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格芯:重新定义半导体制造创新
2021年的格芯技术峰会,是格芯在7月推出全新品牌后举办的首场大型活动,也是观察格芯未来5至10年战略发展计划走向的最佳窗口。
邵乐峰
2021-09-26
制造/封装
制造/封装
2021中国企业500强榜单,华为研发投入和专利数第一
2021中国企业500强规模逆势增长,共实现营业收入89.83万亿元,比上年增长了4.43%。同期世界500强的营业收入下滑了4.81%。2021中国企业500强营业收入前十名的公司分别为……
综合报道
2021-09-26
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
工程师
知识产权/专利
中科大微电子团队在半导体p-n异质结中实现光电流极性反转
半导体p-n结具有独特的整流特性,是众多电子元器件的基本构成单元,基于此所构建的传统固态光电探测器(solid-state photodetector)可将光信号捕获并转换为输出电信号,被广泛应用于成像、传感、探测等领域。然而……
中国科学技术大学
2021-09-26
基础材料
工程师
新材料
基础材料
孟晚舟以“不认罪”方式获释归国:信念如果有颜色,一定是中国红!
孟晚舟于加拿大当地时间9月24日下午4点29分,乘坐临时安排的中国国际航空公司的波音777包机飞离温哥华国际机场返回祖国。在被监视居住近3年后,终获自由。25日晚21点50分,孟晚舟乘坐的中国政府包机在深圳宝安国际机场降落。孟晚舟一袭红裙走下飞机发表感言:祖国,我回来了!
综合报道
2021-09-26
通信
国际贸易
供应链
通信
欢迎来到DDR5的新世界
从应用端角度来看,在PC与平板电脑;服务器,尤其是中国服务器市场的高速增长;边缘计算和AI时代对低延迟、低功耗、高速、大带宽的需求;以及AMD/Intel/海力士等头部厂商示范效应四大合力的加持下,DDR5的普及被按下了“加速键”。
邵乐峰
2021-09-26
存储技术
接口/总线/驱动
数据中心/服务器
存储技术
中科院微电子所在垂直纳米环栅器件方向取得进展
微电子所集成电路先导工艺研发中心朱慧珑研究员团队于2016年提出、并于2019年在世界上首次研发成功自对准金属栅的垂直环栅纳米晶体管,相关成果发表在国际微电子器件领域的顶级期刊《IEEE Electron Device Letters》上(DOI: 10.1109/LED.2019.2954537)。
张永奎 朱慧珑 崔冬萌,中科院微电子所先导中心
2021-09-26
制造/封装
基础材料
业界新闻
制造/封装
市场需求扩大,多家晶圆厂已加码SiC供应
晶圆供应对于芯片业从硅过渡到SiC半导体组件至关重要。多起SiC晶圆收购与交易与合作协议,充份展现芯片制造商如何透过内部和外部资源以因应市场需求,并进一步推动SiC半导体的规模经济...
