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继飞行出租车后,德国Volocopter 货运无人机首飞
德国Volocopter 早在2019年就发布了18旋翼载人无人机并获得了美光的投资,现在,其再次发布了18旋翼货运无人机。
综合报道
2021-10-14
航空航天
业界新闻
产品新知
航空航天
2023年功率暨化合物半导体晶圆厂产能登顶,中国最强
预计至2023年,中国大陆功率暨化合物半导体将占全球产能最大宗,达33%,其次是日本的17%,欧洲和中东地区16%,以及中国台湾11%。进入2024年产业将持续走强,月产能再增36万WPM,各地区占比则几乎无变化。
综合报道
2021-10-14
功率电子
制造/封装
新材料
功率电子
英伟达NVIDIA收购ARM或被否决(附审查详情)
2020年9月,英伟达NVIDIA提出在18个月内收购ARM,如果不成功将要支付13亿美金违约费。现在,这一交易或许会遭到主要监管机构的否决。
综合报道
2021-10-14
收购
业界新闻
市场分析
收购
Canalys:2021上半年全球电动汽车销量同比增长160%,中国和欧洲市场领跑
电动汽车的强劲需求一直持续到2021年,特别是在中国大陆和欧洲这两个主要市场。2021年上半年,中国大陆共售出110万辆电动汽车,占所有乘用车销量的12%。欧洲销售了100万辆电动汽车,占新车的15%。这两个市场的电动汽车销量合计占全球电动汽车总销量的87%。
Canalys
2021-10-14
新能源
汽车电子
电池技术
新能源
拆解5G Redmi Note 9:为实现千元低价,做出了怎样的牺牲?
而我们购入Redmi note 9 5G主要原因是它搭载天玑800U,eWisetech通过拆解后分析配套芯片,将数据填充到eWisetech搜库中。所以我们对整机IC都经过了分析整理,在过程中也发现了一些特别的内容。
eWisetech
2021-10-14
拆解
智能手机
处理器/DSP
拆解
为语音控制系统降低功耗
在语音控制中,降低功率的创新技术将持续发展,从而将语音启动操作的潜力从线性供电到电池供电设计,一路扩展到实际应用...
Richard Quinnell
2021-10-14
电源管理
模拟/混合信号
人工智能
电源管理
深圳邮局海关查获超百个侵犯三星商标专用权手机屏
当事人向海关申报出口跨境电商货物一批(提运单号 5100579504044)。经查验,发现该批出口货物中有“SAMSUNG”商标的手机屏 170 个(以下称上述货物)。三星电子株式会社认为上述货物属于侵犯其在海关备案的“SAMSUNG”商标专用权……
综合报道
2021-10-14
供应链
光电及显示
智能手机
供应链
拆解与改造:如何将iPhone Lighting接口改造成USB-C
苹果一直使用自己的Lighting接口,而不愿意统一手机的接口标准,据有关分析师研究,是苹果希望掌握控制权。不过,最近,欧盟已经强制各厂商必须使用USB-C。苹果目前还未积极回应,不过民间已经有技术大神将iPhone Lighting端口改造成USB-C,尽管过程很复杂。
综合报道
2021-10-13
拆解
智能手机
消费电子
拆解
DDR5 14纳米DRAM内存芯片开始量产,三星首发
DDR5 DRAM内存芯片已经逐渐开始普及,据报道,2021年是DDR5的普及元年,到2022年,DDR5将全面普及基本进入DDR5时代。而三星作为最大的存储芯片制造商已经在技术上做好了充足的准备:14纳米DRAM内存芯片开始量产。
综合报道
2021-10-13
存储技术
消费电子
业界新闻
存储技术
三星如何去高通化?
全球五大5G芯片设计厂商中的三星,其猎户座Exynos处理器芯片的市场份额似乎不大,但其实也是占据了移动通信市场重要的地位,特别是中国手机厂商OV,以及三星自己的一些手机均采用Exynos处理器。由于Exynos的性能等原因,三星有相当一部分手机还是采用了高通处理器。不过,现在三星似乎想要改变这一局面,把Exynos处理器的利用率提高到60%。
2021-10-13
制造/封装
智能手机
市场分析
制造/封装
Zen3、Zen4、3D V-Cache 、PCIe 5.0等技术最新进展 from AMD
Zen3,Zen4架构是AMD赖以与Intel CPU在性能上抗衡的利器,最近AMD官方详细介绍了Zen3、Zen4以及最新的PCIe 5.0等技术进展。
综合报道
2021-10-13
制造/封装
通信
业界新闻
制造/封装
2021新款AirPods 3 与MacBook Pro详情及发布时间:10月18日
下周一的苹果发布会上,苹果将隆重发布新款MacBook Pro,同时,AirPods 3也有望发布。苹果的AirPods前两代都取得了很大的成功,尽管TWS市场逐渐被三星、小米、华为等蚕食,但AirPods市场占有率依然位居榜首。而新款第三代AirPods 3很有可能在下周一的苹果新品发布会中正式亮相。
综合报道
2021-10-13
消费电子
可穿戴设备
市场分析
消费电子
iPhone 13减产1000万,苹果供应商否认,但股价集体下跌
最近,有媒体报道,苹果的iPhone 13由于芯片短缺将被砍掉1000万部订单,不过,很快有供应商否认此事。然而,减产的消息传出后,已经导致了今天全球苹果供应商股价的集体下跌。
