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华夏芯域名、专利等资产公开拍卖
拍卖标的包括三项域名以及15项软件著作权和14项专利。其中,三项域名的起拍价为13879元,15项软件著作权和14项专利的起拍价为15550元……
综合报道
2024-09-10
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
中国IC设计
传音控股CFO肖永辉被立案调查
根据通知书内容,因某种未具体披露的原因,丹东市振安区监察委员会决定对肖永辉采取留置措施,并对其立案调查。此消息一出,立刻引起了市场的广泛关注。
EETimes China
2024-09-10
智能手机
国际贸易
供应链
智能手机
传台积电9月底前低价引进High-NA EUV设备,价格远低于3.5亿欧元
值得一提的是,台积电此次购入价格可能远低于原定的3.5亿欧元的单台报价。ASML同意以折扣价向台积电出售High-NA EUV设备的原因主要是因为台积电是其超级VIP客户,ASML给予了很大的让步。
综合报道
2024-09-10
制造/封装
业界新闻
制造/封装
苹果发布iPhone 16系列、AirPods 4及Apple Watch Series 10等新品
9月10日,苹果发布了一系列新品,包括iPhone 16系列手机、Apple Watch Series 10智能手表和AirPods 4耳机。发布会后网上响起了一片吐嘈声,带着这些吐槽,我们来看看这次苹果到底有没有新玩意……
综合报道
2024-09-10
智能手机
消费电子
可穿戴设备
智能手机
Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP,以加速下一代AI工作负载
Rambus的HBM4控制器IP还具备多种先进的特性集,旨在帮助设计人员应对下一代AI加速器及图形处理单元(GPU)等应用中的复杂需求。这些特性使得Rambus在HBMIP领域继续保持市场领导地位,并进一步扩展其生态系统支持。
综合报道
2024-09-10
EDA/IP/IC设计
人工智能
存储技术
EDA/IP/IC设计
全球裁员、订单转包,英特尔陷入“芯片代工困境”
不管怎么样,英特尔仍在努力推进18A芯片工艺,以期未来在最先进的芯片工艺上能与台积电、三星有一定的领先优势,毕竟其已经率先拿到ASML两台最先进的High NA(高数值孔径)EUV光刻机。未来,英特尔没有选择,只有抓住任何的可能性,硬着头皮上。
张河勋
2024-09-10
制造/封装
处理器/DSP
制造/封装
谈谈Lunar Lake的低功耗设计:听说x86做不了低功耗?
一直听说x86指令集天生做不了低功耗,真的是这样吗?这篇文章着重谈谈酷睿Ultra二代是怎么考量低功耗的,有没有可能做到低功耗...
黄烨锋
2024-09-10
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
CXL,卷到何时?
CXL的目标主要是为了解决CPU和设备、设备和设备之间的内存鸿沟,解决内存分割造成的较大浪费、不便和性能下降。目前来看,高性能计算、存储加速、AI加速、大规模虚拟化,是最适于CXL应用的领域。
邵乐峰
2024-09-10
数据中心/服务器
数据中心/服务器
小米集团人事调整:卢伟冰兼任手机部总裁
小米内部信指出,卢伟冰将兼任手机部总裁,直接向集团CEO雷军汇报;而曾学忠则兼任国际业务部总裁,并继续主管互联网业务部,向集团总裁卢伟冰汇报。接近小米集团的人士表示,此次调整符合小米集团对中层以上员工都有轮岗制度要求,两人分管业务调整实为轮岗要求......
综合报道
2024-09-09
智能手机
智能手机
传台积电美国晶圆厂试产良率媲美台湾南科厂
自台积电宣布在美国亚利桑那州建设首座晶圆厂以来,该项目就备受瞩目。在台积电美国厂建厂期间也传出不少质疑的声音。近日,有关台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂传出试产新进展,新厂4月工程晶圆试产良率媲美台湾南科厂,该消息再次引发了业界的高度关注......
综合报道
2024-09-09
业界新闻
制造/封装
业界新闻
2023中国独角兽企业发展追踪报告:企业总数375家、总估值超1.2万亿美元
2016-2023年中国独角兽企业总估值由近5000亿美元持续攀升至超1.2万亿美元,其中在2020年首破万亿美元。
综合报道
2024-09-09
制造/封装
人工智能
新能源
制造/封装
AI PC战役中Intel胜算几何?写在Lunar Lake发布后
Intel刚刚在IFA柏林消费电子展上发布了酷睿Ultra V200系列处理器。新处理器的卖点之一自然还是AI PC。但AI PC现如今的市场参与者已经涵盖了高通、AMD、苹果、英伟达等强手,Intel在这样的新局面里,还有多大胜算?
黄烨锋
2024-09-07
传高通考虑收购英特尔的设计业务
高通此次收购的主要目标是英特尔的设计业务。高通意在通过整合英特尔的先进设计资源与自身技术优势,进一步丰富其产品组合,提升在激烈市场竞争中的地位......
