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20%,或成为芯片代工涨价的红线
上周台积电全面涨价20%以后,现在三星也正式宣布芯片代工涨价,最高幅度达到20%。似乎20%是芯片代工领域的涨价平均线。
综合报道
2021-08-31
制造/封装
市场分析
业界新闻
制造/封装
iPhone 13 量产/出货量预期
iPhone 即将发布,有关其量产和出货量的预期很多,本文将进行综述并简要分析。
综合报道
2021-08-31
智能手机
市场分析
业界新闻
智能手机
功夫KF32在主动PFC、风机、轮毂、压缩机、吸尘器等电机控制领域的应用
本文首先介绍了主动PFC原理,分析了实现主动PFC+风机+压缩机需要哪些硬件资源,然后介绍了功夫KF32对1拖3的方案优化,最后对风机,水泵、轮毂电机、吸尘器电机等方面的应用案例进行了解析。
Challey
2021-08-31
电机
控制/MCU
分立器件
电机
捷捷微电 半导体功率分立器件MOSFET特点及目标
本文首先简要分析了半导体功率分立器件的市场趋势及分布,然后介绍了捷捷微电的高效能功率器件MOSFET,最后捷捷微电副总经理于玮诏先生分享了捷捷微电的目标和功率器件之梦。
Challey
2021-08-31
功率电子
分立器件
制造/封装
功率电子
ST 三相电机控制解决方案
本文介绍了ST电机实验室,ST 电机控制的产品及架构和ST电机控制参考解决方案。
Challey
2021-08-31
控制/MCU
工业电子
业界新闻
控制/MCU
TI多协议与FSI、SORTE高速低延迟接口助力伺服驱动工业总线通信
TI把多通信协议和控制集成在一个芯片上面,提供统一技术支持,不用再做其他的Licence授权和认证,这是芯片设计的一个超大杯应用。同时提供了高速低延迟的接口解决方案:FSI和SORTE,能够助力和加速伺服驱动工业多协议总线通信的部署。
Challey
2021-08-31
接口/总线/驱动
工业电子
业界新闻
接口/总线/驱动
HBM3:没有最快,只有更快!
Rambus日前宣布推出支持HBM3的内存接口子系统,内含完全集成的PHY和数字控制器,数据传输速率高达8.4Gbps,可提供超过1TB/s的带宽。
邵乐峰
2021-08-31
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
EDA/IP/IC设计
Virtual Antenna技术将如何克服Wi-Fi产品天线与射频设计挑战?
得益于新标准的颁布和更多免受限频段的加入,可预期全球范围内支持Wi-Fi功能的设备将会激增。如果设备制造商想要充分利用Wi-Fi带来的机遇,那么他们的产品将需要提供稳定且可预测的性能。实现更高的数据吞吐量、更短的延迟时间和更低的功耗都是必须的,而所有这些也都是Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E标准所要求的。此外,这些对性能功耗的要求都必须在Wi-Fi所支持的所有频段上同步实现。
2021-08-31
无线技术
EDA/IP/IC设计
通信
无线技术
人工智能正在改变物流自动化的方式,将为劳动密集型产业带来革新
将人工智能引入物流自动化将大大增强人工智能的影响力。人工智能可以减少常见的半技能任务(如对产品进行分类和分拣)中的错误。利用自主移动机器人AMR可以提升包裹投递的效率,包括最昂贵的最后一公里的投递。人工智能帮助自主移动机器人AMR进行路线的规划和特征的识别,比如人、障碍物、交付门户和门口等。
蔡雨利
2021-08-31
机器人
人工智能
制造/封装
机器人
工业母机火了,国货能否利用更新潮实现数控转型?
