长，但需求遍及所有细分市场。

Arm提出的SOAFEE架构基本理念是“整车厂和Tier 1供应商在软件方面投入，存在很多共同的部分。为了提升效率，如果有一个统一的软件定义汽车平台作为大家开发的基础，基于这个平台去进行差异化功能和服务开发，会让产业链中的企业和客户受益。”

使用更好的电容器能延长产品的使用寿命吗？如果能让产品不至于太快过时，不就是更好的解决方案吗？或者，这只是一厢情愿的想法？因为这可能相应地增加成本，但消费者根本不会为此买单？

科技随着时间的演进而日新月异，例如危害性物质限制(RoHS)、不断提高能源效率、设法延长生命周期，以及对供应链社会责任的重视。但嵌入式运算设计如欲更具可持续性则仍有很大的改进空间，以边缘运算硬件的可持续性提高为例…

从今年初开始，市场上的5G手机已经下沉至千元价位，这次eWisetech拆解了1399元的OPPO K7x，看一看不同价位的5G手机内部都有哪些区别。不难从配置信息中看出 K7x主打的是续航。但90Hz刷新率的屏幕和天玑720处理器……

当我回头想Simblee 3.3V电源接脚上却只有1.5V电压的事：两端之间唯一的东西是构成迭层一部份的排针，迭层底部有3.3V电压，而顶部却只有1.5V，这究竟是怎么发生的？其他的1.8V到哪里去了？

通用汽车的芯片一般不直接从芯片原厂购买，而是通过供应商采购，但是在缺芯涨价减产之下，通用汽车不得不改变这种供应链模式，直接与原厂对接。不过，这种模式可能是通用汽车早就想做的。

新款iPad mini由于采用了最新的A15芯片，性能提升40%以上，屏幕也配备8.3英寸全面屏，这些升级得到了消费者的青睐。因此销量大涨，供不应求，其交付时间也将推迟到10月19日。

​​​​​​​随着苹果A15的推出，高通也急于推出骁龙下一代芯片898，据爆料，893超大核的频率达到了3.0GHz。

​​​​​​​特斯拉的FSD虽然还不是非常成熟，甚至有些问题，但依然吸引了众多的消费者尝鲜，最新的FSD Beta 10.0.1已经开始测试，不过要求车主有良好的驾驶记录。

最近，人形机器人已经受到了业界各大公司的关注，在一系列开源的推动下，小米推出了铁蛋人形机器人。而最近Agility也推出专门在仓库工作的人形机器人。

vivo X60主打的宣传点便是蔡司光学镜头以及二代微云台了。先来复习一下当时vivo X50 Pro的微云台模组。模组是由外固定框，FPC软板，上下金属保护盖板，模组固定框架，双滚珠悬架，磁动框架，镜头模组和CMOS传感器组成。

在刚刚结束的上海临港半导体产业发展高峰论坛上，有8家初创公司参加了“芯”品路演推介会，并引起多家知名投资机构的关注。本次半导体初创项目路演推介会由ASPENCORE和临港集团旗下的临港科投及司南科技孵化器联合组织，会议由ASPENCORE高级产业分析师陈路主持，临港科技投资公司总经理助理张馨尹首先对临港为半导体初创企业提供的“专业孵化+天使投资“服务做了简要介绍。

今年，又一位法国企业家选择不再沉默。金普斯公司创始人马克·拉叙斯的新书《芯片陷阱》先后在法国和中国出版，他在书中揭示了美国安全部门对他进行迫害并强行将金普斯控制权据为己有，而后利用该公司技术大搞监听的暗黑历史。

IHS Markit9月16日将2021年和2022年的轻型汽车产量预测分别调降6.2%和9.3%，至7,580万辆和8,260万辆，将2023年预期调降1.1%或105万台至9200万台。理由是供应链面临挑战，尤其是半导体短缺以及芯片封装和测试的延迟……

在整个半导体产业链中，EDA 工具之于IC设计，就像半导体设备之于晶圆厂一样，是集成电路设计和制造的上游基础工具。在芯片设计、制造、封装、测试等产业链各个环节，都需要相应的EDA工具，这是半导体产业的战略基础支柱之一。然而，在中国半导体产业链的各个节点上，EDA是最薄弱的环节之一。

英飞凌再新工厂上投资了16亿欧元，在这个时间开启旨在满足当下持续高涨的芯片需求，加强全球功率半导体的供应保障。同时这家工厂也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一，据说偌大的厂房中只要10个人就能维持生产运转，而高能效地生产芯片是实现气候目标的关键。另外，近期欧洲一直强调芯片自主权，这座工厂就代表了欧洲高科技制造水平……