综合报道
2024-09-06
小米SU7、极氪007、理想MEGA谁更硬?权威机构碰撞测试结果来了
此次是 C-IASI 2024 年测评车型第一次结果发布,共涉及 8 款车型,包括理想 MEGA、宝马 i5、埃安昊铂 HT、小米 SU7、丰田卡罗拉锐放、极氪 007、理想 L6、江淮瑞风 RF8。这 8 款车型包括 3 款 SUV、3 款轿车、2 款 MPV,其中 6 款为新能源汽车。
夏菲
2024-09-06
汽车电子
业界新闻
汽车电子
三星与台积电携手开发无缓冲HBM4 AI芯片
HBM4作为第六代HBM芯片,不仅在能效上较现有型号提升40%,延迟也降低了10%,成为各大芯片厂商竞相追逐的焦点。
综合报道
2024-09-06
存储技术
制造/封装
业界新闻
存储技术
美国升级出口管制,涉及量子计算、半导体设备、GAAFET
美国商务部还透露,“几个理念相同的国家已宣布或实施了与量子计算和先进半导体制造相关的出口管制措施,预计很快会有更多国家跟进。”不过,在美国政府发布关键技术出口管制的最终规则前,将提供60天的公众意见征询期。
综合报道
2024-09-06
制造/封装
国际贸易
业界新闻
制造/封装
寒武纪回应股价跳水,怒斥“假专家”言论
对于股价波动的原因,寒武纪表示,除了公司经营层面的因素外,还可能受到其他因素的影响。寒武纪还提醒投资者,应甄别信息来源,具体情况以公司公告为准。
综合报道
2024-09-06
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
人工智能
中国IC设计
英伟达及微软被初创企业Xockets指控侵权,且违反反垄断法
Xockets认为,英伟达凭借侵犯该企业专利的DPU产品垄断了AI GPU服务器市场,而微软则垄断了支持GPU的AI平台领域。此外,Xockets还称这两家科技公司就授权费建立了垄断同盟。
综合报道
2024-09-06
处理器/DSP
数据中心/服务器
处理器/DSP
华为Mate XT三折叠屏手机售价被炒至4W,成下一代“电子茅台”?
随着发布日期的临近,华为官方逐步揭晓了这款手机的更多细节,包括其独特的命名“HUAWEI Mate XT 非凡大师”。在当前以双折叠屏为主的折叠智能手机,HUAWEI Mate XT或将成为首台量产的三折叠智能手机,这预示着手机形态的重要变革。余承东表示,这是别人想到但做不到的划时代产品,5年的坚持与投入,我们将科幻变成了现实......
吴清珍
2024-09-06
博通发布第三财季财报:除了AI芯片,其他芯片都不赚钱
此次财报也从侧面反应了半导体行业在AI业务上的强劲增长势头,但同时也暴露出非AI业务增长乏力的困境。
综合报道
2024-09-06
人工智能
EDA/IP/IC设计
软件
人工智能
范式要变:EDA企业的市场发展机会在哪儿?
今年的CadenceLIVE中国用户大会上,Cadence谈到在芯片领域之外,数据中心、生命科学、航空航天等系统设计领域的仿真技术应用相当有限,这对Cadence而言是重要的市场机会。与此同时AI技术的发展,也在推动着市场前行...
黄烨锋
2024-09-06
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
为什么东芝的IGBT和碳化硅产品和别人都不一样?
东芝的IEGT本质上可以理解为一种增强型的IGBT。因为1993年东芝基于注入增强(Injection Enhanced)结构IGBT注册了IEGT这个专利名称,所以此后东芝此类型的IGBT产品都称为IEGT……
刘于苇
2024-09-06
功率电子
分立器件
新材料
功率电子
特斯拉明年一季度在中国和欧洲推出全自动驾驶系统
Tesla AI周四在社交媒体X账号上贴出了发布路线图,主要内容包括特斯拉全自动驾驶(FSD)功能的全球部署计划,特别是针对中国市场和欧洲市场的具体安排。
综合报道
2024-09-06
无人驾驶/ADAS
汽车电子
无人驾驶/ADAS
来,和我一起认识下EE Times新主编
我现在已经从事半导体和电子行业 40 年了,当我担任 EE Times 主编的新职务时,是时候回顾一下了……
Nitin Dahad
2024-09-06
工程师
业界新闻
工程师
英特尔:以开源开放构建企业AI落地的艺术
尽管生成式AI令人感到惊喜,但很多创新还没有真正落实到每个用户或企业的AI应用上。为了开发出真正不可或缺的“AI杀手级应用”,必须加快创新步伐,激励更多开发者致力于AI领域的开发和创新活动。
邵乐峰
2024-09-06
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高通在与Arm的诉讼中取得关键胜利,但争议犹存
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【ICCAD2024】国微芯:国产EDA三大挑战,逐个击破
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