芯片、材料、新能源汽车都是大家耳熟能详的热点,但排在这些热点前面的工业母机是什么?很多人并不知道。所谓“工业母机”,大家更熟悉它的另一个名字,就是机床。作为“用来制造机器和机械的机器(machine tool)”,机床类制造业是整个工业体系的基石和摇篮,代表国家制造业的核心竞争力,是工业之母……
刘于苇
2021-08-31
制造/封装
工业电子
供应链
制造/封装
创意电子发布业界带宽最大、功耗最低的晶粒对晶粒 (GLink 2.0) 全方位解决方案
GLink 2.0 IP 采用台积电 5 纳米制程与 2.5D 先进封装技术,并成功完成硅验证
创意电子
2021-08-31
制造/封装
人工智能
EDA/IP/IC设计
制造/封装
拆解Realme Q2i 5G手机:通过硬件控制成本,实现998的售价
首先,Q2i 的屏幕采用6.5英寸1600x720分辨率的LCD屏,720P分辨率的智能手机已经比较少见了,而且这块屏幕的生产厂商未知。再加上未知厂商电芯+OV主摄都进一步降低了整机成本……
eWiseTech
2021-08-31
拆解
智能手机
光电及显示
拆解
智能手机摄像头芯片趋势预测
Omdia预测,2021年全球手机CIS的销售额将达到12.6亿美元,较2015年的6.3亿美元翻了一番。随着智能手机市场的日趋饱和,未来手机CIS的市场增速逐渐放缓。预计2022,2023,2024年,手机CIS市场的增长率分别降至3.6%、4.7%和3.4%。
Omdia
2021-08-31
摄像头
传感/MEMS
光电及显示
摄像头
全新品牌“闪迪大师”如何赋能影视行业专业人士?
2021年8月18日,西部数据在中国电影起源和百年魅力的上海电影博物馆隆重揭幕SanDisk Professional闪迪大师品牌,它是为全球专业人士所打造的高品质系列存储解决方案。在会上,现场上海电影博物馆和多位影视行业知名人士,与大家分享了在影视行业的数字化、流程化、标准化趋势下,闪迪大师如何通过其强大的产品组合,用高性能、模块化、高可靠性的解决方案为内容创作过程中的不同阶段保驾护航。
关丽
2021-08-30
存储技术
数据中心/服务器
消费电子
存储技术
传台积电全面涨价20%即刻生效,其他Foundry或陆续跟进
据台湾经济日报报道,上周台积电通知客户全面涨价20%,而且8月26日之后上线生产都是涨价后的价格,且已下单也在涨价之列。作为全球晶圆代工龙头,台积电涨价带来的影响是全方面的,分析人士表示,包括中芯国际、联电、世界先进、力积电等厂商或跟进涨价,新一轮芯片“涨价潮”将至……
EETimes China
2021-08-30
制造/封装
供应链
智能手机
制造/封装
AI能否超越人类工程师而设计出更好的芯片?
Synopsys公司CEO Aart de Geus 在Hot Chip论坛主题演讲中给我们分享了有关于AI(人工智能)设计芯片等问题,对此EE times 的记者深入的和CEO进行了讨论,本文带您来领略下人工智能如何影响人类的芯片设计行业。
Sally Ward-Foxton
2021-08-30
景略与韦尔一起成立新公司,做“车载视频传输专用芯片”
上周,景略半导体(上海)有限公司与上海韦尔半导体股份有限公司,举办了战略合作签约仪式,宣布双方在车载视频传输专用芯片上达成战略合作,与此同时要成立一家新的半导体公司——虽然双方都暂未透露这家新公司的具体情况。
黄烨锋
2021-08-30
传感/MEMS
汽车电子
无人驾驶/ADAS
传感/MEMS
汇顶科技发布2021上半年财报,向综合型IC设计公司持续转型
“不要把鸡蛋放在同一个篮子里”,这是此前一些上游原厂从苹果处得到的教训。仅仅依靠单一产品线的强势,不能长久地维持企业在市场中的地位,需要在研发上持续投入布局新市场;但由此带来的问题就是研发费用提高、新业务尚未盈利,会给公司的净利率带来明显影响。在近日举行的2021上半年财报披露投资者交流会上,汇顶科技阐述了他们将如何在顶住转型过程中的市场压力和业绩阵痛,努力成为一家多元化、综合型半导体企业……
刘于苇