Majeed Ahmad
2021-09-26
功率电子
新材料
制造/封装
功率电子
5G小基站的春天或将因这颗国产芯片而提前到来
如果运营商一边倒的执行现有宏基站部署策略,那么5G网络建设终将难以为继。而如果搭配使用搭载最新芯片,成本仅为千元的5G小基站,或将有望成为解决上述挑战的关键。
邵乐峰
2021-09-25
通信
通信
iPhone 13 Pro mini 最新详情/细节/价格行情/购买攻略/问题汇总
2021年的Q3后及Q4,消费电子领域最热的产品当属苹果的iPhone 13了,尽管整体升级不大,但是苹果却通过软硬件的综合表现以及历史相对最低价的营销让整个手机领域再起波澜。本文将从市场需求、价格行情、购买攻略、漏洞问题等方面把iPhone 13、iPhone 13 Pro的最新情况及问题等详情进行汇总。
综合报道
2021-09-24
智能手机
市场分析
业界新闻
智能手机
iPhone 13 Pro拆解细节详情(附视频及与三星S21 Ultra的PK)
2021年新款iPhone 13/Pro 发布后,众多工程师和果粉们就都在等待着拆解了,《iPhone 13的真机拆解》已经被快拆手iFixit放出。不过, iPhone 13 Pro的拆解却被大V楼斌代表微机分(WekiHome)抢了先机。现在请看iPhone 13 Pro的拆解,其细节详情包含了电池、高通基带等待,并附有视频及与三星S21 Ultra的相机PK。
综合报道
2021-09-24
拆解
智能手机
消费电子
拆解
四项生命体征检测,可穿戴设备实现从“消费级”到“医疗级”的飞跃
作为可穿戴医疗健康和远程病人监护技术领域的引领者之一,Maxim Integrated(现已并入Analog Devices)日前宣布推出三系统生命体征模拟前端(AFE)MAX86178,以及单电感多输出(SIMO)电源管理IC MAX77659,再次为医疗可穿戴设备树立了行业标杆。
邵乐峰
2021-09-24
模拟/混合信号
模拟/混合信号
2021Q2中国晶圆制造线装机产能分布
截止2021年第二季度,已经投产的12英寸晶圆制造线有27条,合计装机月产能约118万片(其中外资公司装机月产能超过50万片);已经投产的8英寸晶圆制造线投有28条,合计装机月产能约120万片;已经投产的6英寸及以下晶圆制造线装机产能约400万片约当6英寸产能。
赵元闯
2021-09-24
制造/封装
供应链
模拟/混合信号
制造/封装
RISC-V再添欧洲阵营:自主芯片EPAC1.0 22nm工艺首发
CPU 架构方面,目前有Intel/AMD、Arm等主流阵营,但是随着美国科技贸易战的愈发“深入”,各国都在考虑打造自己的CPU,这方面,RISC-V异军突起,在取得了中国等的全力支持后,最近又添欧洲阵营,其22nm工艺,1GHz的基于RISC-V架构的EPAC1.0首发测试,已经可以点亮运行了。
综合报道
2021-09-24
制造/封装
产品新知
业界新闻
制造/封装
最小微型无人机问世
无人机现在越来越小型化、微型化。特别是侦察类无人机, 美军曾采购了微型无人机“黑黄蜂”,现在,一个“人类有史以来最小的飞行结构”问世,这个无人机的芯片约只有沙粒大小,它们靠风飞行,很像旋转的枫树种子。
综合报道
2021-09-24
机器人
无人驾驶/ADAS
业界新闻
机器人
Intel 200亿美元建造2座晶圆厂计划动工,2两年后推出7nm芯片
Intel新任CEO基辛格就任以来,推出的IDM 2.0战略正式动工,预计2年后,也就是在2023年将推出7nm芯片,不过这个7nm是桌面处理器,可不是移动端的那个7nm处理器,使用场景不同,性能无法比较。
综合报道
2021-09-24
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
iPhone 13电影模式细节及工程师研发故事
iPhone 13发布后,有褒有贬,在处理器等升级上被人诟病,不过在软件上却有不少创新,其电影模式受到苹果的高度重视,苹果全球产品营销副总裁KaiannDrance等详细介绍了电影模式细节和工程师研发的故事。
综合报道
2021-09-24
智能手机
消费电子
产品新知
智能手机
特斯拉德国柏林电池工厂动工,又或在美国加州建新厂
最近,特斯拉动作频频,其在德国柏林的电池工厂开始动工,另一边,最新消息表示,可能在美国加州新建工厂生产储能电池,不过这个消息被加州以市长发帖后即秒删,是否意味着这个计划还未正式沟通好?