综合报道
2021-10-13
智能手机
消费电子
业界新闻
智能手机
半导体存储器的发展历程与当前挑战
如今,DRAM技术的发展面临很多和CPU相同的挑战,包括多重图形化、邻近效应和存储节点泄漏等。DRAM的开发需要精确的建模才能预测前述问题的影响并做相应的优化来避免良率受损。
2021-10-13
制造/封装
制造/封装
阱、抽头和保护环在模拟布局中的重要性
对大多数设计人员来说,MOSFET布局的几何形状都由PCell/PyCell创建,但阱、抽头和保护环的位置和几何形状设计则需要设计人员的专业知识。大多数情况下,DRC和LVS检查会告诉设计人员他们错在哪里,但这些工具无法衡量最终布局的质量。因此,作为一个专业的布局设计人员,应该了解这些结构的作用,为什么需要它们以及它们对电路的影响。
Mark Waller
2021-10-13
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号
功率电子
EDA/IP/IC设计
选择支持汽车应用的可靠电容器
想要为当今汽车电子产品选择性能可靠的电容器,需要仔细分析各类参数。首先,必须了解各种电容技术的性能特点。其次,应考虑汽车环境和特定应用,从而找到成效比优异的可靠解决方案。
Vishay钽电容器业务部产品营销高级经理Andrew Wilson
2021-10-13
分立器件
分立器件
拆解瑞视达T1投影仪:售价358元,采用国产芯片方案
“投影仪代替电视”的话题在网络上一直有人讨论,也有不少文章推荐各类家用投影仪。在家用投影仪追剧、看大片真的体验,真的能比电视更好吗?小编拆解了一款国产投影仪,拆解过程简单,内部结构简单,原理类似插片式幻灯机,采用单主板设计,特点是使用国产芯片解决方案……
eWisetech
2021-10-13
拆解
嵌入式设计
光电及显示
拆解
5年内Level 5真的会来?Lyft提出自动驾驶2.0概念
自 2005 至 2007 年的 DARPA 超级挑战赛(DARPA Grand Challenge,由美国 DARPA 部门出资赞助的无人驾驶技术大奖赛)以来,自动驾驶汽车(SDV)就已经成为了一个活跃的研究领域,并经常成为头条新闻。许多企业都在努力开发 Level 4 SDV,有些企业已经在该领域耕耘了十多年……
综合报道
2021-10-13
无人驾驶/ADAS
汽车电子
人工智能
无人驾驶/ADAS
SiP产业:IDM、OSAT和代工厂引领优势
在业界灵活的设计和供应链驱动下,2026年全球SiP产业可望达到逾19亿美元的市场规模…
Yole Développement
2021-10-13
制造/封装
市场分析
业界新闻
制造/封装
英特尔为什么敢提IDM2.0?因为地缘政治愈演愈烈
帕特·基辛格和英特尔宣称IDM2.0的底气来自哪里?事实上,在过去的几年里,无论是产能变动还是下一代晶圆厂的所在地选择,半导体制造的未来引发了更多的关注。
赵元闯
2021-10-13
制造/封装
供应链
国际贸易
制造/封装
集成电路高速发展,中国新兴EDA如何乘风破浪?
10月12日,合见工软在上海浦东举行验证仿真器新品发布暨研讨会,正式推出国内第一款商用级自主仿真器UniVista Simulator,并和与会半导体行业资深人士共话中国EDA的发展与未来。
2021-10-12
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
软件
EDA/IP/IC设计
使用更高功率的RF进行抗扰度测试
在工作台上模拟辐射抗扰度有一个非常有效的方法,就是将射频发生器用于H 场(回路)探头中。射频发生器的最佳功率范围为+15至+20 dBm,它将在探头尖端周围产生强烈的射频场。通过在电路和互连电缆周围扫描探针,常常可以复制系统故障。识别敏感的电路节点,然后就可以采取缓解措施。
Kenneth Wyatt
2021-10-12
测试与测量
无线技术
放大/调整/转换
测试与测量
华为获医疗器械生产资格,消费电子厂商纷纷布局可穿戴医疗为哪般?
日前广东省食药监局发布了《广东省医疗器械注册人制度试点批准产品名单》,华为腕部单导心电采集器正式批准生产。而除了华为外,苹果、OPPO、小米等公司的可穿戴医疗产品接二连三地获得审批,也说明一个问题,那就是消费类电子厂商在医疗产品上看到了机遇,也下了大力气……
综合报道
2021-10-12
医疗电子
可穿戴设备
消费电子
医疗电子
FPGA 的经济性
从头开始设计芯片,从成本、专业知识和时间角度来看,需要几乎无法估量的投资;最终,IC/芯片设计只能交由在此领域具有持续积累的公司。有时,一群怀才不遇的工程师会从一家大公司出来,创建一家初创公司并制造 IP。然而,进入的门槛通常如此之高,以至于新想法甫一出世,就立马夭折了。
易灵思
2021-10-12
嵌入式设计
物联网
FPGAs/PLDs
嵌入式设计
芯片荒趋缓?电动汽车厂商终于看到希望
有鉴于电池动力车辆的芯片内容加倍,市场研究机构IDTechEx预测,车辆电气化趋势会在2021年带来74美元的额外半导体需求。然而汽车业者得与其他受到疫情驱动的应用领域如云端运算与智能型手机竞争,大多数车厂已经被迫减产。
George Leopold
2021-10-12
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