2021-08-29
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
中国IC设计
6GHz频谱助力Wi-Fi 6E更上一层楼
通过提供可用的160MHz信道,Wi-Fi 6E使Wi-Fi 6的吞吐量立即翻倍;相比之下,Wi-Fi 5/6的信道为80MHz。虽然之前在5GHz频段中存在两个160MHz信道,但鉴于FCC对动态频率选择(DFS)的要求……
Lee Ratliff,Omdia
2021-08-29
无线技术
通信
数据中心/服务器
无线技术
传西部数据拟200亿美元并购铠侠
在2020年的NAND flash市场上,韩国三星、铠侠、西部数据是市占率排名前三的设计商,其中三星市占率大约三分之一、Kioxia市占率大约19%、西部数据市占率大约15%。这也意味着,如果后两者合并,将可能控制全球三分之一的闪存市场,与三星实力相若,形成“双雄并举”的新格局……
综合报道
2021-08-28
收购
存储技术
国际贸易
收购
2021年第二季全球NAND Flash品牌厂商营收排行
时序进入第三季,资料中心对于高容量enterprise SSD的需求进一步成为NAND Flash市场成长的主要动能,加上笔电需求维持,故对位元需求仍有支撑,带动合约价继续上涨。TrendForce集邦咨询预期,第三季NAND Flash整体营收将持续成长,并有望突破历史新高。
TrendForce集邦咨询
2021-08-28
存储技术
供应链
智能手机
存储技术
MCU生态发展大会圆桌讨论:MCU产品和生态如何满足IoT新兴应用的需求?
2021全球MCU生态发展大会的压轴节目是以“MCU产品和生态如何满足IoT新兴应用的需求?”为主题的圆桌论坛,由ASPENCORE旗下《电子工程专辑》主分析师顾正书主持,邀请兆易创新和极海半导体等MCU领导厂商、安谋科技(Arm)、国微思尔芯、物联网操作系统RT-Thread、海尔,以及中电港等MCU生态合作伙伴的专家,一起探讨如果把握物联网发展机遇,共同构建MCU生态发展环境。
顾正书
2021-08-27
控制/MCU
控制/MCU
烟雾报警器如何通过汉堡包烟雾干扰报警测试,降低误报率?
全球许多标准都要求通过新测试检测不同类型的烟雾,以满足这些新要求。不同地区的标准略有不同:欧洲采用EN标准,北美采用UL标准,国际则采用ISO标准。在2021年6月发布的最新版本(UL 268:第7版和UL 217:第8版)中,UL新增一项测试,即汉堡包烟雾干扰报警测试。在该测试中,必须能够区分汉堡包肉饼产生的烟雾浓度和易燃聚氨酯产生的烟雾浓度。这项测试有助于降低厨房的误报率。本文将介绍这项测试,并讨论如何进行新检测器设计以通过这项新测试。
Christoph Kämmerer
2021-08-27
传感/MEMS
模拟/混合信号
技术文章
传感/MEMS
探讨最新处理器技术, 共话MCU生态
2021年8月26日,由ASPENCORE举办的一场“全球MCU生态发展大会”汇聚了微控制器领域的技术和应用专家,共同探讨最新处理器技术、边缘AI、新兴应用和生态发展等热门议题。此次大会的主题为“把握'芯'基建,共绘MCU生态”。
关丽
2021-08-27
控制/MCU
处理器/DSP
人工智能
控制/MCU
NVIDIA完成收购DeepMap,或进军自动驾驶
自动驾驶已经到了半成熟半应用阶段,往往这个时候,各大巨头都会开始加码投入。最近,NVIDIA就宣布完成了对DeepMap的收购,此举或将加大其进军自动驾驶领域的技术储备。
综合报道
2021-08-27
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业界新闻
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Arm预测:2025年全球超过1,000亿台Arm设备具备AI能力
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