综合报道
2021-09-24
汽车电子
电源管理
无人驾驶/ADAS
汽车电子
特斯拉与三星谈下一代自动驾驶芯片HW 4.0代工,或采用7纳米工艺
几个月前有报道称,特斯拉计划使用台积电(TSMC)的7纳米工艺生产下一代自动驾驶芯片。但多名业界消息人士透露,三星将击败台积电,赢得订单,这几乎已成定局。在采用的工艺上,此前外媒传出的消息是5纳米,但消息人士表示由于7纳米更成熟,所以这次……
综合报道
2021-09-24
无人驾驶/ADAS
EDA/IP/IC设计
制造/封装
无人驾驶/ADAS
俄罗斯也要建自主半导体产线,从台湾挖人才
俄媒《生意人报》(Kommersant)在当地时间9月20日传出,在俄罗斯工贸部支持下,俄罗斯国有开发银行(VEB.RF)麾下的全资公司NM-Tex,从中国台湾的晶圆代工企业联华电子(联电,UMC)聘请数十名专家,协助俄国创建半导体产线……
综合报道
2021-09-24
工程师
PCB
制造/封装
工程师
iPhone 13真机初步拆解,摄像模组和马达缩小为电池腾空间
通常新款iPhone的全面拆解需要等到正式发售后才能出炉,快如iFixit,这两年也都是蹲守直营店,买到后第一时间送上视频拆机。而今天才正式发售的iPhone 13,却在网上曝出了拆机图,小刘海、长续航背后的秘密得以浮出水面……
综合报道
2021-09-24
拆解
智能手机
消费电子
拆解
TrendForce发布2022年十大科技产业脉动
TrendForce集邦咨询针对2022年科技产业发展,整理十大科技产业脉动。其中包括主动式驱动Micro/Mini LED显示器、手机AMOLED技术工艺再精进与屏下镜头、晶圆代工3纳米技术、DDR5量产……
TrendForce集邦咨询
2021-09-24
光电及显示
接口/总线/驱动
摄像头
光电及显示
台积电一次开除7名员工,证实因严重违背核心价值行为
据中国台湾《联合报》消息,台积电传出有7名员工在职期间严重违反工作规范被解雇,台积电22日上午证实确有此事,称这些员工做出“违背公司核心价值之不当行为”,因情节重大,本着毋枉毋纵的原则,予以解雇。
综合报道
2021-09-24
工程师
制造/封装
业界新闻
工程师
临近空间飞行器市场分析(太空/天空旅游市场分析二)
待上传3 2019年,全球卫星产业规模就已经达到2860亿美元,最近,传闻iPhone 13将部分配备低轨道卫星通讯,有分析预计2021-2035年中国卫星互联网总产值或可达9337.7亿美元,由此再次在航空航天通信领域带火了国内外实力玩家,尤其是SpaceX的星链,其实中国实力玩家也很多。不过,本文要分析的是这些低轨道卫星通讯玩家的客户:“太空旅游”(天空旅游)头部公司。
Challey
2021-09-23
航空航天
业界新闻
市场分析
航空航天
如何驱动逻辑微缩进入3纳米及以下技术节点?
逻辑芯片,是电子产品中主要的处理引擎,功耗和性能对其至关重要。然而,伴随着晶体管大小不断逼近原子的物理体积极限,传统摩尔定律下的2D微缩技术不再能同时改善芯片的性能、功率、面积成本和上市时间(即:PPACt)。因此,我们需要综合地采用多种方法,更为确切地说,包括新的系统架构、新的3D结构、新型材料、缩小晶体管尺寸等新方法,以及能以新方式连接芯片的先进封装方案。
邵乐峰
2021-09-23
制造/封装
制造/封装
写在iPhone 13发货前夜:云分析A15芯片性能
本文基于已有信息来聊聊,这次的A15芯片相比A14到底有多大提升;以及竞争对手目前的现状。未来在获知更多微观层面的信息后,或许我们可以再来细聊A15的本质。
黄烨锋
2021-09-23
处理器/DSP
智能手机
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处理器/DSP
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